專(zhuān)利名稱(chēng)：減熱插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于將電子器件安裝到印刷電路板的插座。
背景技術(shù)：
在電子系統(tǒng)中在印刷電路板上設(shè)置直接安裝的插座是很常見(jiàn)的，該插座能接收某種類(lèi)型的電子器件，如芯片形式的集成電路。在這種電子器件的操作中，尤其是大規(guī)模集成電路芯片，所述電子器件產(chǎn)生大量熱量，且在使用中，所述電子器件會(huì)過(guò)熱、產(chǎn)生故障或在某些情況下失效。
已進(jìn)行過(guò)一些冷卻電子器件的嘗試。眾所周知通過(guò)熱沉的方式來(lái)提供冷卻。典型的形式是在電子器件的附近布置導(dǎo)熱材料，并且可包括翅片，以由于增加了用于將熱量從電子器件中導(dǎo)出的表面區(qū)域而更快地進(jìn)行冷卻。在散熱片上放置一個(gè)風(fēng)扇，通過(guò)熱傳導(dǎo)和對(duì)流的結(jié)合來(lái)冷卻電子器件也是。甚至，在更大的電子器件的情況下提供水冷熱沉也是眾所周知的。
本發(fā)明的目的在于改進(jìn)這些現(xiàn)有系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
一種用于將電子器件連接到電路板的插座，其包括安裝在框架中的基板。該基板載有多個(gè)觸點(diǎn)。該框架包括具有開(kāi)口的壁，該開(kāi)口提供框架中的開(kāi)口區(qū)域。開(kāi)口區(qū)域附近設(shè)有一風(fēng)道，并設(shè)置一風(fēng)扇以提供通過(guò)風(fēng)道和開(kāi)口區(qū)域并穿過(guò)基板的空氣流。


圖1和2示出本發(fā)明的示意圖；圖3示出本發(fā)明的框架和基板的上部透視圖；圖4示出包括空氣冷卻風(fēng)道的類(lèi)似于圖3的視圖；圖5是類(lèi)似于圖4示出電子器件就位的視圖；圖6示出穿過(guò)圖5的線(xiàn)6-6的橫截面圖；以及圖7示出可選的插座組件實(shí)施例的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
首先參照?qǐng)D1，本發(fā)明圖示出一種插座組件，通常包括一具有基板6的插入型插座4，基板6載有多個(gè)觸點(diǎn)8。觸點(diǎn)8包括印刷電路板觸點(diǎn)10和電子器件觸點(diǎn)12。該插入型插座4可為美國(guó)專(zhuān)利6,945,788中任何實(shí)施例示出的類(lèi)型，該文獻(xiàn)在此處被結(jié)合為參考文獻(xiàn)。
如圖所示，插座4被安裝在印刷電路板20上并將電子器件30與印刷電路板20互連。在基板上或在基板下(或上下都有)示出一個(gè)通常的開(kāi)口區(qū)域40，其可用于通過(guò)引導(dǎo)的空氣流來(lái)冷卻所述觸點(diǎn)和/或電子器件。
在這點(diǎn)上，風(fēng)道50被設(shè)置在開(kāi)口區(qū)域40附近，并設(shè)置風(fēng)扇52以按箭頭54的方向提供經(jīng)過(guò)風(fēng)道50和經(jīng)過(guò)開(kāi)口區(qū)域40的空氣流，用于冷卻電子器件30和/或觸點(diǎn)8。
現(xiàn)在參照?qǐng)D2，也可為插座4提供一個(gè)具有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口62的框架60，所述開(kāi)口62穿過(guò)框架的壁64，由此開(kāi)口62限定所述通常的開(kāi)口區(qū)域，風(fēng)道50可連接到該開(kāi)口區(qū)域。在另一壁上，即在該情況下的壁66上，形成出口68以用于通過(guò)風(fēng)扇52排出使已經(jīng)被強(qiáng)制穿過(guò)基板的暖空氣。
參考圖3，更具體地示出的圖1和2的實(shí)施例。如圖3所示，示出框架60，其中布置有基板6，以提供被布置在基板6上的電子器件觸點(diǎn)12。為了冷卻，穿過(guò)壁64的開(kāi)口62給基板6附近提供一個(gè)通常開(kāi)口區(qū)域40。出口68為經(jīng)過(guò)壁66的熱空氣提供出口。
參照?qǐng)D4，示出靠著壁64布置的風(fēng)道50，并且其能夠以任意需要的形式進(jìn)行布置。風(fēng)道50可類(lèi)似于被顯示的帶有緊靠壁64的凸緣54，且通過(guò)固定件、超聲焊、粘接劑等方式安裝就位。顯示的風(fēng)扇52被安裝到印刷電路板20上，且具有延伸入風(fēng)道開(kāi)口58的出口部56。圖5類(lèi)似于圖4示出在框架60中就位的電子器件30。
現(xiàn)在參照?qǐng)D6，示出風(fēng)道50的橫截面(沿圖5的線(xiàn)6-6截取)并顯示風(fēng)道50安裝在壁64上。當(dāng)被安裝后，穿過(guò)風(fēng)道50的空氣可流經(jīng)輸入口62并穿過(guò)基板6。如圖所示，空氣可在接觸電子器件30的底部的同時(shí)流經(jīng)多個(gè)觸點(diǎn)8。
現(xiàn)在參照?qǐng)D7，示出一可替換實(shí)施例，其中框架160載有基板106和觸點(diǎn)108?？蚣?60包括壁164，其中開(kāi)口162與壁164一體形成，開(kāi)口162具有集成開(kāi)口162A和162B。開(kāi)口162A和162B可分別在基板106上下引導(dǎo)空氣流。蓋部200可在框架160上被接收并可包括位于框架壁164頂端的側(cè)壁202。
風(fēng)扇252可位于蓋200的穴254中，并位于層板256上。在該實(shí)施例中，側(cè)壁202包括開(kāi)口258，風(fēng)道250由開(kāi)口162和258結(jié)合而形成。在該實(shí)施例中，風(fēng)扇的操作將空氣經(jīng)由風(fēng)道250以及開(kāi)口162A和162B排入開(kāi)口254。熱空氣經(jīng)由出口168被排出。
應(yīng)當(dāng)理解，可在不脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)的情況下對(duì)實(shí)施例可做各種變化。例如，入口和出口的橫截面區(qū)域的比例可因空氣流率等等而改變。此外，入口和出口的精確位置可在數(shù)量和/或位置上做改變。例如，入口可鄰近于側(cè)壁的拐角且出口可在相對(duì)壁的中心，或反之亦然。此外，輸入或輸出部可以在所有四面壁上，以引起經(jīng)過(guò)插座的更大的紊流空氣流。
權(quán)利要求
1.一種用于將電子器件(30)連接至電路板(20)的插座，該插座包括安裝在一框架(60)中的基板(6)，所述基板載有多個(gè)觸點(diǎn)(8)，其特征在于所述框架包括具有開(kāi)口(62)的壁(64)，所述開(kāi)口(62)提供框架中的開(kāi)口區(qū)域(40)，風(fēng)道(50)被置于開(kāi)口區(qū)域附近，并且設(shè)置一風(fēng)扇(52)以提供經(jīng)過(guò)風(fēng)道和開(kāi)口區(qū)域并穿過(guò)基板的空氣流。
2.如權(quán)利要求1的插座，其中所述風(fēng)道連接到所述框架。
3.如權(quán)利要求1的插座，其中所述風(fēng)道與所述框架為一體。
全文摘要
一種用于將電子器件(30)連接至電路板(20)的插座，該插座包括安裝在框架(60)中的基板(6)，基板載有多個(gè)觸點(diǎn)(8)。該框架包括具有開(kāi)口(62)的壁(64)，開(kāi)口(62)提供框架中的開(kāi)口區(qū)域(40)，風(fēng)道(50)被置于開(kāi)口區(qū)域附近，并且設(shè)置風(fēng)扇(52)以提供經(jīng)過(guò)風(fēng)道和開(kāi)口區(qū)域并穿過(guò)基板的空氣流。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101051724SQ200710101688
公開(kāi)日2007年10月10日 申請(qǐng)日期2007年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月7日
發(fā)明者史蒂文·J·米勒德, 約翰·F·丹布羅西亞 申請(qǐng)人:蒂科電子公司