專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型公開一種電連接器，尤其涉及一種連接記憶模塊至電路板的 電連4妾器。背景技術(shù)：
中國臺灣省發(fā)明專利公告第277169號揭示了 一種堆疊式記憶模塊電連接 器，其包括安裝于電路板上表面的下層座體及堆疊于下層座體上方的上層座 體，所述上層座體與下層座體均安裝于電路板上表面上，其均包括若干縱向
路板的上表面上，其中，上層座體導電端子的焊接腳焊接于所述下層座體導 電端子的焊接腳的外側(cè)電路板上，使得該上層座體及下層座體的導電端子在 電路板上表面上分別形成各自的焊接區(qū)域，因此，需要占用電路板上表面相 對較多的空間。另外，由于上層座體與下層座體均完全位于電路板上表面的 上方，使得電路板上表面的上方需具備足夠的高度空間來容納上層座體與下 層座體堆疊后整體的高度，然而，隨著電路板上電子元件的布局密集度逐漸 提高，人們對電路板空間的利用率及電連接器尺寸小型化的要求越來越高， 上述電連接器已經(jīng)無法滿足應用的需求及未來的發(fā)展趨勢。
因此，針對上述問題，有必要提出一種新電連接器以解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種用以連接記憶模塊至電路板的電連接 器，其可減小電連接器的整體尺寸并提高電路板空間的利用率。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器，用于 連接記憶模塊至電路板，其包括上層座體及位于上層座體下方的下層座體， 所述上、下層座體分別可連接記憶模塊，所述上、下層座體均包括若干導電 端子，所述導電端子設(shè)有可與所述記憶模塊電性連接的接觸臂及連接至電路 板的焊接腳，所述上層座體與下層座體兩者中至少 一者的導電端子的焊接腳 為盲孔焊接型焊接腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接器通過將上層座體與下層座體堆疊 設(shè)置并將下層座體導電端子的焊接腳設(shè)置成盲孔焊接型焊接腳，而上層座體 則焊接于所述盲孔焊接型焊接腳反面的電路板上，如此，使電路板的空間得 到了充分利用，同時也減小了電連接器的整體尺寸。

圖l是本實用新型電連接器安裝于電路板上的立體組合圖。
圖2是本實用新型圖1所示的電連接器的部分立體分解圖。 圖3是本實用新型電連接器上層座體與下層座體組裝前的立體圖。 圖4是本實用新型圖1所示的電連接器沿A-A線的剖面視圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖4所示，本實用新型提供一種連接記憶模塊200至電路 板300的電連接器100，其包括安裝于電路板300表面的上層座體IO及位于 該上層座體10下方的下層座體20。所述電路板300設(shè)有與上層座體10焊接 的上表面301及與下層座體20焊接的下表面302。
請參閱圖l及圖2所示，所述上層座體10包括縱長形第一本體11、 一對 于第一本體11兩端水平延伸出并與第一本體ll垂直的固定臂12及分別固持 于第一本體ll與固定臂12上的若千第一導電端子14及固定件15。所述第一 本體11與兩固定臂12構(gòu)成一收容記憶模塊200的收容空間，第一本體11于 面向收容空間的一側(cè)上設(shè)有沿縱長方向延伸的第一插槽13,該第一插槽13 內(nèi)的上下壁面上均設(shè)有若干端子收容槽(未標號)。所述兩固定臂12自第一本 體11的縱長兩端水平延伸出并且相對設(shè)置用以限位所述記憶模塊200，固定 臂12的外側(cè)設(shè)有向外凸伸的凸塊121及固持所述固定件15的固定槽122，所 述凸塊121上插置一金屬定位片16，通過該定位片16可增強固定臂12與電 路板300的固持。所述第一導電端子14包括由后向前組裝入所述端子收容槽 (未標號)的上排端子140及由下而上組裝入所述端子收容槽(未標號)的下排端 子141，所述上排端子140與下排端子141結(jié)構(gòu)相似，兩者均設(shè)有L型基部 1401、 1411、由基部1401、 1411 一端向前延伸并凸伸入第一插槽13內(nèi)的第 一、第二接觸臂1403、 1413及由基部1401、 1411下方向基部1401、 1411 一 側(cè)彎折延伸出的水平焊接腳1402、 1412，所述第一、第二接觸臂1403、 1413 為彈性金屬臂，其分別與記憶模塊200接觸，所述水平焊接腳1402、 1412的 底面通過吸附若干錫球17(請配合參閱圖3所示)并采用表面焊接的方式焊接于電路板300的上表面301上，即所述水平焊接腳1402、 1412為表面焊接型 焊接腳。所述固定件15沿水平方向由前向后插入所述固定臂12的固定槽 122內(nèi)，所述金屬定位片16由上而下插入所述凸塊121內(nèi)并進一步插入電路 板300實現(xiàn)固持作用。
請參閱圖2及圖3所示，下層座體20與上層座體IO結(jié)構(gòu)相似，其同樣 包括縱長形第二本體21、 一對于第二本體21兩端水平延伸出并與第二本體 21垂直的固定臂22及分別固持于第二本體21與固定臂22上的若干第二導電 端子24及固定件25。所述第二本體21設(shè)有收容記憶模塊200的第二插槽 23，所述第二導電端子24同樣包括上排端子240及下排端子241，所述上、 下排端子240、 241分別設(shè)有基部2401、 2411、與記憶沖莫塊200接觸的彈性接 觸臂2403、 2413及由基部2401、 2411 —端向上延伸的豎直焊接腳2402、 2412。所述豎直焊接腳2402、 2412向上安裝于所述電路板300的下表面302 上。所述固定件25及金屬定位片16分別安裝于固定臂22上的固定槽222及 凸塊221內(nèi)以實現(xiàn)固定限位作用。
請參閱圖4所示，所述電路板300的下表面302上設(shè)有若干收容所述豎 直焊接腳2402、 2412的盲孔303,所述盲孔303未貫通至電路板300的上表 面301,因而使得盲孔303反面的上表面301處形成一可焊接區(qū)域。所述下 層座體20由下而上安裝于電路板300的下表面302,該下層座體20部分位于 電路板300的下表面302下方，部分位于上表面301上方，由此可降低下層 座體20突出電路板上表面301的高度及電連接器100的整體高度。所述第二 導電端子24的豎直焊接腳2402、 2412分別插入所述盲孔303內(nèi)并焊接于其 中。所述上層座體10由上而下安裝至所述電路板300的上表面301上，所述 第一導電端子14的水平焊接腳1402、 1412則通過錫球17焊接于所述上表面 301的焊接區(qū)域內(nèi)，即所述上層座體IO堆疊于所述下層座體20的正上方并焊 接于所述盲孔303正上方區(qū)域的上表面301上，如此可以充分利用盲孔303 反面的電路板空間，從而將上層座體IO安裝于該空間內(nèi)以減小電連接器100 整體的尺寸，提高了電連接器100整體對電路板300空間的利用率。
另外，所述記憶模塊200由下而上傾斜插入所述上層座體IO及下層座體 20的第一、第二插槽13、 23內(nèi)，并與該兩插槽內(nèi)的第一、第二導電端子 14、 24接觸，所述上排端子140、 240的接觸臂1403、 2403分別較下排端子 141、 241的接觸臂1413、 2413更靠近所述第一、第二插槽13、 23的插入口側(cè)，以此配合記憶模塊200斜向上的插入方式。
當然，當電路板具有足夠的厚度時，本實施例中電路板的上表面上也可 以設(shè)置若千盲孔，并將上層座體導電端子的焊接腳設(shè)置成盲孔焊接型焊接 腳，即該焊接腳焊接于電路板上表面上的盲孔內(nèi)，由此取代前述上層座體導 電端子的表面焊接型焊接腳，同樣可以達到減小電連接器整體尺寸及提高電 路板空間利用率的目的。
本實用新型電連接器主要通過將上層座體與下層座體堆疊設(shè)置并將下層 座體導電端子的焊接腳設(shè)置成盲孔焊接型焊接腳，而上層座體則焊接于所述 盲孔焊接型焊接腳反面的電路板上，如此，使電路板的空間得到了充分利 用，同時也減小了電連接器的整體尺寸。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于連接記憶模塊至電路板，其包括上層座體及位于上層座體下方的下層座體，所述上、下層座體分別可連接記憶模塊，所述上、下層座體均包括若干導電端子，所述導電端子設(shè)有可與所述記憶模塊電性連接的接觸臂及連接至電路板的焊接腳，其特征在于所述上層座體與下層座體兩者中至少一者的導電端子的焊接腳為盲孔焊接型焊接腳。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述上層座體導電端子的 焊接腳位于所述下層座體導電端子的焊接腳的正上方。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電連接器，其特征在于所述上層座體導電端 子的焊接腳為表面焊接型焊接腳，下層座體導電端子的焊接腳為盲孔焊接型 焊接腳。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述表面型焊接腳設(shè)置為 水平焊接腳，所述盲孔焊接型焊接腳設(shè)置為豎直焊接腳。
5. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述電連接器焊接于電路 板上，且所述上層座體及下層座體分別焊接電路板的上、下表面。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述電路板的下表面設(shè)有 若干未貫通至電路板上表面的盲孔，所述盲孔焊接型焊接腳焊接于所述盲孔 內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述上、下層座體均設(shè)有 縱向設(shè)置的插槽，所述記憶模塊由下而上傾斜插入所述上層座體及下層座體 的插槽內(nèi)。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述上層座體導電端子及 下層座體的導電端子均包括上排端子及下排端子，所述上排端子的接觸臂較 下排端子的接觸臂更靠近所述插槽的插入口側(cè)。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述上排端子均由后向前 組裝入所述上層座體及下層座體內(nèi)，所述下排端子均由下而上組裝入所述上 層座體及下層座體內(nèi)。
10. 如權(quán)利要求5-9項中任一項所述的電連接器，其特征在于所述下層座 體還包括收容導電端子的縱長形第 一本體，該第 一本體的一部分位于電路板上表面上方， 一部分位于下表面下方。
專利摘要本實用新型提供了一種用于連接記憶模塊至電路板的電連接器，其包括安裝于電路板上表面的上層座體及安裝于電路板下表面的下層座體，所述上、下層座體均包括若干導電端子，所述導電端子設(shè)有與記憶模塊對接的接觸臂及連接至電路板的焊接腳，所述電路板下表面上設(shè)有未貫通電路板上表面的盲孔，所述下層座體導電端子的焊接腳焊接于所述盲孔內(nèi)，而上層座體導電端子的焊接腳則采用錫球焊接方式焊接于盲孔反面的電路板上表面上，如此既充分利用了盲孔反面的電路板空間，又減小了電連接器整體的尺寸。
文檔編號H01R12/22GK201142388SQ20072013165
公開日2008年10月29日 申請日期2007年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者朱建礦 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司