專利名稱：粘貼帶切斷方法及采用該方法的粘貼帶粘貼裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種在環(huán)形架和半導體晶圓上粘貼支承用的粘 貼帶而將半導體晶圓保持于環(huán)形架上后，使切刀沿著環(huán)形架的 形狀掃描而切斷粘貼帶的粘貼帶切斷方法及采用該方法的粘貼 帶粘貼裝置，特別是涉及提高粘貼帶的切斷效率的技術。
背景技術：
在表面上形成有圖案的半導體晶圓(以下簡稱為"晶圓，，) 通過對其背面研磨(背磨)而薄型化。實施了該背磨處理的晶 圓被輸送到安裝裝置，通過支承用粘貼帶而被粘接保持于環(huán)形 架上。此時，將自由旋轉的圓板狀切刀壓靠于在環(huán)形架和位于 其中央的晶圓的范圍內所粘貼的帶狀粘貼帶，沿著環(huán)形架的形狀切斷粘貼帶(參照日本國特開昭62 - 174940號公報)。在通過以往方法切斷粘貼帶的情況下，在切刀切斷粘貼帶 時，首先尖端貫通粘貼帶，然后在尖端被壓靠接觸于環(huán)形架的 帶粘貼面的狀態(tài)下進行掃描。因此，尖端容易磨損。因此，存 在切刀的使用壽命變短，必須頻繁更換這樣的問題。此外，在切斷粘貼帶時，因尖端的接觸而在環(huán)形架的帶粘 貼面上形成缺口槽。在這種環(huán)形架被再利用時，在切斷再次粘 貼于環(huán)形架上的粘貼帶時，貫通粘貼帶的尖端嵌入形成在環(huán)形 架表面上的缺口槽，通過與設定掃描路徑不同的路徑。結果， 切斷開始位置與結束位置不一致，存在發(fā)生不能按環(huán)形架形狀 切掉粘貼帶的切斷不良這樣的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以提高將半導體晶圓保持于 環(huán)形架上的支承用粘貼帶的切斷效率的粘貼帶切斷方法及采用 該方法的粘貼帶粘貼裝置。本發(fā)明，為了實現(xiàn)這種目的，采用以下這種構成。 一種粘貼帶切斷方法，切斷將半導體晶圓保持于環(huán)形架上的支承用粘貼帶，上述方法包括以下的過程一邊將從安裝有切刀的刀架的安裝基端側的基準面到粘貼 于上述環(huán)形架上的粘貼帶的切斷部位的距離保持恒定， 一 邊沿 著環(huán)形架的形狀切斷粘貼帶。根據(jù)本發(fā)明的粘貼帶切斷方法，由于在切斷粘貼帶時將從 基準面到切斷部位的距離保持恒定，所以在切斷粘貼帶時可以 降低由切刀刀尖與環(huán)形架的粘貼帶粘貼面接觸時的推壓引起的 負載。例如，如果一邊保持切刀頂端在接近環(huán)形架與粘貼帶的 粘接界面的粘貼層的部位上的距離 一邊切斷粘貼帶，則可以與 環(huán)形架不接觸地切斷粘貼帶。因而，可以延長切刀的使用壽命， 可以降低更換頻率而提高作業(yè)效率。此外，如果消除刀尖對環(huán)形架的接觸，則不會對環(huán)形架造 成缺口槽或損傷。在該情況下，不會有刀尖嵌入缺口槽而改變 切斷掃描路徑。結果切斷開始位置與結束位置重合，不發(fā)生切 斷不良。另外，從基準面到切斷部位的距離，例如優(yōu)選是從使刀架 的基準面接觸于粘貼帶表面時的位置到切刀刀尖的距離。根據(jù)該方法，由于使基準面追隨粘貼帶表面，所以可以將 切斷粘貼帶的厚度方向的距離保持恒定。也就是說，可以很好 地實施第l技術方案。此外，優(yōu)選是每當切斷規(guī)定張數(shù)的粘貼帶時，測定從基準 面到切刀刀尖的距離，將距離調節(jié)成恒定。 根據(jù)該方法，則即使切刀刀尖磨損，由于從基準面到切刀 刀尖的距離被保持大致恒定，所以也不發(fā)生粘貼帶的切壞。 此外，本發(fā)明為了實現(xiàn)這種目的，采用以下這種構成。 一種粘貼帶切斷方法，切斷將半導體晶圓保持于環(huán)形架上的支承用粘貼帶，上述方法包括以下的過程測定處于切刀的切斷路徑上的粘貼帶的厚度，根據(jù)其測定 結果一邊調節(jié)刀尖的位置一邊切斷粘貼帶。測定粘貼帶的厚度，例如可這樣求出接受向粘貼帶照射 的光中的透射過粘貼帶而在環(huán)形架反射的反射光、和在粘貼帶 的表面反射回的反射光這兩種光，基于其光強度及時刻的至少 一方來求出粘貼帶的厚度。根據(jù)該方法，可以將例如從環(huán)形架的面到刀尖的距離總是 保持為恒定。此外，本發(fā)明為了實現(xiàn)這種目的，釆用以下這種構成。 一種粘貼帶粘貼裝置，通過支承用粘貼帶將半導體晶圓粘貼保持于環(huán)形架上，上述裝置包括以下的構成要素 晶圓保持部件，用于保持上述半導體晶圓； 架保持部件，與由上述晶圓保持部件保持的半導體晶圓相對地保持上述環(huán)形架；帶供給部件，向上述環(huán)形架供給帶狀的支承用粘貼帶；一邊使之移動，從而將上述半導體晶圓粘貼保持于上述環(huán)形架 上；切斷機構，使安裝有切刀的刀架的基端側的基準面追隨粘 貼于上述環(huán)形架上的粘貼帶表面，從而沿著環(huán)形架的形狀切斷 上述粘貼帶；剝離部件，剝離切斷后的不要的粘貼帶。
根據(jù)本發(fā)明的粘貼帶切斷裝置，可以在使穿刺到在環(huán)形架 與半導體晶圓之間粘貼的支承用粘貼帶的切刀刀尖為止的距離保持恒定的狀態(tài)下沿著環(huán)形架的形狀切斷粘貼帶。也就是說， 可以很好地實現(xiàn)第l技術方案。此外，在該裝置中，優(yōu)選是包括測定部件，測定從切斷 機構所具有的刀架的基準面到切刀刀尖的距離；而求出的偏差來計算用于修正切刀從刀架突出的長度的修正 量；以及驅動部件，按照由上述控制部求出的修正量調節(jié)上述切刀 的突出長度。根據(jù)該構成，可以測定切刀刀尖，基于測定結果伸長調節(jié)刀尖的磨損量的長度。也就是說，可以把刀尖的長度保持恒定，可以很好地實施第3技術方案。此外，本發(fā)明，為了實現(xiàn)這種目的，采用以下這種構成。 一種粘貼帶粘貼裝置，通過支承用粘貼帶將半導體晶圓粘貼保持于環(huán)形架上，上述裝置包括以下的構成要素 晶圓保持部件，用于保持上述半導體晶圓； 架保持部件，與由上述晶圓保持部件保持的半導體晶圓相對地保持上述環(huán)形架；帶供給部件，向上述環(huán)形架供給帶狀的支承用粘貼帶；一邊使之移動，從而將上述半導體晶圓粘貼保持于上述環(huán)形架 上；切斷機構，使上述環(huán)形架和切刀沿著環(huán)形架的形狀相對移 動來切斷粘貼帶；測定部件，在用上述切斷機構切斷粘貼帶的過程中，測定
位于上述切刀的切斷路徑上的粘貼帶的厚度；控制部件，根據(jù)測定的上述粘貼帶的厚度，控制刀尖的位置；剝離部件，剝離切斷后的不要的粘貼帶。 根據(jù)該構成，可以4艮好地實現(xiàn)上述方法。


為了說明本發(fā)明，圖示了當前認為比較優(yōu)選的幾種實施方 式，但是期望知曉的是，本發(fā)明并不限定于圖示那樣的構造及 方案。圖l是表示本發(fā)明的實施例的半導體晶圓安裝裝置整體的 立體圖，圖2是帶切斷機構的主視圖， 圖3是帶切斷機構的主要部分的立體圖， 圖4是帶切斷機構的主要部分的俯視圖， 圖5是放大了切刀尖端的立體圖。圖6是表示切刀穿刺了支承用粘貼帶的狀態(tài)的剖視圖。圖7 ~ 12是實施例裝置的切斷支承用粘貼帶的動作說明圖。
具體實施方式
下面，參照

本發(fā)明的一實施例。圖l是本發(fā)明的一實施例，表示半導體晶圓安裝裝置的整 體結構的剖切立體圖。本實施例的半導體晶圓安裝裝置l由如下部分構成用于 裝填盒C的晶圓供給部2，該盒C以多層收容實施了背磨處理的 晶圓W;具有機械手4與推壓機構5的晶圓輸送機構3;進行晶 圓W的對位的對準臺7;向載置于對準臺7上的晶圓W照射紫外 線的紫外線照射單元14;吸附保持晶圓W的卡盤臺15;以多層 收容環(huán)形架f的環(huán)形架供給部16;把環(huán)形架f移放到作為切割用 帶的支承用粘貼帶DT的環(huán)形架輸送機構17;從環(huán)形架f的背面 粘貼支承用粘貼帶DT的帶處理部18;使粘貼有粘貼帶DT的環(huán) 形架f升降移動的環(huán)形架升降機構26;在粘貼有粘貼帶DT的環(huán) 形架f上貼合晶圓W而制作 一體化的安裝架MF的安裝架制作部 27;輸送安裝架MF的第l安裝架輸送機構29;剝離粘貼于晶圓 W表面上的保護帶PT的剝離機構30;輸送從晶圓W剝離了保護 帶PT的安裝架MF的第2安裝架輸送機構35;進行安裝架MF的 方向轉換和輸送的轉臺36;以多層收容安裝架MF的安裝架回 收部37。在晶圓供給部2上具有未圖示的盒臺。在該盒臺上載置著 盒C,該盒C以多層收容在圖案面(以下適當?shù)胤Q為"表面") 粘貼有保護帶PT的晶圓W。此時，晶圓W保持圖案面朝上的水 平姿勢。晶圓輸送機構3被未圖示的驅動機構驅動而進行旋轉和升 降移動。也就是說，進行后述的機械手4的晶圓保持部、或推 壓機構5中所具有的推壓板6的位置調整，并且把晶圓W從盒C 輸送到對準臺7上。晶圓輸送機構3的機械手4 (以下簡稱為"臂4")的前端具 有未圖示的制成馬蹄形的晶圓保持部。此外，臂4被構成為可 使晶圓保持部在以多層收容于盒C的晶圓W彼此之間的間隙中 進行進退。另外，在臂前端的晶圓保持部上設有吸附孔，從背 面真空吸附晶圓W而予以保持。晶圓輸送機構3的推壓機構5，在其前端具有與晶圓W大致 相同形狀的圓形的推壓板6。該推壓板6的臂部分能夠進退，以 使得移動到載置于對準臺7上的晶圓W的上方。另外，推壓板6 的形狀，不限定于圓形，只要是可以矯正晶圓W上發(fā)生的翹曲 的形狀即可。例如，也可以使棒狀物等的前端推壓于晶圓W的 翹曲部分。此外，在把晶圓W載置于后述的對準臺7的保持臺上時，在 發(fā)生吸附不良時推壓機構5進行動作。具體地說，在晶圓W上發(fā) 生翹曲而無法吸附保持晶圓W時，推壓板6推壓晶圓W的表面， 矯正翹曲而使其為平面狀態(tài)。在該狀態(tài)下保持臺從背面真空吸 附晶圓W。對準臺7具有基于在其周緣上具有的定位平面或槽口等對 所載置的晶圓W進行對位、并且覆蓋晶圓W的整個背面地進行 真空吸附的保持臺。此外，對準臺7在由推壓板6矯正了翹曲的狀態(tài)下把晶圓W 吸附于保持臺。進而，對準臺7被構成為可移動。也就是說，對準臺7可以 以吸附保持著晶圓W的狀態(tài)在載置晶圓W而進行對位的初始位 置、和多層地配備于后述的帶處理部18上方的卡盤臺15與環(huán)形 架升降機構26的中間位置之間往復地進行輸送移動。紫外線照射單元14位于處于初始位置的對準臺7的上方。 紫外線照射單元14向粘貼于晶圓W表面上的紫外線固化型粘 貼帶、即保護帶PT照射紫外線。也就是說，通過紫外線的照射 使保護帶P T的粘接力降低?？ūP臺15為與晶圓W大致同一形狀的圓形，以使得可以覆 蓋晶圓W表面進行真空吸附，由未圖示的驅動機構驅動，卡盤 臺15在從帶處理部18上方的待機位置到使晶圓W粘貼于環(huán)形 架f的位置之間進行升降移動。也就是說，卡盤臺15與由保持臺矯正翹曲而保持成平面狀
態(tài)的晶圓W抵接并吸附保持。此外，卡盤臺1 5被收入在吸附保持環(huán)形架f的環(huán)形架升降機構26的開口部而下降到晶圓W接近環(huán)形架f中央的粘貼帶DT的 位置，上述環(huán)形架f的背面粘貼有后述的粘貼帶DT此時，卡盤臺15與環(huán)形架升降機構2 6由未圖示的保持機構 保持。另外，卡盤臺15相當于本發(fā)明的晶圓保持部件，環(huán)形架 升降機構26相當于架保持部件。環(huán)形架供給部16是在底部設有滑輪的手推車狀構件，裝填 于裝置主體內。此外，環(huán)形架供給部16的上部開口而使多層收 容于其內部的環(huán)形架f滑動上升而將其送出。環(huán)形架輸送機構17從上側逐張地依次真空吸附收容于環(huán) 形架供給部16的環(huán)形架f，把環(huán)形架f依次輸送到未圖示的對準 臺、與粘貼粘貼帶DT的位置。此外，在粘貼粘貼帶DT之際， 環(huán)形架輸送機構17在粘貼帶D T的粘貼位置上還起到保持環(huán)形 架f的保持機構的作用。帶處理部18包括供給粘貼帶DT的帶供給部19;對粘貼 帶DT施加張力的拉伸機構20;把粘貼帶DT粘貼于環(huán)形架f的粘 貼單元21;切斷粘貼于環(huán)形架f上的粘貼帶D T的帶切斷機構2 4; 從環(huán)形架f剝離由帶切斷機構24切斷后的不要的帶的剝離單元 23;回收切斷后的不要的殘存帶的帶回收部25。另外，帶供給 部19相當于本發(fā)明的帶供給部件，粘貼單元相當于粘貼部件， 帶切斷機構24相當于切斷機構，剝離單元23相當于剝離部件。拉伸機構20從寬度方向兩端夾住粘貼帶DT,在帶寬度方向 施加張力。也就是說，如果使用柔軟的粘貼帶DT,則由于在帶 供給方向上施加的張力，沿著其供給方向在粘貼帶DT的表面上 發(fā)生縱皺。為了避免該縱皺而把粘貼帶DT均勻地粘貼于環(huán)形架 f上，從帶寬度方向施加張力。 粘貼單元21配置于保持在粘貼帶DT上方的環(huán)形架f的斜下 方(在圖l中為左斜下)的待機位置。在環(huán)形架f被環(huán)形架輸送 機構17輸送到并保持于粘貼帶D T的粘貼位置后，與從帶供給機 構19開始供給粘貼帶D T同時，設在該粘貼單元21上的粘貼輥 22移動到帶供給方向的粘貼開始位置(圖中右側)。到達了粘貼開始位置的粘貼輥22上升而將粘貼帶DT推壓 在環(huán)形架f上并進行粘貼，從粘貼開始位置向待機位置方向滾動 而一邊推壓粘貼帶DT—邊將該粘貼帶DT粘貼于環(huán)形架f上。另 外，粘貼輥22相當于本發(fā)明的粘貼構件。剝離單元23從環(huán)形架f剝離由后述的帶切斷機構24切斷的 粘貼帶DT的不要部分。具體地說，當向環(huán)形架f粘貼粘貼帶DT 及切斷粘貼帶DT結束時，則拉伸機構20對粘貼帶DT的保持被 釋放。接著，剝離單元23在環(huán)形架f上向帶供給部19側移動， 剝離切斷后的不要的粘貼帶DT。在環(huán)形架f被載置時，帶切斷機構2 4配備于粘貼帶D T的下 方。當粘貼帶DT由粘貼單元21粘貼于環(huán)形架f上時，則拉伸機 構20對粘貼帶DT的保持被釋放，該帶切斷機構24上升。上升 了的帶切斷機構24沿著環(huán)形架f切斷粘貼帶DT。下面，對帶切 斷機構24的具體結構進行說明。如圖2和圖3所示，帶切斷機構24在可驅動升降的可動臺40 上并列設有位于環(huán)形架f的中心下方、并可繞著縱軸心X驅動旋 轉的一對支承臂41。此外，在該支承臂41的自由端側所具有的 切刀單元44上，在刀架43上安裝有刀尖朝上的切刀42。通過支 承臂41繞著縱軸心X旋轉而切刀4 2沿著環(huán)形架f的帶粘貼面行 進來切斷粘貼帶DT。如圖2和圖4所示，可動臺40與電動機45的旋轉軸46和三節(jié) 的連桿機構4 7連結，通過電動機4 5的正逆旋轉驅動而沿著縱導 軌48升降。此外，在該可動臺40的自由端部上配置有電動機49， 電動機49的旋轉軸51通過軸承50與支承構件52連結。在該支承 構件52的側端部貫通支承有可在水平方向滑動調節(jié)的支承臂 41,通過滑動調節(jié)支承臂41可以改變從切刀4 2到電動機4 5的旋 轉軸心X的距離。也就是說，可以改變調節(jié)切刀42的旋轉半徑 而使其與環(huán)形架直徑對應。在支承臂41的自由端部固定著支承托架53，具有可使切刀 單元4 4沿著該支承托架5 3的縱導軌5 4滑動移動的單元可動臺 55。在支承托架53的端部安裝有水平托架56,由彈簧57連結單 元可動臺55和水平托架56,以使得朝往上刺的方向對切刀42 施力口彈力。刀架43安裝于在單元可動臺55—端處連結圓筒狀主體的 托架58上。在形成于該主體的內周壁上的螺紋槽中旋入螺紋軸 60。在通過軸承連接于該螺紋軸60的頂端部分上的安裝組件中 固定安裝有切刀42,如圖5所示，使切刀42從形成在刀架43頂 端的大致切刀形狀的長孔61進退來調整突出長度。該刀架43的 切刀42的突出側的基準面62為扁平面。進而，如圖2所示，在 螺紋軸60的另一端側，通過連接桿63與脈沖電動機64連接。也 就是說，可與脈沖電動機64的正逆轉驅動連動地調整切刀42從 刀架43的長孔61突出的長度。如圖5、 7、 8所示，在帶切斷機構24附近配備著用于測定 切刀42從刀架43的基準面62突出的長度的接觸式位移傳感器 65。該位移傳感器65安裝在支柱66上所具有的機械手67的前端 的托架68上。該機械手67與作動缸的伸縮動作連動而進行在位 移傳感器65對著切刀42頂端的測定位置、與脫離切刀42的旋轉 掃描軌道的待機位置之間往返的伸縮移動。此外，機械手67前 端的托架68可在測定位置上下升降。 另外，脈沖電動才幾64相當于本發(fā)明的驅動部件，位移傳感 器6 5相當于測定部件。作為測定部件不限定于位移傳感器6 5,以是接觸式或非接觸式的傳感器中的任一種。的上方的待機位置。當向環(huán)形架f粘貼粘貼帶DT的粘貼處理結 束時，該環(huán)形架升降機構26下降，吸附保持環(huán)形架f。此時，保 持著環(huán)形架f的環(huán)形架輸送機構17回到環(huán)形架供給部16上方的 #刀士臺4i: i 。此外，若環(huán)形架升降機構26吸附保持環(huán)形架f,則環(huán)形架升 降機構26向與晶圓W貼合的位置上升。此時，吸附保持著晶圓 W的卡盤臺15也下降到晶圓W的貼合位置。安裝架制作部27具有周面可彈性變形的粘貼輥28。粘貼輥 28—邊推壓粘貼于環(huán)形架f背面的粘貼帶DT的非粘接面 一 邊進 行滾動。第1安裝架輸送機構2 9真空吸附將環(huán)形架f與晶圓W形成一 體的安裝架MF,并將其移放到剝離機構30的未圖示的剝離臺。剝離機構30由載置晶圓W并使其移動的剝離臺、供給剝離 用的粘接帶類(以下簡稱為"剝離帶")Ts的帶供給部31、進 行剝離帶Ts的粘貼及剝離的剝離單元32、以及回收所剝離的剝 離帶Ts和保護帶PT的帶回收部34構成。在此，剝離機構30中 的除了剝離帶以外的結構，以位置固定狀態(tài)安裝于裝置主體。帶供給部31通過引導輥將從帶輥導出的剝離帶Ts引導供 給到剝離單元32的下端部。帶回收部34通過#皮電動機驅動的送進輥和引導輥將從兩 個剝離單元32的下端部送出的剝離帶Ts引到上方并將其巻取 回收。 在剝離單元32上具有剝離板33。該剝離板33—邊推壓粘貼 于由剝離臺輸送來的晶圓W (通過粘貼帶DT粘貼于安裝架MF 上的晶圓W )的圖案面上所粘貼的保護帶PT的表面 一 邊進行移 動。此時，剝離板33—邊推壓剝離帶Ts的非粘貼面一邊把剝離 帶Ts粘貼到保護帶PT上，并且使剝離帶Ts與保護帶PT形成一 體而將它們剝離。另外，可以利用寬度比晶圓W的直徑窄的剝 離帶Ts。第2安裝架輸送機構35真空吸附從剝離機構30放出的安裝 架MF而將其移放到轉臺36上。轉臺36進行安裝架MF的對位和向安裝架回收部37收容安 裝架MF。也就是說，當由第2安裝架輸送機構35將安裝架MF 載置于轉臺36上時，則基于晶圓W的定位平面或環(huán)形架f的定位 形狀等進行對位。為了改變安裝架MF向安裝架回收部37收容的收容方向， 轉臺36進行旋轉。此外，當確定了收容方向時，轉臺36利用未圖示的推桿推 出安裝架MF而把安裝架MF收容于安裝架回收部37中。安裝架回收部37載置于未圖示的可升降的載置臺上。也就 是說，通過載置臺進行升降移動，可以把由推桿推出的安裝架 MF收容于安裝架回收部37的任意層。接下來，參照圖l至圖12對上述實施例的裝置的一輪動作 進行說明。首先，從未圖示的操作面板設定粘貼帶DT的厚度等初始條 件。如圖7和圖8所示，當該初始條件的設定完畢時，控制部70 使機械手67動作而使位移傳感器65移動到與切刀42相對的測 定位置。當切刀4 2到達測定位置時，使托架6 8按預先設定的規(guī)定距 離升降移動而使位移傳感器65與切刀42頂端接觸。此時，位移 傳感器6 5測定接觸部位的位移量。所測定的實測值被發(fā)送到控 制部70與預先確定的基準值進行比較運算處理。此時，基準值 被設定為從使刀架4 3的基準面6 2接觸于位置傳感器6 5時的狀 態(tài)起小于粘貼帶DT厚度的規(guī)定值。而且，根據(jù)從該控制部70 內的運算處理求出的偏差，算出脈沖電動機64的旋轉量，該信 號被發(fā)送到脈沖電動機64。脈沖電動機64根據(jù)信號進行旋轉動 作，調節(jié)切刀42的突出長度。另外，在本實施例中，如圖6所示，作為切刀42的突出長的基材b表面接觸的狀態(tài)下，其使刀尖接近粘貼層a與環(huán)形架f 的粘接界面的距離。換句話說，設定成切刀42的頂端處于快要貫通粘貼層a的位置。以上完成了帶切斷機構24的組裝，按以下進行通過粘貼帶 DT把晶圓W保持于環(huán)形架f而作成安裝架MF的作成處理。臂4的晶圓保持部插入盒C的間隙。從下方吸附保持晶圓W 而將其逐張地取出。所取出的晶圓W被輸送到對準臺7。由臂4將晶圓W載置于保持臺上，并從背面吸附保持該晶圓 W。此時，由未圖示的壓力計檢測晶圓W的吸附程度，同與正 常動作時的壓力值關聯(lián)而預先設定的基準值進行比較。在檢測到吸附異常的情況下，由推壓板6從晶圓W的表面推 壓該晶圓W，以矯正了翹曲的平面狀態(tài)吸附保持晶圓W。此外， 基于定位平面或槽口對晶圓W進行對位。當在對準臺7上的對位結束時，由紫外線照射單元14向晶 圓W的表面照射紫外線。若實施了紫外線的照射處理，則保持晶圓W被吸附保持于 保持臺的狀態(tài)不變地連同對準臺7 —起向下 一 個安裝架制作部 27輸送。也就是說，對準臺7移動到卡盤臺15與環(huán)形架升降機 構26的中間位置。當對準臺7在規(guī)定位置處待機時，則位于上方的卡盤臺15 下降，卡盤臺15的底面與晶圓W抵接而開始真空吸附。當卡盤 臺15開始真空吸附時，則保持臺側的吸附保持被釋放，晶圓W 在矯正了翹曲而保持平面的狀態(tài)下被接收到卡盤臺15上。交接 晶圓W的對準臺7返回初始位置。接著，多層收容于環(huán)形架供給部16的環(huán)形架f由環(huán)形架輸送 機構17從上方逐張地真空吸附而被取出。所耳又出的環(huán)形架f在未 圖示的對準臺處進行對位后，被輸送到粘貼帶DT上方的粘貼位 置。當環(huán)形架f由環(huán)形架輸送機構17保持著而處于粘貼帶DT的 粘貼位置時，開始從帶供給部19供給粘貼帶DT。同時粘貼輥 2 2向粘貼開始位置移動。當粘貼輥2 2到達粘貼開始位置時，則拉伸機構2 0保持粘貼 帶DT的寬度方向的兩端，在帶寬度方向上施加張力。如圖9和圖10所示，接著粘貼輥22上升，把粘貼帶DT推壓 于環(huán)形架f的端部進行粘貼。當把粘貼帶D T粘貼于環(huán)形架f的端 部上時，粘貼輥22朝作為待機位置的帶供給部19側滾動。此時， 粘貼輥22—邊從非粘接面推壓粘貼帶DT—邊進行滾動，把粘貼 帶DT逐漸粘貼到環(huán)形架f上。當粘貼輥22到達粘貼位置的終端 時，拉伸機構20對粘貼帶DT的保持被釋放。如圖ll所示，同時帶切斷機構24上升，切刀42穿刺粘貼帶 DT。也就是說，如圖6所示， 一邊使刀架43的基準面62與構成 粘貼帶DT的基材b的表面接觸， 一邊使切刀42的刀尖穿刺到將 要貫通粘貼層a的程度而將其固定。通過在該狀態(tài)下旋轉驅動 電動機45而使支承臂41繞著縱軸心X旋轉，從而刀架43的基準 面62追隨粘貼帶DT表面一邊把切刀42的切斷部位保持成恒定 長度一邊不貫通粘接層a地沿著環(huán)形架f的形狀切斷粘貼帶DT。 如圖12中所示，當粘貼帶DT的切斷結束時，剝離單元23朝帶 供給部19側移動，剝離不要的粘貼帶DT。接著，帶供給部19進行動作，放出粘貼帶DT,并且所切斷 的不要部分的帶被送出到帶回收部25。此時，粘貼輥22向粘貼 開始位置移動，以便將粘貼帶D T粘貼到下 一 個環(huán)形架f上。粘貼有粘貼帶DT的環(huán)形架f的架部被環(huán)形架升降機構26吸 附保持而向上移動。此時，卡盤臺15也下降。也就是說，卡盤 臺15與環(huán)形架升降機構26移動到使晶圓W相互貼合的位置。當各機構15、 26到達規(guī)定位置時，則分別由未圖示的保持 機構保持。接著，粘貼輥28移動到粘貼帶DT的粘貼開始位置， 一邊推壓粘貼于環(huán)形架f底面的粘貼帶DT的非粘接面 一 邊進行 滾動，把粘貼帶DT逐漸粘貼于晶圓W上。結果，制作出使環(huán)形 架f與晶圓W成一體的安裝架MF。當制作出安裝架MF時，卡盤臺15與環(huán)形架升降機構26向 上移動。此時，未圖示的保持臺移動到安裝架MF的下方，安 裝架MF載置于該保持臺上。所載置的安裝架MF被第l安裝架 輸送機構29吸附保持，移放到剝離臺上。載置有安裝架MF的剝離臺向剝離單元32的下方移動。當 安裝架MF到達剝離單元32的下方時，剝離板33—邊將從帶供 給部31供給的剝離帶Ts推壓到晶圓W表面的保護帶PT上 一 邊 逐漸予以粘貼。剝離板33在粘貼剝離帶Ts的同時， 一邊剝離所 粘貼的剝離帶Ts—邊從晶圓W表面將保護帶PT —起剝離。由剝離臺將結束了保護帶PT的剝離處理的安裝架MF移動 到第2安裝架輸送機構3 5的待機位置。然后，由第2安裝架輸送機構35將從剝離機構30推出的安 裝架MF移放到轉臺36上。所移放的安裝架MF利用定位平面或 槽口進行對位，并且進行收容方向的調節(jié)。當確定了對位和收 容方向時，安裝架MF被推桿推出而收容于安裝架回收部37中。 以上結束了一輪動作。另外，在帶切斷機構24中每切斷規(guī) 定張數(shù)的粘貼帶DT，就由位移傳感器65測定切刀42從刀架43 突出的長度。此時，在實測值與基準值的比較運算產生偏差的突出長度為恒定。像以上這樣，使切刀4 2穿刺粘貼帶D T并 一 邊沿著環(huán)形架f 的形狀旋轉掃描一邊切斷粘貼帶DT時，使刀架43的基準面62 接觸追隨于粘貼帶DT的基材b表面。由此，可以使切刀42的刀 尖一邊不貫通粘貼層a而通過在將要到達粘接界面的位置一邊 進行切斷。因此，由于切刀42不接觸環(huán)形架f的帶粘貼面，所以 可以延長切刀42的使用壽命，進而可以降低切刀42的更換頻 率，因此可以提高作業(yè)效率。此外，即使環(huán)形架f的帶粘貼面上有傷痕等，由于切刀42 的頂端不貫通粘貼層a,所以頂端不嵌入該傷痕。也就是說， 在粘貼帶切斷過程中，不會因帶粘貼面上的傷痕的影響而改變 切斷掃描路徑。結果，使切斷開始位置與切斷結束位置重合， 可以可靠地切掉粘貼帶。進而，即使 一 邊使切刀頂端接觸于環(huán)形架f 一邊切斷掃描，可以增加環(huán)形架的再利用次數(shù)。本發(fā)明不限于上述實施方式，可以像下述那樣變形實施。 (1 )也可以在上述實施例中，使刀架43為非接觸狀態(tài)而 使切刀4 2的頂端位置通過將要貫通粘貼層a地進行切斷。例如，也可以是將光源或聲波發(fā)生裝置配置于切刀42的
掃描方向前方，用作為測定部件的傳感器測定從環(huán)形架f或基材b的表面反射回來的反射光或聲波，利用其結果用控制部7 0計 算距離。進而，利用計算結果操作脈沖電動機64的旋轉量調整 切刀42從刀架43的長孔61的突出長度。也可以是同樣由傳感器測定從環(huán)形架f的面到切刀42刀尖 的位置，根據(jù)其結果修正成刀尖位于接近環(huán)形架f的面的位置。(2) 在上述實施例中，利用脈沖電動機64來調整切刀42 的突出長度，但也可以進一 步利用能夠進行微調整的壓電元件。(3) 雖然使環(huán)形架f的粘貼粘貼帶DT的粘貼面朝下，但是 也可以上下顛倒使粘貼粘貼帶D T的粘貼面朝上來進行粘貼、切 斷、和剝離。(4) 也可以在上述實施例中，在把粘貼帶DT粘貼到環(huán)形 架f上后，使晶圓W接近環(huán)形架f的中央， 一邊由粘貼輥推壓粘 貼帶DT—邊進行滾動而將晶圓W逐漸粘貼到環(huán)形架f上。對于本發(fā)明，在不脫離該思想或本質的條件下，可以以其 他的具體的形式進行實施，因此，作為表示發(fā)明范圍的內容， 應參照附加的權利要求，而不是以上的說明。
權利要求
1.一種粘貼帶切斷方法，切斷將半導體晶圓保持于環(huán)形架上的支承用粘貼帶，上述方法包括以下的過程一邊將從安裝有切刀的刀架的安裝基端側的基準面到粘貼于上述環(huán)形架上的粘貼帶的切斷部位的距離保持恒定，一邊沿著環(huán)形架的形狀切斷粘貼帶。
2. 根據(jù)權利要求l所述的粘貼帶的切斷方法，從上述基準面到切斷部位的距離是使上述刀架的基準面接 觸于上述粘貼帶表面時的、從該基準面接觸位置到切刀刀尖的 距離。
3. 根據(jù)權利要求2所述的粘貼帶切斷方法，從上述基準面到切斷部位的距離是使切刀刀尖與環(huán)形架的 面相4妄近的3巨離。
4. 根據(jù)權利要求2所述的粘貼帶切斷方法，每當切斷規(guī)定張數(shù)的上述粘貼帶時，測定從上述基準面到 切刀刀尖的距離，將距離調節(jié)成恒定。
5. —種粘貼帶切斷方法，切斷將半導體晶圓保持于環(huán)形架 上的支承用粘貼帶，上述方法包括以下的過程測定處于上述切刀的切斷路徑上的粘貼帶的厚度，根據(jù)其 測定結果 一 邊調節(jié)刀尖的位置 一 邊切斷粘貼帶。
6. 根據(jù)權利要求5所述的粘貼帶切斷方法， 上述刀尖的位置是與環(huán)形架的面接近的位置。
7. 根據(jù)權利要求5所述的粘貼帶切斷方法，上述粘貼帶厚度的測定是這樣進行的接受向粘貼帶照射 的光中的透射過粘貼帶而在環(huán)形架反射的光、與在粘貼帶的表 面反射回來的反射光這兩反射光，基于其光強度和時刻的至少 一方來求出上述粘貼帶的厚度。
8. —種粘貼帶粘貼裝置，通過支承用粘貼帶將半導體晶圓粘貼保持于環(huán)形架上，上述裝置包括以下的構成要素晶圓保持部件，用于保持上述半導體晶圓；架保持部件，與由上述晶圓保持部件保持的半導體晶圓相對地保持上述環(huán)形架；帶供給部件，向上述環(huán)形架供給帶狀的支承用粘貼帶；一邊使之移動，從而將上述半導體晶圓粘貼保持于上述環(huán)形架 上；切斷機構，使安裝有切刀的刀架的基端側的基準面追隨粘 貼于上述環(huán)形架上的粘貼帶表面，從而沿著環(huán)形架的形狀切斷 上述粘貼帶；剝離部件，剝離切斷后的不要的粘貼帶。
9. 根據(jù)權利要求8所述的粘貼帶粘貼裝置，還包括 測定部件，測定從上述切斷機構所具有的刀架的基準面到切刀刀尖的距離；而求出的偏差來計算用于修正切刀從刀架突出的長度的修正 量；以及驅動部件，按照由上述控制部求出的修正量調節(jié)上述切刀 的突出長度。
10. 根據(jù)權利要求9所述的粘貼帶粘貼裝置，上述切刀的突出長度被調節(jié)成使切刀刀尖與環(huán)形架的面相 接近的長度。
11. 一種粘貼帶粘貼裝置，通過支承用粘貼帶將半導體晶 圓粘貼保持于環(huán)形架上，上述裝置包括以下的構成要素晶圓保持部件，用于保持上述半導體晶圓；架保持部件，與由上述晶圓保持部件保持的半導體晶圓相對地保持上述環(huán)形 架;帶供給部件，向上述環(huán)形架供給帶狀的支承用粘貼帶；一邊使之移動，從而將上述半導體晶圓粘貼保持于上述環(huán)形架 上；切斷機構，使上述環(huán)形架和切刀沿著環(huán)形架的形狀相對移 動來切斷粘貼帶；測定部件，在用上述切斷機構切斷粘貼帶的過程中，測定 位于上述切刀的切斷路徑上的粘貼帶的厚度；控制部件，根據(jù)測定的上述粘貼帶的厚度，控制刀尖的位置；剝離部件，剝離切斷后的不要的粘貼帶。
12. 根據(jù)權利要求11中所述的粘貼帶粘貼裝置，上述控制部件將使環(huán)形架的面與刀尖接近的預先確定的基 準距離、與由測定部件測定的從環(huán)形架的面到刀尖的實測值進 行比較，根據(jù)其偏差修正刀尖的位置。
13. 根據(jù)權利要求12中所述的粘貼帶粘貼裝置， 上述刀尖位置是刀尖接近環(huán)形架的面的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種粘貼帶切斷方法及采用該方法的粘貼帶粘貼裝置，在使安裝有切刀的刀架的前端側的基準面接觸于支承用粘貼帶的基材表面的狀態(tài)下，一邊使刀架的基準面追隨基材表面一邊逐漸切斷支承用粘貼帶。此時，切刀的頂端不貫通粘貼層地通過該粘貼層與環(huán)形架的粘接界面的間隙。
文檔編號H01L21/00GK101150046SQ20071015219
公開日2008年3月26日 申請日期2007年9月18日 優(yōu)先權日2006年9月20日
發(fā)明者宮本三郎, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社