專利名稱：影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的成像模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種小尺寸的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu) 及其應(yīng)用的成像模組。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動(dòng)電話，應(yīng)用日益廣泛，同時(shí)也日漸趨向于 輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動(dòng)電話的附加功能。應(yīng)用于移動(dòng)電話 的相機(jī)模組不僅要具有較高的照相性能，其還須滿足輕薄短小的要求。而影像感測(cè)晶片封裝 體積是決定成像模組大小的主要因素之一，因此，改善影像感測(cè)晶片的封裝結(jié)構(gòu)將有利于成 像模組小型化及輕量化。
請(qǐng)參閱圖1 ，現(xiàn)有的一種影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100a包括影像感測(cè)晶片1 la、被動(dòng)元件 12a、基板13a及鏡頭模組10a。影像感測(cè)晶片lla及被動(dòng)元件12a設(shè)置于基板13a上并與基板 13a電連接，其中，基板13a的表面積大于影像感測(cè)晶片lla的表面積，該影像感測(cè)晶片lla設(shè) 置于基板13a中心處，被動(dòng)元件12a繞設(shè)于影像感測(cè)晶片lla周圍，鏡頭模組10a設(shè)置于基板 13a上。如此，將加大影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100a的體積。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可縮小尺寸的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用的成像模組。 一種影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括 一個(gè)基板、 一個(gè)影像感測(cè)晶片及至少一個(gè)被動(dòng)元 件。所述基板包括一個(gè)承載面、 一個(gè)與承載面相對(duì)的下表面及四個(gè)連接承載面與下表面的側(cè) 面。所述影像感測(cè)晶片有一個(gè)頂面與一個(gè)底面。所述影像感測(cè)晶片底面承載于所述基板的承 載面上并與所述基板電性連接。所述影像感測(cè)晶片的投影覆蓋所述基板。該基板開設(shè)有至少 二個(gè)收容部。所述至少二個(gè)收容部分別設(shè)置于基板的承載面與基板的下表面上。所述至少一 被動(dòng)元件設(shè)置于所述至少二個(gè)收容部?jī)?nèi)并與所述基板電性連接。
一種成像模組，其包括 一個(gè)影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及一個(gè)與影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)對(duì) 正設(shè)置的鏡頭模組及膠體。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)包括 一個(gè)基板、 一個(gè)影像感測(cè)晶片
及至少一個(gè)被動(dòng)元件。所述基板包括一個(gè)承載面、 一個(gè)與承載面相對(duì)的下表面及四個(gè)連接承 載面與下表面的側(cè)面。所述影像感測(cè)晶片有一個(gè)頂面與一個(gè)底面。所述影像感測(cè)晶片底面承 載于所述基板的承載面上并與所述基板電性連接。所述影像感測(cè)晶片的投影覆蓋所述基板。該基板開設(shè)有至少二個(gè)收容部，所述至少二個(gè)收容部分別設(shè)置于基板的承載面與下表面上。 所述至少一被動(dòng)元件設(shè)置于所述至少二個(gè)收容部?jī)?nèi)并與所述基板電性連接。所述鏡頭模組包 括鏡筒、鏡座及透鏡組。所述透鏡組固設(shè)于鏡筒內(nèi)，所述鏡座具有一鏡座頂部、 一鏡座底部 及連接頂部與鏡座底部的鏡座肩部。所述鏡座底部包括一內(nèi)側(cè)壁及底端面。所述鏡筒套設(shè)于 鏡座頂部。所述膠體涂布基板的側(cè)面。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)通過涂布于基板側(cè)面的膠 體固設(shè)于鏡座底部的內(nèi)側(cè)壁。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述基板開設(shè)有至少二個(gè)收容部，所述至少二個(gè)收容部分別設(shè)置于基 板的承載面與下表面上，所述至少一被動(dòng)元件設(shè)置于所述至少二個(gè)收容部?jī)?nèi)，從而無需再在 基板上為被動(dòng)元件額外預(yù)留空間，提高所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)的空間利用率，縮小所述 影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。


圖l是一種現(xiàn)有的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖2是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)剖示圖3是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)剖示圖4是本發(fā)明采用了本發(fā)明第一實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)的成像模組剖示圖。
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100，其包括一個(gè)影像感測(cè)晶片20、 一個(gè) 基板30、至少一個(gè)被動(dòng)元件62。
所述影像感測(cè)晶片20可為CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合組件傳感器)或CM0S (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)性金屬氧化物傳感器)，其用于將影像 光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。所述影像感測(cè)晶片20具有一頂面24及與頂面24相對(duì)的底面21。所述影 像感測(cè)晶片20的頂面24有一感測(cè)區(qū)22與一環(huán)繞感測(cè)區(qū)22的非感測(cè)區(qū)23。所述影像感測(cè)晶片 20的底面21設(shè)有多個(gè)與所述基板30機(jī)械性及電性連接的焊點(diǎn)201。所述焊點(diǎn)201可以是球柵陣 列(Ball Grid Array, BGA)、無引線芯片載體(Leadless Chip Carrier, LCC)或引線框 (Xeadframe)。
所述基板30可以由玻璃纖維、強(qiáng)化塑料或陶瓷等材質(zhì)所制成，所述基板30包括一承載面 31、 一個(gè)與承載面31相對(duì)的下表面32及連接承載面31與下表面32的側(cè)面34。所述基板30的承 載面31具有一個(gè)中心部36。本實(shí)施方式中，所述四個(gè)側(cè)面34其中有兩個(gè)側(cè)面34分別由所述基 板30的承載面31與所述基板側(cè)面34的交界處向基板30的中心部36延伸開設(shè)有一第一收容部
533。該二個(gè)第一收容部33貫穿于所述基板30的承載面31。該二個(gè)收容部33對(duì)稱開設(shè)。所述第 一收容部33的高度小于所述基板側(cè)面34的高度。優(yōu)選地，該第一收容部33的高度與所述被動(dòng) 元件62的高度相當(dāng)。所述基板30的下表面32對(duì)應(yīng)基板30承載面31的中心部36位置由基板30的 下表面32向基板30的承載面31方向延伸開設(shè)一第二收容部35。所述第二收容部35的高度小于 所述基板側(cè)面34的高度，且該第二收容部35的高度大于所述被動(dòng)元件62的高度。所述基板30 的承載面31用于承載所述影像感測(cè)晶片20，所述影像感測(cè)晶片20通過其底面21設(shè)有的焊點(diǎn) 201機(jī)械性及電性連接于所述基板30承載面31的中心部36上。
實(shí)際應(yīng)用中，該二個(gè)第一收容部33也可相鄰開設(shè)，所述四個(gè)側(cè)面34至少有一個(gè)側(cè)面34由 基板30的承載面31與基板側(cè)面34的交界處向基板30承載面31的中心部36延伸開設(shè)有一個(gè)第一 收容部33， g卩，所述四邊側(cè)面34可以三個(gè)或四個(gè)側(cè)面每個(gè)側(cè)面34分別于所述基板30承載面 31與所述基板側(cè)面34的交界處向基板30的中心部36延伸開設(shè)一個(gè)第一收容部33，也可只有一 個(gè)側(cè)面34由所述基板承載面31與所述基板側(cè)面34的交界處向基板30的中心部36延伸開設(shè)一第 一收容部33，并不限于本實(shí)施方式。
所述至少一被動(dòng)元件62設(shè)置于所述第一收容部33與第二收容部35內(nèi)且與所述基板30電性 連接。該被動(dòng)元件62為用以改善影像感測(cè)信號(hào)傳輸品質(zhì)的元件，其可以是電感元件、電容元 件或者電阻元件。本實(shí)施方式中，所述影像感測(cè)晶片20的面積略大于或等于所述基板30的面 積。所述影像感測(cè)晶片20的投影覆蓋所述基板30。 g卩，所述第一收容部33與所述影像感測(cè)晶 片底面21正對(duì)，所述第一收容部33位于所述影像感測(cè)晶片20下方。實(shí)際應(yīng)用中，所述影像感 測(cè)晶片20的面積也可略小于所述基板30的面積。
請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明第二實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)200剖面示意圖。所述影像 感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)200與第一實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100基本相同，主要區(qū)別在于 :所述基板50包括一承載面51、 一個(gè)與基板承載面51相對(duì)的下表面53及連接承載面51與下表 面53的四個(gè)側(cè)面52。本實(shí)施方式中，所述四個(gè)側(cè)面52其中有兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面52，其中一個(gè)側(cè) 面52由所述基板50的承載面51與所述基板側(cè)面52的交界處向基板50的中心延伸開設(shè)有一第三 收容部55，另一個(gè)側(cè)面52相對(duì)地，由所述基板50的下表面53與所述基板側(cè)面52的交界處向基 板50的中心延伸開設(shè)有一第四收容部56，所述至少一被動(dòng)元件62設(shè)置于所述第三收容部55與 第四收容部56內(nèi)且與所述基板50電性連接，所述影像感測(cè)晶片20通過其底面21設(shè)有的焊點(diǎn) 201機(jī)械性及電性連接于所述基板50的承載面51 。
請(qǐng)參閱圖4，為應(yīng)用了上述第一實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100的成像模組300， 其包括影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)IOO、與所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組40及膠體80。
所述鏡頭模組40包括鏡筒42、鏡座44及透鏡組46。所述鏡座44具有一鏡座頂部441、 一 鏡座底部442及連接鏡座頂部441與鏡座底部442的鏡座肩部443。所述透鏡組46固設(shè)于鏡筒 42內(nèi)，所述鏡筒42套設(shè)于鏡座頂部441內(nèi)。所述鏡座肩部443包括一與影像感測(cè)晶片20頂面24 相對(duì)的肩部底面444，所述鏡座底部442包括一收容影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100的內(nèi)側(cè)壁446及 底端面445。
所述膠體80涂布于基板30各側(cè)面34上。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100通過所述涂布于 基板30各側(cè)面34的膠體80固設(shè)于鏡座底部442的內(nèi)側(cè)壁446上且所述鏡座底部442的底端面 445與所述基板30的下表面32在同一平面上。本實(shí)施方式中，所述膠體80為熱固膠，實(shí)際應(yīng) 用中，其也可為紫外線固化膠、熱溶膠、硅溶膠、雙面膠等，并不限于本實(shí)施方式。
本實(shí)施方式中，所述成像模組300還包括一透光元件70。所述透光元件70為一紅外濾光 片，用于對(duì)光線進(jìn)行過濾。所述透光元件70通過所述膠體80固設(shè)于所述鏡座肩部443的肩部 底面444上。所述膠體80與透光元件70形成對(duì)所述影像感測(cè)晶片20的感測(cè)區(qū)22的無塵密封封 裝，用于保護(hù)所述影像感測(cè)晶片20的感測(cè)區(qū)22。實(shí)際應(yīng)用中，該透光元件70也可為玻璃或其 他透光材料，并不限于本實(shí)施方式。
所述基板開設(shè)有至少二個(gè)收容部，所述至少二個(gè)收容部分別設(shè)置于基板的承載面與下表 面上，所述至少一被動(dòng)元件設(shè)置于所述至少二個(gè)收容部?jī)?nèi)，從而無需再在基板上為被動(dòng)元件 額外預(yù)留空間，提高所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)的空間利用率，縮小所述影像感測(cè)晶片封裝 結(jié)構(gòu)的尺寸。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)影像感測(cè)晶片及至少一個(gè)被動(dòng)元件，所述基板包括一個(gè)承載面、一個(gè)與承載面相對(duì)的下表面及四個(gè)連接承載面與下表面的側(cè)面，所述影像感測(cè)晶片有一個(gè)頂面與一個(gè)底面，所述影像感測(cè)晶片底面承載于所述基板的承載面上并與所述基板電性連接，其特征在于所述影像感測(cè)晶片的投影覆蓋所述基板，該基板開設(shè)有至少二個(gè)收容部，所述至少二個(gè)收容部分別設(shè)置于基板的承載面與基板的下表面上，所述至少一被動(dòng)元件設(shè)置于所述至少二個(gè)收容部?jī)?nèi)并與所述基板電性連接。權(quán)利要求2如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板的承載面有一用于承載影像感測(cè)晶片的中心部，所述基板的四個(gè)側(cè)面至少有一個(gè)側(cè)面由所述基板的承載面與基板側(cè)面的交界處向基板承載面的中心部延伸開設(shè)有一第一收容部，所述基板的下表面對(duì)應(yīng)基板承載面的中心部位置由基板的下表面向基板的承載面方向延伸開設(shè)有一第二收容部。權(quán)利要求3如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少二個(gè)收容部的數(shù)量為二個(gè)，所述基板的四個(gè)側(cè)面中有兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面，其中一個(gè)側(cè)面由所述基板的承載面與所述基板側(cè)面的交界處向基板的中心延伸開設(shè)有一收容部，另一個(gè)側(cè)面相對(duì)地，由所述基板的下表面與所述基板側(cè)面的交界處向基板的中心延伸開設(shè)有另一收容部。權(quán)利要求4如權(quán)利要求2所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述影像感測(cè)晶片底面對(duì)應(yīng)于所述基板承載面的中心部設(shè)有多個(gè)焊點(diǎn)，所述影像感測(cè)晶片通過所述多個(gè)焊點(diǎn)機(jī)械性連接于所述基板承載面的中心部并與所述基板電性連接。權(quán)利要求5如權(quán)利要求4所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述多個(gè)焊點(diǎn)可以是球柵陣列、無引線芯片載體或引線框中的一種。權(quán)利要求6一種成像模組，其包括一個(gè)影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及一個(gè)與影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組及膠體，所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)基板、一個(gè)影像感測(cè)晶片及至少一個(gè)被動(dòng)元件，所述基板包括一個(gè)承載面、一個(gè)與承載面相對(duì)的下表面及四個(gè)連接承載面與下表面的側(cè)面，所述影像感測(cè)晶片有一個(gè)頂面與一個(gè)底面，所述影像感測(cè)晶片底面承載于所述基板的承載面上并與所述基板電性連接，所述影像感測(cè)晶片的投影覆蓋所述基板，該基板開設(shè)有至少二個(gè)收容部，所述至少二個(gè)收容部分別設(shè)置于基板的承載面與下表面上，所述至少一被動(dòng)元件設(shè)置于所述至少二個(gè)收容部?jī)?nèi)并與所述基板電性連接，所述鏡頭模組包括鏡筒、鏡座及透鏡組，所述透鏡組固設(shè)于鏡筒內(nèi)，所述鏡座具有一鏡座頂部、一鏡座底部及連接鏡座頂部與鏡座底部的鏡座肩部，所述鏡座底部包括一內(nèi)側(cè)壁及底端面，所述鏡筒套設(shè)于鏡座頂部，所述膠體涂布于基板的側(cè)面，所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)通過涂布于基板的側(cè)面的膠體固設(shè)于鏡座底部的內(nèi)側(cè)壁。權(quán)利要求7如權(quán)利要求6所述的成像模組，其特征在于所述鏡座底部的底端面與所述基板的下表面在同一平面上。權(quán)利要求8如權(quán)利要求6所述的成像模組，其特征在于所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括一個(gè)透光元件，所述鏡座肩部包括一與影像感測(cè)晶片相對(duì)的肩部底面，所述透光元件通過所述膠體固設(shè)于所述鏡座肩部的肩部底面上。權(quán)利要求9如權(quán)利要求8所述的成像模組，其特征在于所述透光元件為一紅外濾光片，用于對(duì)光線進(jìn)行過濾。權(quán)利要求10如權(quán)利要求6所述的成像模組，其特征在于所述膠體為熱固膠，紫外線固化膠、熱溶膠、硅溶膠、雙面膠中的一種。
2 如權(quán)利要求l所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 基板的承載面有一用于承載影像感測(cè)晶片的中心部，所述基板的四個(gè)側(cè)面至少有一個(gè)側(cè)面由 所述基板的承載面與基板側(cè)面的交界處向基板承載面的中心部延伸開設(shè)有一第一收容部，所 述基板的下表面對(duì)應(yīng)基板承載面的中心部位置由基板的下表面向基板的承載面方向延伸開設(shè) 有一第二收容部。
3 如權(quán)利要求l所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 至少二個(gè)收容部的數(shù)量為二個(gè)，所述基板的四個(gè)側(cè)面中有兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面，其中一個(gè)側(cè)面由 所述基板的承載面與所述基板側(cè)面的交界處向基板的中心延伸開設(shè)有一收容部，另一個(gè)側(cè)面 相對(duì)地，由所述基板的下表面與所述基板側(cè)面的交界處向基板的中心延伸開設(shè)有另一收容部
4 如權(quán)利要求2所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 影像感測(cè)晶片底面對(duì)應(yīng)于所述基板承載面的中心部設(shè)有多個(gè)焊點(diǎn)，所述影像感測(cè)晶片通過所 述多個(gè)焊點(diǎn)機(jī)械性連接于所述基板承載面的中心部并與所述基板電性連接。
5 如權(quán)利要求4所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 多個(gè)焊點(diǎn)可以是球柵陣列、無引線芯片載體或引線框中的一種。
6 一種成像模組，其包括 一個(gè)影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及一個(gè)與影 像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組及膠體，所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)基板、 一個(gè)影像感測(cè)晶片及至少一個(gè)被動(dòng)元件，所述基板包括一個(gè)承載面、 一個(gè)與承載面相對(duì)的 下表面及四個(gè)連接承載面與下表面的側(cè)面，所述影像感測(cè)晶片有一個(gè)頂面與一個(gè)底面，所述 影像感測(cè)晶片底面承載于所述基板的承載面上并與所述基板電性連接，所述影像感測(cè)晶片的 投影覆蓋所述基板，該基板開設(shè)有至少二個(gè)收容部，所述至少二個(gè)收容部分別設(shè)置于基板的 承載面與下表面上，所述至少一被動(dòng)元件設(shè)置于所述至少二個(gè)收容部?jī)?nèi)并與所述基板電性連 接，所述鏡頭模組包括鏡筒、鏡座及透鏡組，所述透鏡組固設(shè)于鏡筒內(nèi)，所述鏡座具有一鏡 座頂部、 一鏡座底部及連接鏡座頂部與鏡座底部的鏡座肩部，所述鏡座底部包括一內(nèi)側(cè)壁及 底端面，所述鏡筒套設(shè)于鏡座頂部，所述膠體涂布于基板的側(cè)面，所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié) 構(gòu)通過涂布于基板的側(cè)面的膠體固設(shè)于鏡座底部的內(nèi)側(cè)壁。
7 如權(quán)利要求6所述的成像模組，其特征在于所述鏡座底部的底端面與所述基板的下表面在同一平面上。
8 如權(quán)利要求6所述的成像模組，其特征在于所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括一個(gè)透光元件，所述鏡座肩部包括一與影像感測(cè)晶片相對(duì)的肩部底面 ，所述透光元件通過所述膠體固設(shè)于所述鏡座肩部的肩部底面上。
9 如權(quán)利要求8所述的成像模組，其特征在于所述透光元件為一紅外濾光片，用于對(duì)光線進(jìn)行過濾。
10 如權(quán)利要求6所述的成像模組，其特征在于所述膠體為熱固膠 ，紫外線固化膠、熱溶膠、硅溶膠、雙面膠中的一種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)影像感測(cè)晶片及至少一個(gè)被動(dòng)元件。所述基板包括一個(gè)承載面、一個(gè)與承載面相對(duì)的下表面及四個(gè)連接承載面與下表面的側(cè)面。所述影像感測(cè)晶片有一個(gè)頂面與一個(gè)底面。所述影像感測(cè)晶片底面承載于所述基板的承載面上并與所述基板電性連接。所述影像感測(cè)晶片的投影覆蓋所述基板。該基板開設(shè)有至少二個(gè)收容部。所述至少二個(gè)收容部分別設(shè)置于基板的承載面與基板的下表面上。所述至少一被動(dòng)元件設(shè)置于所述至少二個(gè)收容部?jī)?nèi)并與所述基板電性連接。本發(fā)明還涉及一種采用上述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)的成像模組。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101447474SQ20071020272
公開日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2007年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月27日
發(fā)明者劉邦榮, 吳英政, 姚建成, 羅世閔 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司