專利名稱：光電元件的封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種光電元件封裝結構，尤其涉及一種不具有金屬腳位的光電 元件封裝結構。
背景技術：
現有技術所揭露一種光電元件如圖1A 圖1C所示。如圖IA所示，其主 要由殼罩101與接頭(服ADER) 102所組成，殼罩101套接于接頭102上。傳 統(tǒng)的光電元件封裝因氣密的需求，在接頭設計的結構上，采取金屬與玻璃結合 的工藝，使得金屬接腳可以固定在接頭102上。而金屬接腳則進一步與印刷電 路板連接，以使印刷電路板上的電子元件與可與光電元件進行電性溝通。
如圖1C所示，激光二極管107與驅動元件108所整合成的一可發(fā)光的元 件設置于接頭(HEADER)上方金屬接腳所圍出的空間中，此可發(fā)光元件與接頭 上方的金屬接腳以金線焊接后，接頭下方的金屬接腳與外部電路連結后，即可 使得電子信號通過此光電元件的運作以光信號傳輸。
如前所述，在接頭102下方的金屬腳位為唯一與外部電路連結的部分，故 若需要與外部電路作不同的電路連結，則需要因不同的需求設計不同的腳位。 如圖1B所示，接頭104具有八根腳位，圖1C所示的接頭106具有十根腳位。 隨著接頭中金屬腳位的增加，將使得接頭(HEADER)的尺寸變大，殼罩103 與殼罩105的尺寸也會隨著增加不利于目前消費性產品小型化的發(fā)展趨勢。此 外，發(fā)光元件與接頭上方的金屬接腳以金線焊接，然而以金為材質的金線成本 相當的昂貴造成，相對元件價格也隨之提高；同時，隨著金屬腳位的增加，勢 必使得焊接的工序也變得繁復，相當不利于消費性市場的大量生產。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種光電元件封裝結構，制作工藝簡 單，有利于大量生產。本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結構的一實施例，用于封裝一發(fā)光單元以與 一外部元件連結，其包括 一基板； 一第一殼罩，固設于該基板上，該殼罩具 有一內部空間與一第一接頭，該發(fā)光單元即設置于該第一殼罩的該內部空間中 的基板上； 一第二殼罩，具有一第二接頭與一套環(huán)，該第二接頭與該第一接頭 接合，該套環(huán)用以承接該外部元件；以及一鏡片，設置于該第二殼罩的該套環(huán) 底部，用以傳遞該發(fā)光元件所發(fā)射的光線至該外部元件中。
本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結構的另一實施例，一種光電元件的封裝結 構，用于封裝一發(fā)光單元以與一外部元件連結，其包括有 一基板； 一殼罩， 固設于該基板上，該殼罩具有一內部空間與一套環(huán)，該發(fā)光單元即設置于該殼 罩的該內部空間中的基板上，該套環(huán)用以承接該外部元件；以及一鏡片，設置 于該殼罩的該套環(huán)底部，用以傳遞該發(fā)光元件所發(fā)射的光線至該外部元件中。
在本發(fā)明所揭露的實施例中，舍棄傳統(tǒng)元件的HEADER結構，將光電元件 中的發(fā)光元件以及驅動元件整合于電路板上，減少了傳統(tǒng)方法的大量焊接工 作，并且可于電路板上依電路的實際需要設置所需的線路，可增加系統(tǒng)的完整 性與整合性。此外，傳統(tǒng)的封裝結構需要大量人力，不利大量生產，本發(fā)明所 揭露結構可應用于印刷電路板的封裝工藝，也使得自動化生產成為可能。
以上的關于本發(fā)明內容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋 本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的權利要求更進一步的解釋。
圖1A 圖1C為現有技術所揭露的光電元件封裝結構的示意圖； 圖2為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結構的第一實施例示意圖； 圖3為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結構的第二實施例示意圖。 其中，附圖標記
101:冗草102:接頭
跳冗罩104:接頭
105:冗罩跳接頭
107:激光二極管跳驅動元件
210:基板220:第一殼罩
221:第一接頭222:內部空間230:第二殼罩231:第二接頭
232:套環(huán)240:鏡片
251:發(fā)光元件252:第一位置
253:驅動元件310:基板
320:冗草322:內部空間
332:套環(huán)340:鏡片
351:發(fā)光元件352:第--位置
353:驅動元件
具體實施例方式
請參考圖2，其為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結構的第一實施例示意 圖。如圖所示，光電元件封裝結構200包括有一基板210、 一第一殼罩220、 一第二殼罩230以及一鏡片240。
基板210通常為一印刷電路板，其上可載有電路元件，以進行電子信號的 處理與運作?；?10上設置有一發(fā)光單元，其包括一發(fā)光元件251與一驅動 元件253。 '
第一殼罩220固設于基板210上，通常是以粘接方式將第一殼罩220安裝 于基板上，當然，依殼罩的材質與功能性不同，殼罩也可采用焊接方式固設于 基板上。第一殼罩220具有一第一接頭221與一內部空間222。發(fā)光單元即設 置于第一殼罩220的內部空間222中的基板上。
第二殼罩230，具有一第二接頭231與一套環(huán)232，其中，第二殼罩230 的第二接頭231與第一接頭221接合，在本實施例中，第二接頭231與第一接 頭221以粘結方式接合，當然，也可以采用其它接合方式，如旋接或卡合的方 式。第二殼罩具有一套環(huán)232，其用以承接一外部元件，如光纖。在本較佳實 施例中，第一殼罩220與第二殼罩230均為中空圓柱狀，當然其也可以為其它 中空結構。
一鏡片240設置于第二殼罩230的套環(huán)232的底部，用以折射傳遞發(fā)光元 件251所發(fā)射的光線至光纖中，使固定于套環(huán)232中的光纖得將發(fā)光元件251 所發(fā)射的光線傳遞至遠程裝置。有關鏡片的尺寸及曲率選擇，則需考慮發(fā)光元 件的波長及其它特性，以正確無誤地將光線傳輸至光纖中。在本實施例中，發(fā)光元件251為一激光二極管。發(fā)光元件251設置于基板 210上的一第一位置252，此第一位置252位于第一殼罩220的內部空間222 中，以使發(fā)光元件251所發(fā)射的光線不會被第一殼罩220的內壁阻擋而得以傳 送至外部元件，例如光纖。
請參考圖3，其為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結構的第二實施例示意 圖。如圖所示，光電元件封裝結構200包括有一基板310、 一殼罩320以及一 鏡片340。
基板310通常為一印刷電路板，其上可載有電路元件，以進行電子信號的 處理與運作?；?10上可設置一發(fā)光單元，其包括有一發(fā)光元件351與一驅 動元件353。
殼罩320固設于基板310上，殼罩320具有一內部空間322。在本實施例 中，殼罩320為中空圓柱狀。發(fā)光元件351與驅動元件353即設置于殼罩320 的內部空間322中的基板上。殼罩320另具有一套環(huán)332，用以承接一光纖。
鏡片340設置于殼罩320的套環(huán)332的底部，用以傳遞發(fā)光元件351所發(fā) 射的光線，以使固定于套環(huán)332中的光纖將發(fā)光元件351所發(fā)射的光線傳遞至 遠程裝置。
在本實施例中，發(fā)光元件351為一激光二極管，其設置于基板310上的一 第一位置352，此第一位置位于殼罩320的內部空間322中，以使發(fā)光元件351 所發(fā)射的光線不會被殼罩320的內壁阻擋而得以傳送至光纖中。
現有技術中，光電元件放置于header上，并且需用金線與其上的金屬腳 位連結，經過氣密封裝后再將header下方金屬腳位與電路板焊接，才能執(zhí)行 光電轉換傳輸功能。本發(fā)明直接將光電元件焊接、封裝于電路板上，大幅減少 繁復工序，并且可于電路板上依電路的實際需要設置所需的線路，可增加系統(tǒng) 的完整性與整合性。
此外，傳統(tǒng)的封裝結構需要人力組合殼罩與接頭，并將組合后的元件插在 電路板上以進行焊接，此一程序需要大量人力，不利大量生產。本發(fā)明所揭露 結構可應用于印刷電路板的封裝工藝，也使得自動化生產成為可能。
當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情 況下，熟悉本領域的普通技術人員當可根據本發(fā)明做出各種相應的改變和變 形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1、一種光電元件的封裝結構，用于封裝一發(fā)光單元并與一外部元件連結，其特征在于，該封裝結構包括有一基板，該發(fā)光單元電性連接于該基板上；一第一殼罩，固設于該基板上，該殼罩具有一內部空間與一第一接頭，該發(fā)光單元設置于該第一殼罩的該內部空間中的基板上；一第二殼罩，具有一第二接頭與一套環(huán)，該第二接頭與該第一接頭接合，該套環(huán)用以承接該外部元件；以及一鏡片，設置于該第二殼罩的該套環(huán)底部，用以傳遞該發(fā)光單元所發(fā)射的光線。
2、 根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該發(fā)光單元包括一激 光二極管以及一驅動元件。
3、 根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該第一殼罩以及第二 殼罩為中空柱狀。
4、 根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該第一殼罩以粘接方 式固設于該基板上。
5、 根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該第一殼罩與該第二 殼罩以粘接方式接合。
6、 根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該第一殼罩與該第二 殼罩以焊接方式接合。
7、 一種光電元件的封裝結構，用于封裝一發(fā)光單元并與一外部元件連結，包括有一基板，該發(fā)光單元電性連接于該基板上-,一殼罩，固設于該基板上，該殼罩具有一內部空間與一套環(huán)，該發(fā)光單元設置于該第一殼罩的該內部空間中的基板上，該套環(huán)用以承接該外部元件；以 及一鏡片，設置于該殼罩的該套環(huán)底部，用以傳遞該發(fā)光單元所發(fā)射的光線。
8、 根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，該發(fā)光單元包括一激 光二極管以及一驅動元件。
9、 根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，該殼罩為中空柱狀。
10、 根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，該殼罩以粘接方式固 設于該基板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光電元件的封裝結構，包括有一基板、一第一殼罩與一第二殼罩，第一殼罩固設于基板上，第二殼罩與第一殼罩相接合。第一殼罩具有一內部空間，用以容設一發(fā)光元件與一驅動元件。第二殼罩具有一套環(huán)與一鏡片，套環(huán)用以與一外部元件連結，鏡片則設置于套環(huán)底部用以傳遞該發(fā)光元件所發(fā)射的光線至外部元件中。本發(fā)明將光電元件中的發(fā)光元件以及驅動元件整合于電路板上，減少了傳統(tǒng)方法的大量焊接工作，并且可于電路板上依電路的實際需要設置所需的線路，可增加系統(tǒng)的完整性與整合性。此外，傳統(tǒng)的封裝結構需要大量人力，不利大量生產，本發(fā)明所揭露結構可應用于印刷電路板的封裝工藝，也使得自動化生產成為可能。
文檔編號H01L23/04GK101291042SQ20071009589
公開日2008年10月22日 申請日期2007年4月16日 優(yōu)先權日2007年4月16日
發(fā)明者尤文平 申請人:瑞軒科技股份有限公司