專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器，尤指一種安裝于電路板上的電連接器。背景技術(shù)：
電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，例如可移轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)資料之手機(jī)或其他設(shè)備上的通用串行總線(Universal Serial Bus，簡稱USB)用電連接器，固定 于電路板上，以形成訊號(hào)傳輸?shù)穆窂?。一種電連接器，可安裝至電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本 體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，以及包覆于絕緣本體的遮蔽殼體；所述導(dǎo)電端子設(shè) 有焊接端，所述導(dǎo)電端子由一個(gè)接地端子和若千信號(hào)端子組成，所述電連 接器還包括一電性連接導(dǎo)電端子焊接端的靜電防護(hù)的IC元件，信號(hào)端子中 的靜電流經(jīng)IC元件經(jīng)接地端子導(dǎo)出。所述遮蔽殼體包括一安裝部，所述IC 元件包括一內(nèi)表面，其緊貼遮蔽殼體的安裝部放置且通過粘合劑將二者連 結(jié)起來。然而，上述電連接器組裝過程中，IC元件和遮蔽殼體二者的固持是通 過膠結(jié)的方式實(shí)現(xiàn)的，膠接固持的方式不僅使制造工序變得繁瑣，而且容 易在自動(dòng)化的效率上出現(xiàn)瓶頸。綜上所述，確有必要對(duì)現(xiàn)有電連接器加以改良，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的 前述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其可縮短靜電流通路徑且 利于工業(yè)應(yīng)用。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器，可 安裝至電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子， 以及包覆于絕緣本體的遮蔽殼體，所述導(dǎo)電端子由至少一個(gè)接地端子和若干信號(hào)端子組成，所述電連接器還包括一電性連接導(dǎo)電端子之靜電防護(hù)的IC元件，信號(hào)端子中的靜電流經(jīng)IC元件經(jīng)接地端子導(dǎo)出，每一導(dǎo)電端子設(shè)有露出電連接器后端底部的焊接端，其中，自所述遮蔽殼體頂面向后延伸有至少一彈片，所述IC元件夾持于遮蔽殼體的彈片和導(dǎo)電端子的焊接端之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器利用導(dǎo)電端子的焊接端和遮蔽殼體的彈片一起承接IC元件，在保證靜電流通路徑縮短的同時(shí)，電連接器結(jié)構(gòu)簡單，組裝簡便，工序較少，成本較低，適于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
圖l是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。圖2是圖1所示電連接器的立體分解圖。圖3是圖1所示電連接器的導(dǎo)電端子裝于絕緣本體中的立體分解圖。 圖4是圖3所示電連接器另一方向的立體分解圖。 圖5是圖1所示電連接器未安裝IC元件時(shí)的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，本實(shí)用新型電連接器100包括絕緣本體1、裝于 絕緣本體1中的若干導(dǎo)電端子2、包覆于絕緣本體1上的遮蔽殼體3及安裝于 遮蔽殼體3尾部的集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)元件4。請(qǐng)參圖2至圖4,絕緣本體1包括基部11和自基部11向前延伸而成的舌板部15。為組裝絕緣本體1至遮蔽殼體3上，基部ll自上表面16兩端部分別向 上凸設(shè)凸臺(tái)160，兩凸臺(tái)160之間上表面16與尾部17相交處設(shè)有圓滑的導(dǎo)引 部161,基部11的上、下表面16、 13兩端分別設(shè)有擋臂162。請(qǐng)參圖2，導(dǎo)電端子2收容于絕緣本體1內(nèi)對(duì)應(yīng)的端子收容通道14內(nèi)，由 一個(gè)接地端子20和若干信號(hào)端子26組成，每一導(dǎo)電端子均包括收容于舌板 12內(nèi)的導(dǎo)通部21、自基部11的下表面13向后端凸伸的焊接端23,以及連接 導(dǎo)通部21和焊接端23且固定至絕緣本體1內(nèi)的連接部22。焊接端23與絕緣本 體1基部11的下表面13平齊，且其末端設(shè)有向上彎折的翹曲部230。請(qǐng)參圖2至圖4，遮蔽殼體3遮覆于絕緣本體1之外，其設(shè)有與舌板12對(duì)應(yīng)設(shè)置的對(duì)接接口31和與對(duì)接接口31相對(duì)設(shè)置的安裝部32。遮蔽殼體3由頂 面33、底面34及連接它們的兩側(cè)面35組成。自遮蔽殼體3靠近側(cè)面35的底面 34上設(shè)有沖壓部37，該沖壓部37貫通至側(cè)面35且朝外彎折形成與底面34平 齊的接地端38,接地端38與導(dǎo)電端子2的焊接端23共面設(shè)置。安裝部32由頂 面33中央延伸向下圓滑彎折、兩側(cè)面35延伸相向彎折組成，且形成若干分 別與絕緣本體l的凸臺(tái)160、擋臂162對(duì)應(yīng)的卡持槽39把絕緣本體1和遮蔽殼 體3牢固固持。導(dǎo)電端子2的焊接端23從遮蔽殼體3安裝部32的底端向后凸 伸。遮蔽殼體3自頂面33與導(dǎo)電端子3焊接端23對(duì)應(yīng)位置處延伸設(shè)置一對(duì)彈 片36,彈片36的自由端與導(dǎo)電端子2的翹曲部230相向彎折形成彎折部360。 請(qǐng)參圖2至圖4， IC元件為大體上為扁平狀，內(nèi)部集合若干個(gè)ESD保護(hù) 元件。IC元件的頂端42和底端41分別與彈片36和焊接端23相卡持，在IC元 件上底端41與焊接端23對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有導(dǎo)電區(qū)410可分別與相應(yīng)的焊接 端23導(dǎo)通；IC元件頂端42與彈片36相卡持的位置處設(shè)有焊接區(qū)420;同時(shí)， 夾持IC元件的遮蔽殼體3彈片36和導(dǎo)電端子2焊接端23的對(duì)應(yīng)區(qū)域經(jīng)過可焊 性的表面電鍍，焊接區(qū)420、導(dǎo)電區(qū)410上均設(shè)有鍍錫層(未圖示)。安裝IC 元件時(shí)，需先讓IC元件的一端定位，例如先組配IC元件的頂端42至彈片36, 對(duì)其施加一定的壓力令I(lǐng)C元件4將彈片36稍孩i向上頂起，再以IC元件4頂端 42為旋轉(zhuǎn)中心，旋轉(zhuǎn)IC元件4使其與遮蔽殼體3安裝部32貼合，釋放后IC元 件就夾持在彈片36和焊接端23之間。相向彎折設(shè)置的彎折部360和翹曲部 230可牢牢保持IC元件4被夾持在焊接端23和彈片36之間，預(yù)防組裝至電路 板(未圖示)前電連接器100在拍i運(yùn)過程中等情況下IC元件4從中脫落的現(xiàn)象 發(fā)生。本實(shí)用新型電連接器可安裝至未安裝ESD保護(hù)元件的電路板上，組裝 電連接器100至電路板時(shí)，將導(dǎo)電端子2的焊接端23和遮蔽殼體3的焊接腳38稱SMT)焊接，此過程中散發(fā)得熱量可使焊接區(qū)420、導(dǎo)電區(qū)410的鍍錫層融 化從而分別焊接至彈片36和焊接端23上，組配后，各信號(hào)端子26中的靜電 自焊接端23直接流經(jīng)IC元件4后從接地端子20導(dǎo)出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器100利用導(dǎo)電端子2的焊接端23和遮蔽殼體3的彈片36—起承接IC元件4，在保證靜電流通路徑縮短的同時(shí)， 電連接器結(jié)構(gòu)簡單，組裝簡便，工序較少，成本較低，適于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。上述僅為本實(shí)用新型電連接器100的一個(gè)具體實(shí)施方式
，本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員在不改變本發(fā)明精神的原理下所做出的任何改進(jìn)均視為本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍，例如將遮蔽殼體3的接地端38為插入電路板后進(jìn)行的焊接 等。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可安裝至電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，以及包覆于絕緣本體的遮蔽殼體，所述導(dǎo)電端子由至少一個(gè)接地端子和若干信號(hào)端子組成，所述電連接器還包括一電性連接導(dǎo)電端子之靜電防護(hù)的IC元件，信號(hào)端子中的靜電流經(jīng)IC元件經(jīng)接地端子導(dǎo)出，每一導(dǎo)電端子設(shè)有露出電連接器后端底部的焊接端，其特征在于自所述遮蔽殼體頂面向后延伸有至少一彈片，所述IC元件夾持于遮蔽殼體的彈片和導(dǎo)電端子的焊接端之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述IC元件在對(duì)應(yīng)于每 一導(dǎo)電端子焊接端的位置處分別設(shè)有導(dǎo)電區(qū)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述彈片為一對(duì)，彈性 壓接在IC元件的兩端。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述遮蔽殼體彈片自由 端和導(dǎo)電端子焊接端自由端分別設(shè)有相向彎折設(shè)置的彎折部和翹曲部。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述遮蔽殼體由頂面、 底面及連接它們的兩側(cè)面組成，自靠近側(cè)面的底面上設(shè)有沖壓部，該沖壓 部貫通至側(cè)面且朝外彎折形成與底面平齊的接地端。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述遮蔽殼體的接地端 和導(dǎo)電端子的焊接端共面，接地端和焊接端過SMT焊接至電路板對(duì)應(yīng)的位 置處。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述IC元件與彈片彈性 抵接的位置處設(shè)有焊接區(qū)，IC元件導(dǎo)電區(qū)和焊接區(qū)上均設(shè)有鍍錫層，夾持 IC元件的遮蔽殼體彈片和導(dǎo)電端子焊接端的對(duì)應(yīng)區(qū)域經(jīng)過可焊性的表面電 鍍處理，過SMT過程中鍍錫層融化，焊接區(qū)和導(dǎo)電區(qū)分別焊接至對(duì)應(yīng)的彈 片和焊接端。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，可安裝至電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，以及包覆于絕緣本體的遮蔽殼體，所述導(dǎo)電端子由至少一個(gè)接地端子和若干信號(hào)端子組成，所述電連接器還包括一電性連接導(dǎo)電端子之靜電防護(hù)的IC元件，信號(hào)端子中的靜電流經(jīng)IC元件經(jīng)接地端子導(dǎo)出，每一導(dǎo)電端子設(shè)有露出電連接器后端底部的焊接端，其中，自所述遮蔽殼體頂面向后延伸有至少一彈片，所述IC元件夾持于遮蔽殼體的彈片和導(dǎo)電端子的焊接端之間；在保證靜電流通路徑縮短的同時(shí)，電連接器結(jié)構(gòu)簡單，組裝簡便，工序較少，成本較低，適于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01R13/648GK201142466SQ20072013164
公開日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者張仁柔 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司