專利名稱：電子組件的安裝裝置、系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例主要涉及安裝電子裝置，尤其是表面貼裝裝置。
背景技術(shù)：
在最近幾十年來(lái)，利用電路板實(shí)現(xiàn)的裝置的數(shù)量和類型顯著地增長(zhǎng)。在電路板上安 裝裝置和/或芯片的頻率同樣增長(zhǎng)顯著。改善器件的安裝能夠改進(jìn)結(jié)合有安裝器件的最 終產(chǎn)品并且可以明顯降低產(chǎn)品成本和復(fù)雜性。
器件的安裝可以通過(guò)焊接、黏接和其它類似方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。此外，器件可以許多不同 的配置和/或方位來(lái)安裝。有些器件可被配置成可允許有一個(gè)或多個(gè)用于安裝的方位。 這些器件中有些可能難以安裝，而且這些器件的安裝有些還會(huì)隨著時(shí)間的流去其產(chǎn)品性 能也隨之變差。結(jié)果，結(jié)合有這些安裝器件的產(chǎn)品的運(yùn)行精度可能會(huì)降低和/或無(wú)法運(yùn) 行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例有利地通過(guò)提供表面貼裝器件、系統(tǒng)及其制造方法滿足了上述及其它 需求。若干實(shí)施例提供的表面貼裝器件包括外殼，該外殼包括第一表面和第二表面，所 述第二表面包括凹口；部分地由所述外殼封閉起來(lái)的第一引線單元，所述第一引線單元 包括第一耦合部及芯片組部，所述耦合部在所述外殼內(nèi)自所述外殼的第一表面大體以第 一方向延伸，所述芯片組部自所述第一耦合部相對(duì)于所述第一方向以第一銳角延伸穿過(guò) 所述凹口所暴露的區(qū)域，并且所述第一引線單元端接在所述外殼之內(nèi)；部分地由所述外 殼封閉并與所述第一引線單元電性隔離的第二引線單元，所述第二引線單元包括第二耦 合部及頭部，所述第二耦合部在所述外殼內(nèi)自所述外殼的所述第一表面大體上以大體平 行于所述第一方向的第二方向延伸，所述頭部自所述第二耦合部相對(duì)于所述第二方向以 第二銳角向所述芯片組部延伸以及部分地端接在所述凹口所暴露的區(qū)域之內(nèi)；以及所述
6第一引線單元的所述芯片組部包括延伸到所述凹口所暴露的區(qū)域之內(nèi)的第一凹部和第 二凹部，并且所述第二凹部設(shè)置在與所述第一凹部相對(duì)及靠近所述第二引線單元的位 置。
其它的實(shí)施例提供的表面貼裝器件包括外殼，該外殼包括第一表面，所述第一表面 具有延伸到所述外殼內(nèi)的凹口；部分嵌入所述外殼內(nèi)的第一引線單元，所述第一引線單 元包括第一耦合部及芯片組部，所述第一耦合部在所述外殼內(nèi)大體以第一方向延伸，而 所述芯片組部自所述第一耦合部以第二方向延伸，所述芯片組部及所述第一引線單元端 接在所述外殼之內(nèi)，并且所述芯片組部的至少一部分延伸到通過(guò)所述凹口暴露的區(qū)域； 部分地嵌入所述外殼內(nèi)并與所述第一引線單元靠近地設(shè)置的第二引線單元，所述第二引 線單元包括第二耦合部及頭部，所述第二耦合部在所述外殼內(nèi)大體上以大體平行于所述 第一方向的第三方向延伸，所述頭部自所述第二耦合部延伸，并且所述頭部的一部分端 接在所述凹口之內(nèi)；以及所述第一和第二引線單元的所述第一和第二耦合部延伸穿過(guò)所 述外殼的第二表面，其中所述第一和第二引線耦合部在所述外殼的外部具有增加的厚 度。
若干進(jìn)一步的實(shí)施例提供一種表面貼裝器件的制造方法。這些實(shí)施例可以包括形成 包括芯片組部和第一耦合部的第一引線單元，所述芯片組部包括第一凹部和第二凹部； 形成包括第二耦合部和頭部的第二引線單元；將所述第一和第二引線單元的一部分嵌入 外殼內(nèi)，所述第一和第二引線單元分離地定位，并且在所述第一與第二引線單元之間的 區(qū)域限定了絕緣間隙，所述第二凹部部分地限定所述絕緣間隙，以及所述芯片組部和所 述頭部端接在所述外殼之內(nèi)；在所述外殼的第一表面形成一凹口并且通過(guò)所述凹口暴露 所述芯片組部的一部分、所述頭部的一部分以及所述第一和第二凹部的一部分。
通過(guò)參照以下對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)敘述和結(jié)合這些利用本發(fā)明的原理提出的示范性實(shí) 施例的附圖，就會(huì)對(duì)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及特征有更佳的理解。


本發(fā)明的上述及其它的方面、特征及優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)下文中更具體的敘述連同以下所示 的附圖，就會(huì)變得顯而易見，其中
圖1所示為根據(jù)若干實(shí)施例的表面貼裝器件封裝的俯視圖；圖2所示為根據(jù)若干實(shí)施例可結(jié)合到圖1中的表面貼裝器件封裝中的引線框系 統(tǒng)的透視圖3所示為圖1中的表面貼裝器件封裝的局部透明的截面示意圖4所示為圖2中的引線框系統(tǒng)的俯視圖5所示為與圖4類似的引線框系統(tǒng)的示意圖6所示為圖1中的表面貼裝器件封裝的側(cè)視圖7所示為圖1中的表面貼裝器件的部分地透明的側(cè)視圖8所示大體上為圖1中的表面貼裝器件安裝和/或耦合在比如電路板上的部分 地透明的側(cè)視圖9所示為圖1中的表面貼裝器件封裝的倒視圖； 圖10所示為根據(jù)若干實(shí)施例的表面貼裝器件的制造過(guò)程的流程圖。 在附圖的所有視圖中，相應(yīng)的標(biāo)記表示相應(yīng)的部件。本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解， 圖中所示的部件是為了簡(jiǎn)明性和清晰性而無(wú)需按比例繪出。例如，圖中的若干部件的尺 寸可相對(duì)于其它部件來(lái)放大，以有助于增進(jìn)對(duì)本發(fā)明的各種不同實(shí)施例的理解。除此之 外，在圖中通常不會(huì)標(biāo)示出那些在商業(yè)上可行的實(shí)施例中有效用或所必須的普通但易于 理解的部件，以便減少其對(duì)本發(fā)明的各種不同實(shí)施例的視圖的干擾。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的實(shí)施例提供了制造電子器件的設(shè)備、系統(tǒng)、方法和電子器件安裝方法，比 如將電子器件裝在電路板上的方法。例如，若干實(shí)施例尤其適用于表面貼裝器件封裝， 該表面貼裝器件封裝用于安裝接收、發(fā)射、散射和/或偏轉(zhuǎn)光的光電子組件。所述光電 子組件可以包括，例如一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管(LED)、太陽(yáng)能電池、光電二極管、激光 二極管等光電子組件或光電子組件的組合。若干實(shí)施例的表面貼裝器件封裝至少部分地 設(shè)計(jì)成使光電子組件穩(wěn)定和/或?qū)怆娮咏M件散熱。
圖1所示為表面貼裝器件封裝100的俯視圖，根據(jù)若干實(shí)施例，表面貼裝器件封 裝100可用于安裝電子器件，比如光電子組件(參見圖3)。該表面貼裝器件封裝100包 括外殼101、第一引線單元107和第二引線單元108。第一、第二引線單元107和108 部分地嵌入外殼101內(nèi)，并且延伸穿過(guò)外殼101的第一表面109。在伸出外殼后，第一和第二引線單元107和108沿著第一表面109彎曲。
第一引線單元107包括芯片組部102，在芯片組部102處， 一個(gè)或多個(gè)光電子組 件或其它電子組件可與第一引線單元107耦合。在一些實(shí)施例中，第一引線單元107 的芯片組部102包括沒(méi)有引線材料的第一凹部103和沒(méi)有引線材料的第二凹部105。 第二引線單元108包括與第一引線單元107遠(yuǎn)離地設(shè)置的頭部106。第一引線單元 107和第二引線單元108通過(guò)絕緣間隙而電性隔離，在一些實(shí)施例中，第二凹部105 的一部分在芯片組部102和頭部106之間限定了絕緣間隙。
凹口 110在所述外殼之內(nèi)成型或限定，其自外殼101的第二表面120延伸到外 殼101之內(nèi)，直到第一和第二引線單元107和108。在一些實(shí)施例中，凹口 110延伸 到外殼101之內(nèi)并且暴露第一和/或第二引線單元107和/或108中的一部分、至少一 個(gè)。凹口 110也可以暴露第一和/或第二凹部103和/或105的一部分和/或頭部106的 一部分。
圖2所示為根據(jù)若干實(shí)施例可結(jié)合圖1中的表面貼裝器件封裝100的引線框系統(tǒng) 200的透視圖。引線框系統(tǒng)200包括第一和第二引線單元107和108。外殼101在 圖1中的第一表面109、第二表面120以及凹口 110用虛線表示以便可清楚地模擬外 殼101的周界部分的局部輪廓。環(huán)形的虛線示出了該在引線框系統(tǒng)200表面的凹口 110的周界，引線框系統(tǒng)200的一部分通過(guò)引線框系統(tǒng)200的表面而暴露出來(lái)。
在一些實(shí)施例中，第一凹部103和第二凹部105部分地嵌入外殼101并延伸到通 過(guò)凹口 110而暴露的區(qū)域之內(nèi)。第一空區(qū)203可進(jìn)一步結(jié)合入該第一引線單元107， 而第二和第三空區(qū)204和205可類似地結(jié)合入第二引線單元108。第一引線單元107 的厚度由第一厚度201和第二厚度202表示。虛線206大體上代表具有如圖3所示 的截面區(qū)域的平面。第一引線單元107展示為芯片組部102延伸到端接終端210之 內(nèi)。
圖3所示為圖2中的平面206所代表的表面貼裝器件封裝100的截面區(qū)域的簡(jiǎn) 化及局部的透視圖。該視圖顯示部分的第一和第二引線單元107和108嵌入在外殼 101內(nèi)。該截面顯示第一引線單元107包括第一凹部103，而該凹部的第一部分322 嵌入在外殼101內(nèi)以及該凹部的第二部分324延伸到凹口 110所暴露的區(qū)域之內(nèi)。
在一些實(shí)施例中，第一引線單元107被光電子組件302支承和/或與光電子組件302耦合。光電子組件302另外還與第二引線單元108通過(guò)例如接線303 (例如接合線、 跨接線等接線)而耦合。 一些實(shí)施例包括設(shè)置在和/或填充外殼101中的凹口 110的至 少一部分之內(nèi)的填料305，填料305在一些實(shí)施例中會(huì)覆蓋光電子組件302、第一和第 二引線單元107和108的暴露部分以及接線303。填料305也可以至少部分地填充這 些延伸到及通過(guò)凹口 110而暴露的第一和第二凹部103和105所暴露的區(qū)域(例如 第一凹部103的第二部分324)。圖3的橫截面圖還示出該第二引線單元108的第三 空區(qū)205，其使外殼材料可以貫穿和/或可至少局部地以外殼材料充填。
參照?qǐng)D1-3，第一和第二引線單元107和108典型地用導(dǎo)電材料制成。在一些實(shí) 施例中，引線單元材料也具有導(dǎo)熱性以至少部分地有助于將熱量從光電子組件散逸。第 一引線單元107的芯片組部102可配置成部分地支承光電子組件302，并且與光電子 組件302電耦合。該光電子組件與芯片組部102之間可通過(guò)粘合劑、涂料、薄膜、密封 劑、焊料、膏劑、潤(rùn)滑脂和/或其它類似方法來(lái)電耦合。在一些實(shí)施例中，該耦合能額 外地提供熱耦合以增進(jìn)光電子組件或其它與表面貼裝器件封裝100結(jié)合在一起的電子器 件的散熱。
類似地，光電子組件302與第二引線單元108通過(guò)一種或多種類似方法來(lái)耦合。 例如，在一些實(shí)施例中，光電子組件302與第二引線單元108的頭部106可通過(guò)線接 頭303電耦合。另外或可選擇地，光電子組件可部分地由第一引線單元107支承及與之 耦合，并且可在引線單元之間的絕緣間隙上延伸以與第二引線單元108的頭部106耦 合。
在一些實(shí)施例中，第一引線單元107與光電子組件302的陰極部分耦合以及限定 成表面貼裝器件100的陰極引線。另外，第二引線單元108可與光電子組件302的陽(yáng) 極部分耦合以及限定成表面貼裝器件IOO的陽(yáng)極引線。因此，第一引線單元107的第 二凹部105在某種程度上在表面貼裝器件100的陽(yáng)極和陰極之間限定電分離和/或電絕緣。
第一和第二引線單元107和108的一部分嵌入表面貼裝器件100的外殼101。在 一些實(shí)施例中，外殼101大體上為立方體形。然而，外殼101基本上可為任何相關(guān)形 狀，包括具有多個(gè)部分，其中第一部分可為一對(duì)支承件或腳。在一些實(shí)施例中，外殼101 具有標(biāo)記，該標(biāo)記指出器件的種類、定向和/或針腳編號(hào)。另外，外殼101包括位于第二表面120內(nèi)的凹口 110。凹口 110延伸到外殼101 內(nèi)直到引線框系統(tǒng)200，以致第一引線單元107的芯片組部102的至少一部分局部地暴 露出來(lái)。在一些實(shí)施例中，凹口 110還部分地暴露與第二引線單元108的第二凹部105 和/或的頭部106相關(guān)聯(lián)的絕緣間隙。凹口 110也可暴露頭部106的一個(gè)區(qū)域，在該 區(qū)域處，光電子組件與第二引線單元108耦合。
在若干制造方法中，在將外殼101構(gòu)建和/或裝配在引線單元107, 108周圍之前， 光電子組件可與第一和第二引線單元107和108耦合?？蛇x擇地，光電子組件與所述 引線單元可在引線框系統(tǒng)200部分地和/或完全被嵌入外殼101內(nèi)之后耦合。在一些實(shí) 施例中，外殼101可與延伸到外殼內(nèi)的凹口 110 —起配置以致可暴露至少芯片組部 102和頭部106的一足夠的區(qū)域以便將光電子組件接納、安裝及固定在凹口 110之內(nèi)。
凹口 110局部地成特定形狀以暴露至少光電子組件302的一部分，以致在耦合所 述引線單元時(shí)， 一些實(shí)施例中的光電子組件通過(guò)凹口發(fā)出和/或接收光。凹口 110可以 通過(guò)成型、成形、切削、模制或構(gòu)建成與表面貼裝器件100應(yīng)用充分相對(duì)應(yīng)的任何形狀。 在一些實(shí)施例中，凹口 110大體為圓錐形?；蛘?，凹口 IIO可表現(xiàn)為其它的形狀或部 分形狀，比如大體為圓筒形、立方形、半球形、八邊形、金字塔形及其它相關(guān)形狀。凹 口 110可以至少部分地促進(jìn)自/由光電子組件發(fā)出/接收的光的分布和/或吸收。在一些 實(shí)施例中，凹口 IIO的形狀聯(lián)同凹口 110中沉積的填料305的運(yùn)行至少能部分地提高 系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
在一些實(shí)施例中，填充該填料305以保護(hù)暴露的光電子組件302。除此之外，填 料305可局部地為光電子組件302增進(jìn)光的分布/吸收。填料305可由樹脂、環(huán)氧樹 脂、熱塑性縮聚物(例如聚鄰苯二甲酰胺(PPA))、塑料、玻璃、尼龍和/或其它相關(guān)材 料和/或材料的組合中的一種或多種所形成。在一些實(shí)施例中，將額外的材料添加到填 料305以增進(jìn)射向和/或來(lái)自光電子組件302的光的發(fā)射、吸收和/或擴(kuò)散。
仍參照?qǐng)D1-3，該引線框系統(tǒng)200的第一和第二引線單元107和108部分地嵌入 外殼內(nèi)。在一些實(shí)施例中，在沿著嵌入外殼內(nèi)的所述引線單元的至少一部分的長(zhǎng)度上， 第一引線單元107和域第二引線單元108的厚度大致上均勻及平直。第一和第二引線 單元107和108的嵌入部分大致放置在同一平面。為簡(jiǎn)單起見，在由第一和第二引線 單元107和108的背向凹口 IIO的表面產(chǎn)生的平面330之下的外殼101的部分在下文中稱為在引線單元"之下"，而在由第一和第二引線單元107禾B 108的朝向凹口 110 的表面產(chǎn)生的平面332上的外殼101部分則稱為在引線單元"之上"。在一些實(shí)施例 中，外殼材料、填料305和/或其它材料(例如環(huán)氧樹脂、樹脂、粘合劑以及其它同類 的相關(guān)材料)部分地延伸進(jìn)入和/或穿過(guò)一個(gè)或多個(gè)由第一和/或第二凹部103和/或 105、空區(qū)203-205通孔、斜角和/或其它凹口形成的沒(méi)有引線材料的空區(qū)。例如，這些 嵌入在外殼101的空區(qū)可以至少部分地充滿外殼材料，可以為一條或多條延伸到這些 空區(qū)的支柱和其它類似結(jié)構(gòu)。
在一些實(shí)施例中，第一和第二引線單元107， 108的延伸越過(guò)第一表面并在外殼之 外的部分的厚度大于第一和第二引線單元在外殼101之內(nèi)的部分的厚度(例如，厚度 202)。例如，第一和第二引線單元107和108 —旦突出穿過(guò)外殼101的第一表面109， 其厚度就會(huì)具有增加。引線單元107和108的厚度在外殼101的第一表面109附近開 始增加，引線單元107和108在第一表面109處沿著第一表面109彎曲。在其它例 子中，該厚度在離開外殼101之前開始增加并且在外殼之外持續(xù)地增加至最終厚度。 可選擇地，在延伸出外殼101的第一表面109之后，引線單元107和108的厚度基 本上可以相等和保持不變。
如圖l-3所示，第一和第二凹部103和105以及進(jìn)一步通過(guò)所述凹部103和105 成型并位于其內(nèi)的區(qū)域部分地嵌入外殼101，并且進(jìn)一步地延伸到由凹口 110的周界 限定的區(qū)域之內(nèi)。例如，該第一凹部具有嵌入部分322和非嵌入或暴露的部分324。 第一凹部103的嵌入部分322將在該第一凹部103的嵌入部分322之下的外殼暴露 給在該嵌入部分322上的外殼。另外，在第一凹部103的暴露或非嵌入部分324之下 的外殼101部分暴露于凹口 110，而在一些實(shí)施例中，非嵌入部分324還會(huì)充滿填料 305。類似地，嵌入外殼101的一部分第二凹部105使外殼材料可延伸穿過(guò)第二凹部 105，而延伸到凹口區(qū)域的第二凹部105部分將在第一引線單元107之下的一部分外 殼101暴露于凹口 110和/或填料305。引線框系統(tǒng)200的配置與第一和/或第二凹部 103和/或105部分地增加了在所述引線單元一包括在所述引線單元之下由所述空區(qū)暴 露的外殼附近的表面接合面積，以與在所述引線單元上和/或延伸穿過(guò)所述空區(qū)的填料 和/或外殼材料接合。
通過(guò)及在第一和第二引線單元107和108附近提供的增強(qiáng)的接合性至少部分地提高引線框系統(tǒng)200相對(duì)于外殼的穩(wěn)定性以及表面貼裝器件封裝100的結(jié)構(gòu)完整性。結(jié) 構(gòu)完整性至少部分地可進(jìn)一步通過(guò)附著在外殼101上的引線單元107和108、填料 305和/或光電子組件302來(lái)保持。然而，在一些實(shí)施例中，在外殼材料之間和/或在外 殼材料及填料之間的接合或粘附力大于在外殼和引線單元之間以及在引線單元和填料 之間形成的接合或粘附力。另外，在一些實(shí)施例中，引線單元在使用時(shí)，其溫度會(huì)升高， 而溫度升高可導(dǎo)致在引線單元和外殼之間和/或在引線單元和填料之間的接合或粘附力 變低。在表面貼裝器件100的構(gòu)件之間的低粘附力可導(dǎo)致器件的劣化。例如，在引線單 元107和108與外殼101之間的低粘附力可使引線單元107和108在表面貼裝器 件IOO之內(nèi)移位。引線單元107和108的移位可導(dǎo)致光電子組件的位移、器件100的 劣化和/或最后可能導(dǎo)致故障。有些實(shí)施例會(huì)提高在外殼之間以及在填料305和外殼 101之間的粘附力，以進(jìn)一步有助于保持表面貼裝器件100的配置和結(jié)構(gòu)完整性。
芯片組部102中的第一和/或第二凹部103和/或105增大了在引線單元107周圍 的粘附區(qū)域，并且部分地有助于固定引線單元107和光電子組件302。另外，通過(guò)將 外殼材料和/或填料結(jié)合到所述空區(qū)，可更精確地保持芯片組部102和/或光電子組件 302的相對(duì)定位。光電子器件的穩(wěn)定性的提高進(jìn)一步改善了表面貼裝器件100的性能 以及提高了表面貼裝器件的可靠性。在一些實(shí)施例中，在表面貼裝器件的構(gòu)件之間的粘 附度可通過(guò)增大凹口 110所暴露的區(qū)域來(lái)進(jìn)一步提高。例如，在所述芯片組部的表面 的凹口 110的直徑可以增大，以便將外殼IOI暴露在芯片組部102外面。然而，可供 凹口 110用的地方有限，并且凹口 110的改變可能影響自/由光電子組件302的光發(fā) 射/光吸收。
此外，在有些實(shí)施例中， 一些安裝器件的可能會(huì)受到具有熱和/或振動(dòng)的環(huán)境的影 響。因此，在有些實(shí)施例中，第一和/或第二引線單元107、 108和/或凹口 110的形狀 至少部分地設(shè)計(jì)成增加圍繞和/或通過(guò)表面貼裝器件100的引線單元裝置的粘附區(qū)域。 此外，至少第一和第二凹部103和105可進(jìn)一步維持芯片組部相對(duì)于外殼101的定 位，并且因此增加了器件和光電子組件的穩(wěn)定性。粘附區(qū)域的增加至少部分地提高了構(gòu) 件的穩(wěn)定性以及確保定位，以致器件在包括高熱和/或承受較多振動(dòng)的不利條件下可正 確地以及可靠地使用。
仍參照?qǐng)D1-3，在有些實(shí)施例之中，可包括額外的凹部或空區(qū)，以至少部分地進(jìn)一步增加外殼101內(nèi)的引線框系統(tǒng)200的粘附區(qū)域和/或進(jìn)一步維持外殼內(nèi)的引線框系 統(tǒng)200的定位。在一些實(shí)施例中，在第一引線單元107包括第一空區(qū)203。在第二引 線單元108內(nèi)可類似地包括第二空區(qū)204和第三空區(qū)205。
在一些實(shí)施例中，第一、第二和/或第三空區(qū)203， 204，和205基本上為環(huán)形， 類似于貫穿所述引線單元的通孔或膛孔。這些空區(qū)可體現(xiàn)為其它的形狀(例如正方形、 矩形、三角形、不規(guī)則形、或其它相關(guān)形狀或這些形狀的組合)。第一和第二凹部103和 105以及第一、第二和第三空區(qū)203， 204， 205可通過(guò)許多不同的方法成形或成型， 比如模制、鏜孔、鉆孔、蝕刻、沖孔、切削、銼、或其它類似方法和/或方法的組合。
如上所述，第一和第二引線單元107和108與外殼材料和/或填料305之間可以 有低粘附度。外殼101的材料通過(guò)空區(qū)與在引線單元107和108的空區(qū)上方和下方的 外殼101之間的直接耦合至少部分地進(jìn)一步確保引線單元107和108在表面貼裝器 件100內(nèi)的定位?？梢灶~外地或任選地使用粘合劑，以至少部分地填充凹部103， 105 和/或空區(qū)203， 204，和205,以使在第一和第二引線單元107和108上的外殼101 和/或填料305與在所述引線單元之下的外殼101粘合。粘合劑基本上可以是可粘附到 外殼和/或填料的任何相關(guān)材料，比如膠水、環(huán)氧樹脂、樹脂和其它類型的相關(guān)粘合劑。
外殼101可通過(guò)一種或多種方法成型和/或組裝。在一些實(shí)施例中，外殼101可 圍繞引線單元107和108來(lái)成型或模制成型。外殼可額外地或任選地模制成若干部 分，例如頂部和底部。每部分可結(jié)合有模制件，模制件部分地有助于使引線單元與外殼 部分固定。該頂部和底部固定在一起，并通過(guò)例如粘合劑、銷和槽、搭扣配合、摩擦配 合、和/或其它相關(guān)方法將第一和第二引線單元107和108部分夾在中間。在其它實(shí)施 例中，可預(yù)先模制基本部分，從而給待固定在外殼101的底部上的引線單元107和 108預(yù)留空間，并且在引線單元107和108的上方成型、模制或澆注外殼101的頂部。
例如，外殼的頂部可通過(guò)將外殼材料澆注在所述引線單元與底部耦合的部分的頂部 上來(lái)成型。在該情況下，這些空區(qū)，比如第一、第二和第三空區(qū)203， 204，和205以 及第一和第二凹部103和105上未由凹口 110暴露的部分被外殼101材料覆蓋及 至少部分地填充。在引線單元之間的絕緣間隙和未被凹口 110暴露的斜角也可以被外 殼101材料至少部分地填充。在其它實(shí)施例中，外殼101的底部是模制的，以致在引 線單元之下的外殼材料延伸穿過(guò)這些空區(qū)、絕緣間隙、凹部，和/或圍繞所述斜角，以便與引線單元上的外殼101的頂部緊密配合或協(xié)作。在一些實(shí)施例中，外殼101可包 括銷，其延伸穿過(guò)這些空區(qū)、絕緣間隙、和/或斜角以與外殼中的與所述銷相對(duì)的槽耦 合。在其它實(shí)施例中，這些空區(qū)、絕緣間隙、凹部和/或斜角包括粘合劑材料，粘合劑 材料將外殼101的各部分一起固定在第一和第二引線單元的周圍。
在一些制造的實(shí)施例中，填料305為一種注入外殼101的凹口 110內(nèi)的液體或 半液體。圖3所示為實(shí)施例，其中填料305基本上填滿第一凹部103的暴露部分 324。填料305通過(guò)空區(qū)103的暴露部分324黏附到第一引線單元107之下的外殼 101。凹口 IIO可額外地或任選地暴露在引線單元之間的一部分絕緣間隙，絕緣間隙在 一些實(shí)施例中是用第二凹部105形成的(至少參見圖1和2)。第二凹部105的暴露 部分和絕緣間隙至少部分地填入填料305。填料305黏附到第一引線單元107之下由 第二凹部105暴露的外殼101。
圖4所示為包括第一和第二引線單元107和108的引線框系統(tǒng)200的俯視圖。 第一引線單元107具有第一耦合部450,第一耦合部450局部地位于外殼101之外， 并用于將表面貼裝器件IOO耦合到例如電路板。如俯視圖所示，第一引線單元107的 第一耦合部450大體上以第一方向430通過(guò)第一表面109延伸到外殼101內(nèi)。第一引 線單元107的芯片組部102從第一引線單元107的第一耦合部450大體上以第二方向 432延伸。該第二方向432相對(duì)于第一方向430形成第一銳角414。
第二引線單元108具有第二耦合部452，第二耦合部452局部地位于外殼101之 外，并用于例如將表面貼裝器件IOO耦合到例如電路板。第二引線單元108的第二耦 合部452大體上以第三方向434通過(guò)第一表面109延伸到外殼101內(nèi)，在一些實(shí)施例 中，所述第三方向與第一方向430大致平行。第二引線單元108的頭部106從第二耦 合部452大體上以第四方向436延伸。該第四方向436相對(duì)于第三方向434形成第二 銳角418。延伸的芯片組部102的第二方向432與延伸的頭部106的第四方向436彼 此相對(duì)形成第三角度416，并在一些實(shí)施例中基本上彼此垂直。
在一些實(shí)施例中，第一和第二引線單元107, 108的耦合部450， 452為階形或拐 折形，并包括一個(gè)或多個(gè)階形或變化部分。例如，第一引線單元107的耦合部450可 短暫位移以形成相對(duì)于第一方向430成第四角度410的第一變化或階形部分421。在 第一階形部分421之后，耦合部450大體以第一方向430沿著第一延伸部分422繼續(xù)延伸。另外，在一些實(shí)施例中，第一引線單元107包括第二階形部分423以致所述 耦合部以與第四角度410相同的方向短暫地位移來(lái)形成第二階形部分423,然后以第一 方向沿著第二延伸部分424繼續(xù)延伸。
第二引線單元108的第二耦合部452可包括第三階形部分425，第三階形部分425 以相對(duì)于第三方向434成第五角度412的方向短暫地延伸。在第三階形部分425之 后，第二引線單元108大體以第三方向434沿著第三延伸部分426繼續(xù)延伸。第二引 線單元108可額外地包括第四階形部分427，以與第五角度412相同的方向短暫地位 移，然后以第三方向繼續(xù)延伸，以形成第四延伸部分428，和/或在一些實(shí)施例中，該 頭部106自第四階形部分427延伸。
在一些實(shí)施例中，第一和第三階形部分421， 423相對(duì)于第一方向430延伸的第四 角度410基本上與芯片組部102從第一引線單元107的耦合部450延伸的第一角度 414相同。類似地，第二耦合部452的第三和第四階形部分425， 427相對(duì)于第三方向 434延伸的第五角度412基本上與頭部106從第二引線單元的耦合部452延伸的第二 角度418相同。
圖5所示為類似于圖4的引線框系統(tǒng)200的示意圖。正如相對(duì)于圖4所述，在 芯片組部102和頭部106分別從第一和第二引線單元延伸之前，第一和/或第二引線單 元107和/或108的耦合部450， 452可包括或構(gòu)成一個(gè)或多個(gè)短暫位移。在外殼之內(nèi)， 最接近第一表面109之處，第一引線單元107具有第一寬度501，而第二引線單元108 具有第二寬度502,并且在所述第一和第二引線單元之間具有第一相隔距離506。分別 在第一引線單元107的第一階形部分421和第二引線單元108的第三階形部分425之 后的第一和第三延伸部分422和426分別具有第三和第四寬度503和504，并且在所 述引線單元之間具有第二相隔距離507。在一些實(shí)施例中，第三和第四寬度503和504 基本上與第一和第二寬度501和502相同。不過(guò)，在其它實(shí)施例中，所述第一和第二 引線單元的第三和第四寬度503和504可相對(duì)于第一和第二寬度501和502來(lái)增大 或減小。
在一些實(shí)施例中，第一引線單元107的芯片組部102包括第一凹部103以及位于 芯片組部對(duì)邊并大體以第二方向432沿著芯片組部102的長(zhǎng)度延伸的相對(duì)的第二凹部 105，以致第一和第二凹部位于沿第二方向432將芯片組部對(duì)分的軸線的對(duì)邊上。第一凹部103大體上具有第一深度510，而第二凹部105則大體上具有第二深度512。第 一凹部103的大小可取決于一種或多種因素，比如表面貼裝器件封裝的預(yù)定的實(shí)施方 式和/或待結(jié)合入表面貼裝器件封裝100的電子器件，在一些實(shí)施例中，深度510大約 在0.16mm至0.26mm之間，而在一些實(shí)施例中則大約為0.21 mm+/-0.05 mm，面積 就大于約0.15平方毫米，在有些實(shí)施例中則大于約0.2平方毫米，例如，大于約0.239 平方毫米。類似地，第一凹部105的大小可取決于一種或多種因素，包括預(yù)定的實(shí)施 方式和/或待結(jié)合入表面貼裝器件封裝IOO的電子器件，在一些實(shí)施例中，深度512大 約在0.20mm至0.30mm之間，而在一些實(shí)施例中則大約為0.24 mm+/-0.05 mm，面 積就大于約0.25平方毫米，在有些實(shí)施例中則大于約0.3平方毫米，例如，大于約 0.3322平方毫米。在一些實(shí)施例中，凹部103和105的端部自芯片組部102的邊緣向 第一引線單元107和/或端接終端210以約+/-135度逐漸變尖。芯片組部102在第 一和第二凹部103和105之間的最短距離之處具有第五寬度505。同樣，芯片組部102 的大小可取決于一種或多種因素，包括預(yù)定的實(shí)施方式和/或待結(jié)合入表面貼裝器件封 裝IOO的電子器件。在一些實(shí)施例中，芯片組部102的第五寬度505大于約0.6 mm， 在一些實(shí)施例則大于約0.75 mm。
第一和第二引線單元107和108通過(guò)絕緣間隙540保持電隔絕，而在一些實(shí)施例 中，第二凹部105包括至少絕緣間隙540的一部分。在一些實(shí)施例中，芯片組部102進(jìn) 一步包括擴(kuò)大或凸出的端接部分544，其延伸越過(guò)凹口 110的周界并延伸到外殼101 之內(nèi)，以嵌入外殼中。第一引線單元107的端接部分544可配置成具有圓緣或斜緣和/ 或圓角或斜角。在一些實(shí)施例中，第一和第二引線單元107和108的嵌入外殼的部分 的一個(gè)或多個(gè)額外的邊角可以斜切或圓化。例如在第一引線單元上的靠近芯片組部的第 一角542以及在第二引線單元108上的靠近和/或是頭部106的部分的第二角546可 以圓化或斜切。可類似地和/或額外地對(duì)其它角進(jìn)行圓化或斜切。
參照?qǐng)Dl-5,在一些實(shí)施例中，在外殼101的周界之內(nèi)的第一和第二引線單元107， 108的第一和第二耦合部450,452分別延伸到外殼101之內(nèi)并大體沿第一和第三方向 430， 434遠(yuǎn)離外殼的第一表面109，在一些實(shí)施例中，所述第一和第三方向基本上平行， 以致第第二耦合部大致平行。芯片組部102從第一耦合部450大體向著第二引線單元 108沿第二方向延伸的軸線以與第一方向430相差小于九十度的第一角度414沿著第二方向432延伸。第二引線單元108的頭部106遠(yuǎn)離第二耦合部452并以與第三方向 434相差小于九十度的第二角度418沿著第四方向436向芯片組部102延伸。在一些 實(shí)施例中，第二方向432和第四方向436基本上彼此垂直。
第一耦合部450的接近第二引線單元108的第一邊緣440 (在下文若干實(shí)施例中 稱為內(nèi)緣)以及第二耦合部452的接近第一引線單元107的第一邊緣442(在下文若干 實(shí)施例中稱為內(nèi)緣)依循大體上類似的階形或變化圖案。第一引線單元107的耦合部 450的第一邊緣440在一些實(shí)施例中與第二引線單元108的耦合部452的第一邊緣 442對(duì)稱。在一些實(shí)施例中，階形部分421， 423, 425和427的內(nèi)緣454, 456， 458和 460可分別構(gòu)成更加圓化、斜切、延長(zhǎng)、縮短和/或相比第一和第二耦合部450, 452的 階形部分421, 423， 425和227的各自的外緣453， 455， 457和459更加接近所述 外殼的第一表面109。
在一些實(shí)施例中，第一和第二耦合部450， 452在延伸到外殼和離開外殼101的第 一表面109時(shí)保持第一和第二寬度501和502。例如，第一耦合部450可以這樣構(gòu)成， 以致在階形部分421， 423基本上從頭到尾都保持第一寬度501時(shí)(即第一寬度501 基本上與第三寬度503相同)，第一和第二邊緣440， 441以基本相同的方式變化。另 外或可選擇地,第一階形部分421的內(nèi)緣454在更靠近外殼101的第一表面109處開 始階形轉(zhuǎn)變，并且內(nèi)緣454具有較大的圓化轉(zhuǎn)變，和/或比第一階形部分421的第一外 緣453稍短。第二階形部分423的內(nèi)緣456例如可類似地更靠近外殼101的第一表 面109,更加彎曲，和/或延長(zhǎng)至比第二階形部分423的外緣455更長(zhǎng)。在一些可選 擇的實(shí)施例中，第一引線單元107的寬度在短暫的階形轉(zhuǎn)變期間減小，以致第一寬度 501大于第三寬度503。
類似地，在一些實(shí)施例中，第二引線單元108的第二耦合部452的兩邊緣442， 443在階形部分425， 427期間以基本上相同的方式變化，以致第二引線單元108基本 上保持相同的第二寬度502 (即第二寬度502基本上與第四寬度504相同)。另外或可 選擇地，第三階形部分425的內(nèi)緣458在更靠近外殼101的第一表面109處開始轉(zhuǎn) 變，內(nèi)緣458在相鄰部分之間具有較大的圓化轉(zhuǎn)變，并且比第三階形部分425的外緣 457更短。例如，第四階形部分427的內(nèi)緣460在更靠近外殼101的第一表面109 處開始轉(zhuǎn)變，內(nèi)緣460更加彎曲，和/或延長(zhǎng)至比第四階形部分427的外緣459更長(zhǎng)。在一些實(shí)施例中，第二引線單元108的寬度在短暫的階形轉(zhuǎn)變期間減小，以致第二寬度 502大于第四寬度504。在其它實(shí)施例中，第一和第二引線單元107， 108的寬度在階 形轉(zhuǎn)變期間增大(例如，第三寬度503大于第一寬度501以及第四寬度504大于第二 寬度502)。
在一些實(shí)施例中，第一引線單元107的寬度501大于第一凹部103與第二凹部 105之間的最短距離505。另外，在一些實(shí)施例中，第一引線單元107和第二引線單 元108在延伸到第一表面109和離開外殼101之前，兩者實(shí)現(xiàn)的寬度501， 502均大 于0.8mm，通常大于l.Omm(例如1.5mm， 3.0 mm，或更大)，并且在外殼101外面 保持這些寬度501， 502。在外殼101的外面保持這些寬度501， 502可部分地有助于 表面貼裝器件100的安裝，比如將其安裝到電路板。
第一和第二凹部103和105配置成延伸到由外殼101的凹口 UO的周界所暴 露的區(qū)域，以通過(guò)凹口暴露外殼的另外一些區(qū)域。在一些實(shí)施例中，第一和第二凹部103 和105大體為梯形，所述梯形的平行邊大體上與所述芯片組部102沿之延伸的第二方 向432平行。在一些實(shí)施例中，第一和第二凹部103和105的梯形面積基本上相等。 在其它的實(shí)施例中，凹部的其一可比另一個(gè)大，而且第一和/或第二凹部103和105可 基本上配置成任何相關(guān)形狀，包括但不限于矩形、錐形、圓形或半圓形、有多個(gè)直緣和 /或圓緣、局部為錐形和大體上為平面形狀、或其它相關(guān)形狀或所述形狀的組合。
在一些實(shí)施例中，第二凹部105貼近第二引線單元108的頭部106，而頭部106 可大致平行或模仿第二凹部105的邊緣或形狀。頭部106可部分地延伸到第二凹部 105的區(qū)域之內(nèi)，例如，延伸到梯形區(qū)域之內(nèi)，同時(shí)要維持第一和第二引線單元107和 108之間并且可部分地由第二凹部105限定的絕緣間隙540。在其它實(shí)施例中，絕緣間 隙540大于第二凹部105的第二深度512。
在一些實(shí)施例中，第一引線單元107的第一角542和/或第二引線單元108的第 二角546可被斜切或圓化，(例如可部分切除、切削、成形加工、模制、和/或銼成圓形 或斜面形)。第一和第二角542和546可構(gòu)成為大體圓形、大體直型或?qū)切?、局?直型和局部圓形、具有多個(gè)直緣、或其它相關(guān)形狀或所述形狀的組合。在一些實(shí)施例中， 第一角542以與第一和第三階形部分421和423類同的角度斜切，而第二角546則 以與第五和第七階形部分425和427類同的角度斜切。上文所述的結(jié)構(gòu)可通過(guò)增加通過(guò)在第一引線單元107 之下的至少第一和第二凹 部103， 105而暴露給所述引線單元上方的外殼101的外殼101的材料量來(lái)部分地增大 在第一和第二引線單元107和108周圍的粘附區(qū)域，部分地通過(guò)凹部103， 105、空 區(qū)203-205和階形部分421, 423， 425和427與外殼材料、填料和/或延伸穿過(guò)和/或 圍繞第一和第二引線單元107， 108的粘合劑來(lái)增加引線框系統(tǒng)200相對(duì)于外殼101 的位置的穩(wěn)定性以及光電子組件302在表面貼裝器件100中的定位穩(wěn)定性和/或精確 性。
圖6所示為圖1中的表面貼裝器件封裝IOO的側(cè)視圖，其示出第一和第二引線單 元107和108延伸穿過(guò)外殼101的第一表面109并沿著第一表面109彎曲。第一引 線單元107在外殼101外面保持第一寬度601，而第二引線單元108在外殼外面保持 第二寬度602。除此之外，在一些實(shí)施例中，第一引線單元107在離開外殼時(shí)具有第一 寬度601，并且基本上在外殼外面保持所述第一寬度601。在一些實(shí)施例中，第一引線 單元107在外殼101外面的寬度601基本上與第一引線單元107的第一寬度501相 同，即其在延伸穿過(guò)第一表面109之前處于外殼內(nèi)所具有的寬度501，而第二引線單元 108的寬度602可基本上與第二引線單元108在外殼101內(nèi)的第二寬度502相同， 而在一些實(shí)施例中，是在延伸穿過(guò)第一表面109之前實(shí)現(xiàn)寬度502并沿第一表面109 保持寬度602。在一些實(shí)施例中，第一和第二引線單元107和108具有的寬度601和 602大于0.8 mm，典型地為l.Omm或以上，比如1.3mm或以上。這些寬度可部分地 有助于表面貼裝器件100與例如電路板的結(jié)合。
圖7所示為表面貼裝器件100的部分地透明的側(cè)視圖。圖中示出第二引線單元108 延伸穿過(guò)外殼101的第一表面109并在703處彎曲成沿著第一表面109定位。在一些 實(shí)施例中，第二引線單元108端接在點(diǎn)710,該點(diǎn)710大約相當(dāng)于第一表面109和/或 外殼101的端部706。除此之外，圖中示出第二引線單元108具有終端厚度702，終 端厚度702大于嵌入外殼101中的第一引線單元107的部分的內(nèi)厚度202。在一些實(shí) 施例中，第二引線單元108可在703處彎曲后得到初始的外厚度701和位于所述引線 單元的終端710的終端厚度702。在一些實(shí)施例中，外厚度701可大約與終端厚度 702相同；不過(guò)，在一些實(shí)施例中，當(dāng)所述引線從彎曲703處并沿著外殼的第一表面109 延伸到終端710的時(shí)候可持續(xù)增加其厚度，其中所述終端具有的終端厚度702大于外厚度701。第一引線單元107可類似地構(gòu)成為在外殼外具有厚度，該厚度大于嵌入在 外殼中的部分的厚度。厚度可取決于表面貼裝器件100的大小和形狀、要安裝的表面、 外殼101的形狀和/或預(yù)期的用途。 .
在一些實(shí)施例中，外殼101大體為立方形，而且外殼101的端部706基本上平 坦或齊平。外殼101可額外地或可選擇地包括第一和第二腳部分704和705。在一些 實(shí)施例中，引線單元107和108在外殼101的端部706之前端接到710處。在其它 實(shí)施例中，引線單元107和108的終端710基本上與第一和第二腳704和705的 端部706齊平。
圖8所示基本為表面貼裝器件100安裝和/或耦合在比如電路板801上的部分地透 明的側(cè)視圖。在該結(jié)構(gòu)中，第一和第二引線單元107和108通過(guò)第一表面109引出外 殼101，以便允許側(cè)面安裝。在安裝后，表面貼裝器件100可通過(guò)第二表面120中的 凹口 110發(fā)射和/或接收光。第二引線單元108與在電路板801上形成的焊墊802耦 合。第一引線單元107 (圖8未示)可類似地與電路板801耦合或結(jié)合，在此第一引線 單元107與單獨(dú)的焊墊(圖中未示)耦合，焊墊與第二引線單元108所耦合的焊墊802 電性隔離或電性絕緣。
一些實(shí)施例提供的表面貼裝器件通過(guò)引線框系統(tǒng)200的結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)至少部分地改進(jìn) 在表面貼裝器件之內(nèi)的電子組件302與引線單元107和108的穩(wěn)定性和定位。在一些 實(shí)施例中，這部分地通過(guò)在外殼內(nèi)延伸及延伸到凹口 110暴露的區(qū)域的第一和/或第二 凹部或空區(qū)103， 105的實(shí)施和結(jié)構(gòu)以便增加圍繞引線單元107和108的外殼材料的 暴露和/或粘附區(qū)域來(lái)完成。第一和/或第二引線單元107和/或108還可配置成和/或構(gòu) 成可額外地將光電子組件302在工作時(shí)產(chǎn)生的熱引走。典型地，通過(guò)減少光電子組件 吸收的熱量，光電子組件的使用期限可最大化和/或延長(zhǎng)。
有些實(shí)施例通過(guò)增大第一引線單元107的其它區(qū)域來(lái)擴(kuò)增和/或補(bǔ)償芯片組部 102因第一和第二凹部103和105而縮減的區(qū)域。例如，在實(shí)現(xiàn)凹部和/或空區(qū)103， 105， 203， 204， 205,和/或540的一個(gè)或多個(gè)的時(shí)候，可通過(guò)增加第一引線單元107 (和 /或第二引線單元108)的寬度501, 503， 601，端接終端210，頭部106，和/或其它區(qū) 域來(lái)補(bǔ)償?shù)谝灰€單元107的整個(gè)區(qū)域。
額外地或可選擇地，引線單元107和108可配置成具有一定厚度(例如，外厚度701, 702)，該厚度增加了所述引線單元的總體積和/或面積，并且部分地保持或增加第 一和/或第二引線單元自光電子組件吸收及引走熱量的能力。增加引線單元107和108 的厚度702還可有助于和/或增進(jìn)表面貼裝器件100與電路板的耦合。例如，引線單元 107禾n 108的外厚度701和/或702可大于0.10 mm,通常大于0.15 mm，并且常常 加到0.3mm或以上。
圖9所示為圖1中的表面貼裝器件IOO從面對(duì)第二表面120的端部706觀看的 示意圖，其示出第一和第二引線單元107和108延伸穿過(guò)外殼101的第一表面109 并且沿著第一表面109彎曲。第一引線單元107在外殼101外面保持第一寬度601， 而第二引線單元108在外殼外面則保持第二寬度602。除此之外，第一和第二引線單元 107和108至少以終端第二厚度702端接。
圖10所示為根據(jù)若干實(shí)施例的表面貼裝器件100的制造過(guò)程1020的流程圖。在 步驟1022中，形成具有芯片組部102的第一引線單元107。在一些實(shí)施例中，芯片組 部102與外耦合部450電性固接。在一些實(shí)施例中，可部分地形成芯片組部，以便與 光電子組件耦合，并且在一些場(chǎng)合中支撐光電子組件。在步驟1024中，形成第二引線 單元108。第一和/或第二引線單元107和108的成型可通過(guò)金屬?zèng)_壓、注模、切削、 蝕刻或其它方法和/或所述方法的組合來(lái)完成。此外，第一引線單元的成型可包括形成 大體為三角形的芯片組部以及限定一個(gè)或多個(gè)空區(qū)作為芯片組部的一個(gè)或多個(gè)邊緣的 凹部。在一些實(shí)施例中，步驟1022和1024同時(shí)進(jìn)行，例如，如果第一和第二引線單 元107和108是以金屬?zèng)_壓的(例如，同時(shí)沖壓以相關(guān)材料制成的單片件)。
在步驟1026中，形成外殼101和/或?qū)⑼鈿?01固接到第一和第二引線單元107 和108。在一些實(shí)施例中，通過(guò)注模工藝將外殼模制成圍繞第一和第二引線單元的要求 的形狀使外殼成型。在其它實(shí)施例中，外殼可構(gòu)成為與所述引線單元相配合并且與所述 引線單元通過(guò)粘合劑、摩擦配合、銷和槽、和其它相關(guān)方法來(lái)固接。在步驟1030中， 形成凹口 110,和/或清潔及暴露芯片組部102，以致第一和第二凹部103， 105的一 部分延伸進(jìn)入并通過(guò)凹口 110而暴露出來(lái)。在外殼101通過(guò)注模而成型的實(shí)施例中， 可在模制時(shí)形成所述凹口。不過(guò)，芯片組部可包括一些剩余的外殼材料和/或其它的雜 散材料。在步驟1030中移除這些剩余或雜散材料。在其它實(shí)施例中，凹口被切削、蝕 刻，或是通過(guò)外殼101的第二表面120而成型。在一些實(shí)施例中，過(guò)程1020包括可選擇的步驟1032，在該步驟1032中，第一和 第二引線單元與支承結(jié)構(gòu)和/或金屬片分離。在第一和第二引線單元是以由相關(guān)材料片 件切削和沖壓而成的實(shí)施例中，第一和第二引線可以不必完全分離，以便容易處理引線 和/或通過(guò)同時(shí)大量加工多個(gè)表面貼裝器件100來(lái)提高生產(chǎn)。
在步驟1034中，第一和第二引線單元107和108離開外殼101后的部分沿著外 殼的第一表面109彎曲。在可選擇的步驟1036中，在需要時(shí)切削第一和第二引線單元 107和108的端部，以致第一和第二引線單元107和108的端部在外殼的端部706 附近端接。在一些實(shí)施例中，第一和第二引線最初被切削成或形成的長(zhǎng)度與外殼的端部 706緊密及精確地對(duì)齊。
在一些實(shí)施例中，可使用過(guò)程1020的變型。例如，過(guò)程1020可包括形成外殼的 頂部和形成外殼的底部的步驟。步驟1026可改為提供待與第一和第二引線單元107和 108固接的頂部和底部，比如以銷自所述底部延伸穿過(guò)所述引線單元的一個(gè)或多個(gè)凹部 和/或空區(qū)，以緊密配合所述頂部中的膛孔或槽。根據(jù)一些實(shí)施例，在制造表面貼裝器 件時(shí)可額外地和/或可選擇地使用其它的步驟。
雖然通過(guò)特定的實(shí)施例和應(yīng)用對(duì)本文所述的發(fā)明進(jìn)行了描述，然而本領(lǐng)域的技術(shù)人 員可在不脫離在權(quán)利要求中所提出的發(fā)明范圍的情況下，對(duì)發(fā)明作出許多修改和變型。
權(quán)利要求
1、一種表面貼裝器件，其特征在于，其包括包括第一表面與第二表面的外殼，所述第二表面包括凹口；部分地嵌入所述外殼內(nèi)的第一引線單元，所述第一引線單元包括第一耦合部及芯片組部，所述第一耦合部在所述外殼內(nèi)自所述外殼的第一表面大體以第一方向延伸，所述芯片組部自所述第一耦合部相對(duì)于所述第一方向以第一銳角延伸穿過(guò)所述凹口所暴露的區(qū)域，并且所述第一引線單元端接在所述外殼之內(nèi)；部分地嵌入所述外殼內(nèi)并與所述第一引線單元電性隔離的第二引線單元，所述第二引線單元包括第二耦合部及頭部，所述第二耦合部在所述外殼內(nèi)自所述外殼的所述第一表面大體上以大體平行于所述第一方向的第二方向延伸，所述頭部自所述第二耦合部相對(duì)于所述第二方向以第二銳角向所述芯片組部延伸，并且部分地端接在所述凹口所暴露的區(qū)域之內(nèi)；以及所述第一引線單元的所述芯片組部包括延伸到所述凹口所暴露的區(qū)域之內(nèi)的第一凹部和第二凹部，并且所述第二凹部設(shè)置在與所述第一凹部相對(duì)并且靠近所述第二引線單元的位置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述第一和第二凹部包括嵌入部分， 以致外殼材料延伸穿過(guò)所述第一和第二凹部的所述嵌入部分的至少一部分；以及延伸到 所述凹口所暴露的區(qū)域的暴露部分。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件，其特征在于，所述第一和第二凹部進(jìn)一步包括設(shè) 置于所述凹口內(nèi)并且延伸穿過(guò)所述第一和第二凹部的所述暴露部分的至少一部分的填 料。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件，其特征在于所述芯片組部中的所述第一和第二 凹部大體為梯形，其中所述第一和第二凹部的所述梯形的平行邊大體上平行于相對(duì)于所 述第一方向以所述第一銳角延伸的一條平分所述芯片組部的軸線。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述第一銳角垂直于所述第二銳角。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述第一耦合部在所述外殼內(nèi)進(jìn)一 步包括向大體平行于所述第一銳角的所述第二引線單元延伸的第一階形部分以及自所述第一階形部分以所述第一方向延伸的第一延伸部分。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件，其特征在于所述第一耦合部在所述外殼內(nèi)進(jìn)一 步包括自所述第一階形部分以向著大體平行于所述第一銳角的所述第二引線單元的方 向延伸的第二階形部分以及自所述第二階形部分以所述第一方向延伸的第二延伸部分。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件，其特征在于所述第二耦合部在所述外殼內(nèi)進(jìn)一 步包括向大體平行于所述第二銳角的所述第一引線單元延伸的第三階形部分、自所述第 三階形部分以所述第二方向延伸的第三延伸部分、自所述第三延伸部分向大體平行于所 述第一銳角的所述第二引線單元延伸的第四階形部分以及自所述第四階形部分以所述 第二方向延伸的第四延伸部分。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件，其特征在于所述第二耦合部在所述外殼內(nèi)進(jìn)一 步包括向大體平行于所述第二銳角的所述第一引線單元延伸的第三階形部分以及自所 述第三階形部分以所述第二方向延伸的第三延伸部分。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于所述第一引線單元的所述第一耦 合部的第一寬度大于所述芯片組部中的所述第一與第二凹部之間的最短距離。
11、 一種表面貼裝器件，其特征在于，其包括包括第一表面的外殼，所述第一表面具有延伸到所述外殼內(nèi)的凹口；部分地嵌入所述外殼內(nèi)的第一引線單元，所述第一引線單元包括第一耦合部及芯片 組部，所述第一耦合部在所述外殼內(nèi)大體以第一方向延伸，并且所述芯片組部自所述耦 合部以第二方向延伸，所述芯片組部及所述第一引線單元端接在所述外殼之內(nèi)，而所述 芯片組部的至少一部分延伸到通過(guò)所述凹口而暴露的區(qū)域；部分地嵌入所述外殼內(nèi)并與所述第一引線單元靠近地設(shè)置的第二引線單元，所述第 二引線單元包括第二耦合部及頭部，所述第二耦合部在所述外殼內(nèi)大體上以大體平行于 所述第一方向的第三方向延伸，所述頭部自所述第二耦合部延伸，并且所述頭部的一部 分端接在所述凹口之內(nèi)；以及所述第一和第二引線單元的所述第一和第二耦合部延伸穿過(guò)所述外殼的第二表面， 其中所述第一和第二引線耦合部在所述外殼外面具有增加的厚度。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的器件，其特征在于所述延伸的芯片組部的所述第二 方向朝著所述第二引線單元的大體沿所述第三方向限定的軸線。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的器件，其特征在于所述頭部以第四方向朝所述芯片 組部延伸。
14、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的器件，其特征在于所述第一和第二引線單元相對(duì)于 所述凹口來(lái)設(shè)置，以致所述芯片組部的至少一部分及所述頭部的一部分通過(guò)所述凹口而 暴露出來(lái)，所述芯片組部包括沿著所述芯片組的長(zhǎng)度限定的第一和第二凹部，而所述芯 片組部延伸穿過(guò)所述凹口所暴露的區(qū)域，所述第一凹部和第二凹部的第一部分嵌入所述 外殼，而所述第一凹部和第二凹部的第二部分則延伸到所述凹口所暴露的區(qū)域。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件，其特征在于所述第一凹部和第二凹部位于沿 所述第二方向限定的平分所述芯片組部的軸線的相對(duì)邊上。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件，其特征在于所述第一凹部和第二凹部進(jìn)一步 包括設(shè)置在所述凹口的至少一部分之內(nèi)的填料，其中外殼材料延伸通過(guò)所述第一和第二 凹部的所述第一部分，并且所述填料延伸通過(guò)所述第一和第二凹部的由所述凹口所暴露 的區(qū)域的所述第二部分。
17、 一種表面貼裝器件的制造方法，其特征在于，其包括以下步驟 形成包括芯片組部和第一耦合部的第一引線單元，所述芯片組部包括第一凹部和第二凹部；形成包括第二耦合部和頭部的第二引線單元；將所述第一和第二引線單元的一部分嵌入外殼，所述第一和第二引線單元分離地定 位，所述第一與第二引線單元之間的區(qū)域限定了絕緣間隙，所述第二凹部部分地限定所 述絕緣間隙，并且所述芯片組部和所述頭部端接在所述外殼之內(nèi)；以及在所述外殼的第一表面形成凹口并且通過(guò)所述凹口暴露所述芯片組部的一部分、所 述頭部的一部分以及所述第二凹部的一部分。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括以下步驟 使所述第一和第二耦合部延伸穿過(guò)所述外殼的第二表面； 使所述第一和第二耦合部沿所述第二表面彎曲；以及 使所述第一和第二引線單元端接在與所述第二表面的端部齊平的水平面。
19、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于 形成所述第一和第二引線單元包括-形成所述第一和第二引線單元，以致沿所述第二表面彎曲的所述第一和第二引線單 元的一部分的厚度比嵌入所述外殼的所述第一和第二引線單元的厚度厚。
20、根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于 形成所述第一引線單元包括-形成所述第一引線單元的所述芯片組部，以致所述芯片組部通過(guò)所述凹口所暴露的 區(qū)域以第一方向朝所述第二引線單元延伸；以及形成在以所述第一方向平分所述芯片組 部的軸線兩邊彼此相對(duì)的所述第一和第二凹部，以致延伸到以所述凹口為界的區(qū)域的所 述第一凹部的第一部分可通過(guò)所述凹口而暴露，并且延伸到以所述凹口為界的區(qū)域的所 述第二凹部的一部分可通過(guò)所述凹口而暴露；以及所述嵌入包括將所述第一凹部的第二部分嵌入所述外殼，以致外殼材料延伸穿過(guò)所 述第一凹部的第二部分的至少一部分；以及將所述第二凹部的第二部分嵌入所述外殼， 以致所述外殼材料延伸穿過(guò)所述第二凹部的第二部分的至少一部分。
全文摘要
本發(fā)明的實(shí)施例提供表面貼裝器件和/或系統(tǒng)。在若干實(shí)施例中，所述表面貼裝器件包括具有位于第二表面之中的凹口的外殼；部分地嵌入所述外殼內(nèi)的第一引線單元，第一引線單元包括在所述外殼內(nèi)以第一方向延伸的第一耦合部以及自所述第一耦合部以第一銳角延伸及穿過(guò)所述凹口所暴露的區(qū)域的芯片組部；部分地嵌入所述外殼內(nèi)的第二引線單元，第二引線單元包括在所述外殼內(nèi)以大體平行于所述第一方向的第二方向延伸的第二耦合部以及自所述第二耦合部以第二銳角延伸并部分地端接在所述凹口所暴露的區(qū)域之內(nèi)的頭部；并且所述芯片組部包括延伸到所述凹口所暴露的區(qū)域之內(nèi)的第一凹部和第二凹部。
文檔編號(hào)H01L33/48GK101454911SQ200780019643
公開日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2007年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月28日
發(fā)明者C·S·張, W·玄, X·J·慧 申請(qǐng)人:科銳香港有限公司