專利名稱：高散熱性的led發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種燈具，具體是一種高散熱性的LED發(fā)光裝置。
技術(shù)背景隨著LED技術(shù)發(fā)展，LED應(yīng)用亦日漸多元化，由早期的電源指示燈，進 展至具有省電、壽命長、可視度高等優(yōu)點之LED照明產(chǎn)品。然而由于高功率 LED輸入功率僅有小部分轉(zhuǎn)換成光，其余則轉(zhuǎn)換成熱，若這些熱未適時排出 至外界，那么將會使LED芯片界面溫度過高而影響發(fā)光效率及發(fā)光壽命。傳 統(tǒng)的LED發(fā)光裝置封裝方法是，將LED芯片配置在電路板上，LED芯片兩電 極分別與電路板電路導(dǎo)接形成回路，電路板底面連接高散熱性散熱基座。LED 芯片發(fā)出的熱能通過電路板導(dǎo)熱后再經(jīng)散熱基座排除，但是，由于印刷電路 板為非高導(dǎo)熱體，其熱導(dǎo)系數(shù)低、散熱性能差，導(dǎo)致LED芯片產(chǎn)生的熱能無 法被及時疏導(dǎo)并排除，直接導(dǎo)致LED芯片結(jié)溫升高，燈具熱聚效應(yīng)及熱阻過 大，容易造成LED芯片使用壽命短和光衰現(xiàn)象，并因此提高能耗。為了提高LED發(fā)光裝置的散熱需要，專利號為02802732.9的發(fā)明專利 公開了一種使用LED的發(fā)光裝置，如圖8所示LED芯片l裝載于鋁制散熱 基座2突出部2a的容納凹槽2b內(nèi)，突出部2a插置在電路板3相應(yīng)孔洞3a 中，散熱基座2與電路板3緊密貼合在一起；容納凹槽2b內(nèi)灌注透明封裝 體。這種使用LED的發(fā)光裝置，LED芯片直接裝置在散熱基座上，LED芯片 產(chǎn)生的熱量直接通過散熱基座排除，在一定程度上提高了燈具的散熱效果。但是，由于散熱基座2緊密貼合在電路板3的背部，燈具安裝后，散熱基座位于燈具的背部，其散熱通道不暢，影響散熱效果；散熱基座2突出部2a 的容納凹槽2b與電路板孔洞3a內(nèi)一體灌注的透明封裝體，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制作 工序煩瑣。綜合上述，對于現(xiàn)有的LED發(fā)光裝置封裝結(jié)構(gòu)，仍有待改進，以 進一步提高散熱效果、簡化結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高散熱性的LED發(fā)光 裝置，具有良好的散熱性，延長LED的使用壽命；結(jié)構(gòu)簡單，便于制作和維 護，降低產(chǎn)品成本。本發(fā)明的目的通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)高散熱性的LEI)發(fā)光裝置，包括高導(dǎo)熱性的散熱基座、LED芯片、電路 板，其特征在于所述散熱基座設(shè)有用于容置LED芯片的凹陷部；LED芯片 通過其散熱端固定裝配在所述凹陷部的內(nèi)腔底部；電路板設(shè)有套設(shè)于散熱基 座凹陷部外周面上的通孔，電路板通過套設(shè)在凹陷部上的通孔與散熱基座固 接在一起；所述LED芯片正、負極接線穿過散熱基座上的相應(yīng)穿線孔與電路 板的配線電路連接；所述凹陷部內(nèi)腔灌注封裝LED芯片、部分接線的透明封 裝體。所述散熱基座的凹陷部呈臺階狀，其中上部環(huán)設(shè)有臺階；電路板裝置在 臺階的中下部且與散熱基座相對的一面布設(shè)配線電路，所述穿線孔開設(shè)在臺階上。所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設(shè)于凹陷部的頂 部，電路板與散熱基座的相對面緊貼固接在一起，電路板的另一面布設(shè)配線電路；所述穿線孔開設(shè)于電路板下部的凹陷部側(cè)壁上。所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設(shè)于凹陷部的中部，電路板與散熱基座具有間距，與電路板相對的電路板一面布設(shè)配線電路； 所述穿線孔開設(shè)于電路板上部的凹陷部側(cè)壁上。所述散熱基座凹陷部的內(nèi)表面上涂覆反射LED光的反射膜。本發(fā)明具有以下的有益效果高散熱性的LED發(fā)光裝置，LED芯片安裝在凹陷部的內(nèi)底面上與散熱基 座直接熱結(jié)合，電路板裝配在散熱基座的下部，燈具安裝后，散熱基座位于 燈具的前部，其散熱通道暢通，降低熱阻抗提高散熱效果；散熱基座的凹陷 部內(nèi)腔有利于白光熒光粉的涂布及調(diào)整照明光線所發(fā)射角度；電路板上設(shè)有 孔洞，便于固接散熱基座，大大縮短LED芯片P、 N級與電路板之間接線的距離；其結(jié)構(gòu)簡單，便于燈具的裝配和維護，節(jié)約成本。本產(chǎn)品可運用于一般 照明或LCD背光板使用；熱電分離(P， N電極)在正面的芯片，其小芯片低電流驅(qū)動，光效比大芯片為高，很適合于封裝此產(chǎn)品。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進 一 步詳細說明。圖l是本發(fā)明第一實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖2是圖1的俯視圖。圖3是圖2中的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明第二實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖5是圖4的俯視圖。圖6是圖4的仰視圖。圖7是本發(fā)明第三實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖8是現(xiàn)有的使用LED的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實施方式
實施例1:參照圖1、圖2。高散熱性的LED發(fā)光裝置，包括LED芯片1、 散熱基座2、電路板3以及用于封裝LED芯片1的透明封裝體4。散熱基座 采用高導(dǎo)熱的鋁或其它金屬材料制成。參照圖l、圖2。散熱基座2設(shè)有凹陷部21,該凹陷部21呈臺階狀，其 中上部環(huán)設(shè)有臺階22;臺階22下方的凹陷部形成一個有利于涂布白光熒光 粉的倒圓錐型凹腔；臺階22的兩側(cè)對應(yīng)開設(shè)供電極接線穿過的穿線孔23， 穿線孔23貫通臺階22的厚度。為提高出光反射率，在凹陷部21的內(nèi)表面 上均勻涂覆反射LED光的反射膜。參照圖1至圖3。電路板3上對應(yīng)開設(shè)有通孔31 (詳見圖3),通孔31 緊套在上述臺階22下部的凹陷部21上，將電路板3與散熱基座2裝配在一 起。電路板裝配后的電路板3與臺階22之間具有間隙，該間隙一方面可防 止電路短路保證電路的安全、另一方面可增大散熱基座的有效散熱面積以提 高散熱效果。與散熱基座2相對的電路板3—面布設(shè)配線電路5，配線電路 5延伸至凹陷部n外周面附近。LED芯片1的正、負極通過穿過對應(yīng)穿線孔 23的接線6與電路板配線電路5電導(dǎo)接。在凹陷部21的內(nèi)腔中中灌注環(huán)氧 樹脂、硅膠或其它透明材料制成的透明封裝體4，以封裝LED芯片1和部分 接線6。封裝體4釆用環(huán)氧樹脂、硅膠或其它透明材料制成，在此不作具體 限定。為確保發(fā)生接線安全，穿線孔23中一體灌注透明封裝體4;但不局限 于此，穿線孔23中也可灌注絕緣膠。實施例2:本實施例與實施例1不同的是參照圖4至圖6。散熱基座2的凹陷部21整體呈 一個開口即出光口大、 底部小呈倒圓錐型，凹陷部21不設(shè)置臺階。電路板3的通孔31套合于凹陷 部21的頂部；電路板3與散熱基座2的相對面緊貼固接在一起，電路板3 的另 一面布設(shè)配線電路5。電路板3下部的凹陷部21側(cè)壁上開設(shè)穿線孔23。 熱結(jié)合裝置在凹陷部21內(nèi)底面上的LED芯片1的正、負極通過穿過對應(yīng)穿 線孔23的接線6與電路板配線電路5電導(dǎo)接。其余結(jié)構(gòu)與實施例l相同， 在此不再作詳細描述。實施例3:本實施例與實施例1不同的是參照圖7。散熱基座3的凹陷部21整體呈一個開口即出光口大、底部小 呈倒圓錐型，凹陷部21不設(shè)置臺階。電路板3的通孔31緊套于凹陷部21 的中部；電路板3與散熱基座2之間具有一定的間距，與散熱基座2相對的 電路板3 —面布設(shè)配線電路5。電路板3上部的凹陷部21側(cè)壁上開設(shè)穿線孔 23。熱結(jié)合裝置在凹陷部21內(nèi)底面上的LED芯片1的正、負極通過穿過對 應(yīng)穿線孔23的接線6與電路板配線電路5電導(dǎo)接。其余結(jié)構(gòu)與實施例l相 同，在此不再作詳細描述。以上所述，僅為本發(fā)明較佳實施例而已，故不能以此限定本發(fā)明實施的 范圍，即依本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng) 仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、高散熱性的LED發(fā)光裝置，包括高導(dǎo)熱性的散熱基座、LED芯片、電路板，其特征在于所述散熱基座設(shè)有用于容置LED芯片的凹陷部；LED芯片通過其散熱端固定裝配在所述凹陷部的內(nèi)腔底部；電路板設(shè)有套設(shè)于散熱基座凹陷部外周面上的通孔，電路板通過套設(shè)在凹陷部上的通孔與散熱基座固接在一起；所述LED芯片正、負極接線穿過散熱基座上的相應(yīng)穿線孔與電路板的配線電路連接；所述凹陷部內(nèi)腔灌注封裝LED芯片、部分接線的透明封裝體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性的LED發(fā)光裝置，其特征在于所述 散熱基座的凹陷部呈臺階狀，其中上部環(huán)設(shè)有臺階；電路板裝置在臺階的中 下部且與散熱基座相對的一面布設(shè)配線電路，所述穿線孔開設(shè)在臺階上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性的LED發(fā)光裝置，其特征在于所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設(shè)于凹陷部的頂部，電路板 與散熱基座的相對面緊貼固接在一起，電路板的另一面布設(shè)配線電路；所述 穿線孔開設(shè)于電路板下部的凹陷部側(cè)壁上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性的LED發(fā)光裝置，其特征在于所述散熱基座的凹陷部呈倒圓錐型，電路板的通孔套設(shè)于凹陷部的中部，電路板 與散熱基座具有間距，與電路板相對的電路板一面布設(shè)配線電路；所述穿線 孔開設(shè)于電路板上部的凹陷部側(cè)壁上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的高散熱性的LED發(fā)光裝置，其特征在 于所述散熱基座凹陷部的內(nèi)表面上涂覆反射LED光的反射膜。
全文摘要
高散熱性的LED發(fā)光裝置，包括散熱基座、LED芯片、電路板，其特征在于散熱基座設(shè)有凹陷部；LED芯片裝置在散熱基座的凹陷部內(nèi)腔底部且與散熱基座熱結(jié)合；電路板設(shè)有與散熱基座凹陷部相配合的通孔，電路板通過套設(shè)在凹陷部上的通孔與散熱基座固接在一起；LED芯片正、負極接線穿過散熱基座上的相應(yīng)穿線孔與電路板的配線電路連接；所述凹陷部內(nèi)腔灌注封裝LED芯片、部分接線的透明封裝體。上述高散熱性的LED發(fā)光裝置，LED芯片安裝在凹陷部的內(nèi)底面上與散熱基座直接熱結(jié)合，燈具安裝后，散熱基座位于燈具的前部，其散熱通道暢通，提高散熱效果；散熱基座的凹陷部內(nèi)腔有利于白光熒光粉的涂布及調(diào)整照明光線所發(fā)射角度；結(jié)構(gòu)簡單，便于燈具的裝配和維護。
文檔編號H01L23/34GK101257010SQ20081007079
公開日2008年9月3日 申請日期2008年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月19日
發(fā)明者曾有助, 林威諭, 林明德, 王明煌 申請人:和諧光電科技(泉州)有限公司