專利名稱：針對基于pcb的自動可跟蹤性的系統(tǒng)、裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及使用蜂窩電話接地面作為RFID IC管芯的天線的系統(tǒng)、裝置及方法，所 述RFID IC管芯安裝在PCB表面上或嵌入附著于天線的PCB層中，以形成RFID應答器。更 具體地，本發(fā)明涉及除了裂縫接地面之外還使用已有或添加的跡線(trace)作為RFID IC 的天線。最具體地，利用本發(fā)明通過使用修改為包括根據本發(fā)明的應答器的PCB，增強了對 PCB和包含PCB的最終產品的RFID供應鏈管理，以實現裝配級的自動化跟蹤能力。
背景技術：
電子印刷電路板(PCB)的生產和使用在復雜度和多樣性方面不斷提高，這需要相 應地在PCB裝配級增強供應鏈以管理生產過程。此外，可以對其應用電子標簽(electronic tagging)的供應鏈過程包括PCB的后勤和跟蹤。蜂窩電話制造商需要在裝配級的PCB可跟 蹤性，使得蜂窩電話PCB生產過程需要在電路板生產的每個階段識別和監(jiān)控PCB，以精確知 道產品的位置及產品的當前測試狀態(tài)。 典型地，使用視線條形碼2D系統(tǒng)來實現PCB的供應鏈跟蹤。在裝配過程中的不同 步驟有讀取條形碼的問題，并且條形碼也會遭到破壞或丟失。例如，需要瞬間高溫來將組件 焊接到PCB，并且PCB清潔過程需要酸、溶劑和堿金屬，所有這些都會在一定程度上破壞膠 粘標簽以至于膠粘標簽脫落或變得難以辨認。RFID IC不大可能遭遇這些情況，并且，如果 將RFID IC安裝于蜂窩電話上作為第一組件，則RFID IC在任何階段/測試中提供PCB位 置信息。因此，使用RFID IC來監(jiān)控/記錄PCB進程可以提供對于蜂窩電話PCB而實現的 生產活動的審計尾跡(audit trail)。 現有技術PCB RFID規(guī)定通過近場(Fresnel)現象使用環(huán)路跡線來與RFID設備通 信。這種類型的現有技術PCB RFID在PCB上占用了額外的昂貴面積。
發(fā)明內容
本發(fā)明利用PCB的已有電路跡線或接地面。本發(fā)明的一個實施例使用接地面，以
使需要去除的接地面最小的方式在接地面上形成裂縫(形成偶極或折疊偶極天線)，從而 對包含PCB的最終產品(例如蜂窩電話)的操作造成最小的影響，并利用了Frauhaufer區(qū)，
其中與僅有磁場相比，由于電磁場而導致了更為高效的通信。 這就是說，本發(fā)明提供了 使用IC表面安裝倒裝片(flip chip)或嵌入技術，以 在PCB內包含RFID IC以及偶極天線，在裂縫接地面天線的示例中，這并不占用任何額外面 積?？梢栽谒械腜CB裝配過程(跟蹤和記錄SMT缺陷、實時SMT過程控制、修復以及重做 歷史)、測試(測試期間的重做、測試過程控制)、最終產品裝配(混合線裝配跟蹤、自動化
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裝配管理)以及供應鏈管理(更為精確的發(fā)貨量、提高的勞動力利用率、更短的交付周期、
降低零售脫銷、提高供應鏈效率以及防止偷竊和偽造)跟蹤RFID IC和天線。 PCB的裂縫接地面僅是本發(fā)明天線設計的一個實施例，在其他實施例中，可以將其
他已有或添加的跡線而不是裂縫接地面作為天線與RFID IC—起使用。 本發(fā)明還為PCB以及包含PCB的產品提供了改進的供應鏈管理。主要蜂窩電話制
造商需要在裝配級的PCB可跟蹤性，以便在相同裝配線上以略微不同的選項和B0M(材料
單)同時制造相似產品以滿足地理性市場需求時，使這種PCB的板上組裝自動化。典型地，
最終將所制造的RFID IC嵌入PCB層中或嵌入安裝在附著于天線的PCB的表面上的倒裝片
中。本發(fā)明的一個新方法是利用PCB的已有接地面。在本發(fā)明的實施例中，在PCB的所有
層上的接地面上形成裂縫允許偶極天線結構，該偶極天線結構提供所接收的足夠的能量級
以將電路供電至開啟狀態(tài)，從而允許RFID/電子產品碼事務。 例如，使用與IT網絡連接的專用RFID詢問器來進行RFID供應鏈管理，使得可以 在PCB的整個裝配過程中以自動化方式實現材料單。最終產品的制造商也可以在制造商的 項目級供應管理(例如存貨量、發(fā)貨量以及返回量)中使用專用RFID詢問器。
通過以下結合附圖的詳細描述，本發(fā)明的上述和其他特征以及優(yōu)點將變得更為明 顯，附圖中 圖1A是示出了采用100%接地面裂縫的本發(fā)明的實施例的視圖； 圖1B是示出了長度為L的部分裂縫接地面的本發(fā)明實施例的視圖； 圖2示出了具有多個單獨PCB的PCB面板，每個單獨PCB各自的裂縫接地面天線
連接至具有唯一序列號的RFID IC。 圖3示出了安裝在與裂縫接地面天線連接的PCB的表面上的RFIDIC倒裝片的示 例。 圖4是示出了根據本發(fā)明的RFID IC管芯的焊盤布置的示例的視圖； 圖5是示出了根據本發(fā)明的使用詢問器的RFID IC的操作的視圖； 圖6是產品的裝配過程的系統(tǒng)的視圖，所述裝配過程利用了天線的使用并需要自
動可跟蹤性，其中，嵌入式RFID IC附著于天線并且所述嵌入式RFID IC是在所述過程的第
一步驟中被嵌入的，針對過程中的每個步驟，使用由所附著的天線提供的電源，由專用詢問
器來詢問所述嵌入式RFID IC。 圖7是示出了根據本發(fā)明的包括具有嵌入式RFID管芯的PCB在內的蜂窩電話的 視圖。
具體實施例方式
在以下論述中，使用關于PCB的裝配跟蹤過程作為示例?？梢允褂帽景l(fā)明來對需 要裝配過程自動可跟蹤性并包括根據本發(fā)明的PCB在內的任何最終產品進行跟蹤。
本發(fā)明提供了一種系統(tǒng)、裝置及方法，使用IC嵌入技術來將RFIDIC與偶極天線一 起嵌入PCB內，所述RFID IC在裂縫接地面天線的示例中不占用PCB內的任何額外面積。這 種配置允許偶極結構提供所接收的足夠的能量級以將RFID IC 101電路供電至"開啟"狀
7態(tài)，從而允許RFID IC 101/電子產品碼事務。包括嵌入式RFID IC IOI在內的管芯允許薄 型(low profile)配置，這在RFID加標記應用中是必需的?？梢栽谒醒b配過程中對以這 樣的RFID IC 101標記(即包含這樣的RFIDIC 101)并且包括這樣的用于向RFID IC 101 供電的天線的PCB或最終產品進行跟蹤，在最終產品中完成裝配過程之后使用所述PCB或 最終產品來進行進一步的跟蹤(例如為PCB提供服務)、真實性驗證以及供應鏈管理活動。
在本發(fā)明的第一實施例中，參見圖1A， PCB 100包括裂縫接地面天線102和RFID IC管芯101，所述RFID IC管芯101包括PCB的唯一 ID，PCB 100是嵌入PCB 100中的第一 組件，以對PCB 100的制造過程進行管理。如圖IA所示，接地面可以形成100%裂縫102，或 如圖IB所示形成部分裂縫103至預定長度。裂縫的長度和形狀基于最終產品所需要的特 定接地以及RFID IC阻抗與裂縫接地面天線之間的匹配，以使轉移至RFID IC以及從RFID IC轉移來的功率最大。該長度和形狀直接影響RFID天線的性能?？蛇x地，在可選實施例中 使用其他已有或添加的跡線來代替裂縫接地面作為天線，其中將所述天線作為第一組件與 包含PCB的唯一 ID在內的RFID IC —起添加。 在圖2中示出了實現RFID的PCB面板的示例，所述PCB面板在面板內的每個單獨 PCB 100上包括RFID IC和裂縫接地面天線。如圖3所示，根據本發(fā)明，面板內的每個PCB IOO包括附著于RFID IC 101的裂縫接地面天線，并且具有唯一的序列號以及可以使用用 于跟蹤和自動化的附加信息來編程的附加存儲器。 圖4示出了根據本發(fā)明的RFID IC的PCB焊盤布置的示例。如所示出的，在裂縫 接地面天線的一端，PCB焊盤布置具有附著有RFID IC101的4個I/0焊盤連接點。RFID IC 4個連接點由兩個測試焊盤TP1 401和TP2 402組成，這兩個測試焊盤是在晶片處理測試 期間使用的，并且還用于對PCB的機械附著支撐。根據本發(fā)明，RFN 403和RFP 404是RFID IC 101的RF端口，所述RF端口附著于PCB上的偶極天線或裂縫接地面的每一側，在所述 RF端口處，將從詢問器發(fā)送至裂縫接地面天線的能量傳遞至RFID IC 101。焊盤的大小以 及焊盤之間的距離由RFID IC IOI來確定，并且根據其制造商的不同而不同。
在本發(fā)明的所有實施例中，如圖6所示，RFID供應鏈管理采用與IT網絡連接的 RFID詢問器/讀取器501，并且允許在整個PCB SMT裝配過程中以自動化方式來完成材料 單、進行過程控制、跟蹤SMT缺陷等。詢問器/讀取器501通過天線601向RFID IC 101發(fā) 送事務請求，所述RFID IC 101然后發(fā)送對所請求的事務的響應，例如，如圖5所示，將其 ID 502發(fā)送至RFID天線601和詢問器501。在制造商自己的項目級供應管理中(例如存 貨量、發(fā)貨量以及返回量)，包含PCB 100在內的最終產品制造商還可以使用這種RFID IC 101以及自己專用RFID詢問器/讀取器501和天線601。 現在參考圖6，在裝配過程的每一站都有天線601和讀取器/詢問器501，它們可 以與過程中處于該階段的PCB 100通信?？蛇x地，還可以對整條線有幾個詢問器501，這些 詢問器501分別與多根天線連接。針對特定裝配應用控制而開發(fā)的軟件/中間件系統(tǒng)602 與詢問器501通信，以確定哪個詢問器和天線正在與PCB IOO通信，并確定PCB 100處于 SMT裝配過程中的哪個位置。從實現RFID IC 101的PCB 100中讀取信息，并且，還在該過 程中的每個階段將所述信息寫入PCB 100上RFIDIC IOI的附加存儲器。
現在參考圖7，示出了將蜂窩電話修改為包括根據本發(fā)明的PCB100的步驟。圖7. 1 示出了在PCB 100表面安裝的封裝的RFID IC管芯lOl。圖7.2是空的蜂窩電話的示例。圖7. 3示出了根據本發(fā)明實施例的在具有裂縫接地面天線102的蜂窩電話中安裝的實現RFID 的PCB 100。裂縫的長度和形狀確定了天線的阻抗特征和諧振頻率。天線阻抗與RFID IC 匹配得越好，并且對于工作頻率優(yōu)化得越好，則RFID的性能越好。在圖l所示的示例中，與 圖1B所示的裂縫接地面天線相比，圖1A中的天線與RFID IC更好地匹配，并且具有更好的 RFID性能，然而圖IB是對RFID性能(預先設定的準則)與最終產品所需的接地面連續(xù)性 (預先設定的標準)的更好折衷。圖7.4示出了針對蜂窩電話的金屬顯示器與PCB 100之 間的隔離物而添加的RF屏蔽材料。圖7. 5示出了在屏蔽材料上添加的顯示器。圖7. 6示 出了安裝于蜂窩電話中的實現RFID的PCB IOO，其中去除了實現RFID的PCB 100的頂蓋。 圖7. 7示出了在適當位置有蓋并且供電至開啟的蜂窩電話。
本發(fā)明的實施例示例包括 1、第一實施例將如圖1A和圖1B所示的PCB 100設計中已有的接地面分離。裂縫 的長度和形狀是預定的，并基于最終產品所需要的具體接地，根據本發(fā)明，在該最終產品中 嵌入或附著有RFID管芯101。該長度直接影響RFID天線的性能?？梢詫FID管芯101 嵌入PCB內或通過使用傳統(tǒng)的"倒裝片"技術(如圖2和圖3所示)來附著所述RFID管芯 101，以實現可操作的RFID應答器。 2、可選實施例使用至少一條已有的信號線，所述信號線不會導致在線上具有RFID IC 101的最終產品的性能退化。 3、另一可選實施例在PCB IOO上添加至少一條跡線，所述跡線用作天線，以允許 通過所述天線來傳輸能量和要傳送至RFID IC 101請求以及對RFID IC 101的響應。
本發(fā)明適用于采用接地面或包括可用信號線(對所述信號線的使用并不降低包 含PCB的最終產品的性能)或可以添加合適跡線以及需要自動可跟蹤性的任何PCB 100。 還可以使用本發(fā)明對需要自動可跟蹤性并包含這樣的PCB 100在內的任何最終產品進行
足艮S宗。 盡管參考本發(fā)明的特定示例實施例示出并描述了本發(fā)明的系統(tǒng)、裝置以及方法， 然而本領域技術人員將理解，在不脫離由所附權利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的前 提下，可以對本發(fā)明進行各種形式和細節(jié)上的改變。相應地，上述實施例不能將本發(fā)明的范 圍僅限于跟蹤PCB產品，本發(fā)明的范圍由權利要求及其等效物來限制。
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權利要求
一種作為跟蹤設備包含在最終產品中的PCB裝置，所述PCB裝置包括RFID IC管芯，具有所述PCB的唯一ID，并具有用于對跟蹤事務請求進行響應的電路；以及RFID天線，操作連接至RFID IC電路，并由所述PCB的至少一個組件整體形成，用于接收所述跟蹤事務請求以及將所述跟蹤事務請求轉發(fā)至所述RFID IC電路，以及發(fā)送來自所述RFID IC電路的響應，使得所述PCB用作包括所述PCB在內的最終產品的跟蹤設備。
2. 根據權利要求l所述的PCB裝置，其中，所述RFID IC管芯和RFID天線是第一組件，分別添加至并創(chuàng)建自所述PCB的至少一個組件，使得由RFID天線接收的信號對所述電路供電，以接收跟蹤事務請求并對所述跟蹤事務請求進行響應。
3. 根據權利要求l所述的PCB裝置，其中，所述RFID IC管芯還包括本地存儲器，用于存儲并從中檢索多個跟蹤數據，所述跟蹤數據包括-裝配階段和日期，_測試類型、結果和日期，-唯一PCB ID，以及-最終產品類型。
4. 根據權利要求3所述的PCB裝置，其中，所述RFID IC管芯和RFID天線是第一組件，分別添加至并創(chuàng)建自所述PCB的至少一個組件，使得由RFID天線接收的信號對所述電路供電，以接收跟蹤事務請求并對所述跟蹤事務請求進行響應。
5. 根據權利要求4所述的PCB裝置，其中，使用從由以下技術構成的組中選擇的技術來將所述RFID IC管芯包括在所述PCB中將RFID IC管芯嵌入PCB中；使用倒裝片技術將RFID IC管芯作為RFID IC倒裝片附著至PCB，以便與RFID天線相結合，由RFID IC管芯形成RFID應答器；以及將預先封裝的RFID IC附著至PCB。
6. 根據權利要求5所述的PCB裝置，還包括接地面，所述接地面具有通過PCB所有層的裂縫，使得裂縫的長度和形狀是預定的并基于最終產品的具體接地要求，其中，由PCB的裂縫組件形成RFID天線作為裂縫接地面天線，所述裂縫接地面天線用作偶極天線，并且，裂縫的長度和形狀根據預先設定的性能準則直接確定性能。
7. 根據權利要求5所述的PCB裝置，其中，所述RFID天線包括由操作連接至所述RFIDIC的PCB的至少一條已有信號線組件形成的天線，以允許通過所述RFID天線將所接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID IC，以及通過所述RFID天線發(fā)送來自所述RFID IC的對所述跟蹤請求的響應，使得當RFID IC在至少一條信號線上操作時，最終產品的性能不退化。
8. 根據權利要求5所述的PCB裝置，其中，所述RFID天線包括由操作連接至所述RFIDIC的向PCB添加的至少一條跡線形成的天線，以允許通過所述天線將所接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID IC，以及通過所述天線發(fā)送來自所述RFID IC的對所述跟蹤請求的響應。
9. 根據權利要求6所述的PCB裝置，還包括焊盤布置，所述焊盤布置在裂縫接地面天線的一端具有附著有RFID IC倒裝片的4個I/0焊盤連接點，所述4個連接點包括RFID IC上的兩個RF端口 ，這兩個RF端口均附著于偶極天線的一側，在所述RF端口處將由天線接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID IC電路。
10. 根據權利要求9所述的PCB裝置，其中，所述I/O焊盤連接點的大小以及I/O焊盤連接點之間的距離由RFID IC來確定，并且根據其制造商的不同而變化。
11. 一種用于對包括PCB在內的最終產品的裝配進行跟蹤的系統(tǒng)，包括由至少一個裝配站組成的預定序列，對最終產品進行裝配，使得所述序列的第一裝配站向PCB添加RFID應答器，所述RFID應答器包括(1)由PCB的至少一個組件形成的RFID天線，以及(2)包括電路和PCB的唯一標識符在內的RFID IC管芯，所述天線操作連接至所述RFID IC;以及至少一個RFID收發(fā)器，與所述序列相關聯，用于向RFID應答器發(fā)送能量以及跟蹤事務請求，以分別對電路供電并將跟蹤事務請求發(fā)送至電路，并接收從所述電路發(fā)送的對所述跟蹤事務請求的響應。
12. 根據權利要求11所述的系統(tǒng)，其中，所述RFID IC管芯還包括本地存儲器，用于存儲并從中檢索多個跟蹤數據，所述跟蹤數據包括-裝配階段和日期，_測試類型、結果和日期，-唯一PCB ID，以及-最終產品類型。
13. 根據權利要求ll所述的系統(tǒng)，其中，使用從由以下技術構成的組中選擇的技術來將所述RFID IC管芯包括在所述PCB中將RFIDIC管芯嵌入PCB中；使用倒裝片技術將RFID IC管芯作為RFID IC倒裝片附著至PCB ;以及將預先封裝的RFID IC附著至PCB。
14. 根據權利要求13所述的系統(tǒng)，其中，所述RFID IC管芯還包括本地存儲器，用于存儲并從中檢索多個跟蹤數據，所述跟蹤數據包括-裝配階段和日期，_測試類型、結果和日期，-唯一PCB ID，以及-最終產品類型。
15. 根據權利要求14所述的系統(tǒng)，其中，所述PCB還包括接地面，所述接地面具有通過PCB所有層的裂縫，使得裂縫的長度和形狀是預定的并基于最終產品的具體接地要求，其中，由PCB的裂縫組件形成RFID天線作為裂縫接地面天線，所述裂縫接地面天線用作準偶極天線，并且，裂縫的長度根據預先設定的性能準則直接確定RFID天線的性能。
16. 根據權利要求14所述的系統(tǒng)，其中，所述RFID天線包括由操作連接至所述RFID IC的PCB的已有信號線組件形成的天線，以允許通過所述RFID天線將所接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID IC，以及通過所述RFID天線發(fā)送來自所述RFID IC的對所述跟蹤請求的響應，使得當RFID IC在信號線上操作時，最終產品的性能不退化。
17. 根據權利要求14所述的系統(tǒng)，其中，所述RFID天線包括由操作連接至所述RFID IC的向PCB添加的至少一條跡線形成的天線，以允許通過所述天線將所接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID IC，以及通過所述天線發(fā)送來自所述RFID IC的對所述跟蹤請求的響應。
18. 根據權利要求15所述的系統(tǒng)，其中，所述PCB還包括焊盤布置，所述焊盤布置在裂縫接地面天線的一端具有附著有RFID IC倒裝片的4個I/O焊盤連接點，所述4個連接點包括RFID IC上的兩個RF端口 ，這兩個RF端口均附著于偶極天線的一側，在所述RF端口處將由天線接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID IC電路。
19. 根據權利要求18所述的系統(tǒng)，其中，所述I/O焊盤連接點的大小以及I/O焊盤連接點之間的距離由RFID IC來確定，并且根據其制造商的不同而變化。
20. —種將PCB包括在最終產品中作為跟蹤設備的方法，包括以下步驟將RFID IC管芯附著至所述PCB，所述RFID IC管芯具有所述PCB的唯一 ID，并具有用于對發(fā)送的跟蹤事務請求進行響應的電路；由所述PCB的至少一個組件整體形成RFID天線；以及將RFID天線操作連接至附著的RFID IC電路，以接收跟蹤事務請求并將所述跟蹤事務請求轉發(fā)至所述RFID IC電路，以及發(fā)送來自所述RFID IC的響應，使得所述PCB用作PCB所附著的最終產品的跟蹤設備。
21. 根據權利要求20所述的方法，還包括以下步驟添加RFID IC管芯以及RFID天線作為PCB的第一組件，使得RFID天線所接收的信號對電路供電，以接收跟蹤事務請求并對所述跟蹤事務請求進行響應。
22. 根據權利要求21所述的方法，還包括以下步驟向RFID IC管芯提供本地存儲器，所述本地存儲器用于存儲并從中檢索多個跟蹤數據，所述跟蹤數據包括-裝配階段和日期，_測試類型、結果和日期，-唯一PCB ID，以及-最終產品類型。
23. 根據權利要求22所述的方法，還包括以下步驟通過首先執(zhí)行從由以下步驟構成的組中選擇的步驟來形成RFID應答器(1) 將RFID IC管芯嵌入PCB中，以及(2) 采用倒裝片技術將RFID IC管芯作為RFID IC倒裝片附著至PCB，以及(3) 將預先封裝的RFID IC附著至PCB ;以及然后將RFID IC操作連接至RFID天線。
24. 根據權利要求23所述的方法，還包括以下步驟向PCB提供接地面，所述接地面具有通過PCB所有層的裂縫組件，使得裂縫的長度和形狀是預定的并基于最終產品的具體接地要求，以及由PCB的裂縫組件形成RFID天線作為裂縫接地面天線，所述裂縫接地面天線用作偶極天線，使得裂縫的長度根據預先設定的準則直接確定RFID天線的性能。
25. 根據權利要求23所述的方法，還包括以下步驟由操作連接至所述RFID IC的PCB的至少一條已有信號線組件形成RFID天線，以允許通過所述RFID天線將所接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID IC，以及通過所述RFID天線發(fā)送來自所述RFID IC的對所述跟蹤請求的響應，使得當RFID IC在至少一條信號線上操作時，最終產品的性能不退化。
26. 根據權利要求23所述的方法，還包括以下步驟向PCB添加與RFID IC操作連接的至少一條跡線；以及由所添加的至少一條跡線形成RFID天線，以允許通過所述天線將所接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID IC，以及通過所述天線發(fā)送來自所述RFID IC的對所述跟蹤請求的響應。
27. 根據權利要求24所述的方法，還包括以下步驟提供焊盤布置，所述焊盤布置在裂縫接地面天線的一端具有4個I/O焊盤連接點，所述4個連接點包括兩個RF端口 ，這兩個RF端口位于偶極天線的一側，在所述RF端口處傳送由天線接收的能量和跟蹤請求；以及在所述4個I/O焊盤連接點處連接RFID IC倒裝片，使得所述RFIDIC上的兩個RF端口連接至天線一側上相應的兩個RF點。
28.根據權利要求27所述的方法，其中，所述I/O焊盤連接點的大小以及I/O焊盤連接點之間的距離由RFID IC來確定，并且根據其制造商的不同而變化。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種使用PCB組件作為天線以允許UHF頻段的RFID通信的系統(tǒng)、裝置以及方法。本發(fā)明通過實現在裝配級對PCB進行跟蹤，使得在電路板生產的每個生產階段中能夠精確知道產品的位置及其當前測試狀態(tài)，從而能夠對PCB以及包含PCB的產品進行供應鏈管理。一個實施例使用PCB的已有接地面，在PCB的所有層的接地面上形成裂縫，允許偶極結構提供足夠的接收能量級以將電路供電至“開啟”狀態(tài)，從而允許RFID/電子產品碼事務。在可選實施例中，使用已有或添加的跡線來代替裂縫接地面作為RFID IC的天線。供應鏈管理可以采用專用RFID詢問器，所述專用RFID詢問器與IT網絡連接并允許在整個PCB裝配過程中以自動方式完成材料單。最終產品的制造商還可以在自己的最終產品項目級供應管理系統(tǒng)中使用RFID IC，所述最終產品項目級供應管理系統(tǒng)包括存貨量、發(fā)貨量以及返回量。
文檔編號H01Q1/38GK101707887SQ200780041350
公開日2010年5月12日 申請日期2007年11月7日 優(yōu)先權日2007年11月7日
發(fā)明者查克·帕加諾, 理查德·肯南 申請人:Nxp股份有限公司