專利名稱：液體處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對例如半導體晶片等基板進行既定的液體處理、例如用來將附著在半導體晶片上的微粒及污物除去的清洗處理的液體處理裝置。
背景技術(shù)：
在半導體器件的制造工藝或平板顯示器(PFD)的制造工藝中，較多采用對作為被處理基板的半導體晶片或玻璃基板供給處理液而進行液體處理的工藝。作為這樣的工藝，可以舉出例如將附著在基板上的微粒及污物等除去的清洗處理、光刻工序中的光致抗蝕劑液及顯影液的涂敷處理等。
作為這樣的液體處理裝置，已知有下述裝置將半導體晶片等基板保持在旋轉(zhuǎn)夾盤上，在使基板旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下對晶片的正面或正反面供給處理液，在晶片的正面或正反面上形成液膜而進行處理。
在這種裝置中，通常進行對晶片的中心供給處理液、通過使基板旋轉(zhuǎn)而使處理液向外方擴散而形成液膜、使處理液脫離的處理。并且，設有圍繞晶片外側(cè)的杯體等部件，以便將向基板的外方甩出的處理液向下方引導，將從晶片甩出的處理液迅速地排出。但是，在這樣設置杯體等的情況下，處理液有可能以霧的形式飛散，到達基板而造成水痕或微粒等缺陷。
作為能夠防止這樣的問題的技術(shù)，在特開平8-1064號公報中，公開了以下的技術(shù)以與在水平支撐基板的狀態(tài)下使基板旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)支撐機構(gòu)一體旋轉(zhuǎn)的方式，設置承接從基板向外周方向飛散的處理液的處理液承接部件，承接處理液并將處理液向外方引導回收。在該公報中，處理液承接部件從基板側(cè)起依次具有水平遮檐部、將處理液向外側(cè)下方引導的傾斜引導部、將處理液向水平外方引導的水平引導部、以及垂直立設的壁部，將處理液驅(qū)入狹小的范圍內(nèi)，在防止霧向基板再次附著的同時，經(jīng)由設在處理液承接部件的角部的排液口向水平外方排出，再經(jīng)由在配置于處理液承接部件外側(cè)的間隔件的內(nèi)部向外方延伸的槽而排液。
但是，在特開平8-1064號公報中公開的技術(shù)中，由于與基板一起旋轉(zhuǎn)的處理液承接部件將處理液驅(qū)入基板外方的狹小范圍內(nèi)，所以基板外側(cè)的間隔件部分變大，導致裝置的占位面積變大。此外，排氣不得不與排液一起進行，在下游側(cè)需要用來將排出氣體、排出液體分離的機構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供能夠減小占位面積、不需要特別設置排出氣體與排出液體的分離機構(gòu)的液體處理裝置。
根據(jù)本發(fā)明的一個技術(shù)方案，提供一種液體處理裝置，包括基板保持部，水平地保持基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)杯，圍繞保持在上述基板保持部上的基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使上述旋轉(zhuǎn)杯及上述基板保持部一體地旋轉(zhuǎn)；液體供給機構(gòu)，對基板供給處理液；排氣排液部，進行上述旋轉(zhuǎn)杯的排氣及排液；上述排氣排液部具有主要將從基板甩出的處理液取入而排液的呈環(huán)狀的排液杯、和在上述排液杯的外側(cè)圍繞上述排液杯地設置并將來自上述旋轉(zhuǎn)杯及其周圍的主要是氣體成分取入而排氣的排氣杯，分別獨立地進行從上述排液杯的排液和從上述排氣杯的排氣。
根據(jù)本發(fā)明的另一個技術(shù)方案，提供一種液體處理裝置，包括基板保持部，水平地保持基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)杯，圍繞保持在上述基板保持部上的基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使上述旋轉(zhuǎn)杯及上述基板保持部一體地旋轉(zhuǎn)；正面液體供給機構(gòu)，對基板的正面供給處理液；背面液體供給機構(gòu)，對基板的背面供給處理液；排氣排液部，進行上述旋轉(zhuǎn)杯的排氣及排液；上述排氣排液部具有主要將從基板甩出的處理液取入而排液的呈環(huán)狀的排液杯、和在上述排液杯的外側(cè)圍繞上述排液杯地設置并將來自上述旋轉(zhuǎn)杯及其周圍的主要是氣體成分取入而排氣的排氣杯，分別獨立地進行從上述排液杯的排液和從上述排氣杯的排氣。
根據(jù)本發(fā)明，由于設有與基板的旋轉(zhuǎn)一起旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)杯，所以對旋轉(zhuǎn)杯作用有離心力，與設置固定杯時相比，能夠抑制處理液的霧的飛回。此外，由于旋轉(zhuǎn)杯的存在，從排液杯飛回的霧到達基板的可能性較小，所以能夠使旋轉(zhuǎn)杯與排液杯接近，從而能夠減小排液杯，維持裝置的占位面積較小。進而，通過圍繞排液杯設置排氣杯，能夠在根源部分進行排出液體和排出氣體的分離，并且能夠分別獨立地進行從上述排液杯的排液和從上述排氣杯的排氣，所以不需要在下游側(cè)設置用來分離排出氣體和排出液體的機構(gòu)。


圖1是表示本發(fā)明第1實施方式的液體處理裝置的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2是將本發(fā)明第1實施方式的液體處理裝置切開一部分表示的概略俯視圖。
圖3是將圖1的液體處理裝置中設有排氣排液部的排液管的部分放大表示的剖視圖。
圖4是將圖1的液體處理裝置中設有排氣排液部的排氣管的部分放大表示的剖視圖。
圖5A～圖5D是用來說明本發(fā)明第1實施方式的液體處理裝置的處理動作的圖。
圖6是用來說明從晶片甩出的處理液的狀態(tài)的圖。
圖7是放大表示本發(fā)明第2實施方式的液體處理裝置的主要部分的剖視圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式詳細地說明。這里，表示將本發(fā)明應用在進行半導體晶片(以下簡稱為晶片)的正反面清洗的液體處理裝置中的情況。
圖1是表示本發(fā)明第1實施方式的液體處理裝置的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖2是其俯視圖，圖3、圖4是將排氣排液部放大表示的剖視圖。該液體處理裝置100具有可旋轉(zhuǎn)地保持作為被處理基板的晶片W的晶片保持部1、使該晶片保持部1旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)馬達2、以圍繞保持在晶片保持部1上的晶片W的方式設置并與晶片保持部1一起旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)杯3、對晶片W的正面供給處理液的正面處理液供給噴嘴4、對晶片W的背面供給處理液的背面處理液供給噴嘴5、和設在旋轉(zhuǎn)杯3的周緣部的排氣排液部6。此外，以覆蓋排氣排液部6的周圍及晶片W上方的方式設有殼體8。在殼體8的上部設有風扇·過濾器單元(FFU)9，對保持在晶片保持部1上的晶片W供給清潔空氣的下降流。
晶片保持部1具有水平設置的呈圓板狀的旋轉(zhuǎn)板11、和連接在其背面的中心部上并向下方鉛直延伸的圓筒狀的旋轉(zhuǎn)軸12。在旋轉(zhuǎn)板11的中心部，形成有連通到旋轉(zhuǎn)軸12內(nèi)的孔12a的圓形的孔11a。并且，背面處理液供給噴嘴5能夠在孔12a及孔11a內(nèi)升降。如圖2所示，在旋轉(zhuǎn)板11上，以相等間隔設有3個保持晶片W的外緣的保持部件13。該保持部件13將晶片W水平地保持在從旋轉(zhuǎn)板11稍稍浮起的狀態(tài)下。并且，該保持部件13能夠在保持晶片W的保持位置和向后方轉(zhuǎn)動而解除保持的解除位置之間移動。在旋轉(zhuǎn)板11的端部附近，以外側(cè)部分比中心側(cè)部分低的方式環(huán)繞地形成有傾斜部11b。因而，旋轉(zhuǎn)板11的端部比其他部分形成得薄。
在旋轉(zhuǎn)軸12的下端卷繞有帶14，帶14還卷繞在帶輪15上。并且，帶輪15能夠在馬達2的作用下旋轉(zhuǎn)，通過馬達2的旋轉(zhuǎn)，經(jīng)由帶輪15及帶14使旋轉(zhuǎn)軸12旋轉(zhuǎn)。
正面處理液供給噴嘴4被保持在噴嘴臂16的末端部上，并被從未圖示的液體供給管供給處理液，經(jīng)由設在其內(nèi)部的噴嘴孔噴出處理液。作為所噴出的處理液，可以舉出清洗用的藥液、純水等漂洗液、IPA那樣的干燥溶劑等，能夠噴出1種或2種以上的處理液。噴嘴臂16如圖2所示，設置成能夠以軸17為中心轉(zhuǎn)動，能夠在未圖示的驅(qū)動機構(gòu)作用下，在晶片W中心上的噴出位置和晶片W外方的退避位置之間移動。另外，噴嘴臂16可上下移動地設置，在轉(zhuǎn)動時為上升的狀態(tài)，在從正面處理液供給噴嘴4噴出處理液時為下降的狀態(tài)。
在背面處理液供給噴嘴5的內(nèi)部形成有沿著其長度方向延伸的噴嘴孔5a。并且，經(jīng)由未圖示的處理液管從噴嘴孔5a的下端供給既定的處理液，將該處理液經(jīng)由噴嘴孔5a向晶片W的背面噴出。作為噴出的處理液，與上述正面處理液供給噴嘴4同樣，可以舉出清洗用的藥液、純水等漂洗液、IPA那樣的干燥溶劑等，能夠噴出1種或2種以上的處理液。背面處理液供給噴嘴5兼有作為晶片升降部件的功能，在其上端部具有支撐晶片W的晶片支撐臺18。在晶片支撐臺18的上表面上具有用來支撐晶片W的3根晶片支撐銷19(僅圖示了兩根)。并且，在背面處理液供給噴嘴5的下端，經(jīng)由連接部件20連接有壓力缸機構(gòu)21，通過借助該壓力缸機構(gòu)21使背面處理液供給噴嘴5升降來使晶片W升降，進行晶片W的裝載及卸載。
旋轉(zhuǎn)杯3如圖3所示，具有從旋轉(zhuǎn)板11的端部向上方延伸以形成垂直壁的圓筒狀的垂直壁部件31、和從垂直壁部件31的上端向內(nèi)側(cè)延伸的圓環(huán)狀的遮檐部件32。
在垂直壁部件31的與晶片W大致相同高度的位置上，設有內(nèi)端到達晶片W周緣附近的呈圓環(huán)狀且呈板狀的引導部件35。引導部件35設置成，其正反面與晶片W的正反面大致連續(xù)。在垂直壁部件31的引導部件35上方的位置及下方的位置上，分別沿著周向設有多個從其內(nèi)側(cè)向外側(cè)貫通的排出孔33及34。排出孔33設計成其下表面與引導部件35的正面相接，排出孔34設計成其下表面與旋轉(zhuǎn)板11的正面相接。并且，在通過馬達2使晶片保持部1及旋轉(zhuǎn)杯3與晶片W一起旋轉(zhuǎn)而從正面處理液供給噴嘴4向晶片W正面的中心供給處理液時，處理液在離心力的作用下在晶片W的正面上擴散，從晶片W的周緣甩出。從該晶片W正面甩出的處理液被引導到大致連續(xù)地設置的引導部件35的正面上而到達垂直壁部件31，在離心力的作用下通過排出孔33向旋轉(zhuǎn)杯3的外側(cè)排出。此外，同樣，在使晶片保持部1及旋轉(zhuǎn)杯3與晶片W一起旋轉(zhuǎn)而從背面處理液供給噴嘴5對晶片W背面的中心供給處理液時，處理液在離心力的作用下在晶片的背面擴散，從晶片W的周緣甩出。從該晶片W背面甩出的處理液被引導到與晶片W的背面大致連續(xù)地設置的引導部件35的背面上而到達垂直壁部件31，在離心力的作用下通過排出孔34向旋轉(zhuǎn)杯3的外側(cè)排出。此時，由于在垂直壁部件31上作用有離心力，所以阻止了處理液的霧向內(nèi)側(cè)返回。
此外，引導部件35這樣引導從晶片W正面及背面甩出的處理液，所以從晶片W的周緣脫離的處理液不易紊流化，能夠在不使處理液霧化的情況下將其向旋轉(zhuǎn)杯外引導。引導部件35中與晶片W相鄰的部分正反面的高度優(yōu)選與晶片W正反面的高度相同。另外，如圖2所示，在引導部件35中對應于晶片保持部件13的位置上，設有切口部36，以避讓晶片保持部件13。
排氣排液部6主要用來回收從被旋轉(zhuǎn)板11和旋轉(zhuǎn)杯3圍繞的空間排出的排出氣體及排出液體，如圖3、圖4的放大圖所示，包括承接從旋轉(zhuǎn)杯3的垂直壁部件31的排出孔33、34排出的排出液體的呈環(huán)狀的排液杯41、和在排液杯41的外側(cè)圍繞排液杯41地設置的呈環(huán)狀的排氣杯42。
如圖1及圖3所示，在排液杯41的底部，在一個部位設有排液口43，在排液口43上連接著排液管44。在排液管44的下游側(cè)設有未圖示的吸引機構(gòu)，從旋轉(zhuǎn)杯3匯集到排液杯41中的排出液體經(jīng)由排液口43、排液管44被迅速地排出、廢棄或回收。另外，排液口43也可以設在多個部位。
此外，排氣杯42除了圍繞排液杯41以外還圍繞旋轉(zhuǎn)杯3，其上壁42a位于遮檐部件32的上方。并且，排氣杯42從其上壁42a與遮檐部件32之間的呈環(huán)狀的導入口42b將旋轉(zhuǎn)杯3內(nèi)及其周圍的主要是氣體成分取入并排出。此外，在排氣杯42的下部，如圖1及圖4所示，設有排氣口45，在排氣口45上連接著排氣管46。在排氣管46的下游側(cè)設有未圖示的吸引機構(gòu)，能夠?qū)πD(zhuǎn)杯3的周圍排氣。排氣口45設有多個，根據(jù)處理液的種類能夠切換使用。
這樣，處理液經(jīng)由旋轉(zhuǎn)杯被引導到排液杯41中，氣體成分從導入口42b被引導到排氣杯42中，并且獨立地進行從排液杯41的排液和從排氣杯42的排氣，所以能夠以分離的狀態(tài)引導排出液體和排出氣體。
排氣杯42在其上壁上沿著周向設有多個空氣取入口47，在其內(nèi)側(cè)壁上上下兩層地沿著周向設有多個空氣取入口48。空氣取入口47吸引排氣杯42上方區(qū)域的環(huán)境氣體，空氣取入口48吸引存在于旋轉(zhuǎn)板11下方的機構(gòu)部的環(huán)境氣體，能夠?qū)舻奶幚硪旱臍怏w化成分除去。此外，由于在排液杯41的外側(cè)圍繞該排液杯41地設置排氣杯42，所以還能夠可靠地吸引從排液杯41漏出的霧，防止處理液的霧向外部擴散。
接著，參照圖5A～圖5D說明以上那樣構(gòu)成的液體處理裝置100的動作。首先，如圖5A所示，在使背面處理液供給噴嘴5上升的狀態(tài)下，從未圖示的輸送臂將晶片W交接到晶片支撐臺18的支撐銷上。接著，如圖5B所示，使背面處理液供給噴嘴5下降到能夠通過保持部件13保持晶片W的位置，通過保持部件13將晶片W夾緊。然后，如圖5C所示，使正面處理液供給噴嘴4從退避位置移動到晶片W的中心上的噴出位置。
在此狀態(tài)下，如圖5D所示，一邊借助馬達2使保持部件1與旋轉(zhuǎn)杯3及晶片W一起旋轉(zhuǎn)，一邊從正面處理液供給噴嘴4及背面處理液供給噴嘴5供給既定的處理液而進行清洗處理。
在該清洗處理中，對晶片W的正面及背面的中心供給處理液，該清洗液在離心力的作用下向晶片W的外側(cè)擴散，從晶片W的周緣甩出。在此情況下，由于圍繞晶片W的外側(cè)設置的杯是與晶片W一起旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)杯3，所以如圖6所示，從晶片W甩出的處理液碰到垂直壁部件31時，離心力作用在處理液上，在垂直壁部件31的排出孔33、34的周圍形成液膜37，所以不易發(fā)生固定杯的情況下產(chǎn)生的飛散(霧化)。并且，到達垂直壁部件31的處理液在離心力的作用下被從排出孔33、34排出到旋轉(zhuǎn)杯3的外側(cè)。因而，抑制了設置固定杯時產(chǎn)生的、碰到杯而霧化的處理液回到晶片W上的情況。如果停止處理液的供給，則以液膜37形式存留在垂直壁部件31的排出孔33、34周圍的處理液也被從排出孔33、34排出，成為在旋轉(zhuǎn)杯3內(nèi)不存在處理液的狀態(tài)。
此外，這樣由于旋轉(zhuǎn)杯3的存在，即使在排液杯41內(nèi)產(chǎn)生了霧也基本上不存在霧將晶片W污染的可能，所以排液杯41只要是能夠排液的程度的很小的杯就可以，即使圍繞其周圍設置排氣杯42也能夠?qū)⒀b置做成小型的，能夠減小裝置的占位面積。并且，由于這樣在排液杯41的外側(cè)圍繞排液杯41地設置排氣杯42，所以與如上述那樣排出液體被從設于旋轉(zhuǎn)杯3的垂直壁部件31上的排出孔33、34取入到排液杯41中相對，存在于旋轉(zhuǎn)杯3內(nèi)及其周圍的氣體成分被從環(huán)狀的導入口42b取入到排氣杯42中，在根源部分進行排出液體和排出氣體的分離，并且能夠獨立地進行從排液杯41的排液和從排氣杯42的排氣，所以不需要在下游側(cè)設置用來將排出氣體和排出液體分離的機構(gòu)。此外，由于排氣杯42圍繞排液杯41設置，所以即使處理液的霧從排液杯41漏出也能夠由排氣杯42捕集，能夠防止處理液的霧向裝置外飛散而帶來不良影響。
此外，由于將引導部件35設計成正反面與晶片W的正反面大致連續(xù)，所以在離心力的作用下，在晶片W的正反面上從周緣甩出的處理液以層流狀態(tài)在引導部件35的正反面上被引導而達到垂直壁部件31，被從排出孔33、34排出。因而，能夠很有效地抑制處理液從晶片W甩出的時刻的處理液霧化。
接著，對本發(fā)明第2實施方式的液體處理裝置進行說明。
圖7是放大表示本發(fā)明第2實施方式的液體處理裝置的主要部分的剖視圖。在本實施方式中，引導部件、旋轉(zhuǎn)杯及排氣排液部的構(gòu)造與第1實施方式不同。以下，主要說明它們的不同部分，而以下說明的部分以外的其他部分與第1實施方式同樣地構(gòu)成。
在本實施方式中，與第1實施方式不同，代替旋轉(zhuǎn)杯3而使用具有向下方引導排出液體的構(gòu)造的旋轉(zhuǎn)杯3’。此外，代替引導部件35而使用具有背面從內(nèi)側(cè)朝向外側(cè)向下方傾斜的構(gòu)造的引導部件35’。此外，由于這樣的構(gòu)造差異，使用與排液杯41構(gòu)造有些不同的排液杯41’。進而，為了易于將排出氣體向排氣管(未圖示)引導，使用與排氣杯42構(gòu)造不同的排氣杯42’。
具體而言，旋轉(zhuǎn)杯3’具有防止從晶片W甩出的處理液飛散并將處理液向下方引導的遮檐部件51、和用來在遮檐部件51與引導部件35’之間以及引導部件35’與旋轉(zhuǎn)板11之間分別形成使處理液通過的多個隙縫53及54的多個間隔部件55及56。遮檐部件51、間隔部件55、引導部件35’、間隔部件56、旋轉(zhuǎn)板11通過螺紋緊固等一體地固定，它們能夠一體地旋轉(zhuǎn)。隙縫53及54沿著周向排列有多個，為了形成這些隙縫53及54，沿著周向配置有多個間隔部件55及56。也可以代替這樣的間隔部件而如第1實施方式那樣使用形成有孔的板。
遮檐部件51的內(nèi)側(cè)壁從內(nèi)側(cè)朝向外側(cè)向下方彎曲，其下端延伸到旋轉(zhuǎn)板11下方。在其下端部與旋轉(zhuǎn)板11之間的部分、即旋轉(zhuǎn)杯3’的下端部分，朝向下方形成有圓環(huán)狀的開口部57，將排出液體向下方排出。并且，將排液杯41’配置成承接該開口部57、即圍繞開口部57。通過這樣將遮檐部件51的下端延伸到旋轉(zhuǎn)板11的下方，能夠使來自旋轉(zhuǎn)杯3’的液體的排出部遠離晶片W，能夠減少霧的返回。從這樣的觀點來看，遮檐部件51的下端位置優(yōu)選盡量向下方延伸而從晶片W盡量遠離。排液杯41’與排液杯41只有承接排出液體的部分的結(jié)構(gòu)不同，其他結(jié)構(gòu)與排液杯41大致相同，設有排液口43并在那里連接排液管44這一點也相同。
遮檐部件51的外側(cè)的面從末端朝向外周側(cè)向下側(cè)傾斜，與其傾斜連續(xù)地形成朝向下側(cè)的曲線。此外，排氣杯42’的上壁42a’對應于遮檐部件51的傾斜而朝向外周側(cè)向下側(cè)傾斜，與其傾斜部分連續(xù)地形成朝向下側(cè)的曲線。由此，容易將從上壁42a’和遮檐部件51之間的開口部42b’吸引的氣體向排氣管(未圖示)引導。
在這樣構(gòu)成的液體處理裝置中，與第1實施方式同樣，一邊通過馬達2使保持部件1與旋轉(zhuǎn)杯3’及晶片W一起旋轉(zhuǎn)，一邊從正面處理液供給噴嘴4及背面處理液供給噴嘴5供給既定的處理液而進行清洗處理。此時，在晶片W的正面及背面從周緣甩出的處理液在引導部件35’的正面及背面上被引導，分別通過隙縫53及54后，沿著遮檐部件51的內(nèi)壁被向下方引導，并被從形成在旋轉(zhuǎn)杯3’的下端部分的圓環(huán)狀開口部57向下方排出，進而被取入到排液杯41’中。在此情況下，本實施方式中，從旋轉(zhuǎn)杯3’的下端將處理液引導到下方的排液杯41’中，排液杯41’的位置與晶片W較遠地分離，高度位置也不同，所以即使在排液杯41’中處理液霧化，也能進一步減小霧對晶片W的影響。
此外，與第1實施方式同樣，能夠減小排液杯41’，即使圍繞其周圍設置排氣杯42’也能夠?qū)⒀b置做成小型的，能夠減小裝置的占位面積。此外，通過這樣圍繞排液杯41’設置排氣杯42’，與第1實施方式同樣，能夠在根源部分進行排出液體和排出氣體的分離，并且能夠獨立地進行從排液杯41’的排液和從排氣杯42’的排氣，所以不需要在下游側(cè)設置用來將排出氣體和排出液體分離的機構(gòu)，并且即使處理液的霧從排液杯41’漏出也能夠通過排氣杯42’捕集，能夠防止處理液的霧向裝置外飛散而帶來不良影響。
另外，本發(fā)明并不限于上述實施方式，能夠進行各種變形。例如，為了防止紊流化造成的霧的產(chǎn)生而設有引導部件，但并不是必須要設置。此外，在上述實施方式中，舉例說明了進行晶片的正反面清洗的液體處理裝置，但本發(fā)明并不限于此，也可以是進行正面的清洗處理的液體處理裝置，并且，關(guān)于液體處理，并不限于清洗處理，也可以是抗蝕劑液涂敷處理及其后的顯影處理等其他液體處理。此外，在上述實施方式中，表示了使用半導體晶片作為被處理基板的情況，但當然能夠應用到以液晶顯示裝置(LCD)用的玻璃基板為代表的平板顯示器(FPD)用基板等其他基板中。
權(quán)利要求
1.一種液體處理裝置，包括基板保持部，水平地保持基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)杯，圍繞保持在上述基板保持部上的基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使上述旋轉(zhuǎn)杯及上述基板保持部一體地旋轉(zhuǎn)；液體供給機構(gòu)，對基板供給處理液；排氣排液部，進行上述旋轉(zhuǎn)杯的排氣及排液；上述排氣排液部具有主要將從基板甩出的處理液取入而排液的呈環(huán)狀的排液杯、和在上述排液杯的外側(cè)圍繞上述排液杯地設置并將來自上述旋轉(zhuǎn)杯及其周圍的主要是氣體成分取入而排氣的排氣杯，分別獨立地進行從上述排液杯的排液和從上述排氣杯的排氣。
2.如權(quán)利要求1所述的液體處理裝置，其特征在于，還包括引導部件，所述引導部件設在上述保持部件上的基板的外側(cè)，與上述保持部件及上述旋轉(zhuǎn)杯一起旋轉(zhuǎn)，將從基板甩出的處理液向基板的外方引導。
3.如權(quán)利要求1所述的液體處理裝置，其特征在于，上述旋轉(zhuǎn)杯具有將從基板甩出的處理液向水平方向排出的處理液排出部，上述排液杯圍繞上述旋轉(zhuǎn)杯的外側(cè)設置，承接向水平方向排出的排出液體。
4.如權(quán)利要求1所述的液體處理裝置，其特征在于，上述旋轉(zhuǎn)杯具有將從基板甩出的處理液取入并向下方引導的引導壁、和將取入的處理液向下方排出的開口部，上述排液杯圍繞上述開口部設置，承接向下方排出的排出液體。
5.如權(quán)利要求1所述的液體處理裝置，其特征在于，上述排氣杯配置成，在上述旋轉(zhuǎn)杯的上方形成圓環(huán)狀的導入口。
6.如權(quán)利要求1所述的液體處理裝置，其特征在于，上述排氣杯在壁部上具有將周圍的環(huán)境氣體取入的取入口。
7.一種液體處理裝置，包括基板保持部，水平地保持基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)杯，圍繞保持在上述基板保持部上的基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使上述旋轉(zhuǎn)杯及上述基板保持部一體地旋轉(zhuǎn)；正面液體供給機構(gòu)，對基板的正面供給處理液；背面液體供給機構(gòu)，對基板的背面供給處理液；排氣排液部，進行上述旋轉(zhuǎn)杯的排氣及排液；上述排氣排液部具有主要將從基板甩出的處理液取入而排液的呈環(huán)狀的排液杯、和在上述排液杯的外側(cè)圍繞上述排液杯地設置并將來自上述旋轉(zhuǎn)杯及其周圍的主要是氣體成分取入而排氣的排氣杯，分別獨立地進行從上述排液杯的排液和從上述排氣杯的排氣。
8.如權(quán)利要求7所述的液體處理裝置，其特征在于，還包括引導部件，所述引導部件設在上述保持部件上的基板的外側(cè)，與上述保持部件及上述旋轉(zhuǎn)杯一起旋轉(zhuǎn)，將從基板甩出的處理液向基板的外方引導。
9.如權(quán)利要求7所述的液體處理裝置，其特征在于，上述旋轉(zhuǎn)杯具有將從基板甩出的處理液向水平方向排出的處理液排出部，上述排液杯圍繞上述旋轉(zhuǎn)杯的外側(cè)設置，承接向水平方向排出的排出液體。
10.如權(quán)利要求7所述的液體處理裝置，其特征在于，上述旋轉(zhuǎn)杯具有將從基板甩出的處理液取入并向下方引導的引導壁、和將取入的處理液向下方排出的開口部，上述排液杯圍繞上述開口部設置，承接向下方排出的排出液體。
11.如權(quán)利要求7所述的液體處理裝置，其特征在于，上述排氣杯配置成，在上述旋轉(zhuǎn)杯的上方形成圓環(huán)狀的導入口。
12.如權(quán)利要求7所述的液體處理裝置，其特征在于，上述排氣杯在壁部上具有將周圍的環(huán)境氣體取入的取入口。
全文摘要
液體處理裝置包括基板保持部，水平地保持基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)杯，圍繞保持在基板保持部上的基板，能夠與基板一起旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使旋轉(zhuǎn)杯及基板保持部一體地旋轉(zhuǎn)；液體供給機構(gòu)，對基板供給處理液；排氣排液部，進行旋轉(zhuǎn)杯的排氣及排液。排氣排液部具有主要將從基板甩出的處理液取入而排液的呈環(huán)狀的排液杯、和圍繞排液杯外側(cè)地設置并將來自旋轉(zhuǎn)杯及其周圍的主要是氣體成分取入而排氣的排氣杯，分別獨立地進行從排液杯的排液和從排氣杯的排氣。
文檔編號H01L21/687GK101060069SQ20071009618
公開日2007年10月24日 申請日期2007年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月18日
發(fā)明者飽本正巳, 戶島孝之, 金子聰, 松本和久, 伊藤規(guī)宏, 難波宏光 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社