專利名稱:具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種防水鍵盤,尤其涉及一種防水鍵盤的電路板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景隨著計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的不斷發(fā)展,計(jì)算機(jī)鍵盤的結(jié)構(gòu)與功能也日益改進(jìn)。鍵盤一般由殼體、設(shè)于殼體上的按鍵結(jié)構(gòu)及設(shè)于殼體內(nèi)的電路板構(gòu)成;鍵盤的 電路板用于電腦鍵盤以產(chǎn)生按鍵信號,包括有一薄膜電路板,薄膜電路板包 括有一上電路層以及一下電路層;上電路層包括有多個上觸點(diǎn),下電路層包 括有相對應(yīng)的多個下觸點(diǎn),按鍵結(jié)構(gòu)以可按壓的方式設(shè)于每一組相對應(yīng)的 上、下觸點(diǎn)之上,通常需要在上、下觸點(diǎn)間形成具有一包括空氣的預(yù)置空 間,當(dāng)按鍵結(jié)構(gòu)被按下時,上觸點(diǎn)會下降并接觸下觸點(diǎn),產(chǎn)生按鍵信號;而 當(dāng)按鍵結(jié)構(gòu)被放開時,由于預(yù)置空間中的空氣壓力,上觸點(diǎn)會回復(fù)至原高 度。一般而言,上述現(xiàn)有電路板的預(yù)置空間在設(shè)計(jì)時有兩種選擇, 一為將預(yù) 置空間設(shè)計(jì)成封閉的形態(tài); 一為利用通氣道將預(yù)置空間設(shè)計(jì)成與外界大氣相 通的形態(tài)。將預(yù)置空間設(shè)計(jì)成封閉型的優(yōu)點(diǎn)是可隔絕外界的灰塵、雜質(zhì)及防 止水進(jìn)入預(yù)置空間,可延長電路板使用壽命,其缺點(diǎn)是當(dāng)外界的大氣壓和溫 度有所變化時,這種封閉形的設(shè)計(jì)可能會使上觸點(diǎn)不易被按下,或者按下后 不易回復(fù)原高度,而導(dǎo)致按鍵信號傳輸延遲或者錯誤等情形。而將預(yù)置空間 設(shè)計(jì)成與外界大氣相連通的形態(tài),不用擔(dān)心氣壓不平衡的問題,但卻無法有 效阻隔雜質(zhì)和水的進(jìn)入預(yù)置空間?,F(xiàn)有一種電路板基本上可解決上述問題,其在薄膜電路板的通氣道一端 連接一腸狀氣道,使預(yù)置空間與外界空氣連通,同時,與僅單純具有通氣道 的設(shè)計(jì)相比,腸狀氣道能較有效的防止雜質(zhì)和水的進(jìn)入預(yù)置空間,然而,腸 狀氣道的制作工藝較為復(fù)雜,且并不能完全防止雜質(zhì)和水進(jìn)入預(yù)置空間。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其不僅 可以根據(jù)外界氣壓的變化調(diào)整預(yù)置空間內(nèi)的氣壓,而且可有效的防止雜質(zhì)與 水進(jìn)入預(yù)置空間,從而使電路板具有較好的使用性能及較長的使用壽命。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是 一種具有氣囊的防 水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),包括薄膜電路板及連接薄膜電路板的氣囊,薄膜電路 板包括有上電路層、下電路層及設(shè)于上電路層、下電路層之間的間隔層,上 電路層、下電路層及間隔層之間形成有通氣道與多個預(yù)置空間,多個預(yù)置空 間分別與通氣道相連通,通氣道設(shè)有一開口,氣囊的端口與該開口連接,氣 囊與通氣道相連通。本實(shí)用新型的有益效果是首先,可以根據(jù)外界的氣壓的變化調(diào)整預(yù)置 空間內(nèi)的氣壓,使電路板具有較好的使用性能;其次,可有效的防止雜質(zhì)與 水進(jìn)入預(yù)置空間,使電路板具有較長的使用壽命;另外,其制作工藝簡單, 能有效降低制作成本。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān) 本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,并非用 來對本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖,通過對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述,將使本實(shí) 用新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。 附圖中,圖1為為本實(shí)用新型具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu)的示意圖 圖2為圖1的薄膜龜路板的分解圖;及 圖3為圖1的局部剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示,本實(shí)用新型具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu)設(shè)于鍵盤底殼(未圖示)與按鍵結(jié)構(gòu)(未圖示)之間,包括一薄膜電路板2及連接薄膜電路 板2的氣囊6,薄膜電路板2用以產(chǎn)生按鍵信號。參閱圖2,薄膜電路板2包括有上電路層22、下電路層24及設(shè)于上電 路層22、下電路層24之間的間隔層26;上電路層22包括有多個上觸點(diǎn) 23,下電路層24包括有與上觸點(diǎn)23相對應(yīng)的多個下觸點(diǎn)25。間隔層26上設(shè)置多個通孔262,通孔262與上觸點(diǎn)23、下觸點(diǎn)25對應(yīng) 設(shè)置,間隔層26的多個通孔262在上電路層22與下電路層24之間形成多個 預(yù)置空間27,預(yù)置空間27與每一組上觸點(diǎn)23及下觸點(diǎn)25相對應(yīng)。上電路層22與下電路層24上印刷有連接于上觸點(diǎn)23間以及連接于下 觸點(diǎn)25間的電路連線20,電路連線20可為銀質(zhì)或碳質(zhì)導(dǎo)線,也可為混合形 態(tài)的導(dǎo)線,如外敷碳的銀質(zhì)導(dǎo)線,電路連線20的印刷可采用現(xiàn)有技術(shù)。參閱圖3,上電路層22與間隔層26通過粘接膠21密封,在上電路層 22與間隔層26之間形成有上通氣道28,間隔層26與下電路層24通過粘接 膠21密封,在下電路層24與間隔層26之間形成有下通氣道29,上通氣道 28、下通氣道29形成于電路連線20沿線,上通氣道28、下通氣道29分別 與多個預(yù)置空間27相連通。氣囊6由橡膠制成,可于上通氣道28或下通氣道29設(shè)置一個開口 10, 氣囊6連接該開口 10,當(dāng)然也可設(shè)置數(shù)個開口 10,僅設(shè)于上通氣道28或僅 設(shè)于下通氣道29,也可分設(shè)于上通氣道28及下通氣道28,可根據(jù)需要選擇 設(shè)置氣囊6的數(shù)量與方式。在本實(shí)施例中,于上通氣道28設(shè)有一開口 10, 氣囊6的端口 62通過粘接連接該開口 10,氣囊6與上通氣道28相連通,從 而使預(yù)置空間27內(nèi)的空氣可經(jīng)由上通氣道28與氣囊6內(nèi)的空氣相流通。當(dāng)按鍵結(jié)構(gòu)(未圖示)被按下時,按鍵結(jié)構(gòu)制動上觸點(diǎn)23以接觸相對 應(yīng)的下觸點(diǎn)25,并產(chǎn)生相對應(yīng)的按鍵信號,同時,預(yù)置空間27內(nèi)的空氣可 通過上通氣道28進(jìn)入氣囊6,氣囊6膨脹。而當(dāng)按鍵結(jié)構(gòu)被放開時,氣囊6 內(nèi)的空氣經(jīng)上通氣道28回到預(yù)置空間27,由于預(yù)置空間27中的空氣壓力, 上觸點(diǎn)23會回復(fù)至原高度,氣囊6的設(shè)置使得預(yù)置空間27內(nèi)的氣壓能夠根 據(jù)外界氣壓和溫度進(jìn)行調(diào)節(jié),使得上觸點(diǎn)23具有良好的回復(fù)性能,并且由于 氣囊6的設(shè)置,上通氣道28未與外界空氣相連通,防止了雜質(zhì)與水的進(jìn)入,延長了電路板的使用壽命,且,氣囊6相對于腸狀氣道,其制作工藝更為簡 單,因而能有效降低制造成本。綜上所述,本實(shí)用新型的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu)可以根據(jù)外界 的氣壓的變化調(diào)整預(yù)置空間內(nèi)的氣壓,使電路板具有較好的使用性能;其 次,可有效的防止雜質(zhì)與水進(jìn)入預(yù)置空間,使電路板具有較長的使用壽命; 另外,其制作工藝簡單,能有效降低制作成本。
權(quán)利要求1、一種具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其特征在于,包括薄膜電路板及連接薄膜電路板的氣囊,薄膜電路板包括有上電路層、下電路層及設(shè)于上電路層、下電路層之間的間隔層,上電路層、下電路層及間隔層之間形成有通氣道與多個預(yù)置空間,多個預(yù)置空間分別與通氣道相連通,通氣道設(shè)有一開口,氣囊的端口與開口連接,氣囊與通氣道相連通。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其特征在 于,上電路層包括有多個上觸點(diǎn),下電路層包括有與上觸點(diǎn)相對應(yīng)的多個下 觸點(diǎn),間隔層上設(shè)置多個通孔,通孔與上觸點(diǎn)、下觸點(diǎn)對應(yīng)設(shè)置,間隔層的 多個通孔在上電路層與下電路層之間形成多個預(yù)置空間,預(yù)置空間與每一組 上觸點(diǎn)及下觸點(diǎn)相對應(yīng)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其特征在 于,上電路層與間隔層通過粘接膠密封,在上電路層與間隔層之間形成有上 通氣道,間隔層與下電路層通過粘接膠密封,在下電路層與間隔層之間形成 有下通氣道。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其特征在 于,在上電路層與下電路層上分別印刷有連接于上觸點(diǎn)間與下觸點(diǎn)間的電路 連線,上、下通氣道形成于電路連線沿線。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其特征在 于,開口設(shè)于上通道。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其特征在 于,開口設(shè)于下通道。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其特征在 于,開口為數(shù)個,分別設(shè)于上、下通道,而氣囊也為數(shù)個,分別與開口連 接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),其特征在 于,氣囊由橡膠制成,氣囊的端口通過粘接與開口連接。
專利摘要一種具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu),包括薄膜電路板及連接薄膜電路板的氣囊,薄膜電路板包括有上電路層、下電路層及設(shè)于上電路層、下電路層之間的間隔層,上電路層、下電路層及間隔層之間形成有通氣道與多個預(yù)置空間,多個預(yù)置空間分別與通氣道相連通,通氣道設(shè)有一開口,氣囊的端口與該開口連接,氣囊與通氣道相連通。本實(shí)用新型的具有氣囊的防水鍵盤電路板結(jié)構(gòu)不僅可以根據(jù)外界氣壓的變化調(diào)整預(yù)置空間內(nèi)的氣壓,而且可有效的防止雜質(zhì)與水進(jìn)入預(yù)置空間,具有較好的操作性能與較長的使用壽命,另外,其制作工藝簡單,能有效降低制作成本。
文檔編號H01H13/06GK201126776SQ20072017089
公開日2008年10月1日 申請日期2007年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月20日
發(fā)明者蔡火爐 申請人:精模電子科技(深圳)有限公司