專利名稱：封裝處理器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于處理封裝的處理器，更具體地，涉及封裝處理器。雖然 本發(fā)明適用于較寬范圍的應用，但其特別適用于通過從切割夾具自動分離切 割封裝來將切割封裝容納在托盤中，并且還適用于將待切割的未切割封裝自 動地加載到切割夾具上。
背景技術：
近來，使用了多種半導體封裝。例如，將諸如SD卡等的封裝用于移動 電話、數碼相機等等。并且，封裝需要被加工成特定形狀。為此，將具有多 個封裝的條帶切割成多個獨立封裝。隨后，將封裝中的每一個切割成具有指 定形狀。特別是，由于諸如SD卡的封裝趨于在指定形狀中具有非線性部分， 必須精確切割非線性部分。
為此，在相關技術中，將諸如SD卡的封裝加載到單獨的切割夾具上， 以便將該封裝安裝在其上。隨后，使用諸如水射流切割機、刀片等的切割機 械將該封裝切割成具有特定形狀。
將已經通過切割夾具切割的封裝從切割夾具分離，加載在托盤中，經歷 單獨的后加工(post-processing)，隨后將其裝運。
發(fā)明公開 技術問題
然而，在相關技術中，從切割夾具上手工地卸載切割封裝，并且隨后將 待切割的新封裝手工地加載到切割夾具上。這些手工卸載和加載工作占用相 當的時間和人力，降低了生產率。
技術方案
因此，本發(fā)明旨在提供一種封裝處理器，其基本能夠避免由于相關技術的限制和缺點引起的一個或多個問題。
本發(fā)明的目的是提供一種封裝處理器，通過該封裝處理器可以以自動執(zhí) 行從切割夾具卸載切割封裝的工作和將新的未切割封裝加載到切割夾具上 的工作的方式增強生產率和工作效率。
關于本發(fā)明的另外的優(yōu)點、目的和特點， 一部分將在后續(xù)描述中闡明， 一部分對于所屬領域技術人員來講將通過研究下文變得顯而易見，或者能夠 從本發(fā)明的實踐中得到。可以通過在書面的說明書和權利要求以及附圖中明 確指出的結構實現和獲得本發(fā)明的目的及其它優(yōu)點。
為了實現這些目的及其它優(yōu)點，根據本發(fā)明的用途，如這里具體化和廣 泛描述的，根據本發(fā)明的封裝處理器包括主體；在線加載器部，其設置到
該主體的一側并包括配備有多個槽縫的夾具，在所述多個槽縫中容納多個切
割封裝；切割托盤部，在其中加載有用于容納從該夾具卸載的封裝的空托盤； 未切割托盤部，在其中加載有容納待插入到該夾具中的封裝的托盤；以及封 裝加載/卸載部，該封裝加載/卸載部從該在線加載器部的該夾具卸載該切割 封裝，并將該未切割托盤部中的該未切割封裝加載到該夾具中。
優(yōu)選地，該封裝加載/卸載部包括具有至少一個安裝部的安裝塊，在所 述安裝部上安裝從該夾具卸載的或從該未切割托盤部傳送的封裝；升降單 元，用于升降該夾具，以將該夾具中的封裝與該安裝塊的所述至少一個安裝 部對準；以及用于將該封裝從該夾具移動到該安裝塊的推動單元，該推動單 元在該安裝塊上移動該封裝。
更優(yōu)選地，該安裝塊的至少一個或多個安裝部被排列為彼此均勻地間隔開。
在這種情況下，該安裝塊置于設置到該主體上的安裝塊支架上，以通過 線性運動系統(tǒng)使該安裝塊水平可移動。
并且，該安裝塊包括第一安裝塊，在該第一安裝塊上安裝從該夾具卸 載的封裝；以及第二安裝塊，在該第二安裝塊上安裝從該未切割托盤部傳送 的封裝。
特別地，該第一和第二安裝塊被設置為單獨可移動。并且，該夾具設置 在該第一安裝塊和該第二安裝塊之間。此外，還設置與該第一安裝塊的安裝 部向下間隔開的穿孔，并且其中該穿孔被設置為使該封裝能夠穿過。更優(yōu)選地，該升降單元包括垂直設置到該主體上的安裝塊；將該夾具 固定到其上的固定架；以及用于將該固定架升降指定距離的驅動裝置。
在這種情況下，該固定架設置有分別與該夾具的多個槽縫對應的多個槽 縫。并且，該固定架的槽縫的寬度小于該夾具的槽縫的寬度。
更優(yōu)選地，該推動單元包括第一推動單元，其設置到該夾具的一側， 以將加載在該夾具的槽縫中的封裝推到該安裝塊的安裝部；以及第二推動單 元，其設置到該第一推動單元的相反側且該第二推動單元和該第一推動單元 之間的中心線落在該夾具上，以將該安裝塊上的封裝推進該夾具的槽縫中。
在這種情況下，該第一推動單元包括第一推動棒，其插入到該夾具的 槽縫中以將該封裝推出該槽縫；以及推動棒驅動裝置，其用于使該第一推動 棒能夠水平地往復運動。
并且，該第二推動單元包括第二推動棒，其通過沿該夾具的方向在該 安裝塊的一側上往復運動來推動該安裝部上的封裝；以及推動棒驅動裝置， 其用于使該第二推動棒能夠水平地往復運動。
同時，該推動單元包括下推動棒，其設置到該第一安裝塊的一側以經 由該第一安裝塊的穿孔將該夾具的槽縫中的封裝推向該第二安裝塊；上推動 棒，其設置在該下推動棒上方且與其叉開，該上推動棒將安裝在該第一安裝 塊的安裝部上的封裝推進該夾具的槽縫中；以及推動棒驅動裝置，其用于同 時移動該下推動棒和該上推動棒。
替代地，該升降單元包括垂直設置到該主體上的安裝塊；固定架，其 設置有與該夾具的槽縫對應的槽縫，該固定架將該夾具固定到其上；以及用 于將該固定架升降指定距離的驅動裝置。
優(yōu)選地，該封裝處理器還包括封裝運送器，其設置在該主體上方以通過 向該封裝加載/卸載部、該切割托盤部和該未切割托盤部移動來運送封裝。
更優(yōu)選地，該封裝運送器包括設置到該主體的頂端上的固定框架；沿 該固定框架可移動的可移動框架；沿該可移動框架上下可移動的頂部塊；以 及至少一個吸嘴，其設置到該頂部塊上以通過真空吸力來保持該封裝。
更優(yōu)選地，該封裝運送器包括通過獨立移動來傳送該封裝的第一封裝運 送器和第二封裝運送器。
在這種情況下，該第一封裝運送器包括固定到該主體的固定框架；沿該固定框架可移動的第一可移動框架；沿該第一可移動框架可移動的第一頂 部塊，該第一頂部塊上下可移動指定距離；以及至少一個吸嘴，其設置到該 第一頂部塊上以通過真空吸力來保持該封裝。
更優(yōu)選地，該第二封裝運送器包括固定到該主體的固定框架；沿該固 定框架可移動的第二可移動框架；沿該第二可移動框架可移動的第二頂部 塊，該第二頂部塊上下可移動指定距離；以及至少一個吸嘴，其設置到該第 二頂部塊上以通過真空吸力來保持該封裝。
更優(yōu)選地，該封裝運送器包括短框架，其設置到該主體的頂端以穿過 或臨近該封裝加載/卸載部的上部；沿該短框架可移動的頂部塊，該頂部塊上 下可移動指定距離；以及至少一個吸嘴，其設置到該頂部塊上以通過真空吸 力來保持該封裝。
在這種情況下，該封裝處理器還包括第一托盤傳送器，其在與該短框 架正交的方向上以指定距離傳送該未切割托盤部；以及第二托盤傳送器，其 在與該短框架正交的方向上以指定距離傳送該切割托盤部。該頂部塊被構造 成具有L形狀，該吸嘴設置到該頂部塊的端部；并且其中，在該頂部塊移動 到該短框架的一個端部時，該吸嘴從該短框架突出。
優(yōu)選地，封裝處理器還包括清洗部，其清洗從該封裝加載/卸載部傳送 的切割封裝；以及干燥部，其干燥所清洗的封裝。
按照本發(fā)明的另一方面，提供一種封裝處理器，其包括主體；在線加 載器部，其設置到該主體的一側并包括配備有多個槽縫的夾具，在所述多個 槽縫中容納多個切割封裝；切割托盤部，在其中加載有用于容納從該夾具卸 載的封裝的托盤；未切割托盤部，在其中加載有容納待插入到該夾具中的封 裝的托盤；安裝塊，其具有設置在頂端的至少一個安裝部，以在所述至少一 個安裝部上安裝從該夾具卸載的或從該未切割托盤部傳送的封裝；升降單 元，用于上下移動該夾具，以將該夾具中的封裝與該安裝塊的所述至少一個 安裝部對準；第一推動單元，其包括插入到該夾具的槽縫中以朝著該安裝塊 推出該封裝的第一推動棒以及用于使該第一推動棒能夠往復運動的第一推 動棒驅動裝置；第二推動單元，其包括將該安裝塊的安裝部上的封裝插入到 該夾具的槽縫中的第二推動棒以及用于使該第二推動棒能夠往復運動的第 二推動棒驅動裝置；以及至少一個封裝運送器，其設置到該主體的頂端并在X、 Y和Z方向上可移動，所述至少一個封裝運送器設置有通過真空吸力來 保持該封裝的至少一個吸嘴，所述至少一個封裝運送器向該安裝塊、該切割 托盤部、或該未切割托盤部移動以便運送該封裝。
優(yōu)選地，該安裝塊的至少一個或多個安裝部被排列為彼此均勻地間隔開。
優(yōu)選地，該安裝塊置于設置到該主體上的安裝塊支架上，以通過線性運 動系統(tǒng)使該安裝塊水平可移動。
優(yōu)選地，該封裝處理器還包括清洗部，其清洗從該封裝加載/卸載部傳 送的切割封裝；以及干燥部，其干燥所清洗的封裝。。
應該理解的是，本發(fā)明的前面的大體描述和下面的詳細描述都是示范性 的和說明性的，其旨在提供對所要求保護的本發(fā)明的進一步解釋。
有益效果
因此，本發(fā)明提供下述效果或優(yōu)點。
首先，本發(fā)明自動執(zhí)行下述操作從切割夾具分離切割封裝、將封裝容 納在托盤中、以及將未切割封裝加載到切割夾具中，由此顯著降低用于向/ 從切割夾具加載/卸載封裝所用的時間。
其次，本發(fā)明能夠增強工作效率和生產率。
附圖簡要描述
附圖包含在本申請中并構成本申請的一部分，用以提供對本發(fā)明的進一 步理解。附圖例示了本發(fā)明的實施方式并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原 理。在附圖中-


圖1是根據本發(fā)明第一實施方式的封裝處理器的示意布局圖； 圖2是圖1所示封裝處理器的側視圖3到11是處理器的封裝加載/卸載部的立體圖，用于解釋由圖1所示 封裝處理器執(zhí)行的封裝加載/卸載操作的一個實例；
圖12和圖13是處理器的封裝加載/卸載部的立體圖，用于解釋由圖1所 示封裝處理器執(zhí)行的封裝加載/卸載操作的另 一個實例；
圖14是根據本發(fā)明第二實施方式的封裝處理器的示意布局圖；圖15是圖14所示處理器的封裝加載/卸載部的橫截面圖； 圖16是根據本發(fā)明第三實施方式的封裝處理器的示意布局圖； 圖17是根據本發(fā)明第四實施方式的封裝處理器的示意布局圖； 圖18是根據本發(fā)明第五實施方式的封裝處理器的示意布局圖； 圖19是根據本發(fā)明第六實施方式的封裝處理器的示意布局圖； 圖20是根據本發(fā)明第七實施方式的封裝處理器的示意布局圖；以及 圖21是應用到根據本發(fā)明的封裝處理器的切割夾具和處理器夾具的橫 截面圖。
實現本發(fā)明的最佳模式
現在將詳細參考本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，在附圖中示出了其實例。在全 部附圖中將盡可能地使用相同的參考標號表示相同或相似的部分。
首先，下面將參照圖1到13解釋根據本發(fā)明第一實施方式的封裝處理器。
圖1是根據本發(fā)明第一實施方式的封裝處理器的示意布局圖，圖2是圖 1所示封裝處理器的側視圖，圖3到11是處理器的封裝加載御載部的立體 圖，用于解釋由圖l所示封裝處理器執(zhí)行的封裝加載/卸載操作的一個實例 的，以及圖12和圖13是處理器的封裝加載御載部的立體圖，用于解釋由圖 1所示封裝處理器執(zhí)行的封裝加載/卸載操作的另一個實例。
參照圖1和圖2，根據本發(fā)明第一實施方式的封裝處理器包括主體l; 設置在主體1的一側上的在線加載器部10;容納待切割的未切割封裝(UP) (此后稱為未切割封裝)的未切割托盤部30;在其上放置用于容納切割封裝
(CP)的空托盤的切割托盤部20;以及封裝運送器40，其設置在主體1的 上側，在X、 Y、 Z方向上可移動并用于將封裝運送到在線加載器部IO、未 切割托盤部20、或切割托盤部30。
將切割夾具5設置到在線加載器部10上。在切割待切割的封裝時，切 割夾具5支撐封裝，以使其固定到指定位置。由此，可以在不移動的情況下 切割封裝。
切割夾具5配備有多個槽縫5a。多個槽縫5a中的每一個是在其中固定 地容納封裝的空間，并且具有圖2所示的穿孔構造。優(yōu)選地，可以將多個槽縫5a構造成具有彼此均勻地間隔開的規(guī)則排列結構。在這種情況下，提供 該規(guī)則排列結構是考慮到對加載到切割夾具5的多個槽縫5a中的封裝的工 作便利。
特別地，將設置在切割夾具5上的各槽縫5a之間的間隙稱為Z軸上的 節(jié)距。也就是，彼此垂直相鄰的兩個槽縫之間的距離對應Z軸上的一個節(jié)距。
在線加載器部10配備有使切割夾具5能夠上下移動的升降單元50; 安裝塊60，其具有在其頂端凹入形成的多個安裝部61，以分別在其上安裝 切割封裝CP和未切割封裝UP;將由切割夾具5切割的切割封裝CP傳送到 安裝塊60的第一推動單元71;以及將在安裝塊60上的未切割封裝UP傳送 到切割夾具5的對應槽縫5a的第二推動單元72。
升降單元50可以包括用于使切割夾具5能夠垂直移動的任何裝置。例 如，升降單元50可以具有圖2所示的構造。
特別地，圖2所示的升降單元50包括垂直設置在主體1上的安裝塊 51;固定架52，其支撐切割夾具5以將切割夾具5固定到其上；引導構件(在 該圖中未示出)，其在垂直方向上從安裝塊51延伸，以引導固定架52的垂 直移動；以及以指定距離逐步升降固定架52的驅動裝置。
可選地，該驅動裝置(在該圖中未示出)可以包括馬達和滾珠絲杠。替 代地，該驅動裝置包括多個滑輪、皮帶、以及旋轉該皮帶和其中一個滑輪的 馬達。替代地，該驅動裝置包括諸如線性馬達系統(tǒng)的線性運動系統(tǒng)。
將分別與切割夾具5的多個先提及槽縫5a對應的多個相應槽縫52a (后 提及槽縫)在垂直方向上均勻對準地設置在固定架52上。
優(yōu)選地，固定架52的后提及槽縫52a的每一個的寬度小于切割夾具5 的相應先提及槽縫5a的寬度。更加優(yōu)選地，固定架52的后提及槽縫52a的 每一個的寬度小于封裝P的尺寸，并且大于第一推動單元71的第一推動棒 71a的尺寸。
因此，當由第二推動單元72將未切割封裝UP插入到切割夾具5的相應 槽縫5a中時，未切割封裝UP在固定架52的槽縫52a的邊緣被捕捉到，從 而精確地定位在切割夾具5的槽縫5a中，而不插入到固定架52的槽縫52a 中。
固定架52能夠通過真空吸力或單獨的固定裝置(諸如夾鉗、通過氣壓缸等移動的托架等等)固定切割夾具5。
將安裝塊60構造成在安裝塊支架65上沿Y軸方向移動到指定距離，該 安裝塊支架65被設置為從主體1延伸。設置成沿安裝塊支架65的頂端移動 的安裝塊60 (在附圖中未詳細示出)可以采用與用于移動升降單元50的固 定架52的驅動裝置相似的線性運動系統(tǒng)。
可以參考設置在安裝塊60上的安裝部61之間的距離來設置安裝塊移動 到的指定距離。例如，安裝塊60能夠移動到彼此相鄰的兩個安裝部之間的 距離(此后稱為Y軸上的一個節(jié)距)或以跳過一個安裝部而到達下一個安裝 部的方式移動到Y軸上的兩個節(jié)距。
將第一推動單元71設置為與升降單元50的固定架52的一側臨近。第 一推動單元71包括第一推動棒71a，其穿過固定架52的槽縫52a和切割 夾具5的槽縫5a以推出切割夾具5中的切割封裝CP;和使第一推動棒71a 能夠以指定沖程水平地往復運動的推動棒驅動裝置。
在這種情況下，該推動棒驅動裝置可以包括使第一推動棒71a能夠筆直 移動的任何構造。例如，該推動棒驅動裝置可以包括氣壓缸或其它線性運動 系統(tǒng)中的一種。
將第二推動單元72設置為臨近安裝塊60的一側。并且，第二推動單元 72包括第二推動棒72a，其將安裝塊60上的未切割封裝UP推出，并將其 推入到切割夾具5的槽縫5a中；和使第二推動棒72a能夠以指定沖程水平地 往復運動的推動棒驅動裝置。
與第一推動單元71的推動棒驅動裝置相似，第二推動單元72的推動棒 驅動裝置可以包括氣壓缸或其它線性運動系統(tǒng)中的一種。
封裝運送器40包括固定框架41，其被構造成在X軸方向上從主體延 伸；可移動框架42，其在X軸方向上可移動地設置到固定框架41上；頂部 塊43，其在Y軸方向上和Z軸方向上可移動地設置到可移動框架41上；以 及在頂部塊43上均勻對準的多個吸嘴44，用于通過真空吸力保持封裝CP 和UP。
將多個吸嘴44按照與安裝塊60的安裝部61相同的節(jié)距排列。優(yōu)選地， 將多個吸嘴44設置為分別對應多個安裝部61。更加優(yōu)選地，多個吸嘴44的 數量可以比多個安裝部61的數量小至少一個。下面將參照圖3到13解釋根據本發(fā)明一個實施方式的上述構造的封裝 處理器的操作。為便于理解下文描述，以白色表示切割封裝CP，而以黑色 表示未切割封裝UP。但應理解，切割封裝CP的顏色與未切割封裝UP的基 本相同，切割和未切割封裝CP和UP僅輪廓彼此不同。
首先，工人(或單獨的機械手)將至少一個切割夾具5放入到在線加載 器部10中，并且隨后將至少一個切割夾具5固定到升降單元50的固定架52。 然后，升降單元50以指定距離向上或向下移動固定架52，以便將切割夾具 5的第一槽縫5a與安裝塊60的相應安裝部61對準。
依次參照圖3到5,封裝運送器40以如下方式將未切割封裝UP運送到 安裝塊60:對應偶數(在從附圖中右側計數的情況下)的吸嘴44將未切割 封裝UP保持在未切割托盤部20中。封裝運送器40下降，以便將未切割封 裝UP分別安裝在對應偶數(在從附圖中右側計數的情況下)的安裝部61上。 隨后封裝運送器40上升。
在已經將未切割封裝UP安裝在安裝塊60上之后，封裝運送器40移動 到另一個未切割托盤部20，以便通過真空吸力保持新的未切割封裝UP。
參照圖6，第一推動單元71的第一推動棒71a穿過固定架52的槽縫52a (參照圖2)和切割夾具5的槽縫5a,以便將切割夾具5中的切割封裝CP 移動到安裝塊60的第一空安裝部61 。
參照圖7，隨后安裝塊60沿安裝塊支架65在Y軸上向右移動一個節(jié)距， 以便將第二安裝部61與切割夾具5的槽縫5a對準。
參照圖8，第二推動單元72的第二推動棒72a將第二安裝部61上的未 切割封裝UP插入到切割夾具5的槽縫5a中。
隨后切割夾具5在Z軸上升高一個節(jié)距。在此之后，以相同方式重復上 述操作。下文將解釋切割夾具5和安裝塊60的移動方式。
首先，當安裝塊60在Y軸上移動兩個節(jié)距時，切割夾具5在Z軸上升 高一個節(jié)距。如果這樣的話，隨后將切割夾具5中的切割封裝CP推出到安 裝塊的安裝部61 ，并且將未切割封裝UP插入到切割夾具5的槽縫5a中。
參照圖9，如果將安裝塊60上的未切割封裝UP完全插入到切割夾具5 中并且如果將切割封裝CP完全推出到安裝塊60，安裝塊60在Y軸上移動 一個節(jié)距，以便使最后一個空安裝部61與切割夾具5的槽縫5a對準。在這種情況下，封裝運送器40的吸嘴44以通過真空吸力將新的未切割封裝UP 保持在安裝塊60上的方式等待，并且隨后下降，以便在安裝塊60的空安裝 部61上安裝未切割封裝UP，如圖IO所示。
參照圖ll，吸嘴44通過真空吸力在安裝塊60上保持切割封裝CP，并 且隨后將相應封裝運送到切割托盤部30 (參照圖l)的空托盤。這樣，隨后 將切割封裝CP加載到空托盤中。
特別地，由第一推動棒71a將切割夾具5中的切割封裝CP撤出到安裝 塊60的最后一個安裝部。隨后安裝塊60在與用于加載/卸載封裝(UP和CP) 的前一方向相反的方向上在Y軸上移動一個節(jié)距。
更加特別地，當安裝塊60在Y軸上移動兩個節(jié)距時，切割夾具5在Z 軸上降低一個節(jié)距。如果這樣的話，逐個地將切割夾具5中的切割封裝CP 撤出到安裝塊60的安裝部61，并且將未切割封裝UP加載到切割夾具5的 槽縫5a中。
如果將切割夾具5的槽縫5a中的全部切割封裝CP分離開并且如果將新 的未切割封裝UP完全加載到切割夾具5的槽縫5a中，則夾具5從固定架 52分離，并且隨后將其運送用于后續(xù)工藝。將其槽縫5a中加載了切割封裝 CP的切割夾具5附著到固定架52上，以便執(zhí)行上述封裝加載和卸載工作。
雖然通過計算從安裝塊60的安裝部61的右端開始的順序啟動該工藝， 也可以通過計算從左端開始的順序啟動該工藝。
假定封裝的加載和卸載包括將切割和未切割封裝CP和UP交替安裝在 安裝塊60上，解釋封裝處理器的操作實例。
并且，可以以下述方式執(zhí)行向/從切割夾具5加載/卸載封裝的方法。
參照圖12，可以以下述方式解釋將切割封裝CP從切割夾具5卸載到安 裝塊60的安裝部61上的方法。
首先，如果安裝塊60在Y軸方向上向附圖左側移動一個節(jié)距，夾具5 在Z軸上升高一個節(jié)距，以便將切割封裝CP從切割夾具5卸載到安裝塊60 的安裝部上。在本實施方式中，如圖12所示，將切割封裝CP撤出到四個安 裝部61。
如圖13所示，封裝運送器40的吸嘴44將未切割封裝UP安裝到安裝塊 60的其它安裝部61 (從附圖右側的第一到第四個)上，并且同時保持安裝在安裝部61上的切割封裝CP，以便將保持的切割封裝CP運送到切割托盤 部30 (參照圖1)。
在這種情況下，通過第二推動棒72a將安裝在安裝塊60的安裝部61上 的未切割封裝UP逐個地插入到切割夾具5中。
在上述操作過程中，雖然切割夾具5沒有在Z軸上移動，但是安裝塊60 在Y軸上向左移動一個節(jié)距。如果這樣的話，將使其上安裝有未切割封裝 UP的安裝部61與切割夾具5的空槽縫5a對準。
由于在與圖12中解釋的相反的方向上執(zhí)行該操作，將未切割封裝UP加 載到切割夾具5的槽縫5a中。也就是，如果安裝塊60在Y軸上向左移動一 個節(jié)距，切割夾具5在Z軸上降低一個節(jié)距。這樣，可以由第二推動棒72a 將未切割封裝UP完全加載到槽縫5a中。
一旦將安裝塊60上的未切割封裝UP加載到切割夾具5中，安裝塊60 在Z軸上升高多個節(jié)距(在本實施方式中為Z軸上的五個節(jié)距)，以便為卸 載下一個切割封裝CP作準備。
圖14和圖15示出根據本發(fā)明的第二實施方式的封裝處理器。
圖14是根據本發(fā)明的第二實施方式的封裝處理器的示意布局圖，而圖 15是圖14所示處理器的封裝加載/卸載部的橫截面圖。
參照圖14和圖15，根據本發(fā)明的第二實施方式的封裝處理器使用一個 推動單元270能夠同時實現從切割夾具5卸載切割封裝CP的操作和在切割 夾具5中加載未切割封裝UP的操作。
除了在線加載器部IO (參照圖l)，根據本發(fā)明第二實施方式的封裝處 理器的基本構造與根據本發(fā)明第一實施方式的前一封裝處理器相同。特別 地，根據本發(fā)明的第二實施方式的封裝處理器包括與根據本發(fā)明第一實施方 式的封裝處理器相同的未切割托盤部20、切割托盤部30和封裝運送器40。
根據本發(fā)明第二實施方式的封裝處理器的在線加載器部10包括彼此 平行配置的一對安裝塊支架263和267;在安裝塊支架263上的第一安裝塊 261，在其頂端具有多個安裝部262且在Y軸方向上水平地往復運動；以及 在安裝塊支架267上的第二安裝塊265,在其頂端具有多個安裝部266且在 Y軸方向上水平地往復運動。
將從未切割托盤部20運送的未切割封裝UP安裝在第一安裝塊261上，同時將從切割夾具5卸載的切割封裝CP安裝在第二安裝塊265上。
并且，將切割夾具5設置在第一和第二安裝塊261和265之間，以便通 過升降單元250上下可移動。當然，切割夾具5由固定架252支撐。并且， 固定架252配備有與切割夾具5的槽縫5a分別對應的槽縫252a。
而且，圖14所示的固定架252的槽縫252a的尺寸等于切割夾具5的槽 縫5a的尺寸。因此，當將切割夾具5設置在第一和第二安裝塊261和265 之間時，可以將加載在切割夾具5的槽縫5a中的封裝移動到第一安裝塊261 的安裝部262或第二安裝塊265的安裝部266。
在圖15所示的第一安裝塊261中，將安裝部262設置到第一安裝塊261 的頂端并將穿孔264設置在安裝部262之下，以與安裝部262隔開。穿孔264 使封裝能夠向/從如安裝部262的部件加載/卸載。
并且，也將安裝部262穿孔，以便使安裝在其上的封裝能夠通過在下文 描述中解釋的推動單元270的推動棒271移動。
將推動單元270設置為臨近第一安裝塊261的一側，以便同時從切割夾 具5卸載切割封裝CP和向其中加載未切割封裝UP。并且，推動單元270包 括被構造為具有上、下分叉支腿的推動棒271。
推動棒271的上推動棒271a的長度小于推動棒271的下推動棒271b的 長度。優(yōu)選地，以如下方式設置上推動棒271a的長度當推動棒271向第 一和第二安裝塊261和265移動時，使上推動棒271a的一端到達升降單元 250的固定架252的槽縫252a的端部。
并且，將下推動棒271b構造成穿過穿孔264，并且隨后經由第一安裝塊 261到達第二安裝塊265。
在封裝運送器40已經將未切割封裝UP安裝在第一安裝塊261上之后， 推動單元270的推動棒271移動。當推動單元270的推動棒271移動時，上 推動棒271a將第一安裝塊261上的未切割封裝UP加載到切割夾具5的相應 槽縫5a中，同時下推動棒271b將切割封裝CP從切割夾具5的相應槽縫5a 卸載到第二安裝塊265。
圖16是根據本發(fā)明第三實施方式的封裝處理器的示意布局圖。
根據本發(fā)明第三實施方式的封裝處理器的基本構造與根據本發(fā)明第一 實施方式的先前描述的封裝處理器相同，只是，根據本發(fā)明第三實施方式的封裝處理器還包括清洗部380，其清洗從切割夾具5分離的切割封裝CP;
和干燥部390，其在將分離的切割封裝運送到切割托盤單元30之前干燥所清 洗的封裝CP。
在本發(fā)明的第三實施方式中，在封裝運送器40通過真空吸力將切割封 裝CP保持在安裝塊60上之后，將封裝CP運送到清洗部380。在已經清洗 封裝CP之后，將它們干燥。隨后將干燥的封裝運送到切割托盤單元30，以 便將其容納在切割托盤單元30中。
同時，如果通過本發(fā)明第三實施方式的一個封裝運送器40將切割封裝 CP運送到清洗部380、干燥部390、以及切割托盤部30，封裝運送器40的 移動路徑是相當長的，耗費相當的時間。這樣，在已經執(zhí)行在安裝塊60上 加載和卸載新封裝的操作之后，具有新的未切割封裝的封裝運送器40可能 到達安裝塊60上方。因此，可能使生產率降低差不多相應時間差導致的程 度。
為了防止由上述加載和卸載之間的時間差引起的工作速度降低，以下述 方式實現如圖17所示的本發(fā)明的第四實施方式分離地使用獨立驅動的一 對封裝運送器441和445，執(zhí)行將切割封裝CP運送到清洗部480、干燥部 490及切割托盤部30的操作和將未切割封裝UP提供到安裝塊261的操作。
圖17是根據本發(fā)明第四實施方式的封裝處理器的示意布局圖。
參照圖17，根據本發(fā)明的第四實施方式的封裝處理器包括第一安裝塊 261、第二安裝塊265、升降單元250、推動單元250、未切割托盤部20、與 未切割托盤部20位于相反側的切割托盤部30(切割托盤部30和未切割托盤 部20之間的中心線落在第一和第二安裝塊261和265上)、第一封裝運送 器441、第二封裝運送器445、清洗部480和干燥部490。
第一安裝塊261、第二安裝塊265、升降單元250和推動單元250的構 造與本發(fā)明的第二實施方式的那些相同，在下文描述中將省略其細節(jié)。
第一封裝運送器441包括在X軸方向上可移動地設置到固定框架440 上的第一可移動框架442，該固定框架440在主體1的X軸方向上延伸；在 Y軸方向上可移動地設置到第一可移動框架442上的并且上下可移動到指定 距離的第一頂部塊443;以及設置到第一頂部塊443的下端的多個吸嘴444， 其通過真空吸力保持封裝UP。并且，第二封裝運送器445包括設置到固定框架440上的在X軸方向 上獨立可移動的第二可移動框架446;第二頂部塊447，其在Y軸方向上可 移動地設置到第二可移動框架446上，以便上下可移動到指定距離；以及設 置到第二頂部塊447的下端的多個吸嘴448，其通過真空吸力保持封裝CP。 特別地，在根據本發(fā)明的第四實施方式的封裝處理器中，第一封裝運送 器441通過真空吸力保持未切割托盤部20中的未切割封裝UP，并隨后在第 一安裝塊261上運送它們。第二封裝運送器445通過真空吸力保持第二安裝 塊265上的切割封裝CP，然后將它們相繼運送到清洗部480和干燥部4卯， 并且隨后將它們加載到切割托盤部30的空閑空間中。在進行該操作的過程 中，獨立操作第一和第二封裝運送器441和445。
下文將參照圖18解釋根據本發(fā)明的第五實施方式的封裝處理器。 圖18是根據本發(fā)明第五實施方式的封裝處理器的示意布局圖。 參照圖18，根據本發(fā)明的第五實施方式的封裝處理器包括上下升降切 割夾具5的升降單元50、第一推動單元71、第二推動單元72、安裝塊560、 未切割托盤部20、切割托盤部30、以及封裝運送器540。升降單元50、第 一推動單元71和第二推動單元72的構造與根據本發(fā)明第一實施方式的封裝 處理器的升降單元50、第一推動單元71和第二推動單元72的相同，在下文 描述中將省略其細節(jié)。
將安裝塊560固定到主體1上，并且安裝塊560僅包括單一安裝部561。 通過在X軸方向上設置到主體1上的第一托盤傳送器525，在X軸方向 上將未切割托盤部20移動一個節(jié)距。并且，通過在X軸方向上設置到主體 1上的第二托盤傳送器535,在X軸方向上將切割托盤部30移動一個節(jié)距。 第一和第二托盤傳送器525和535的每一個可以包括普通線性運動系 統(tǒng)，所述普通線性運動系統(tǒng)例如包括一對滑輪、皮帶以及馬達；線性馬達、 馬達和滾珠絲杠等等。
在本發(fā)明的第五實施方式中，將封裝運送器540構造成僅在Y和Z軸的 方向上移動。特別地，封裝運送器540包括設置在主體1上并在Y軸方向 上延伸的短框架541;沿短框架541在Y軸方向上可移動的頂部塊542;以 及設置到頂部塊542上的一對吸嘴543，以通過真空吸力保持封裝。將短框 架541設置成穿過安裝塊560的上部。在這種情況下，僅配置一對吸嘴543。這樣，由于安裝塊560僅包括一 個安裝部561，將一個吸嘴543構造成擷取安裝在安裝部561上的封裝，而 將另一個吸嘴543構造成擷取安裝在未切割托盤部30或切割托盤部20上的 封裝。這使頂部塊542用于沿短框架541運送封裝所用的時間最小化。替代 地，可以僅為封裝運送器540配備一個吸嘴543。
因此，在根據本發(fā)明第五實施方式的封裝處理器中，當固定安裝塊560 的同時，隨著在Y軸方向上重復移動頂部塊540和封裝運送器540的吸嘴 543，將封裝運送未切割托盤部20、安裝塊60、以及切割托盤部30。
同時，將根據本發(fā)明的第五實施方式的前面描述的封裝處理器改型為根 據本發(fā)明的第六實施方式的封裝處理器。
圖19是根據本發(fā)明的第六實施方式的封裝處理器的示意布局圖。
參照圖19，根據本發(fā)明的第六實施方式的封裝處理器具有與根據本發(fā)明 的第五實施方式的前面描述的處理器幾乎相同的構造。
只是，在根據本發(fā)明的第六實施方式的封裝處理器中，將多個安裝部661 設置到安裝塊660上。并且，以指定距離為單位將安裝塊660可移動地設置 在安裝塊支架665上?？蛇x地，與本發(fā)明的第五實施方式相似，在根據本發(fā) 明的第六實施方式中，將吸嘴543的數量設定為大于安裝部551的數量，以 實現快速封裝運送過程。
同時，將根據本發(fā)明第六實施方式的前面描述的封裝處理器改型為根據 本發(fā)明的第七實施方式的封裝處理器。
圖20是根據本發(fā)明第七實施方式的封裝處理器的示意布局圖。
參照圖20，根據本發(fā)明第七實施方式的封裝處理器具有與根據本發(fā)明第 六實施方式的前面描述的處理器幾乎相同的構造。
只是，在根據本發(fā)明的第七實施方式的封裝處理器中，將封裝運送器740 的頂部塊設置成具有L形狀。并且，將多個吸嘴743設置到頂部塊742的端 部。
在上述構造的封裝運送器740中，如果將頂部塊移動到短框架741的一 側末端，將使附著在頂部塊742上的吸嘴743從短框架741突出，以便在安 裝塊660上移動。這樣，能夠使安裝塊660的移動距離最小化。
同時，在根據本發(fā)明的實施方式的上述封裝處理器中，直接將用于切割封裝CP和UP的切割夾具5放入到該處理器中，并且將其固定到升降單元 50的固定架53。
替代地，取代直接將切割夾具5固定到升降單元50的固定架52，而是 傳送切割夾具5中的切割封裝以使其加載到單獨的處理器夾具上，將處理器 夾具固定到該處理器的升降單元50的固定架52上，執(zhí)行封裝加載和卸載操 作，隨后傳送加載在該處理器夾具中的未切割封裝以使其加載到切割夾具 上，從而繼續(xù)切割工作。
圖21示出封裝加載實例，其中將切割夾具5中的切割封裝CP傳送到處 理器夾具J并且將處理器夾具J中的未切割封裝UP傳送到切割夾具5。
參照圖21，切割夾具5的多個槽縫5a被設置為，臨近處理器夾具J的 多個槽縫Ja且與其一一對應地彼此相對。從切割或處理器夾具5或J的一側 將推動器P插入到相應槽縫5a或Ja中，以便將切割夾具5中的切割封裝CP 推入到處理器夾具J中或將處理器夾具J中的未切割封裝UP推入到切割夾 具5中。
將處理器夾具J的槽縫Ja的寬度t2形成為略大于切割夾具5的槽縫5a 的寬度tl。優(yōu)選地，將處理器夾具J的槽縫Ja的入口構造成具有瓶頸形狀， 以便防止加載在槽縫Ja中的封裝CP容易地脫離槽縫Ja。
在使用上述構造的處理器夾具J時，在將切割夾具5的槽縫5a的寬度設 置成幾乎與封裝的寬度一致的情況下，能夠避免封裝在脫離或進入窄寬度的 槽縫5方面存在困難。
對于所屬領域技術人員顯而易見的是，不偏離本發(fā)明的精神或范圍可以 對本發(fā)明作出多種改型和變化。因此，本發(fā)明旨在涵蓋落入權利要求及其等 效范圍內的對本發(fā)明的改型和變化。
工業(yè)適用性
本發(fā)明具有工業(yè)適用性。
首先，本封裝處理器自動地執(zhí)行下述操作將切割封裝從切割夾具分離、 將該封裝容納在托盤中、以及將未切割封裝加載到切割夾具中，這明顯降低 了向/從切割夾具加載/卸載封裝所用的時間。
另外，如上所述，本發(fā)明的封裝處理器可以增強工作效率和生產率。
權利要求
1. 一種封裝處理器，其包括主體；在線加載器部，其設置到該主體的一側并包括配備有多個槽縫的夾具，在所述多個槽縫中容納多個切割封裝；切割托盤部，在其中加載有用于容納從該夾具卸載的封裝的空托盤；未切割托盤部，在其中加載有容納待插入到該夾具中的封裝的托盤；以及封裝加載/卸載部，該封裝加載/卸載部從該在線加載器部的該夾具卸載該切割封裝，并將該未切割托盤部中的該未切割封裝加載到該夾具中。
2. 如權利要求1所述的封裝處理器，該封裝加載/卸載部包括 具有至少一個安裝部的安裝塊，在所述安裝部上安裝從該夾具卸載的或從該未切割托盤部傳送的封裝；升降單元，用于升降該夾具，以將該夾具中的封裝與該安裝塊的所述至 少一個安裝部對準；以及用于將該封裝從該夾具移動到該安裝塊的推動單元，該推動單元在該安 裝塊上移動該封裝。
3. 如權利要求2所述的封裝處理器，其中該安裝塊的至少一個或多個安 裝部被排列為彼此均勻地間隔幵。
4. 如權利要求2或權利要求3所述的封裝處理器，其中該安裝塊置于設 置到該主體上的安裝塊支架上，以通過線性運動系統(tǒng)使該安裝塊水平可移 動。
5. 如權利要求2或權利要求3所述的封裝處理器，該安裝塊包括 第一安裝塊，在該第一安裝塊上安裝從該夾具卸載的封裝；以及 第二安裝塊，在該第二安裝塊上安裝從該未切割托盤部傳送的封裝。
6. 如權利要求5所述的封裝處理器，其中該第一和第二安裝塊被設置為 單獨可移動。
7. 如權利要求5所述的封裝處理器，其中該夾具設置在該第一安裝塊和 該第二安裝塊之間。
8. 如權利要求7所述的封裝處理器，其中還設置與該第一安裝塊的安裝部向下間隔開的穿孔，并且其中該穿孔被設置為使該封裝能夠穿過。
9. 如權利要求2所述的封裝處理器，該升降單元包括 垂直設置到該主體上的安裝塊； 將該夾具固定到其上的固定架；以及 用于將該固定架升降指定距離的驅動裝置。
10. 如權利要求9所述的封裝處理器，其中該固定架設置有分別與該夾 具的多個槽縫對應的多個槽縫。
11. 如權利要求IO所述的封裝處理器，其中該固定架的槽縫的寬度小于 該夾具的槽縫的寬度。
12. 如權利要求2所述的封裝處理器，該推動單元包括-第一推動單元，其設置到該夾具的一側，以將加載在該夾具的槽縫中的封裝推到該安裝塊的安裝部；以及第二推動單元，其設置到該第一推動單元的相反側且該第二推動單元和 該第一推動單元之間的中心線落在該夾具上，以將該安裝塊上的封裝推進該 夾具的槽縫中。
13. 如權利要求12所述的封裝處理器，該第一推動單元包括第一推動棒，其插入到該夾具的槽縫中以將該封裝推出該槽縫；以及 推動棒驅動裝置，其用于使該第一推動棒能夠水平地往復運動。
14. 如權利要求12所述的封裝處理器，該第二推動單元包括-第二推動棒，其通過沿該夾具的方向在該安裝塊的一側上往復運動來推動該安裝部上的封裝；以及推動棒驅動裝置，其用于使該第二推動棒能夠水平地往復運動。
15. 如權利要求8所述的封裝處理器，該推動單元包括-下推動棒，其設置到該第一安裝塊的一側以經由該第一安裝塊的穿孔將 該夾具的槽縫中的封裝推向該第二安裝塊；上推動棒，其設置在該下推動棒上方且與其叉開，該上推動棒將安裝在 該第一安裝塊的安裝部上的封裝推進該夾具的槽縫中；以及推動棒驅動裝置，其用于同時移動該下推動棒和該上推動棒。
16. 如權利要求14所述的封裝處理器，該升降單元包括 垂直設置到該主體上的安裝塊；固定架，其設置有與該夾具的槽縫對應的槽縫，該固定架將該夾具固定到其上；以及用于將該固定架升降指定距離的驅動裝置。
17. 如權利要求1所述的封裝處理器，還包括封裝運送器，其設置在該 主體上方以通過向該封裝加載/卸載部、該切割托盤部和該未切割托盤部移動 來運送封裝。
18. 如權利要求17所述的封裝處理器，該封裝運送器包括 設置到該主體的頂端上的固定框架； 沿該固定框架可移動的可移動框架； 沿該可移動框架上下可移動的頂部塊；以及至少一個吸嘴，其設置到該頂部塊上以通過真空吸力來保持該封裝。
19. 如權利要求17所述的封裝處理器，該封裝運送器包括通過獨立移動 來傳送該封裝的第一封裝運送器和第二封裝運送器。
20. 如權利要求19所述的封裝處理器，該第一封裝運送器包括 固定到該主體的固定框架； 沿該固定框架可移動的第一可移動框架；沿該第一可移動框架可移動的第一頂部塊，該第一頂部塊上下可移動指 定距離；以及至少一個吸嘴，其設置到該第一頂部塊上以通過真空吸力來保持該封裝。
21. 如權利要求19所述的封裝處理器，該第二封裝運送器包括 固定到該主體的固定框架； 沿該固定框架可移動的第二可移動框架；沿該第二可移動框架可移動的第二頂部塊，該第二頂部塊上下可移動指 定距離；以及至少一個吸嘴，其設置到該第二頂部塊上以通過真空吸力來保持該封裝。
22. 如權利要求17所述的封裝處理器，該封裝運送器包括短框架，其設置到該主體的頂端以穿過或臨近該封裝加載/卸載部的上部；沿該短框架可移動的頂部塊，該頂部塊上下可移動指定距離；以及 至少一個吸嘴，其設置到該頂部塊上以通過真空吸力來保持該封裝。
23. 如權利要求22所述的封裝處理器，還包括第一托盤傳送器，其在與該短框架正交的方向上以指定距離傳送該未切 割托盤部；以及第二托盤傳送器，其在與該短框架正交的方向上以指定距離傳送該切割 托盤部。
24. 如權利要求22所述的封裝處理器，其中該頂部塊被構造成具有L 形狀，該吸嘴設置到該頂部塊的端部；并且其中，在該頂部塊移動到該短框 架的一個端部時，該吸嘴從該短框架突出。
25. 如權利要求1所述的封裝處理器，還包括清洗部，其清洗從該封裝加載/卸載部傳送的切割封裝；以及 干燥部，其干燥所清洗的封裝。
26. —種封裝處理器，其包括-主體；在線加載器部，其設置到該主體的一側并包括配備有多個槽縫的夾具，在所述多個槽縫中容納多個切割封裝；切割托盤部，在其中加載有用于容納從該夾具卸載的封裝的托盤； 未切割托盤部，在其中加載有容納待插入到該夾具中的封裝的托盤； 安裝塊，其具有設置在頂端的至少一個安裝部，以在所述至少一個安裝部上安裝從該夾具卸載的或從該未切割托盤部傳送的封裝；升降單元，用于上下移動該夾具，以將該夾具中的封裝與該安裝塊的所 述至少一個安裝部對準；第一推動單元，其包括第一推動棒，其插入到該夾具的槽縫中以朝著 該安裝塊推出該封裝；以及第一推動棒驅動裝置，其用于使該第一推動棒能 夠往復運動；第二推動單元，其包括第二推動棒，其將該安裝塊的安裝部上的封裝 插入到該夾具的槽縫中；以及第二推動棒驅動裝置，其用于使該第二推動棒 能夠往復運動；以及至少一個封裝運送器，其設置到該主體的頂端并在X、 Y和Z方向上可移動，所述至少一個封裝運送器設置有通過真空吸力來保持該封裝的至少一 個吸嘴，所述至少一個封裝運送器向該安裝塊、該切割托盤部、或該未切割 托盤部移動以便運送該封裝。
27. 如權利要求26所述的封裝處理器，其中該安裝塊的至少一個或多個 安裝部被排列為彼此均勻地間隔開。
28. 如權利要求26或權利要求27所述的封裝處理器，其中該安裝塊置 于設置到該主體上的安裝塊支架上，以通過線性運動系統(tǒng)使該安裝塊水平可 移動。
29. 如權利要求26所述的封裝處理器，還包括清洗部，其清洗從該封裝加載/卸載部傳送的切割封裝；以及 干燥部，其干燥所清洗的封裝。
全文摘要
公開了一種封裝處理器，通過該封裝處理器以自動執(zhí)行從切割夾具(5)卸載切割封裝的工作和將新的未切割封裝加載到切割夾具上的工作的方式，能夠增強生產率和工作效率。本發(fā)明包括主體(1)；設置到主體(1)一側的在線加載器部(10)，其包括配備多個槽縫(5a)的夾具(5)，在多個槽縫(5a)中容納多個切割封裝；切割托盤部(20)，在其中加載有用于容納從夾具(5)卸載的封裝的空托盤；未切割托盤部(30)，在其中加載有容納待插入到夾具(5)中的封裝的托盤；以及從在線加載器部(10)的夾具(5)卸載該切割封裝的封裝加載/卸載部，該封裝加載/卸載部將未切割托盤部(30)中的未切割封裝加載到夾具(5)中。
文檔編號H01L21/677GK101415628SQ200780012595
公開日2009年4月22日 申請日期2007年4月4日 優(yōu)先權日2006年4月7日
發(fā)明者鄭顯權 申請人:韓美半導體株式會社