專(zhuān)利名稱(chēng)：大功率元件模組組合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
大功率元件模組組合結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用涉及的是一種適用于電子電力的大功率元件模組組合結(jié)構(gòu)，特別涉及 的是一種能承受較大重力的模組式組合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
科技發(fā)展已走向跨領(lǐng)域整合，近年來(lái)，電力電子元件及控制技術(shù)的快速發(fā)展有目 共睹，影響所及，電力電子技術(shù)除在電能轉(zhuǎn)換及能源節(jié)約等方面的應(yīng)用，及日常生活 品質(zhì)的提升日趨重要，面對(duì)全球電業(yè)自由化、再生能源及新能源開(kāi)發(fā)利用及對(duì)電力穩(wěn) 定度要求日增的新視野，先進(jìn)國(guó)家在電力與電子、電機(jī)整合方面已經(jīng)研究多年，可預(yù) 期其市場(chǎng)潛力，確實(shí)值得矚目。如圖6所示，傳統(tǒng)式的大功率元件模組內(nèi)部組裝結(jié)構(gòu)，該基板10上鎖固有多個(gè) 螺絲20，該螺絲20的設(shè)置的目的在于提供加強(qiáng)固定模組結(jié)構(gòu)，因此由基板10上方 鎖固的螺絲20與芯片、結(jié)合件等均被封裝包覆固定，由結(jié)合件結(jié)合有電力設(shè)備， 然而一般業(yè)者使用該大功率元件模組時(shí)，所結(jié)合的電力元件經(jīng)常性的結(jié)合在大功 率元件模組時(shí)，容易因重力導(dǎo)致大功率元件模組基板10所鎖固的螺絲20與基板10 脫離，進(jìn)而導(dǎo)致必須更換大功率元件。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有較佳組裝結(jié)構(gòu)的大功率元件模組， 由于鎖接件是由下往上貫穿固定，且鎖接件容置在具有不同孔徑大小的貫孔與擴(kuò) 槽之間，所以鎖接件能夠穩(wěn)固與其他芯片、結(jié)合件而被包覆，并利用鎖接件與基 板的穩(wěn)固結(jié)合，可避免結(jié)合件外接電源連接處承受較大重力而使得封裝體包覆組 件與基板脫離損壞。為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種大功率元件模組組合結(jié)構(gòu)，其主要是在 -基板上設(shè)置至少 一 固定的芯片，以及至少 一 銅片及至少 一 結(jié)合件，所述的銅片和結(jié)合件連結(jié)所述的芯片，所述的每結(jié)合件所結(jié)合的芯片周緣設(shè)有多個(gè)鎖接件，上述元件以一封膠封裝體包覆所述 的多個(gè)鎖接件；所述的基板設(shè)有多個(gè)貫孔，所述的每一貫孔下端開(kāi)口設(shè)有一擴(kuò)槽，所述的每 一貫孔內(nèi)設(shè)置有一鎖接件，所述的鎖接件設(shè)有一帽頭、 一柱體及一鎖合段，所述 的基板下方的貫孔向上貫穿設(shè)置所述的鎖接件。通過(guò)實(shí)施上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型通過(guò)鎖接件由下往上貫穿固定的技術(shù)方 案，且利用鎖接件容置在具有不同孔徑大小的貫孔ll與擴(kuò)槽lll之間，使得鎖接件 能夠穩(wěn)固與其他芯片、結(jié)合件等被包覆，并利用鎖接件與基板的穩(wěn)固結(jié)合，避免 了結(jié)合件外接電源連接處承受較大重力而使得封裝體包覆組件與基板脫離損壞。


圖l為本實(shí)用新型的外觀立體圖；圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)立體圖；圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)局部分解立體圖；圖4為本實(shí)用新型基板上設(shè)置鎖接件的立體圖；圖5為依照?qǐng)D4所示的5-5剖切線及箭頭所指方向得到的剖視圖； 圖6為一般的大功率元件內(nèi)部組裝結(jié)構(gòu)立體圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明l-基板；10-基板；ll-貫孔；lll-擴(kuò)槽；2-鎖接件；20-螺絲； 21-帽頭；22-柱體；23-鎖合段；3-芯片；4-銅片；5-結(jié)合件；6-封裝體。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的目的與構(gòu)造作詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的大功率元件模組組合結(jié)構(gòu)主要是在基板1上設(shè)有多個(gè)貫孔ll，貫孔ll下端開(kāi)口設(shè)有擴(kuò)槽lll，每一貫孔ll內(nèi)可供設(shè)置有鎖接件2，該鎖接件2結(jié)構(gòu)設(shè)有帽頭21、柱體22及鎖合段23，鎖接件2可由基板1下方的 貫孔ll向上貫穿設(shè)置。再請(qǐng)參閱圖3至圖5所示，上述鎖接件2為由基板1下方的貫孔11向上貫穿設(shè)置， 因此可令其帽頭21嵌置于貫孔11的擴(kuò)槽111內(nèi)，而柱體22部分結(jié)合在貫孔11之中， 鎖接件2的鎖合段2 3貝lj凸伸于基板1表面上，由于鎖接件2的帽頭21嵌置于擴(kuò)槽111 內(nèi)，且貫孔ll與擴(kuò)槽lll之間為不同孔徑，因此帽頭21的嵌置定位，可以避免鎖接件2輕易貫穿貫孔11而脫離。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1及圖3所示，當(dāng)鎖接件2固定之后基板1上所結(jié)合固定的芯片3， 以及連結(jié)芯片3所設(shè)置的銅片4及結(jié)合件5，每結(jié)合件5所結(jié)合的芯片3周緣設(shè)有多個(gè) 鎖接件2，該多個(gè)鎖接件2為連同結(jié)合件5均以封膠封裝體6包覆，該結(jié)合件5可供結(jié) 合電力設(shè)備電源插接。由于該鎖接件2是由下往上貫穿固定的，且鎖接件2容置在具有不同孔徑大小 的貫孔ll與擴(kuò)槽lll之間，因此鎖接件2能夠穩(wěn)固且與其他芯片、結(jié)合件等被包覆， 并利用鎖接件2與基板1的穩(wěn)固結(jié)合，可避免結(jié)合件5外接電源連接處承受較大重力 而致使封裝體6包覆組件與基板1脫離損壞。以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù) 人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、 變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種大功率元件模組組合結(jié)構(gòu)，其主要是在一基板上設(shè)置至少一固定的芯片，以及至少一銅片及至少一結(jié)合件，所述的銅片和結(jié)合件連結(jié)所述的芯片，所述的每結(jié)合件所結(jié)合的芯片周緣設(shè)有多個(gè)鎖接件，上述元件以一封膠封裝體包覆所述的多個(gè)鎖接件；其其特征在于所述的基板設(shè)有多個(gè)貫孔，所述的每一貫孔下端開(kāi)口設(shè)有一擴(kuò)槽，所述的每一貫孔內(nèi)設(shè)置有一鎖接件，所述的鎖接件設(shè)有一帽頭、一柱體及一鎖合段，所述的基板下方的貫孔向上貫穿設(shè)置所述的鎖接件。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是一種大功率元件模組組合結(jié)構(gòu)，其主要是在基板上設(shè)置至少一固定的芯片，以及至少一連結(jié)芯片所設(shè)置的銅片及至少一結(jié)合件，每結(jié)合件所結(jié)合的芯片周緣設(shè)有多個(gè)鎖接件，基板設(shè)有多個(gè)貫孔，每一貫孔下端開(kāi)口設(shè)有擴(kuò)槽，位于每一貫孔內(nèi)可供設(shè)置有鎖接件，該鎖接件結(jié)構(gòu)設(shè)有帽頭、柱體及鎖合段，鎖接件可由基板下方的貫孔向上貫穿設(shè)置。由于鎖接件是由下往上貫穿固定，且容置在具有不同孔徑大小的貫孔與擴(kuò)槽之間，故鎖接件能夠穩(wěn)固且與其他芯片、結(jié)合件等被包覆，并利用鎖接件與基板的穩(wěn)固結(jié)合，可避免結(jié)合件外接電源連接處承受較大重力導(dǎo)致封裝體包覆組件與基板脫離而損壞。
文檔編號(hào)H01L23/28GK201112385SQ20072017688
公開(kāi)日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者林金鋒 申請(qǐng)人:林金鋒