專利名稱：指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光應用中的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光應用中的封裝結(jié)構(gòu)，特別
涉及一種絕緣性能和散熱性能良好的，適用于聚光光伏組件的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著全球能源形勢日益嚴峻，太陽能作為清潔能源倍受人們的青睞，但是太陽能 應用推廣的最大障礙在于太陽電池片的成本過高，缺乏市場競爭力。如何降低太陽能應用 的成本成為太陽能研究的熱點。其中，聚光光伏是降低太陽能應用成本的一種途徑。它是 利用聚光器將太陽光匯聚之后再照射在太陽電池上，這樣就減少了太陽電池的用量，降低 了成本。聚光光伏應用的關鍵技術(shù)在于解決聚光光伏組件的絕緣、耐壓和散熱問題。
經(jīng)檢索，國內(nèi)尚未有聚光光伏組件相關的專利文件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光應用中的封裝 結(jié)構(gòu)。它具有良好的絕緣和散熱性能，適用于聚光光伏組件。 本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)該指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光 應用中的封裝結(jié)構(gòu)從下至上依次為鋁基板，絕緣耐壓導熱層，電路基層，太陽電池和玻璃。
絕緣耐壓導熱層是一層均勻附著在鋁基板上的氮化鋁層，氮化鋁的絕緣和散熱性 能良好，能夠?qū)⑻栯姵仄ぷ鲿r所產(chǎn)生的熱量快速傳遞散發(fā)，使太陽電池保持高的轉(zhuǎn)換 效率，同時達到光伏組件耐壓的要求，保證安全問題。 電路基層是電鍍在絕緣耐壓導熱層上的金屬銅層，其線路按指狀交叉且互不相連 的反對稱形式排布，在其首尾焊接有旁路二極管。太陽電池的背電極的線路與金屬銅層的 線路一致，兩者對應重合焊接成一體。銅的導熱率較高，電阻較小，是良好的導體。旁路二 極管防止出現(xiàn)"熱斑效應"。 玻璃由高透明的硅凝膠粘結(jié)在最上層，防止工作電路被氧化和污染，延長其工作 壽命。


圖1是本發(fā)明的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中，l.鋁基板，2.絕緣耐壓導熱層，3.電路基層，4.太陽電池，5.玻璃，6.硅凝 膠層，7.旁路二極管
具體實施例方式
參考圖l，本發(fā)明的實施例之一的封裝結(jié)構(gòu)從下至上依次為鋁基板l，絕緣耐壓導 熱層2，電路基層3，太陽電池4和玻璃5。絕緣耐壓導熱層2是一層均勻附著在鋁基板1 上的氮化鋁層，氮化鋁的絕緣和散熱性能良好，能夠?qū)⑻栯姵?工作時所產(chǎn)生的熱量快
3速傳遞散發(fā)，使太陽電池4保持高的轉(zhuǎn)換效率，同時達到光伏組件耐壓的要求，保證安全問 題。電路基層3是電鍍在絕緣耐壓導熱層2上的金屬銅層，其線路按指狀交叉且互不相連 的反對稱形式排布，在其首尾焊接有旁路二極管7。太陽電池4的背電極的線路與金屬銅層 的線路一致，兩者對應重合焊接成一體。銅的導熱率較高，電阻較小，是良好的導體。旁路 二極管7防止出現(xiàn)"熱斑效應"。玻璃5由高透明的硅凝膠6粘結(jié)在最上層，防止工作電路 被氧化和污染，延長其工作壽命。
鋁基板1也可以由銅基板代替。 絕緣耐壓導熱層2可采用氮化鋁，三氧化二鋁或其它導熱絕緣材料。
鋁基板1的厚度為1. 0 3mm ;絕緣耐壓導熱層2的厚度為0. 1 0. 2mm ;電路基 層3的厚度為0. 03 0. lmm ;太陽電池4的厚度為0. 2mm ;玻璃5的厚度為0. 1 3. 2mm ; 硅凝膠層6的厚度為0. 05 0. 2mm。 雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，但并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝 者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)所作之各種更動與潤飾，亦屬本發(fā)明之范圍。因此，本 發(fā)明之保護范圍當視后附之申請專利范圍所界定者為準。
權(quán)利要求
一種指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光應用中的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的封裝結(jié)構(gòu)從下至上依次為鋁基板，絕緣耐壓導熱層，電路基層，太陽電池和玻璃；所述的絕緣耐壓導熱層為均勻附著在鋁基板上的氮化鋁層；所述的電路基層為電鍍在絕緣耐壓導熱層上的金屬銅層，其線路是按指狀交叉且互不相連的反對稱形式排布，在其首尾焊接有旁路二極管；所述的太陽電池的背電極的線路與所述的金屬銅層的線路一致，兩者對應重合焊接成一體；所述的玻璃由高透明的硅凝膠粘結(jié)在最上層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光應用中的封裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于所述的鋁基板也可以由銅基板代替；所述的絕緣耐壓導熱層可采用氮化鋁， 三氧化二鋁或其它導熱絕緣材料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光應用中的封裝 結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的鋁基板的厚度為1. 0 3mm ;所述的絕緣耐壓導熱層的厚度為 0. 1 0. 2mm ;所述的電路基層的厚度為0. 03 0. lmm ;所述的太陽電池的厚度為0. 2mm ; 所述的玻璃的厚度為0. 1 3. 2mm ;所述的硅凝膠層的厚度為0. 05 0. 2mm。
全文摘要
本發(fā)明提供一種指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光應用中的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)從下至上依次為鋁基板，絕緣耐壓導熱層，電路基層，太陽電池和玻璃。絕緣耐壓導熱層是一層均勻附著在鋁基板上的氮化鋁層；電路基層是電鍍在絕緣耐壓導熱層上的金屬銅層，其線路按指狀交叉且互不相連的反對稱形式排布，在其首尾焊接有旁路二極管；太陽電池的背電極的線路與金屬銅層的線路一致，兩者對應重合焊接成一體；玻璃由高透明的硅凝膠粘結(jié)在最上層。本發(fā)明的指狀交叉背電極單晶硅太陽電池在聚光應用中的封裝結(jié)構(gòu)絕緣和散熱性能優(yōu)異，進一步克服聚光光伏應用的難題。
文檔編號H01L25/16GK101728375SQ20081004640
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月29日
發(fā)明者李向陽, 黃忠 申請人:成都鐘順科技發(fā)展有限公司