專利名稱：觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種觸控面板，特別是涉及一種可使觸控面板上/下 導(dǎo)電層貼合時(shí)具有高平坦度的觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參閱圖5所示，觸控面板50概由一上導(dǎo)電層51、 一下導(dǎo)電層52及 一基板53所組成，以四線式電阻式觸控面板為例，該上導(dǎo)電層51的兩相 對側(cè)形成有X導(dǎo)線511，該下導(dǎo)電膜52對應(yīng)該上導(dǎo)電層51的另兩相對側(cè)形 成有Y導(dǎo)線521,每一X/Y導(dǎo)線511、 521分別經(jīng)由一引導(dǎo)線511 a 、 521 a而延伸匯集至同一側(cè)邊，其中X/Y導(dǎo)線511、 521所環(huán)繞的內(nèi)部區(qū)域即 為觸控面板的觸控操作區(qū)域。前述觸控面板組裝時(shí)是令下導(dǎo)電層52設(shè)置基板53上，再令上導(dǎo)電層 51四周借由粘膠對應(yīng)粘合于該下導(dǎo)電層52上，并使該兩層之間印刷有間隙 子，如此構(gòu)成一觸控面板50。又，由于X/Y導(dǎo)線511、 521所對應(yīng)連接的 引導(dǎo)線511 a 、 521 a延伸至同一側(cè)邊，是以，一軟性電路板60夾設(shè)于上/下 導(dǎo)電層511、 521之間，該軟性電路板60上的多個(gè)導(dǎo)電部與上/下導(dǎo)電層 511、 521的引導(dǎo)線511a、 521 a末端分別對應(yīng)4妻觸，構(gòu)成電性連接。但是，觸控面板制程良率高低會(huì)與上/下導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電材料是否 涂布均勻有關(guān)，因此當(dāng)透明導(dǎo)電材料涂布完成后，觸控面板的導(dǎo)線成形區(qū) 域尚需經(jīng)印刷導(dǎo)線、上膠及壓合軟性電路板等作業(yè)，如此會(huì)改變該觸控區(qū) 域已經(jīng)原本精密涂布完成的透明導(dǎo)電材料厚度，而造成整體的平坦度不佳。此外，影響上/下導(dǎo)電層的平坦度除了有該軟性電路板因夾設(shè)于上/ 下導(dǎo)電層之間以外，其上形成的導(dǎo)線亦會(huì)造成負(fù)面的影響，然而導(dǎo)線為構(gòu) 成電阻式觸控面板的必要元件之一，.因此現(xiàn)有觸控面板的平坦度不可避免 的會(huì)受到影響。由上述說明可知，觸控面板會(huì)因上/下導(dǎo)電層夾設(shè)有一軟性電路板而 造成平坦度不佳的問題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的觸控面板存在的缺陷，而提 供一種新型的觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使夾設(shè)軟 性電路板所造成的平坦度不佳獲得較佳改善，非常適于實(shí)用。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其包括 一基 板； 一下導(dǎo)電層，對應(yīng)設(shè)于該基板上并具有多個(gè)下導(dǎo)電線、 一下集線部及 多個(gè)下引導(dǎo)線，該些下導(dǎo)電線成形于該下導(dǎo)電層的上表面，該下集線部自 下導(dǎo)電層其中一側(cè)邊邊緣向外凸伸出，該些下引導(dǎo)線分別連接該些下導(dǎo)電 線，各下引導(dǎo)線具有一連接端延伸至該下集線部； 一上導(dǎo)電層，對應(yīng)設(shè)于 該下導(dǎo)電層上并具有多個(gè)上導(dǎo)電線、 一上集線部及多個(gè)上引導(dǎo)線，該些上 導(dǎo)電線成形于該上導(dǎo)電層的下表面，該上集線部對應(yīng)前述下集線部而自上 導(dǎo)電層一側(cè)邊邊緣向外凸伸出，該些上引導(dǎo)線分別連接該些上導(dǎo)電線，各 上引導(dǎo)線具有一連接端延伸至該上集線部； 一軟性電路板，夾設(shè)于前述上 /下集線部之間而與上/下引導(dǎo)線的連接端電性接觸。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以可采用以下的技術(shù)措施來 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 '前述的觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述的基板對應(yīng)該下集線部而 于側(cè)邊形成有一缺口。前述的觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述的下導(dǎo)電線及下引導(dǎo)線形 成于下導(dǎo)電層上表面的周圍區(qū)域而呈現(xiàn)大寬度的導(dǎo)線分布，其中未形成導(dǎo) 線部分的外圍區(qū)域，也以與下導(dǎo)電線及下引導(dǎo)線相同厚度的填充材填滿；該 兩上導(dǎo)電線及上引導(dǎo)線形成于上導(dǎo)電層下表面的周圍區(qū)域而呈現(xiàn)大寬度的 導(dǎo)線分布，其中未形成導(dǎo)線部分的外圍區(qū)域，也以與上導(dǎo)電線及上引導(dǎo)線 相同厚度的填充材填滿。前述的觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述的上/下集線部進(jìn)一步與 軟性電路板一同彎折至基^反下方。前述的觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述的上/下集線部進(jìn)一步與 軟性電路板一 同對應(yīng)基板缺口向內(nèi)加以彎折至基板下方。前述的觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其中所述的上導(dǎo)電層及下導(dǎo)電層借 由雙面膠對位粘合。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由以上可 知，為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了 一種觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)包 括一基板；一下導(dǎo)電層，對應(yīng)設(shè)于該基板上并具有多個(gè)下導(dǎo)電線、 一下集線部及 多個(gè)下引導(dǎo)線，該些下導(dǎo)電線成形于該下導(dǎo)電層的上表面的兩相對側(cè)邊，該 下集線部自下導(dǎo)電層其中 一側(cè)邊邊緣向外凸伸出，該些下引導(dǎo)線分別沿下 導(dǎo)電層的側(cè)邊延伸而連接該些下導(dǎo)電線，且各下引導(dǎo)線具有一連接端延伸 至該下集線部的上表面；一上導(dǎo)電層，對應(yīng)設(shè)于該下導(dǎo)電層上并具有多個(gè)上導(dǎo)電線、 一上集線 部及多個(gè)上引導(dǎo)線，該些上導(dǎo)電線成形于該上導(dǎo)電層的下表面對應(yīng)下導(dǎo)電 層的另兩相對側(cè)邊，該上集線部對應(yīng)前述下集線部而自上導(dǎo)電層一側(cè)邊邊電i,且各上引導(dǎo)線具有一連接端延伸至該上集線部的下表面； '一軟性電路板，夾設(shè)于前述上/下集線部之間而與上/下引導(dǎo)線連接 端電性4妄觸。前述基板可進(jìn)一步對應(yīng)上/下集線部于基板側(cè)邊形成一缺口 ，當(dāng)軟性 電路板與上/下集線部一同彎折而連接至基板底面時(shí)，該缺口可使彎折部 分不會(huì)在上/下導(dǎo)電層的側(cè)邊造成一明顯突出。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)至少具有下 列優(yōu)點(diǎn)及有益效果由于上/下導(dǎo)電層分別自同一側(cè)邊凸伸出一可供軟性電路板夾設(shè)的上 /下集線部以供一外部軟性電路板連接，使該軟性電路板非直接夾設(shè)于上 /下導(dǎo)電層之間，可維持觸控面板原本精密涂布透明導(dǎo)電材料厚度，故而 確保上/下導(dǎo)電層具有良好的平坦度。綜上所述，本實(shí)用新型是一種觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，包括一基板 及兩上下對應(yīng)依序設(shè)置于基板上的導(dǎo)電層，于兩上下對應(yīng)設(shè)置的導(dǎo)電層的 同 一側(cè)邊皆延伸凸出 一集線部，形成于兩導(dǎo)電層表面的導(dǎo)電線各具有一連 接端延伸至該兩集線部，該兩集線部之間可供夾設(shè)一軟性電路板，并可與 該軟性電路板一同彎折，使軟性電路板與基板下方的電路板連接，由于該 軟性電路板非直接夾設(shè)于兩導(dǎo)電層之間，是以，兩集線部可維持觸控面板 原本精密涂布透明導(dǎo)電材料厚度，使整體可保持較佳的平坦度。本實(shí)用新 型具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改 進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的觸 控面板具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用 價(jià)值，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí) 用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施 例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1:是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的分解立體圖。 圖2:是圖1下導(dǎo)電層的俯視圖。 圖3:是圖l上導(dǎo)電層的俯視圖。圖4:是圖1的局部剖視圖。圖5:是現(xiàn)有觸控面板的分解立體圖。10:基板11缺口20:下導(dǎo)電層21下導(dǎo)電線22:下集線部23下引導(dǎo)線230:連接端」4填充材30:上導(dǎo)電層31上導(dǎo)電線32:上集線部33上引導(dǎo)線330:連接端34填充材40:軟性電路板 100:雙面膠具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及 功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的觸控面板的電 性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。請參閱圖l所示，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的分解立體圖，包括一基板IO,本實(shí)施例中，該基板10—側(cè)邊形成有一缺口 11;一下導(dǎo)電層20，對應(yīng)設(shè)于該基板10上并具有兩下導(dǎo)電線21、 一下集 線部22及兩下引導(dǎo)線23，兩下導(dǎo)電線21成形于該下導(dǎo)電層20的上表面的 兩相對側(cè)邊，該下集線部22對應(yīng)前述缺口 11而自下導(dǎo)電層20側(cè)邊邊緣向 外凸伸出，兩下引導(dǎo)線23分別沿下導(dǎo)電層20的側(cè)邊延伸而連接該兩下導(dǎo)電 線21,且各下引導(dǎo)線具有一連接端230延伸至該下集線部22的上表面，本實(shí) 施例中，如圖2所示，兩下導(dǎo)電線21及下引導(dǎo)線23形成于下導(dǎo)電層20上 表面的周圍區(qū)域而呈現(xiàn)大寬度的導(dǎo)線分布，其中未形成導(dǎo)線部分的外圍區(qū) 域，也以與下導(dǎo)電線21及下引導(dǎo)線23相同厚度的填充材24填滿，使整體 厚度相同而平坦，該填充材24的材質(zhì)可與下導(dǎo)電線21相同，或亦可為不 同材質(zhì)，例如非導(dǎo)電油墨；一上導(dǎo)電層30，對應(yīng)粘合于該下導(dǎo)電層20上并具有兩上導(dǎo)電線31、 一 上集線部32及兩上引導(dǎo)線33，兩上導(dǎo)電線31對應(yīng)下導(dǎo)電層20的下導(dǎo)電線 21而成形于該上導(dǎo)電層30的下表面的另兩相對側(cè)邊，該上集線部32對應(yīng) 前述下集線部22而自上導(dǎo)電層30—側(cè)邊邊緣向外凸伸出，兩上引導(dǎo)線33 分別沿上導(dǎo)電層30的側(cè)邊延伸而連接該兩上導(dǎo)電線31，且各上引導(dǎo)線具有 一連接端330延伸至該上集線部32下表面，本實(shí)施例中，如圖3所示，該 兩上導(dǎo)電線31及上引導(dǎo)線33形成于上導(dǎo)電層30下表面的周圍區(qū)域而呈現(xiàn) 大寬度的導(dǎo)線分布，其中未形成導(dǎo)線部分的外圍區(qū)域，也以與上導(dǎo)電線31 及上引導(dǎo)線33相同厚度的填充材34填滿，使整體厚度相同，且上/下導(dǎo)電層30、 20貼合后可保持平坦，該填充材34的材質(zhì)可與下導(dǎo)電線31相同，或 亦可為不同材質(zhì)，例如非導(dǎo)電油墨；一軟性電路板40,夾設(shè)于前述上/下集線部32、 22之間，軟性電路板請參考圖4所示，下導(dǎo)電層20:先設(shè)于基板10上，上導(dǎo)電層30再借由 雙面膠100對位粘合于下導(dǎo)電層20上，該上/下集線部32、 22可與軟性 電路板40 —同對應(yīng)基板缺口 11向下加以彎折，該基板10下方或一側(cè)可設(shè) 有一電路板(圖中未示)，該軟性電路板40則因此可連接至該電路板，觸 控面板所接收的觸控信號(hào)自上/下導(dǎo)電線、上/下引導(dǎo)線傳遞至軟性電路 板40，再經(jīng)由該軟性電路板40傳至該電路板，前述基板缺口ll可使彎折 部分不會(huì)在上/下導(dǎo)電層30、 20的側(cè)邊造成一明顯突出。本實(shí)用新型借由于上/下導(dǎo)電層的同一側(cè)邊共同延伸出一上/下集線 部，該上/下集線部可供夾設(shè)軟性電路板，并可與該軟性電路板一同彎折 至基板下方，使軟性電路板可與設(shè)于基板下方的電路板連接，以傳輸導(dǎo)電 層感測得到的觸控信號(hào)予電路板，可維持觸控面板原本精密涂布透明導(dǎo)電 材料厚度，而不會(huì)像現(xiàn)有技術(shù)一般因?yàn)樯?下導(dǎo)電層夾設(shè)軟性電路板造成 整體的平坦度不佳。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作 任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上.然而并非 用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技 術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同 變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí) 用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均 仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一基板；一下導(dǎo)電層，對應(yīng)設(shè)于該基板上并具有多個(gè)下導(dǎo)電線、一下集線部及多個(gè)下引導(dǎo)線，上述下導(dǎo)電線成形于該下導(dǎo)電層的上表面，該下集線部自下導(dǎo)電層其中一側(cè)邊邊緣向外凸伸出，上述下引導(dǎo)線分別連接上述下導(dǎo)電線，各下引導(dǎo)線具有一連接端延伸至該下集線部；一上導(dǎo)電層，對應(yīng)設(shè)于該下導(dǎo)電層上并具有多個(gè)上導(dǎo)電線、一上集線部及多個(gè)上引導(dǎo)線，上述上導(dǎo)電線成形于該上導(dǎo)電層的下表面，該上集線部對應(yīng)前述下集線部而自上導(dǎo)電層一側(cè)邊邊緣向外凸伸出，上述上引導(dǎo)線分別連接上述上導(dǎo)電線，各上引導(dǎo)線具有一連接端延伸至該上集線部；一軟性電路板，夾設(shè)于前述上/下集線部之間而與上/下引導(dǎo)線的連接端電性接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板 對應(yīng)該下集線部而于側(cè)邊形成有一缺口 。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于上 述下導(dǎo)電線及下引導(dǎo)線形成于下導(dǎo)電層上表面的周圍區(qū)域而呈現(xiàn)大寬度的 導(dǎo)線分布，其中未形成導(dǎo)線部分的外圍區(qū)域，也以與下導(dǎo)電線及下引導(dǎo)線 相同厚度的填充材填滿；該兩上導(dǎo)電線及上引導(dǎo)線形成于上導(dǎo)電層下表面的周圍區(qū)域而呈現(xiàn)大 寬度的導(dǎo)線分布，其中未形成導(dǎo)線部分的外圍區(qū)域，也以與上導(dǎo)電線及上 引導(dǎo)線相同厚度的填充材填滿。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于該上/ 下集線部進(jìn)一步與軟性電路板一同彎折至基板下方。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于該上/ 下集線部進(jìn)一步與軟性電路板一同對應(yīng)基板缺口向內(nèi)加以彎折至基板下 方。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于該 上導(dǎo)電層及下導(dǎo)電層借由雙面膠對位粘合。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種觸控面板的電性傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，包括一基板及兩上下對應(yīng)依序設(shè)置于基板上的導(dǎo)電層，于兩上下對應(yīng)設(shè)置的導(dǎo)電層的同一側(cè)邊皆延伸凸出一集線部，形成于兩導(dǎo)電層表面的導(dǎo)電線各具有一連接端延伸至該兩集線部，該兩集線部之間可供夾設(shè)一軟性電路板，并可與該軟性電路板一同彎折，使軟性電路板與基板下方的電路板連接，由于該軟性電路板非直接夾設(shè)于兩導(dǎo)電層之間，是以，兩集線部可維持觸控面板原本精密涂布透明導(dǎo)電材料厚度，使整體可保持較佳的平坦度。
文檔編號(hào)H01H13/702GK201126779SQ200720310818
公開日2008年10月1日 申請日期2007年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月17日
發(fā)明者黃威龍 申請人:熒茂光學(xué)股份有限公司