專利名稱：高性能半塑天饋線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高性能半塑天饋線。
技術(shù)背景天饋線是作為移動(dòng)通信中基站信號(hào)傳輸?shù)谋貍浣影l(fā)天線組件?，F(xiàn)有天 饋線的注塑護(hù)套經(jīng)常會(huì)因環(huán)境溫度變化熱脹冷縮或冷卻速度不一致而出 現(xiàn)根部伸縮縫的現(xiàn)象，也經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)天饋線接線部位在電纜的允許彎曲半 徑范圍內(nèi)因頻繁彎曲而斷裂的問題，使用壽命較短，經(jīng)常更換則會(huì)增加基 站成本，更嚴(yán)重的是會(huì)直接影響信號(hào)的傳輸，可靠性較差。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型就是為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 可防止接線部位出現(xiàn)伸縮縫或斷裂，使用壽命長(zhǎng)，傳輸信號(hào)清晰，性能可 靠的高性能半塑天饋線。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案在于在主殼體一側(cè)的內(nèi)口側(cè)設(shè)有一個(gè)環(huán)型的內(nèi)凹槽，包圍在輔殼體及電纜 上的護(hù)套前端充滿于內(nèi)凹槽的空間內(nèi)。 其進(jìn)一步技術(shù)解決方案在于內(nèi)凹槽的斷面呈半個(gè)燕尾槽或平口槽或半圓槽形狀。由于在主殼體的內(nèi)口側(cè)設(shè)計(jì)了內(nèi)凹槽，包圍在輔殼體和電纜外的護(hù)套 在注塑時(shí)其熱熔材料就會(huì)充滿內(nèi)凹槽中，所以將主殼體、輔殼體、電纜固 定為一個(gè)整體，這樣就可大大增強(qiáng)接線部位的反向拉力和頻繁彎曲后的抗 斷裂能力，提高了使用壽命和工作性能，保證基站在氣候變化或惡劣天氣 時(shí)信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，滿足全天候作業(yè)的要求。同時(shí)，因延長(zhǎng)了使用壽命， 也會(huì)為基站節(jié)約大量成本。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型具有一個(gè)主殼體1，其主要是在主殼體1 一 側(cè)的內(nèi)口處設(shè)有一個(gè)環(huán)形的并且斷面呈半個(gè)燕尾槽的內(nèi)凹槽2。這個(gè)內(nèi)凹槽2的斷面還可以呈平口槽或半圓槽。在裝配時(shí)，先將電纜5芯線與輔殼體2焊接，再將輔殼體2裝入主殼 體1內(nèi)，這時(shí)在內(nèi)凹槽1的空間內(nèi)沒有任何物質(zhì)存在。然后在模具內(nèi)將護(hù) 套4的熱熔注塑材料注入，這些熱熔材料就會(huì)自動(dòng)充滿內(nèi)凹槽2與輔殼體 3及主殼體1構(gòu)成的空間內(nèi)形成一個(gè)護(hù)套4。當(dāng)冷卻后，輔殼體3、電纜5 及主殼體1和護(hù)套4即形成一個(gè)整體，在接線處不會(huì)出現(xiàn)伸縮縫和因反復(fù) 彎曲而出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，可保證較長(zhǎng)的使用壽命和在氣候變化或惡劣天氣時(shí) 信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
權(quán)利要求1、一種高性能半塑天饋線，其特征是在主殼體(1)一側(cè)的內(nèi)口側(cè)設(shè)有一個(gè)環(huán)型的內(nèi)凹槽(2)，包圍在輔殼體(3)及電纜(5)上的護(hù)套(4)前端充滿于內(nèi)凹槽(2)的空間內(nèi)。
2、 如權(quán)利要求1所述的高性能半塑天饋線，其特征是內(nèi)凹槽(2) 的斷面呈半個(gè)燕尾槽或平口槽或半圓槽形狀。
專利摘要一種高性能半塑天饋線，其特征是在主殼體(1)一側(cè)的內(nèi)口側(cè)設(shè)有一個(gè)環(huán)型的內(nèi)凹槽(2)，包圍在輔殼體(3)及電纜(5)上的護(hù)套(4)前端充滿于內(nèi)凹槽(2)的空間內(nèi)。輔殼體、電纜及主殼體和護(hù)套形成了一個(gè)整體，在接線處不會(huì)出現(xiàn)伸縮縫和因反復(fù)彎曲而出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，可保證較長(zhǎng)的使用壽命和在氣候變化或惡劣天氣時(shí)信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
文檔編號(hào)H01R4/70GK201117835SQ20072003258
公開日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月23日
發(fā)明者波 胡 申請(qǐng)人:西安科耐特科技有限責(zé)任公司