專利名稱：筆記型電腦散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種筆記型電腦散熱裝置，特別是一種以熱、冷管和致冷晶片構(gòu)件搭配的散熱裝置，是一種為筆記型電腦提供極佳散熱效果的裝置。
背景技術(shù)：
電腦之構(gòu)件小而精密，制造業(yè)者唯恐電腦在處理工作時(shí)所產(chǎn)生的高溫會(huì)影響其中電子零件的壽命，尤其用于中央處理器的上方裝置散熱片組和散熱風(fēng)扇，必須要有效地運(yùn)轉(zhuǎn)及散熱，才能確保電腦正常之運(yùn)作。然而，當(dāng)今全球電腦業(yè)者所推出之筆記型，迷你型、薄型電腦產(chǎn)品等，或結(jié)合電腦的電器產(chǎn)品，在運(yùn)算(轉(zhuǎn))速度上愈來(lái)愈快，其中央處理器的運(yùn)算速度已超越3.2GHZ或更高的運(yùn)算速度及64位的中央處理器，或多核心技術(shù)，為未來(lái)的新趨勢(shì)，因此促使廠一商大力投入散熱器的研發(fā)改良。目前業(yè)者所設(shè)計(jì)改良的中央處理器散熱器，都系針對(duì)散熱器之散熱鰭片部分或散熱風(fēng)扇部分稍加改良而已，各業(yè)者推出者都大同小異，基本上都并未在散熱效率上有大幅快速的突破，影響筆記型、迷你型、薄型電腦產(chǎn)品或結(jié)合電腦于一體的電器品運(yùn)作執(zhí)行之速度。
有鑒于此，本案發(fā)明人乃基于上述弊端，仍積極努力開(kāi)發(fā)、研究改良，并累積多年制造、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，而終于有一足以解決上述弊端之創(chuàng)作產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種筆記型電腦散熱裝置，以解決現(xiàn)有的筆記型電腦散熱器存在的散熱效果較差的問(wèn)題。
本發(fā)明一種筆記型電腦散熱裝置，其主要目的系提供可以凝聚水氣，并除冷凝水氣之冷凝吸附件，使水氣排除于外，并供應(yīng)冷源作有效對(duì)流。
本發(fā)明一種電腦、電器散熱裝置，主要系包含有
一吸熱模塊，安裝于電腦之熱源產(chǎn)生處。
一傳熱模塊，上方搭接一橋模，橋模上方為一致冷晶片及一冷源模塊；一致冷晶片，一面為致冷面可產(chǎn)生冷源，另面為致熱面可產(chǎn)生熱度，致冷面與冷源模塊貼合，致熱面與橋模貼合。
一上方散熱模組，具有復(fù)數(shù)之散熱片，以一風(fēng)扇吹走冷氣，下方接設(shè)一下方散熱模組。
一下方散熱模組，具有復(fù)數(shù)之散熱片。
數(shù)支熱管，由吸熱模塊導(dǎo)入于傳熱模塊，再導(dǎo)入下方散熱模組。
數(shù)支側(cè)管，由橋模導(dǎo)入于下方散熱模組。
數(shù)支冷管，由冷源模塊導(dǎo)入于上方散熱模組。
據(jù)此，吸熱模塊之熱源傳導(dǎo)至傳熱模塊與致冷晶片之致熱面之熱源傳導(dǎo)至橋模，并至下方散熱模組作散熱動(dòng)作，再由致冷晶片以冷管傳導(dǎo)冷源至上方散熱模組，對(duì)下方散熱模組降溫，以風(fēng)扇對(duì)上方散熱模組、下方散熱模熱流排出，以達(dá)到有效快速地散熱，可維持筆記型電腦正常運(yùn)作。


圖1系本發(fā)明第一實(shí)施例之立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2系上一實(shí)施例之側(cè)視平面示意圖。
圖3系上一實(shí)施例之風(fēng)扇、冷源模塊水平向剖面示意圖。
圖4系上一實(shí)施例之上方散熱模組、冷源模塊水平向剖面示意圖。
圖5系上一實(shí)施例之冷源模塊、致冷晶片、橋模、傳熱模塊垂直向剖面示意圖。
圖6系上一實(shí)施例之下方散熱模組、橋模、傳熱模塊水平向剖面示意圖。
圖7系本發(fā)明第二實(shí)施例之立體分解示意圖。
圖8系本發(fā)明第三實(shí)施例之立體分解示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明1中央處理器；11熱管；10吸熱模塊；12插孔；20傳熱模塊；21插孔；30橋模；31側(cè)管；32插孔；40致冷晶片；41致冷面；42致熱面；50冷源模塊；51冷管；52插孔；60上方散熱模組；61插孔；62嵌入空間；63嵌入空間；70下方散熱模組；71插孔；80風(fēng)扇；90罩體；91左流道；92右流道；100左冷凝吸附件；101多層板塊；102護(hù)壁；103立條；110右冷凝吸附件；111多層板塊；112下層之多層板塊；113立板；114筒體；1141開(kāi)口；115通口；120左冷凝吸附件；121多層板塊；122外側(cè)之多層板塊；123護(hù)壁；124通口；125筒體；1251開(kāi)口；126立條；130右冷凝吸附件；131上層之多層板塊；132下層之多層板塊；133外側(cè)之多層板塊；134立板；135筒體；1351開(kāi)口；136通口。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明之實(shí)施例首先，本發(fā)明一種筆記型電腦散熱裝置，如圖1至6所示，主要系包含有一吸熱模塊10、一傳熱模塊20、橋模30、一致冷晶片40、冷源模塊50、一上方散熱模組60，一下方散熱模組70、數(shù)支熱管11，數(shù)支側(cè)管31及數(shù)支冷管51，該吸熱模塊10安裝于筆記型電腦之熱源散熱處，如本實(shí)施例為一筆記型電腦之中央處理器(CPU)1，吸熱模塊10設(shè)有三個(gè)插孔12，該吸熱模塊10鄰邊為一傳熱模塊20，傳熱模塊20亦設(shè)有三個(gè)插孔21，該傳熱模塊20上方搭接一橋模30，該橋模30為拱橋形狀，橋模30上方為一致冷晶片40(如圖1至圖5)及一冷源模塊50，該致冷晶片40另接電源，其上面為致冷面41可產(chǎn)生冷源，下面為致熱面42相對(duì)產(chǎn)生高溫?zé)崮?，致冷?1與冷源模塊50貼合，致熱面42與橋模30貼合，由致冷晶片40整體形成一具冷凍低溫的塊體，可迅速降低冷源模塊50溫度，迅速得到冷卻、散熱的效果，橋模30兩側(cè)各設(shè)有一插孔32，冷源模塊50設(shè)有三個(gè)插孔52，冷源模塊50鄰邊為一上方散熱模組60。
該上方散熱模組具60有復(fù)數(shù)之散熱片(鰭片)，上方架設(shè)有風(fēng)扇80，以風(fēng)扇80向下吹，吹走上方散熱模組60之冷氣，該上方散熱模組60下方接設(shè)一下方散熱模組70，該下方散熱模組70具有復(fù)數(shù)之散熱片(鰭片)，風(fēng)扇80可吹走熱氣，上方散熱模組60設(shè)有三個(gè)插孔61，下方散熱模組70設(shè)有五個(gè)插孔71，供熱管11、側(cè)管31穿入，三支熱管11由吸熱模塊10導(dǎo)入于傳熱模塊20，再導(dǎo)入下方散熱模組70，兩支側(cè)管31由橋模30導(dǎo)入于下方散熱模組70，三支冷管51由冷源模塊50導(dǎo)入于上方散熱模組60，該冷源模塊50上方外罩一罩體90(可為透明材質(zhì))，該罩體90兩側(cè)內(nèi)各形成左流道91與右流道92。
該熱管11(常溫管)與冷管51(低溫管)系以銅、鋁或其它金屬制管之管體內(nèi)，系槽型管或燒結(jié)管(如銅粉燒結(jié))，管內(nèi)植入液態(tài)介質(zhì)(常溫管為本案所稱熱管11，管內(nèi)植入如純水；低溫管為本案所稱冷管51，管內(nèi)植入氨或其它)在其分子接受到熱量時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生高度之蒸發(fā)，致管體冷凝段再回流，而使熱源以波動(dòng)的方式快速傳導(dǎo)；因其傳導(dǎo)速率系比一般金屬棒或散熱片的熱傳速率高數(shù)倍或拾數(shù)倍以上；俾藉該熱管11(冷管51)之具有高速導(dǎo)熱(冷)的特性，能將位于該吸熱模塊10上的熱源熱能迅速傳遞至傳熱模塊20上。
通過(guò)上述之結(jié)構(gòu)組合，本發(fā)明一種筆記型電腦散熱裝置，使用本發(fā)明時(shí)，電腦之中央處理器(CPU)1之熱源，由吸熱模塊10將熱源傳導(dǎo)至三支熱管11，三支熱管11再將熱源傳導(dǎo)至傳熱模塊20，同時(shí)致冷晶片40之致熱面42將熱源傳導(dǎo)至橋模30，由三支熱管11與兩側(cè)管31將熱源傳導(dǎo)至下方散熱模組70，下方散熱模組70作散熱動(dòng)作。
且致冷晶片40之致冷面41產(chǎn)生冷源至冷源模塊50，冷源模塊50以三支冷管51傳導(dǎo)冷源至上方散熱模組60，對(duì)下方散熱模組70、三支熱管11、兩側(cè)管31降溫，該橋模30、傳熱模塊20及吸熱模塊10及中央處理器1達(dá)到有效快速地散熱。
由風(fēng)扇80吹向上方散熱模組60，使冷氣向下至下方散熱模組70，作降溫散熱動(dòng)作，且該罩體90兩側(cè)內(nèi)形成流道，使氣流由左側(cè)流道91進(jìn)入，由右側(cè)流道92流出。
本發(fā)明一種筆記型電腦散熱裝置，第二實(shí)施例系如圖7所示，在該上方散熱模組60兩側(cè)各設(shè)有一嵌入空間62、63，左側(cè)之嵌入空間62以入一左冷凝吸附件100，該左冷凝吸附件100設(shè)有多層板塊101，多層板塊101外側(cè)設(shè)有一L型護(hù)壁102，護(hù)壁102下瑞設(shè)有復(fù)數(shù)之立條103，該下方散熱模組70右側(cè)設(shè)有一下嵌入空間(圖未示，位于嵌入空間63下方)，上方散熱模組60右側(cè)之嵌入空間63與下方散熱模組之下嵌入空間，入一右冷凝吸附件110，該右冷凝吸附件110具有上層之多層板塊111與下層之多層板塊112，都結(jié)合于一立板113，上層之多層板塊111外側(cè)有一筒體114，筒體前端為開(kāi)口114土，內(nèi)面底部有一通口115，通口115貫通立板113，該下層之多層板塊112前端為封閉，后端為開(kāi)口，該左冷凝吸附件100、右冷凝吸附件110都具有多層板塊，有復(fù)數(shù)毛細(xì)孔可吸附之板塊，為凝聚水氣，并除冷凝水氣之用。
當(dāng)由風(fēng)扇吹向上方散熱模組60，使冷氣向下至下方散熱模組時(shí)70，使氣流由左側(cè)之嵌入空間62進(jìn)入，經(jīng)左冷凝吸附件100之多層板塊101，至罩體90左側(cè)流道91，再至罩體90右側(cè)流道92，入于右冷凝吸附件110的開(kāi)口1141，進(jìn)入上層之多層板塊111，經(jīng)通口115而排出，該下層之多層板塊112，則由下方散熱模組70之氣流直接進(jìn)入而排出，可以適當(dāng)?shù)赜枰越禍?，并凝聚水氣，加以排除水氣，避免水氣進(jìn)入筆記型電腦內(nèi)。
本發(fā)明一種筆記型電腦散熱裝置，第三實(shí)施例系如圖8所示，系改變第二實(shí)施例之左冷凝吸附件100與右冷凝吸附件110，第三實(shí)施例之左冷凝吸附件120之多層板塊，分為內(nèi)側(cè)之多層板塊121及外側(cè)之多層板塊122，中間以一L型護(hù)壁123結(jié)合，護(hù)壁123近后瑞有一通口124，通口124貫通護(hù)壁123，外側(cè)之多層板塊122外側(cè)有一筒體125，筒體125前端為開(kāi)口1251，后瑞為封閉，外側(cè)之多層板塊122下瑞設(shè)有復(fù)數(shù)之立條126。
該右冷凝吸附件130具有上層之多層板塊131、下層之多層板塊132與外側(cè)之多層板塊133，都結(jié)合于一立板134，上層之多層板塊131有一筒體135，筒體135前瑞為開(kāi)口1351，內(nèi)面底部有一通口136，通口136貫通立板134，該下層之多層板塊132前端為封閉，后端為開(kāi)口。
當(dāng)由風(fēng)扇吹向上方散熱模組60，使冷氣向下至下方散熱模組70時(shí)，使氣流由左側(cè)之嵌入空間62進(jìn)入，經(jīng)左冷凝吸附件120內(nèi)側(cè)之多層板塊121經(jīng)通口124至外側(cè)之多層板塊122，至罩體90左側(cè)流道91，再至罩體90右側(cè)流道92，入于右冷凝吸附件130的開(kāi)口1351，進(jìn)入上層之多層板塊131，經(jīng)通口136而至外側(cè)之多層板塊133排出，該下層之多層板塊132，則由下方散熱模組70之氣流直接進(jìn)入而由后端排出，可以適當(dāng)?shù)赜枰越禍?，并凝聚水氣，加以排除水氣，避免水氣進(jìn)入筆記型電腦內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種筆記型電腦散熱裝置，其特征在于包括一吸熱模塊，安裝于筆記型電腦之熱源散熱處；一傳熱模塊，上方搭接一橋模，橋模上方為一致冷晶片及一冷源模塊；一致冷晶片，一面為致冷面可產(chǎn)生冷源，另面為致熱面可產(chǎn)生熱度，致冷面與冷源模塊貼合，致熱面與橋模貼合；一上方散熱模組，具有復(fù)數(shù)之散熱片，以風(fēng)扇吹走冷氣，下方接設(shè)一下方散熱模組；一下方散熱模組，具有復(fù)數(shù)之散熱片，以風(fēng)扇吹走熱氣；數(shù)支熱管，由吸熱模塊導(dǎo)入于傳熱模塊，再導(dǎo)入下方散熱模組；數(shù)支側(cè)管，由橋模導(dǎo)入于下方散熱模組；數(shù)支冷管，由冷源模塊導(dǎo)入于上方散熱模組。
2.如權(quán)利要求1所述的筆記型電腦散熱裝置，其特征在于所述的吸熱模塊、傳熱模塊及下方散熱模組各設(shè)有三個(gè)插孔，供熱管穿入，橋模兩側(cè)各設(shè)有一插孔，與該下方散熱模組兩側(cè)各設(shè)有一側(cè)孔，橋模之插孔與該下方散熱模組之側(cè)孔，供熱管穿入。
3.如權(quán)利要求1所述的筆記型電腦散熱裝置，其特征在于所述的冷源模塊與上方散熱模組，各設(shè)有三個(gè)插孔，供冷管穿入。
4.如權(quán)利要求1所述的筆記型電腦散熱裝置，其特征在于所述的上方散熱模組兩側(cè)各設(shè)有一嵌入空間，左側(cè)之嵌入空間以入一左冷凝吸附件，該下方散熱模組右側(cè)設(shè)有一下嵌入空間，上方散熱模組右側(cè)之嵌入空間與下方散熱模組之下嵌入空間，入一右冷凝吸附件，該左、右冷凝吸附件為多層具有毛細(xì)孔可吸附之板塊，為凝眾水氣，并除冷凝水氣之用。
5.如權(quán)利要求1所述的筆記型電腦散熱裝置，其特征在于所述的左冷凝吸附件之多層板塊外側(cè)設(shè)有一L型護(hù)壁，護(hù)壁下瑞設(shè)有復(fù)數(shù)之立條。
6.如權(quán)利要求1所述的筆記型電腦散熱裝置，其特征在于所述的右冷凝吸附件具有上層之多層板塊與下層之多層板塊，都結(jié)合于一立板，上層之多層板塊外側(cè)有一筒體，筒體前瑞為開(kāi)口，內(nèi)面底部有一通口，通口貫通立板，該下層之多層板塊前瑞為封閉，后端為開(kāi)口。
7.如權(quán)利要求1所述的筆記型電腦散熱裝置，其特征在于所述的冷源模塊上方外罩一罩體，該罩體兩側(cè)內(nèi)形成流道，分別達(dá)上方散熱模組左側(cè)之嵌入空間與右側(cè)之嵌入空間，供冷空氣由左側(cè)之嵌入空間經(jīng)左側(cè)流道對(duì)流至右側(cè)之嵌入空間。
8.如權(quán)利要求1所述的筆記型電腦散熱裝置，其特征在于所述的左冷凝吸附件之多層板塊，分為內(nèi)側(cè)之多層板塊及外側(cè)之多層板塊，中間以一L型護(hù)壁結(jié)合，護(hù)壁近后端有一通口，通口貫通護(hù)壁，外側(cè)之多層板塊外側(cè)有一簡(jiǎn)體，筒體前端為開(kāi)口，后瑞為封閉，外側(cè)之多層板塊下端設(shè)有復(fù)數(shù)之立條。
9.如權(quán)利要求1所述的筆記型電腦散熱裝置，其特征在于所述的右冷凝吸附件具有上層之多層板塊、下層之多層板塊與外側(cè)之多層板塊，都結(jié)合于一立板，上層之多層板塊內(nèi)側(cè)有一筒體，筒體前端為開(kāi)口，內(nèi)面底部有一通口，通口貫通立板，該下層之多層板塊前端為封閉，后瑞為開(kāi)口。
全文摘要
本發(fā)明系提供一種筆記型電腦散熱裝置，主要系包含有一吸熱模塊、一傳熱模塊、橋模、一致冷晶片、冷源模塊、一上方散熱模組、一下方散熱模組、數(shù)支熱管、數(shù)支側(cè)管及數(shù)支冷管，吸熱模塊安裝于熱源產(chǎn)生處，吸熱模塊將熱源傳導(dǎo)至傳熱模塊，與致冷晶片之熱源傳導(dǎo)至橋模，并都傳至下方散熱模組作散熱動(dòng)作，再由致冷晶片以冷管傳導(dǎo)冷源至上方散熱模組，以風(fēng)扇對(duì)上方散熱模組、下方散熱模熱流排出及降溫，以達(dá)到有效快速地散熱。
文檔編號(hào)H01L23/34GK101030091SQ200710097738
公開(kāi)日2007年9月5日 申請(qǐng)日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
發(fā)明者孫源興 申請(qǐng)人:孫源興