專利名稱：用于使smt焊點(diǎn)機(jī)械負(fù)荷最小化的接觸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在印制電路板上進(jìn)行SMT安裝的接觸裝置，其中， 所述接觸裝置用于通過至少一個(gè)焊點(diǎn)在所述接觸裝置的至少一個(gè)觸點(diǎn)與印 制電路板的至少 一個(gè)印制導(dǎo)線之間建立導(dǎo)電連接，所述接觸裝置包括一用于 容納所述觸點(diǎn)的觸點(diǎn)支架，所述接觸裝置的觸點(diǎn)用于連接至少一個(gè)配對(duì)電點(diǎn)。
本發(fā)明還涉及一種包括至少一個(gè)上述類型的接觸裝置的SMT插式連接。
背景技術(shù)：
這種用于SMT (表面安裝技術(shù))焊點(diǎn)的接觸裝置用于印制電路板的制 造工藝。SMT模塊(又稱為"印制電路板")的標(biāo)準(zhǔn)化程度要求很高，需要 使用高質(zhì)量的制造和安裝技術(shù)。任何一種簡(jiǎn)化(例如減少印制電路板零件數(shù) 量)都非常有利。盡管SMT焊點(diǎn)的強(qiáng)度比THT焊點(diǎn)小了 5至10倍，但SMT 在過去因其簡(jiǎn)單的制造工藝不斷超越著通孔插裝技術(shù)(THT)。另外，SMT 避免了在電路板上開孔，刪減了至少一道工序和復(fù)雜的焊接過程。SMT的 一個(gè)很大的缺點(diǎn)是其多數(shù)情況下不適用于像插式連接這樣的組件或重量較 大的元部件，這些元部件的焊點(diǎn)需要承受很高的機(jī)械負(fù)荷。出于這個(gè)原因， 重量較大的元部件和插式連接目前仍使用工序較為繁復(fù)、但被證明是可靠的 THT。但某些問題組件還是可以避免使用THT。舉例而言，需要在配對(duì)觸點(diǎn) (位于印制電路板之外的觸點(diǎn))與印制電路板的印制導(dǎo)線之間建立電接觸的 SMT插式連接需要通過輔助結(jié)構(gòu)來在印制電路板上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的固定。如果 這種輔助結(jié)構(gòu)并不存在，SMT插式連接通常就不包括足夠的穩(wěn)定性，從而 無法吸收機(jī)械負(fù)荷或?qū)⒘α鞣稚⒔o穩(wěn)定的組件。為解決這一問題，可將垂直 于，制電路板且用于對(duì)插式連接進(jìn)行定位的銷狀裝置用作上述輔助結(jié)構(gòu),同時(shí)還將其用來吸收平行于印刷電路板的機(jī)械負(fù)荷. 因此,插式連接通常設(shè)計(jì)為，以平行于印制電路板的移動(dòng)方向?qū)嵤┎褰舆^程，從而為SMT焊點(diǎn)去負(fù)荷。
EP 0874421 Al中公開了 一種可在一個(gè)工作步驟中通過SMT焊點(diǎn)與一印 制電路板建立機(jī)械和電氣連接的插式連接器。這種插件式連接器上設(shè)置有復(fù) 數(shù)個(gè)用于保護(hù)SMT焊點(diǎn)的銷子，這些銷子埋入印制電路板內(nèi)，可起到機(jī)械 保護(hù)的作用。像前一段中所說明的那樣，插接運(yùn)動(dòng)以平行于印制電路板、垂 直于銷子的方向進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種開篇所述類型的基于SMT的接觸裝置，這種接觸裝置不僅制備成本低，而且還易于安裝。
這個(gè)目的通過一種開篇所述類型的接觸裝置來實(shí)現(xiàn)，所述接觸裝置包括 一第一外殼部件，其中，第一外殼部件包括至少一個(gè)用于容納觸點(diǎn)支架的長(zhǎng) 條形空隙和至少一個(gè)用于觸點(diǎn)的制動(dòng)器，其用于吸收觸點(diǎn)與一配對(duì)電觸點(diǎn)接 觸時(shí)所產(chǎn)生的插入力，整體成形于第一外殼部件上。
上述目的還通過一種包括權(quán)利要求20所述特征的SMT插接裝置而達(dá)成。
對(duì)SMT焊點(diǎn)的去機(jī)械負(fù)荷通過一種能引起力流改向的接觸裝置而實(shí) 現(xiàn)。可通過第一外殼部件上的至少一個(gè)制動(dòng)器將觸點(diǎn)與配對(duì)電觸點(diǎn)接觸時(shí)產(chǎn) 生的插入力所引起的力流進(jìn)行導(dǎo)向。第一外殼部件吸收會(huì)帶來不利影響的機(jī) 械負(fù)荷，并將其傳遞到其他外殼部件和/或整個(gè)外殼上。力流主要形成在通過 夾緊而固定在一觸點(diǎn)支架內(nèi)的觸點(diǎn)上。在此，觸點(diǎn)支架構(gòu)成觸點(diǎn)與第一外殼 部件之間的機(jī)械連接部分。通過將觸點(diǎn)固定在觸點(diǎn)支架中，再將觸點(diǎn)支架固 定在外殼部件內(nèi)，可通過觸點(diǎn)支架將力流從觸點(diǎn)傳導(dǎo)到第一外殼部件上，或 將力流直接從觸點(diǎn)傳導(dǎo)到第 一 外殼部件上。兩種情況下均能使力流遠(yuǎn)離印制 電路板，從而為作為潛在的力流傳導(dǎo)器的SMT焊點(diǎn)去負(fù)荷。
SMT插式連接的功能就建立在這種接觸裝置的基礎(chǔ)上，其中，接觸裝 置的第一外殼部件的構(gòu)造使得第一外殼部件形成一與一配對(duì)插接裝置完全 匹配的插接裝置，用于使觸點(diǎn)與配對(duì)電觸點(diǎn)相接觸。
根據(jù)接觸裝置的一種優(yōu)選實(shí)施方案，接觸裝置上形成有至少一個(gè)用于觸 點(diǎn)的制動(dòng)器，其用于吸收作用在配對(duì)電觸點(diǎn)上的拉力和/或壓力。借此可避免 SMT焊點(diǎn)受到外力所引起的負(fù)荷。
可將接觸裝置實(shí)施為模塊，因?yàn)榻佑|裝置通過第一外殼部件可與其他的 外殼部件相連，從而實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。
根據(jù)接觸裝置的一種優(yōu)選實(shí)施方案，第一外殼部件的構(gòu)造使得第一外殼 部件形成一與 一配對(duì)插接裝置完全匹配的插接裝置，用于使觸點(diǎn)與配對(duì)電觸 點(diǎn)相接觸。借此可將接觸裝置用作(例如)插式連接器，從而使接觸的建立 或解除變得簡(jiǎn)單、快捷。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，第一外殼部件包括一帶有至少一個(gè)長(zhǎng)條形空隙 的蓋板，借此可對(duì)觸點(diǎn)支架的夾持裝置進(jìn)行導(dǎo)引，并以簡(jiǎn)單的方式將觸點(diǎn)支 架插入固定區(qū)內(nèi)。這可以節(jié)省機(jī)械或手動(dòng)安裝的成本和時(shí)間。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，第一外殼部件包括復(fù)^t個(gè)帶有至少一個(gè)空隙的 側(cè)板，所述空隙至少可導(dǎo)引觸點(diǎn)支架的導(dǎo)引條。這些空隙既可使觸點(diǎn)支架插 入外殼部件的過程變得簡(jiǎn)單，又可與蓋板底面上的間隔條一起實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)支架 在垂直于印制電路板的垂直方向上的穩(wěn)定固定。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，側(cè)板包括復(fù)數(shù)個(gè)空隙，這些空隙在一插入?yún)^(qū)內(nèi) 建構(gòu)為制動(dòng)器，在一固定區(qū)內(nèi)建構(gòu)為槽。通過這一組合，可在觸點(diǎn)支架完全 固定在固定區(qū)內(nèi)之前將觸點(diǎn)支架的夾持裝置插入蓋板的長(zhǎng)條形空隙內(nèi)。這還 是一個(gè)用于簡(jiǎn)化插入過程的裝置。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，第一外殼部件固定區(qū)內(nèi)的蓋板表面上形成有復(fù) 數(shù)個(gè)指形保護(hù)元件。這些指形保護(hù)元件可避免用戶插拔配對(duì)電觸點(diǎn)時(shí)與觸點(diǎn) 發(fā)生非期望的接觸。這些指形保護(hù)元件還可避免觸點(diǎn)與其他金屬部件發(fā)生非 期望的可能引起短路的接觸，或避免會(huì)對(duì)觸點(diǎn)造成長(zhǎng)期污染的其他物體或材 料接觸觸點(diǎn)?？蓪⒅感伪Ｗo(hù)元件設(shè)置為構(gòu)成完全匹配插接裝置的元件。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，為將觸點(diǎn)支架在水平方向上固定于印制電路板 上，設(shè)置有至少一個(gè)用于將觸點(diǎn)支架固定在固定區(qū)內(nèi)的固定裝置。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，觸點(diǎn)分為具有不同功能的分段。觸點(diǎn)包括一向 外突出的小尖端，這一尖端用作與印制電路板焊接的接觸點(diǎn)。此外，觸點(diǎn)還 包含一用于連接配對(duì)電觸點(diǎn)的大面積扁平接觸體。接觸體和接觸腳可選地與 一彈性導(dǎo)電連接件相連，這一連接件可吸收機(jī)械負(fù)荷。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，觸點(diǎn)建構(gòu)為可直接插在觸點(diǎn)支架內(nèi)，并通過夾 緊簡(jiǎn)單地固定在觸點(diǎn)支架內(nèi)。-
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，觸點(diǎn)支架包括復(fù)數(shù)個(gè)形成在其底面上的導(dǎo)引元 件，這些導(dǎo)引元件可將觸點(diǎn)支架精確定位在導(dǎo)引孔內(nèi)，所述導(dǎo)引孔設(shè)置在印 制電路板上，其布置方式與導(dǎo)引元件的布置方式相對(duì)應(yīng)。借此可便于接觸裝 置在印制電路板上的定位?？蛇x地，可將導(dǎo)引元件實(shí)施為壓入銷。
根據(jù)另 一優(yōu)選實(shí)施方案，觸點(diǎn)支架在其表面包括至少一個(gè)用于接觸體的 夾持裝置，其在插入過程中可起到導(dǎo)引作用。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，觸點(diǎn)支架在其底面上包括至少一個(gè)用于容納觸 點(diǎn)接觸腳的空隙。借此可將觸點(diǎn)支架平裝到印制電路板上。
根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施方案，觸點(diǎn)支架和第一外殼部件的功能構(gòu)件整合在一 整體式裝置內(nèi)，借此可減少接觸裝置的組件數(shù)量和/或簡(jiǎn)化安裝過程。
根據(jù)SMT插式連接的一種優(yōu)選實(shí)施方案，SMT插式連接包括一插式連 接件，所述插式連接件由至少一個(gè)配對(duì)電觸點(diǎn)構(gòu)成，用于接觸所述接觸裝置 的觸點(diǎn)> 借此可通過插接原理實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、快捷和/或可靠的接觸。


下面借助附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)il明，其中
圖1為一接觸裝置的帶有復(fù)數(shù)個(gè)觸點(diǎn)的觸點(diǎn)支架的透視圖2為圖1所示的觸點(diǎn)支架的另一透視圖3為一接觸裝置、 一第一外殼部件與一印制電路板的分解圖4為一布置在一印制電路板上的接觸裝置插入第一外殼部件時(shí)的示意
圖5為 一布置在一印制電路板上的接觸裝置固定到第一外殼部件中時(shí)的 示意圖6為一布置在一印制電路板上的接觸裝置固定在第一外殼部件內(nèi)狀態(tài) 下的示意圖7為截取自圖6的局部放大圖，所示為一用于將觸點(diǎn)支架固定在第一外殼部件蓋板中的鎖定裝置；
圖8為第一外殼部件的一側(cè)板的局部剖面圖，用于顯示接觸裝置的插入 區(qū)和固定區(qū)；
圖9為位于接觸裝置內(nèi)部的觸點(diǎn)及其各組成部分的側(cè)視圖；以及
圖10為位于一多組件外殼內(nèi)的接觸裝置的帶有垂直剖面的透視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1顯示的是一接觸裝置3的帶有復(fù)數(shù)個(gè)觸點(diǎn)5的觸點(diǎn)支架7的透視圖。 觸點(diǎn)支架7在本實(shí)施例中包括六個(gè)觸點(diǎn)5，其中，只能從圖1中看到觸點(diǎn)5 的部分組件，即一接觸腳25與一接觸體26。通過將觸點(diǎn)5夾緊在觸點(diǎn)支架 7的夾持裝置14中來固定觸點(diǎn)5。觸點(diǎn)支架7的長(zhǎng)條形正面上沿著排成一行 的觸點(diǎn)5設(shè)置有六個(gè)用于接觸腳25的空隙30。借助于這些空隙30，即4吏在 觸點(diǎn)5夾緊在夾持裝置中的情況下，也能將接觸裝置3平裝到印制電路板4 上。此外，接觸裝置3的觸點(diǎn)支架7在其兩個(gè)較短的側(cè)面上還分別包括一導(dǎo) 引條17。導(dǎo)引條17可確保將觸點(diǎn)支架無誤地插入一第一外殼部件8內(nèi)。所 述插入分三步進(jìn)行(參見圖4、圖5和圖6)。圖2顯示的是圖1所示的觸點(diǎn) 支架7的另一透視圖，從圖2中可以看到觸點(diǎn)支架7朝向印制電路板4的底 面。除用于接觸腳25的空隙30外，還能看到在觸點(diǎn)支架上成形的導(dǎo)引元件 28,其數(shù)量和形狀可根據(jù)具體需要而設(shè)定。
圖3為接觸裝置3、第一外殼部件8和印制電路板4的分解圖。下面是 帶有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)引孔29的印制電路板4，上面是與之匹配的接觸裝置3,由帶 有觸點(diǎn)5的觸點(diǎn)支架7和外殼部件8構(gòu)成。接觸裝置3適用于通過SMT技 術(shù)而實(shí)現(xiàn)的印制電路板4的直接安裝，可直接定位在印制電路板4上，即可 對(duì)接觸腳25進(jìn)行直接焊接。除焊接接觸腳25外，還需將形成在接觸裝置3 上的導(dǎo)引元件28插入印制電路板4上的導(dǎo)引孔29內(nèi)。導(dǎo)引元件28可實(shí)施 為壓入銷，其中，還可為導(dǎo)引元件28和導(dǎo)引孔29設(shè)定其他的數(shù)量。第一外 殼部件8用于將接觸裝置3和印制電路板4 一起導(dǎo)入長(zhǎng)條形的空隙9內(nèi)。第 一外殼部件8的作用在于保護(hù)接觸裝置3和/或?qū)崿F(xiàn)與其他外殼部件11、 12 的連接和/或?yàn)橛|點(diǎn)5建立插式連接。
圖4顯示的是一布置在一印制電路板4上的接觸裝置3插入第一外殼部 件8時(shí)的示意圖。這一附圖須聯(lián)系圖5和圖6—起觀看，因?yàn)檫@三個(gè)附圖構(gòu) 成安裝在印制電路板4上的觸點(diǎn)支架7插入第一外殼部件8的過程的一個(gè)圖 示序列。每個(gè)附圖各表示將接觸裝置3和印制電路板4 一起固定在第 一外殼 部件8中所需的三步中的一步。第一步是將接觸裝置3和印制電路板4一起 推到第一外殼部件8的一蓋板13的下面，以便將夾持裝置14插入第一外殼 部件8的長(zhǎng)條形空隙9中。
圖5顯示的是一布置在一印制電路板4上的接觸裝置3裝進(jìn)到第 一外殼 部件8中時(shí)的示意圖。這個(gè)第二步就是將夾持裝置14插入長(zhǎng)條形的空隙9 中，其中，印制電路板4與蓋板13彼此平行。
圖6顯示的是一布置在一印制電路板4上的接觸裝置3固定在第一外殼 部件8內(nèi)這一狀態(tài)下的示意圖。這個(gè)第三步就是安裝在印制電路板4上的觸 點(diǎn)支架7從插入?yún)^(qū)18到固定區(qū)20的移動(dòng)過程。為此需實(shí)施一水平移動(dòng)，/人 而將觸點(diǎn)5的接觸體26定位在指形保護(hù)元件22的下面。第三步實(shí)施完畢后， 安裝在印制電路板4上的觸點(diǎn)支架7就被固定在了外殼部件8中。插入過程 至此結(jié)束。
圖7為截取自圖6的局部放大圖，所示為一用于將觸點(diǎn)支架固定在第一 外殼部件蓋板中的鎖定裝置。此處再次對(duì)將接觸體26定位在指形保護(hù)元件 22下面的方法進(jìn)行了詳細(xì)圖示。此外還可看出，接觸裝置3通過固定裝置 23而被鎖定在其夾持裝置14處。這種鎖定的作用原理是彈簧原理，當(dāng)夾持 裝置14從插入?yún)^(qū)18進(jìn)入固定區(qū)20時(shí)，即可實(shí)現(xiàn)這種鎖定。固定裝置23可 阻止安裝在印制電路板4上的觸點(diǎn)支架7返回到插入?yún)^(qū)18內(nèi)。此外，通過 指形保護(hù)元件22和導(dǎo)引條17還可避免其發(fā)生垂直于蓋板13的移動(dòng)。借此 可將接觸裝置3完全固定住，由于接觸體26的三側(cè)均被圍住，或者更確切 地說，由于接觸體26的三側(cè)均受到保護(hù)，因而需要專門設(shè)置一插接裝置部 分來實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)5與一配對(duì)電觸點(diǎn)之間的接觸。
圖8顯示的是第一外殼部件8的一側(cè)板16的局部剖面圖，用于顯示接 觸裝置3的插入?yún)^(qū)18和固定區(qū)20。在插入?yún)^(qū)18內(nèi)導(dǎo)引制動(dòng)器19可同時(shí)對(duì) 安裝在印制電路板4上的觸點(diǎn)支架7進(jìn)行定位和單側(cè)導(dǎo)引。固定區(qū)20內(nèi)的 槽21結(jié)合導(dǎo)引條17 —起用于實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)支架7在垂直于印制電路板4方向上 的固定，其中，導(dǎo)引條17像導(dǎo)軌一樣插入槽21內(nèi)。
圖9為觸點(diǎn)5及其各組成部分(即接觸腳25、 一彈性連接件27和接觸 體26)的側(cè)視圖。圖9顯示的是安裝在印制電路板4上的觸點(diǎn)5，其中，接 觸腳25焊接在印制電路板4上。出于穩(wěn)定原因，觸點(diǎn)支架8平裝在印制電 路板4上。彈性連接件27用于吸收觸點(diǎn)5有可能受到的機(jī)械負(fù)荷。
圖10顯示的是位于一多組件外殼內(nèi)的接觸裝置3的帶有垂直剖面的透 視圖。這個(gè)附圖所示的接觸裝置3通過第一外殼部件8整合在一包括其他外 殼部件ll、 12的外殼內(nèi)。在本實(shí)施例中，第二外殼部件11通過兩個(gè)螺栓與 外殼部件8連接在一起。外殼部件12通過嵌入式固定裝置23安裝在外殼部 件8上。從垂直剖面中可以看清印制電路板4和帶有觸點(diǎn)5的觸點(diǎn)支架7的 位置。
權(quán)利要求
1.一種用于在印制電路板(4)上進(jìn)行SMT安裝的接觸裝置(3)，其中，所述接觸裝置(3)用于通過至少一個(gè)焊點(diǎn)在所述接觸裝置(3)的至少一個(gè)觸點(diǎn)(5)與所述印制電路板(4)的至少一個(gè)印制導(dǎo)線(6)之間建立導(dǎo)電連接，所述接觸裝置(3)包括一用于容納所述觸點(diǎn)(5)的觸點(diǎn)支架(7)，所述接觸裝置(3)的觸點(diǎn)(5)用于連接至少一個(gè)配對(duì)電觸點(diǎn)，其特征在于，所述接觸裝置(3)包括一第一外殼部件(8)，所述第一外殼部件(8)包括至少一個(gè)用于容納所述觸點(diǎn)支架(7)的長(zhǎng)條形空隙(9)，所述第一外殼部件(8)上形成有至少一個(gè)用于所述觸點(diǎn)(5)的制動(dòng)器(10)，所述制動(dòng)器用于在所述觸點(diǎn)(5)與一配對(duì)電觸點(diǎn)接觸時(shí)吸收插入力。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸裝置(3),其中，所述制動(dòng)器(10)用 于吸收作用在所述配對(duì)電觸點(diǎn)上的拉力和/或壓力。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸裝置(3),其中，所迷第一外殼部 件(8)可與其他的外殼部件(11, 12)相連。
4. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述第一外殼部件(8)的構(gòu)造使得第一外殼部件形成一與一配對(duì)插接裝置 完全匹配的插接裝置，用于使所述觸點(diǎn)(5)與所述配對(duì)電觸點(diǎn)相接觸。
5. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述第一外殼部件(8)包括一帶有至少一個(gè)長(zhǎng)條形空隙(9)的蓋板(13), 借此可對(duì)所述觸點(diǎn)支架(7)的夾持裝置(14)進(jìn)行導(dǎo)引。
6. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述觸點(diǎn)支架(3 )的一導(dǎo)引條(17 )可在所述第一外殼部件(8 )的側(cè)板(16 ) 上的一空隙(15)內(nèi)被引導(dǎo)。
7. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述空隙(15)在一插入?yún)^(qū)(18)內(nèi)建構(gòu)為導(dǎo)引制動(dòng)器(19),在一固定區(qū) (20)內(nèi)建構(gòu)為槽(21 )。
8. 所述接觸裝置(3),其中，所述第一外殼部件(8)用于遮蓋和保護(hù) 所述觸點(diǎn)(5)。
9. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 在所述第一外殼部件(8)的固定區(qū)(20)內(nèi)，所述蓋板(13)的表面上形 成有至少一個(gè)指形保護(hù)元件(22)。
10. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3)，其中， 所述指形保護(hù)元件(22)用于構(gòu)成所述完全匹配的插接裝置。
11. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3)，其中，設(shè)置有至少一個(gè)用于將所述觸點(diǎn)支架(7)固定在所述固定區(qū)(20)內(nèi)的固定裝置(23)。
12. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述蓋板(13)的底面上形成有至少一個(gè)間隔條(24)。
13. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3)，其中， 所述觸點(diǎn)(5)包括一用于與所述印制電路板(4)焊接的接觸腳(25)與一 用于連接所述配對(duì)電觸點(diǎn)的接觸體(26)。
14. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述觸點(diǎn)(5)包括一用于連接所述接觸腳(25)和所述接觸體(26)的彈 性連接件(26 )。
15. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述觸點(diǎn)(5)建構(gòu)為，通過夾緊在所述觸點(diǎn)支架(7)內(nèi)來實(shí)現(xiàn)插入和固定。
16. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述觸點(diǎn)支架(7 )包括復(fù)數(shù)個(gè)形成在觸點(diǎn)支架(7 )底面上的導(dǎo)引元件(28 ), 所述導(dǎo)引元件用于將所述觸點(diǎn)支架(7)精確定位在導(dǎo)引孔(29)內(nèi)，所述 導(dǎo)引孔設(shè)置在所述印制電路板(4)上，其布置方式與所述導(dǎo)引元件(28) 的布置方式相對(duì)應(yīng)。
17. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述觸點(diǎn)支架(7)在其表面包括至少一個(gè)用于所述接觸體(26)的夾持裝 置(14)。
18. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3)，其中， 所述觸點(diǎn)支架(7)在其底面上包括至少一個(gè)空隙(30)，所述空隙用于將所 述觸點(diǎn)(5)的接觸腳(25)容納在所述觸點(diǎn)支架(7)中。
19. 根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的接觸裝置(3),其中， 所述觸點(diǎn)支架(7)和所述第一外殼部件(8)建構(gòu)為一整體式裝置。
20. —種SMT插式連接，包括至少一個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至19中任一項(xiàng) 權(quán)利要求所述的接觸裝置(3 )。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的SMT插式連接，其中，所述SMT插式連 接包括一插式連接件，所述插式連接件由至少一個(gè)配對(duì)電觸點(diǎn)構(gòu)成，用于接 觸所述接觸裝置(3)的觸點(diǎn)(5)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于在印制電路板(4)上進(jìn)行SMT安裝的接觸裝置(3)，其中，所述接觸裝置用于與所述印制電路板的至少一個(gè)印制導(dǎo)線(6)建立導(dǎo)電連接，所述接觸裝置包括一用于容納所述觸點(diǎn)(5)的觸點(diǎn)支架(7)，所述接觸裝置的觸點(diǎn)用于連接至少一個(gè)配對(duì)電觸點(diǎn)。所述接觸裝置在SMT基礎(chǔ)上實(shí)施，因而不僅制備成本低，且易于安裝。根據(jù)本發(fā)明，所述接觸裝置包括一第一外殼部件(8)，所述外殼部件包括至少一個(gè)用于容納所述觸點(diǎn)支架的長(zhǎng)條形空隙(9)，所述外殼部件上形成有至少一個(gè)用于所述觸點(diǎn)的制動(dòng)器(10)，所述制動(dòng)器用于吸收所述觸點(diǎn)與一配對(duì)電觸點(diǎn)接觸時(shí)所產(chǎn)生的插入力。
文檔編號(hào)H01R9/05GK101176238SQ200680016654
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2006年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月7日
發(fā)明者克里斯琴·威德曼, 西格弗里德·諾伊曼, 邁克爾·弗賴穆特 申請(qǐng)人:西門子公司