專利名稱：改進(jìn)的模塊型連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的模塊型連接器，尤指一種可增加接地面積及提升阻抗值，而達(dá)到較佳的電磁波防干擾(EMI)的功效。
技術(shù)背景一般傳統(tǒng)的模塊型連接器如圖6及圖7所示，其包括 一外殼5， 由一下殼體51及一上殼體52所組成，該下殼體51之一端具有第一凹 槽組511，該二凹槽具有一貫穿該下殼體51表面的穿孔512，而該上 殼體52具有與該穿孔512對(duì)應(yīng)結(jié)合的二卡勾513，且該下殼體51 —端 的二側(cè)分別具有一對(duì)接部514，并于該下殼體51的二側(cè)分別具有一固 定部515，另外，于該下殼體51的另一端具有二線孔516;而該上殼 體52之一端具有多個(gè)與下殼體51第一凹槽組511對(duì)應(yīng)的第二凹槽組 521，通過第一、二凹槽組511、 521形成容置區(qū)53，且該上殼體52 — 端的二側(cè)分別具有一與對(duì)接部514對(duì)應(yīng)扣合的扣部522，并于該上殼體 52的二側(cè)分別具有一與下殼體51的固定部515成相互對(duì)應(yīng)的另一固定 部523;一金屬套蓋6，套設(shè)于該殼體5之一端，且該金屬套蓋6具有與容 置區(qū)53對(duì)應(yīng)的槽孔61，并于該金屬套蓋6上具有可分別限位于穿孔 512中的彈片62。當(dāng)組裝時(shí)將多個(gè)連接器7設(shè)置于容置區(qū)53中，通過該下殼體51 第一凹槽組511的二卡勾513勾設(shè)于其中二連接器的二側(cè)，之后再將 上、下殼體52、 51以扣部522及對(duì)接部514相互扣接，最后再將金屬 套蓋6套設(shè)于該殼體5之一端，使該金屬套蓋6的彈片62可分別限位 于下殼體51的穿孔612中且于其中二連接器接觸。
雖然上述的結(jié)構(gòu)可構(gòu)成一模塊型連接器，但是于組裝時(shí)該金屬套蓋6僅以套設(shè)的方式迫入于該殼體5之一端，而由于該下殼體51的穿 孔512與該下殼體51的端緣間尚具有一距離，因此，當(dāng)該金屬套蓋6 于套設(shè)時(shí)其彈片62之一端會(huì)先頂掣于下殼體51的端緣而產(chǎn)生擠壓的 現(xiàn)象，使該彈片62無法順利的置入于下殼體51的穿孔512中與連接 器7接觸，導(dǎo)致不易組裝的現(xiàn)象，且連接器7僅以其外殼與金屬套蓋6 的彈片62接觸，因此，不但接地面積較少，且無法提升阻抗值，進(jìn)而 使該使該模塊型連接器的遮蔽效果變差。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種改進(jìn)的模塊型連接器，以達(dá) 到較佳的防止電磁波干擾(EMI)的功效。為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)手段如下 一種改進(jìn)的模塊型連接器，其包括一絕緣殼體，具有多個(gè)容置槽，且該絕緣殼體之一端面具有多個(gè) 分別與容置槽連通的開口，而該絕緣殼體的另一端面具有與容置槽連 通的出線孔，并于各容置槽中分別設(shè)有一端延伸于開口外部的金屬彈 片；連接器，分別設(shè)于上述絕緣殼體的各容置槽中，各連接器至少包 含有一端子座、 一包覆于端子座外部的金屬殼體、 一連接端子座且由 出線孔穿出的導(dǎo)線、及一包覆于金屬殼體外部且與金屬彈片接觸的金 屬層，并于各連接器之一端面分別具有穿設(shè)于絕緣殼體所設(shè)開口的插 接口；以及一金屬封蓋，設(shè)置于上述絕緣殼體之一端面上且與金屬彈片接觸， 而該金屬封蓋之一面上具有多個(gè)供各連接器所設(shè)插接口對(duì)應(yīng)的穿孔。通過上述技術(shù)特征，本實(shí)用新型改進(jìn)的模塊型連接器具有的有益 效果表現(xiàn)為本實(shí)用新型可利用相互接觸的金屬彈片、連接器的金屬殼體、金屬層及金屬封蓋，增加該模塊型連接器的接地面積，并提升 阻抗值，而達(dá)到較佳的電磁波防干擾(EMI)的功效。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀示意圖。圖2為本實(shí)用新型的立體分解示意圖。圖3為本實(shí)用新型的剖面狀態(tài)示意圖。圖4為本實(shí)用新型的組裝狀態(tài)示意圖。圖5為本實(shí)用新型組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。圖6為現(xiàn)有技術(shù)立體分解示意圖。圖7為現(xiàn)有技術(shù)另一立體分解示意圖。圖中符號(hào)說明絕緣殼體l上蓋ll下蓋12容置槽13開口14出線孔15金屬彈片16連接器2端子座21金屬殼體22導(dǎo)線23金屬層24導(dǎo)電膠層25插接口26金屬封蓋3穿孔31翼板32固定孔321計(jì)算機(jī)機(jī)殼面板4
穿孔41固定孔42 固定組件43 現(xiàn)有技術(shù)標(biāo)號(hào) 外殼5 下殼體51 第一凹槽組511 穿孔512 卡勾513 對(duì)接部514 固定部515 線孔516 上殼體52 第二凹槽組521 扣部522 固定部523 容置區(qū)53 金屬套蓋6 槽孔61 彈片62 連接器具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖l、圖2及圖3所示，分別為本實(shí)用新型的立體外觀示意圖、 本實(shí)用新型的立體分解示意圖及本實(shí)用新型的剖面狀態(tài)示意圖。如圖 所示本實(shí)用新型一種改進(jìn)的模塊型連接器，其由一絕緣殼體l、連接 器2以及一金屬封蓋3所構(gòu)成，可增連接器的加接地面積及提升阻抗值， 而達(dá)到較佳的電磁波防干擾(EMI)的功效。上述所提的絕緣殼體1由一上蓋11及一下蓋12所構(gòu)成，且該絕緣殼
體1具有多個(gè)容置槽13，且該絕緣殼體l之一端面具有多個(gè)分別與容置槽13連通的開口14，而該絕緣殼體1的另一端面具有與容置槽13連通的 出線孔15，并于各容置槽13中分別設(shè)有一端延伸于開口14外部的金屬 彈片16。各連接器2分別設(shè)于上述絕緣殼體1的各容置槽13中，各連接器2至 少包含有一端子座21、 一包覆于端子座21外部的金屬殼體22、 一連接 端子座21且由出線孔15穿出的導(dǎo)線23、及一包覆于金屬殼體22外部且 與金屬彈片16接觸的金屬層24，其中該金屬層24可為銅箔，且各連接 器2的金屬殼22與金屬層24之間具有一導(dǎo)電膠層25,并于各連接器2之 一端面分別具有穿設(shè)于絕緣殼體1所設(shè)開口14的插接口26。該金屬封蓋3設(shè)置于上述絕緣殼體1之一端面上且與金屬彈片16接 觸，而該金屬封蓋3之一面上具有多個(gè)供各連接器2所設(shè)插接口26對(duì)應(yīng) 的穿孔31，并于該金屬封蓋3二側(cè)分別設(shè)置一翼板32，且于該二翼板32 或其中一翼板32上具有一固定孔321。如是，通過上述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全 新的改進(jìn)的模塊型連接器。請(qǐng)參閱圖4及圖5所示，分別為本實(shí)用新型的組裝狀態(tài)示意圖及本 實(shí)用新型組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示當(dāng)本實(shí)用新型于組裝 時(shí)，可將本實(shí)用新型設(shè)置于一計(jì)算機(jī)機(jī)殼面板4的由前端或后端，今以 設(shè)至于計(jì)算機(jī)機(jī)殼面板4的前端為例，當(dāng)組裝時(shí)將模塊型連接器對(duì)應(yīng)于 計(jì)算機(jī)機(jī)殼面板4的穿孔41,且使該金屬封蓋3二側(cè)翼板32的固定孔321 與穿孔41的二側(cè)的固定孔42對(duì)應(yīng)，并配合固定組件43由翼板32的固定 孔321鎖入而固接于計(jì)算機(jī)機(jī)殼面板4的固定孔42中，如此，即可將本 實(shí)用新型由前端組裝于計(jì)算機(jī)機(jī)殼面板4的穿孔41中，并以各連接器2 的導(dǎo)線23與主機(jī)板電性連接(圖中未示)；而當(dāng)使用者與以外部連接頭(圖中未示)插接于各連接器2時(shí)，可 直接由各連接器2的插接口26插入，而使各連接頭與各連接器2的端子 座21電性導(dǎo)通進(jìn)行所需的訊號(hào)傳輸時(shí)，可利用金屬彈片16、連接器2的
金屬殼體22、金屬層24及金屬封蓋3間的相互接觸，而增加各連接器2 的接地面積以及提升阻抗值，而于各連接器2使用時(shí)達(dá)到較佳的電磁波 防干擾(EMI)的功效。綜上所述，本實(shí)用新型改進(jìn)的模塊型連接器，可利用相互接觸的 金屬彈片、連接器的金屬殼體、金屬層及金屬封蓋，增加該模塊型連 接器的接地面積，并提升阻抗值，而達(dá)到較佳的電磁波防干擾(EMI)的 功效，進(jìn)而使本實(shí)用新型的產(chǎn)生能更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合使用者的 所須，確已符合新型專利申請(qǐng)的要件，依法提出專利申請(qǐng)。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定 本實(shí)用新型實(shí)施的范圍；故，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及實(shí)用新 型說明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專 利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的模塊型連接器，其特征是，包括一絕緣殼體，具有多個(gè)容置槽，且該絕緣殼體之一端面具有多個(gè)分別與容置槽連通的開口，而該絕緣殼體的另一端面具有與容置槽連通的出線孔，并于各容置槽中分別設(shè)有一端延伸于開口外部的金屬彈片；連接器，分別設(shè)于上述絕緣殼體的各容置槽中，各連接器至少包含有一端子座、一包覆于端子座外部的金屬殼體、一連接端子座且由出線孔穿出的導(dǎo)線、及一包覆于金屬殼體外部且與金屬彈片接觸的金屬層，并于各連接器之一端面分別具有穿設(shè)于絕緣殼體所設(shè)開口的插接口；以及一金屬封蓋，設(shè)置于上述絕緣殼體之一端面上且與金屬彈片接觸，而該金屬封蓋之一面上具有多個(gè)供各連接器所設(shè)插接口對(duì)應(yīng)的穿孔。
2. 如權(quán)利要求l所述的改進(jìn)的模塊型連接器，其特征是，該絕緣 殼體由一上蓋及一下蓋所構(gòu)成。
3. 如權(quán)利要求l所述的改進(jìn)的模塊型連接器，其特征是，該金屬 層為銅箔。
4. 如權(quán)利要求l所述的改進(jìn)的模塊型連接器，其特征是，各連接 器的金屬殼與金屬層之間具有一導(dǎo)電膠層。
5. 如權(quán)利要求l所述的改進(jìn)的模塊型連接器，其特征是，該金屬 封蓋二側(cè)分別設(shè)置一翼板，且該翼板具有固定孔。
專利摘要本實(shí)用新型為一種改進(jìn)的模塊型連接器，包含一具有多個(gè)容置槽的絕緣殼體，該絕緣殼體一端面具有多個(gè)連通容置槽的開口，而絕緣殼體另一端面具有連通容置槽的出線孔，并于各容置槽中分別設(shè)有一端延伸于開口外部的金屬彈片；設(shè)于各容置槽中的連接器，各連接器的金屬殼體外部包覆有一與金屬彈片接觸的金屬層；以及一設(shè)于絕緣殼體一端面上且與金屬彈片接觸的金屬封蓋。藉此，可利用相互接觸的金屬彈片、連接器的金屬殼體、金屬層及金屬封蓋，增加該模塊型連接器的接地面積，并提升阻抗值，而達(dá)到較佳的電磁波防干擾(EMI)的功效。
文檔編號(hào)H01R13/658GK201029177SQ20072000169
公開日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2007年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月8日
發(fā)明者吳明輝 申請(qǐng)人:金橋科技股份有限公司