專(zhuān)利名稱(chēng)：具有插口功能的半導(dǎo)體插件、半導(dǎo)體組件、電子電路組件以及帶插口的電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有插口功能的半導(dǎo)體插件、上下層疊多 個(gè)、及/或左右排列多個(gè)該半導(dǎo)體插件而成的半導(dǎo)體組件、將該 半導(dǎo)體組件安裝到電路基板上而構(gòu)成的電子電^^組件以及帶插 口的電路基板。
背景技術(shù)：
以往，作為層疊型的堆棧型半導(dǎo)體裝置的一個(gè)結(jié)構(gòu)例，公 知有一種利用設(shè)于薄型半導(dǎo)體裝置插件底面上的由焊錫球形成
的連接端子、層疊并接合多個(gè)半導(dǎo)體裝置而成的堆棧型半導(dǎo)體 裝置。對(duì)于上述結(jié)構(gòu)的堆棧型半導(dǎo)體裝置，參照美國(guó)專(zhuān)利
US6303997號(hào)公寺艮(參月 、第5~第6頁(yè)、圖3)進(jìn)行說(shuō)明。圖17 為上述堆棧型半導(dǎo)體插件的結(jié)構(gòu)圖。半導(dǎo)體芯片51利用粘接劑
片51的輸入輸出焊盤(pán)54引線(xiàn)接合，從而在內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)53與形成于 半導(dǎo)體芯片51上的集成電路(圖略)之間實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。并且， 用樹(shù)脂56密封上述結(jié)構(gòu)體。另外，在內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)53的下表面上設(shè) 有作為用于與半導(dǎo)體插件5 0的外部相連接的連接端子的焊錫 球57。該焊錫球57錫焊在設(shè)于它上方的連接面58上，多個(gè)半導(dǎo) 體插件50通過(guò)焊錫球57而相互接合、逐漸層疊為多層，從而形 成了堆棧型半導(dǎo)體插件2()0。
但是，上述半導(dǎo)體插件存在如下問(wèn)題在層疊多層上述半 導(dǎo)體裝置、并將它們實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合時(shí)，需要高溫加熱 使焊錫熔化，該加熱會(huì)對(duì)已經(jīng)接合了的部位產(chǎn)生影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而作成的，其課題在于，提供 不用加熱^更可以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相^妄合、乂人而能層疊 半導(dǎo)體插件的具有插口功能的半導(dǎo)體插件、半導(dǎo)體組件、電子 電路組件以及帶插口的電路基板。
為了解決上述課題，本發(fā)明的一技術(shù)方案的半導(dǎo)體插件具 有形成于其上表面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口和形成于其下表 面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的連接端子，其特征在于，上述插口形 成為凹狀，在該凹狀部中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)。
另外，所謂半導(dǎo)體插件，通常是指內(nèi)置有半導(dǎo)體芯片的插 件，但也可以不在半導(dǎo)體插件中內(nèi)置半導(dǎo)體芯片。
采用上述半導(dǎo)體插件，由于其具有形成于其上表面上的可 實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口和形成于其下表面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的 連接端子，插口形成為凹狀，在該凹狀部中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)， 因此，插口與連接端子可自由裝卸地相連^妾、且不用加熱便可 以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從而層疊半導(dǎo)體插件。
上述半導(dǎo)體插件的特征在于，在上述螺旋狀觸點(diǎn)的周?chē)O(shè) 有用于引導(dǎo)上述連接端子的絕緣性引導(dǎo)框。
采用上述半導(dǎo)體插件，由于在螺旋狀觸點(diǎn)的周?chē)O(shè)有用于 引導(dǎo)連接端子的絕緣性引導(dǎo)框，因此，插口與連接端子可容易 地定位、且不用加熱便可以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合， 從而層疊半導(dǎo)體插件。
上述半導(dǎo)體插件的特征在于，上述螺旋狀觸點(diǎn)從上述凹狀 部的底面朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置。
采用上述半導(dǎo)體插件，由于螺旋狀觸點(diǎn)從凹狀部的底面朝 上方呈圓錐狀突出設(shè)置，因此，插口與連接端子可以容易地相
連接、且不用加熱便可以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從 而層疊半導(dǎo)體插件。
上述半導(dǎo)體插件的特征還在于，在其上述上表面上具有至 少一個(gè)卡合凸部，在其上述下表面上具有至少一個(gè)卡合凹部，
將上下多層層疊起來(lái)的半導(dǎo)體插件中、相對(duì)而言位于上側(cè)的上 述半導(dǎo)體插件的上述卡合凹部外套于相對(duì)而言位于下側(cè)的上述
半導(dǎo)體插件的上述卡合凸部上。
另夕卜，卡合凸部與卡合凹部可以上下顛倒配置?？ê习疾?br> 的形狀為可容納卡合凸部形狀的形狀?？ê贤共康男螤羁梢允?br> 三棱錐形狀、多棱錐、圓柱、多棱柱等，也可以為其他形狀，
無(wú)特別限制。
采用上述半導(dǎo)體插件，由于在其上表面上具有至少一個(gè)卡 合凸部，在其下表面上具有至少一個(gè)卡合凹部，將上下多層層 疊起來(lái)的半導(dǎo)體插件中、相對(duì)而言位于上側(cè)的半導(dǎo)體插件的卡 合凹部外套于相對(duì)而言位于下側(cè)的半導(dǎo)體插件的卡合凸部上， 因此，插口與連接端子可以容易地定位、且不用加熱^更可以可 靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從而層疊半導(dǎo)體插件。
上述半導(dǎo)體插件的特征在于，層疊多個(gè)上述半導(dǎo)體插件， 再用固定構(gòu)件將該多層層疊起來(lái)的上述半導(dǎo)體插件固定在基板 上。
采用上述半導(dǎo)體插件，由于層疊多個(gè)上述半導(dǎo)體插件，再 用固定構(gòu)件將該多層層疊起來(lái)的上述半導(dǎo)體插件固定在基板 上，因此，插口與連接端子可以容易地固定、且不用加熱{更可 以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從而層疊半導(dǎo)體插件。
上述半導(dǎo)體插件的特征在于，在上述半導(dǎo)體插件下表面的
兩端部設(shè)有凹部，該凹部用于卡定兩前端部具有鉤狀扣的i字 狀固定構(gòu)件。
采用上述半導(dǎo)體插件，由于在半導(dǎo)體插件下表面的兩端部 設(shè)有凹部，該凹部用于卡定端部具有鉤狀扣的-字狀固定構(gòu)件， 因此，插口與連接端子可以容易地固定、且不用加熱^更可以可 靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從而層疊半導(dǎo)體插件。
上述半導(dǎo)體插件的特征在于，在上述半導(dǎo)體插件的上下表
采用上述半導(dǎo)體插件，由于在半導(dǎo)體插件的上下表面方向 上i殳有至少一個(gè)供銷(xiāo)狀固定構(gòu)件穿過(guò)的貫通孔，因此，插口與 連接端子可以容易地定位、且不用加熱便可以可靠地可實(shí)現(xiàn)電 氣導(dǎo)通地相接合，從而層疊半導(dǎo)體插件。
本發(fā)明的另 一 技術(shù)方案的半導(dǎo)體組件的特征在于，其為層 疊多個(gè)上述任一種半導(dǎo)體插件、并將各半導(dǎo)體插件可實(shí)現(xiàn)電氣 導(dǎo)通地相連接的結(jié)構(gòu)。
采用上述半導(dǎo)體組件，由于其為層疊多個(gè)半導(dǎo)體插件、并 將各半導(dǎo)體插件可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接的結(jié)構(gòu)，因此，插口
與連接端子可以容易地定位、且不用加熱j更可以可靠地可實(shí)現(xiàn) 電氣導(dǎo)通地相接合，從而構(gòu)成半導(dǎo)體組件。
上述半導(dǎo)體組件的特征在于，其具有位于最下層的半導(dǎo) 體插件；中繼連接器，其設(shè)于該半導(dǎo)體插件的下表面上，用于 中繼電氣連接；基板，在其上表面上設(shè)有連接盤(pán)狀端子，該連 接盤(pán)狀端子與該中繼連接器相接觸、且與該中繼連接器可實(shí)現(xiàn) 電氣導(dǎo)通地相連接；上述屮繼連接器形成為凹狀，在該凹狀部 中設(shè)有從該凹狀部的底面朝下方呈圓錐狀突出設(shè)置的螺旋狀觸 點(diǎn)。
另外，基板相當(dāng)于本實(shí)施方式中的中繼基板及電路基板， 連接盤(pán)狀端子相當(dāng)于本實(shí)施方式中設(shè)于中繼基板及電路基板上 的連接盤(pán)狀端子及連接盤(pán)。
采用上述半導(dǎo)體組件，由于其具有位于最下層的半導(dǎo)體插 件；中繼連接器，其設(shè)于該半導(dǎo)體插件的下表面上，用于中繼 電氣連接；基板，在其上表面上設(shè)有連接盤(pán)狀端子，該連接盤(pán) 狀端子與該中繼連接器相接觸、且與該中繼連接器可實(shí)現(xiàn)電氣
導(dǎo)通地相連接；中繼連接器形成為凹狀，在該凹狀部中設(shè)有從 該凹狀部的底面朝下方呈圓錐狀突出設(shè)置的螺旋狀觸點(diǎn)。因此， 中繼連接器與連接盤(pán)狀端子、或者中繼連接器與電路基板的端 子(也稱(chēng)作連接盤(pán))可以容易地定位、且不用加熱{更可以可靠 地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從而構(gòu)成半導(dǎo)體組件或電子電路 組件。
上述半導(dǎo)體組件的特征在于，其具有位于最下層的半導(dǎo)
體插件；連接端子，其設(shè)于該半導(dǎo)體插件的下表面上、且與該 半導(dǎo)體插件可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接；基板，其具有凹狀部，
該凹狀部與該連端子可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連4妾；在上述凹狀
部中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)，該螺旋狀觸點(diǎn)從上述凹狀部的底面朝上
方呈圓錐狀突出設(shè)置。
采用上述半導(dǎo)體組件，由于其具有位于最下層的半導(dǎo)體
插件；連接端子，其設(shè)于該半導(dǎo)體插件的下表面上、且與該半 導(dǎo)體插件可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接；基板，其具有凹狀部，該
凹狀部與該連接端子可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接；在凹狀部中設(shè) 有螺旋狀觸點(diǎn)，該螺旋狀觸點(diǎn)從凹狀部的底面朝上方呈圓錐狀 突出設(shè)置。因此，中繼連接器與連接盤(pán)狀端子可以容易地定位、 且不用加熱便可以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從而構(gòu)成 半導(dǎo)體組件。
本發(fā)明的另一技術(shù)方案的電子電路組件的特征在于，其為 在電路基板上安裝上述半導(dǎo)體組件、并將該電路基板與上述半 導(dǎo)體組件可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接的結(jié)構(gòu)。
采用上述電子電路組件，由于其為在電路基板上安裝上述 半導(dǎo)體組件、并將該電路基板與上述半導(dǎo)體組件可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)
通地相連接的結(jié)構(gòu)，因此，半導(dǎo)體組件與電路基板可以容易地 相連接、且不用加熱便可以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合， /人而構(gòu)成電子電贈(zèng)j且4牛。
上述電子電路組件的特征在于，在上述半導(dǎo)體組件的上表 面與側(cè)面中的至少一方上隔著金屬板設(shè)有可散熱的散熱片。
采用上述電子電路組件，由于在上述半導(dǎo)體組件的上表面 與側(cè)面中的至少 一 方上隔著金屬板設(shè)有可散熱的散熱片，因此， 可以防止半導(dǎo)體組件與電路基板溫度上升，使半導(dǎo)體組件與電 路基板可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從而構(gòu)成電子電路組 件。
上述電子電路組件的特征在于，在上述半導(dǎo)體組件的上方 設(shè)有可散熱的風(fēng)扇。
采用上述電子電路組件，由于在半導(dǎo)體組件的上方設(shè)有可 散熱的風(fēng)扇，因此，可以防止半導(dǎo)體組件與電路基板溫度上升， 使半導(dǎo)體組件與電路基板可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合，從 而構(gòu)成電子電i 各組件。
上述電子電路組件的特征在于，在上述半導(dǎo)體組件的上方 設(shè)有可散熱的珀?duì)柼?br> 采用上述電子電路組件，由于在上述半導(dǎo)體組件的上方設(shè) 有可散熱的珀?duì)柼虼?，可以防止半?dǎo)體組件與電路基 板溫度上升，使半導(dǎo)體組件與電路基板可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通 地相接合，從而構(gòu)成電子電路組件。
此外，本發(fā)明的另一技術(shù)方案的帶插口的電路基板，在該
電路基板上安裝有插口基板，該插口基板具有形成于其上表 面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口 ；形成于其下表面上的可實(shí)現(xiàn)電
氣導(dǎo)通的連接端子；其特征在于，上述插口形成為凹狀，在該
凹狀部中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)；上述連接端子接合在上述電路基板 上，并且，連接端子與電路基板之間為可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連 接的結(jié)構(gòu)。
采用上述帶插口的電路基板，由于帶插口的電路基板在該 電路基板上安裝有插口基板，該插口基板具有形成于其上表面 上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口和形成于其下表面上的可實(shí)現(xiàn)電氣 導(dǎo)通的連接端子；插口形成為凹狀，在該凹狀部中設(shè)有螺旋狀 觸點(diǎn)；連接端子接合在上述電路基板上，并且，連接端子與電 路基板之間為可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接的結(jié)構(gòu)。因此，可以容 易地測(cè)定實(shí)驗(yàn)用儀表板等，并且，不用進(jìn)行加熱錫焊便可以可 靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接，從而構(gòu)成電子電路組件。
此外，本發(fā)明的另一實(shí)施方式的帶插口的電路基板具有形 成于其上表面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口，其特征在于，上述 插口形成為凹狀，在該凹狀部中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)。
采用上述帶插口的電路基板，由于該帶插口的電路基板具
狀，在該凹狀部中i殳有螺旋狀觸點(diǎn)，因此，不用進(jìn)行加熱錫焊 便可以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接，從而構(gòu)成電子電路組 件。
上述任一種帶插口的電路基板的特征在于，上述螺旋狀觸 點(diǎn)從上述凹狀部的底面朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置。
采用上述帶插口的電路基板，由于螺旋狀觸點(diǎn)從上述凹狀 部的底面朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置，因此，不用進(jìn)行加熱錫焊 1更可以可靠地可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接，/人而構(gòu)成電子電路組 件。
電氣導(dǎo)通的4翁口，插口形成為凹


圖l (a)為本實(shí)施方式的半導(dǎo)體插件的俯視圖，圖l (b) 為沿圖l (a)所示A-A線(xiàn)剖切的半導(dǎo)體插件剖視圖，表示圓錐 狀的螺旋狀觸點(diǎn)。圖1 ( c )為沿圖1 ( a )所示A-A線(xiàn)剖切的半 導(dǎo)體插件剖視圖，表示水平狀的螺旋狀觸點(diǎn)。
圖2為表示本實(shí)施方式的半導(dǎo)體插件層疊起來(lái)的情形的剖 視圖，圖2 (a)表示具有圓錐狀的螺旋狀觸點(diǎn)的半導(dǎo)體插件。 圖2 (b)表示具有水平狀的螺旋狀觸點(diǎn)的半導(dǎo)體插件。
圖3為表示利用卡合凹部以及卡合凸部定位半導(dǎo)體插件的 情形的剖視圖。圖3 ( a)表示上表面上設(shè)有卡合凸部、下表面 上設(shè)有卡合凹部的半導(dǎo)體插件，圖3 (b)表示上表面上設(shè)有卡 合凹部、下表面上設(shè)有卡合凸部的半導(dǎo)體插件。
圖4為表示層疊了3層半導(dǎo)體插件并用板狀固定構(gòu)件(i字 狀固定構(gòu)件)進(jìn)行了固定的半導(dǎo)體組件的剖視圖。圖4 ( a)表 示安裝板狀固定構(gòu)件之前的狀態(tài)，圖4 ( b)表示安裝板狀固定 構(gòu)件之后的狀態(tài)。
圖5為表示層疊了 3層半導(dǎo)體插件并用板狀固定構(gòu)件進(jìn)行 了固定的半導(dǎo)體組件的剖視圖。圖5 ( a)表示安裝板狀固定構(gòu) 件之前的狀態(tài)，圖5 (b)表示安裝板狀固定構(gòu)件之后的狀態(tài)。
圖6為表示層疊了3層半導(dǎo)體插件并用板狀固定構(gòu)件進(jìn)行 了固定的半導(dǎo)體組件的剖視圖。圖6 ( a)表示安裝板狀固定構(gòu) 件之前的狀態(tài)，圖6 (b)表示安裝板狀固定構(gòu)件之后的狀態(tài)。
圖7為表示在多個(gè)半導(dǎo)體插件上安裝了銷(xiāo)狀固定構(gòu)件的情 形的圖，圖7 (a)為俯視圖，圖7 (b)為沿圖7 (a)所示B-B 線(xiàn)剖切的剖 一見(jiàn)圖。
圖8為半導(dǎo)體組件的剖視圖，圖8 ( a)為表示使用了具有 插口的中繼基板的情形的剖視圖，圖8 ( b )為表示使用了具有
中繼連接器的半導(dǎo)體插件以及具有連接盤(pán)狀端子的中繼基板的 情形的剖視圖。
圖9為表示電子電路組件的立體圖。
圖IO為表示電子電路組件的立體圖。
圖ll為表示電子電路組件的立體圖。
圖12為表示電子電路組件的立體圖。
圖13為表示半導(dǎo)體插件、半導(dǎo)體組件以及電子電路組件的
外觀(guān)圖。
圖14為表示電子電路組件的外觀(guān)圖。
圖15為表示帶插口的電路基板的結(jié)構(gòu)圖。圖15 ( a )為俯 視圖，圖15(b)、圖15 ( c)為沿圖15 ( a )所示C-C線(xiàn)剖切的 剖視圖。
圖16為表示帶插口的電路基板的結(jié)構(gòu)圖。圖16 ( a )為俯 視圖，圖16(b)、圖16 ( c )為圖16 ( a )所示俯視圖的D-D線(xiàn) 剖視圖。
圖17為以往例的堆棧型半導(dǎo)體插件的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
參照附圖對(duì)本發(fā)明的具有插口功能的半導(dǎo)體插件、半導(dǎo)體 組件、電子電路組件以及帶插口的電路基^反進(jìn)行說(shuō)明。
圖1 ( a)為本實(shí)施方式的半導(dǎo)體插件的俯視圖，圖1 ( b) 為沿圖l (a)所示A-A線(xiàn)剖切的半導(dǎo)體插件剖視圖，具有圓錐 狀的螺旋狀觸點(diǎn)。圖〗(c)為沿圖l (a)所示A-A線(xiàn)剖切的半 導(dǎo)體插件剖視圖，具有水平狀的螺旋狀觸點(diǎn)。
如圖l (a)所示，在半導(dǎo)體插件3、 3'的上表面3a、 3a'上 形成有多個(gè)具有螺旋狀觸點(diǎn)la、 la'的插口l、 l'。
如圖l (b)所示，半導(dǎo)體插件3具有形成于其上表面3a上
的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口 l和形成于其下表面3b上的可實(shí)現(xiàn)電 氣導(dǎo)通的連接端子2。連接端子2為焊錫球。
另外，連接端子2不限定于焊錫球，只要是可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo) 通的突起，也可以是其他連接端子。
插口 l形成為凹狀，在該凹狀部lc中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)la。 在螺旋狀觸點(diǎn)la的周?chē)O(shè)有絕緣性引導(dǎo)框4。
在插口 i中，螺旋狀觸點(diǎn)la從凹狀部lc的底面lb朝上方呈 圓錐狀突出設(shè)置。
如圖1 ( c)所示，半導(dǎo)體插件3'具有形成于其上表面3a'上 的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口 l'和形成于其下表面3b'上的可實(shí)現(xiàn) 電氣導(dǎo)通的連接端子2'。插口l'形成為凹狀，在該凹狀部lc'中 設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)la'。在螺旋狀觸點(diǎn)la'的周?chē)O(shè)有絕緣性引導(dǎo) 框4'。
在插口 l'中，螺旋狀觸點(diǎn)la'水平"i殳于凹狀部lc'的開(kāi)口處。
另外，半導(dǎo)體插件3、 3'內(nèi)置有未圖示的半導(dǎo)體芯片。連接 端子2、 2'為可自由裝于插口1、 l'內(nèi)或從插口l、 l'中卸下、并 可容易定位的結(jié)構(gòu)。
此外，螺旋狀觸點(diǎn)la、 la'為在銅材上進(jìn)行了鍍鎳、實(shí)施了 鍍金的構(gòu)件，但也可以由其他導(dǎo)體形成。引導(dǎo)框4、 4'由聚酰亞 胺樹(shù)脂形成，但也可以由其他絕緣體形成。
圖2為表示本實(shí)施方式的半導(dǎo)體插件層疊起來(lái)的情形的剖 視圖，圖2 (a)表示具有圓錐狀的螺旋狀觸點(diǎn)的半導(dǎo)體插件。 圖2 ( b)表示具有水平狀的螺旋狀觸點(diǎn)的半導(dǎo)體插件。
如圖2(a)所示，上下層疊了兩層半導(dǎo)體插件3、 3。位于 上側(cè)的半導(dǎo)體插件3的連接端子2可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地插裝在位 于下側(cè)的半導(dǎo)體插件3的插口 l中。連接端子2由引導(dǎo)框4引導(dǎo)而 下向下擠壓呈圓錐狀突起的螺旋狀觸點(diǎn)la。在螺旋狀觸點(diǎn)la與
連接端子(以下，稱(chēng)為焊錫球)2相接觸的部位，螺旋狀觸點(diǎn) la—邊與焊錫球2相接觸一邊滑動(dòng)。
如圖2 (b)所示，上下層疊了兩層半導(dǎo)體插件3'、 3'。位 于上側(cè)的半導(dǎo)體插件3'的連接端子2'可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地插裝在 位于下側(cè)的半導(dǎo)體插件3'插口 l'中。連接端子2'由引導(dǎo)框4'引導(dǎo) 而向下擠壓水平的螺旋狀觸點(diǎn)la'。螺旋狀觸點(diǎn)la'在其與焊錫球 2'相接觸的部位， 一邊與焊錫球2'相接觸一邊切入球面而滑動(dòng)。
即，在圖2(a)、圖2(b)中，螺旋狀觸點(diǎn)通過(guò)用螺旋狀 觸點(diǎn)的棱角部切入到形成于球狀連接端子表面的氧化膜中而進(jìn) 行滑動(dòng)，從而使電氣連接良好。
圖3為表示利用卡合凹部以及卡合凸部定位半導(dǎo)體插件的 情形的剖視圖。圖3 ( a)表示上表面上具有卡合凸部、下表面 上具有卡合凹部，圖3 ( b )表示上表面上具有卡合凹部、下表 面上具有卡合凸部。
如圖3所示，在層疊兩層半導(dǎo)體插件18、 18時(shí)，利用引導(dǎo) 框19在水平方向上定位連接端子2 ，半導(dǎo)體插件18的上表面 18a、下表面18b可以利用該上、下表面具有的凹凸部進(jìn)行定位。
在半導(dǎo)體插件18的上表面18a兩端部附近分別各設(shè)有l(wèi)個(gè) 卡合凸部18c ，在與該上表面18a兩端部附近相 一 致的下表面 18b兩端部附近分別各設(shè)有l(wèi)個(gè)卡合凹部18d。此外，雖然在本 實(shí)施方式中，分別在上表面18a、下表面18b上各設(shè)有2處上述 卡合凸部和卡合凹部，但也可以在上表面18a上具有至少一個(gè) 卡合凸部18c,在下表面18b上具有至少一個(gè)卡合凹部18d。在 具有上述卡合凸部18c與卡合凹部18d、并上下多層層疊起來(lái)的 半導(dǎo)體插件18、 18中，將位于上側(cè)的半導(dǎo)體插件18的卡合凹部 18d外套在位于下側(cè)的半導(dǎo)體插件18的卡合凸部18c上。
雖然在本實(shí)施方式中使卡合凸部的形狀為圓柱形狀的凸部，但是凸部形狀也可以為三棱錐、多棱錐以及多棱柱等；卡
合凹部的形狀只要是能夠容納凸部形狀的形狀即可。此外，也 可以上下顛倒配置卡合凸部與卡合凹部。
因此，在圖3(b)中，在半導(dǎo)體插件20的上表面20a上設(shè) 有卡合凹部18d,而在下表面20b上設(shè)有卡合凸部18c。
即，在半導(dǎo)體插件20中，在其上表面20a上具有至少一個(gè) 卡合凹部18d，在其下表面20b上具有至少一個(gè)卡合凸部18c, 在上下多層層疊起來(lái)的半導(dǎo)體插件20、 20中，將位于上側(cè)的半 導(dǎo)體插件20的卡合凸部18c內(nèi)嵌于位于下側(cè)的半導(dǎo)體插件20的 卡合凹部18d中。
此外，卡合凸部及卡合凹部只要是配置在半導(dǎo)體插件上表 面或下表面上即可，無(wú)i侖在兩端部還是中央部皆可。此外，也 可以是在同一上表面或下表面上混設(shè)卡合凸部及卡合凹部。
圖4為表示層疊了 3層半導(dǎo)體插件、并用板狀固定構(gòu)件進(jìn)行 了固定的半導(dǎo)體組件以及電子電路組件的剖視圖。圖4 ( a)表 示安裝板狀固定構(gòu)件之前的狀態(tài)，圖4 (b)表示安裝板狀固定 構(gòu)件之后的狀態(tài)。
如圖4 ( a)所示，半導(dǎo)體組件7a為層疊了多個(gè)半導(dǎo)體插件 22、并將各半導(dǎo)體插件22可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接的結(jié)構(gòu)。
在半導(dǎo)體插件22的下表面3e、 3f上設(shè)有槽狀的凹部3ea、 3fa,該凹部3ea、 3fa用于對(duì)固定半導(dǎo)體插件22用的板狀固定 構(gòu)件5進(jìn)行卡定。
而且，半導(dǎo)體插件22的連接端子2通過(guò)回流焊錫而與電路 基板10的連接盤(pán)狀端子10 a可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接。在該半 導(dǎo)體插件22上再層疊兩個(gè)半導(dǎo)體插件22、 22。此時(shí)，半導(dǎo)體插 件2 2的連接端子2受到螺旋狀觸點(diǎn)1 a的彈性作用力而稍稍上升 從上方沿箭頭方向?qū)?字狀的板狀固定構(gòu)件(-字狀固定構(gòu)件)
5覆蓋在該層疊為3層的半導(dǎo)體插件22、 22、 22上。
另外，即使不使用板狀固定構(gòu)件、而使用-字狀的線(xiàn)狀固 定構(gòu)件也可以起到相同效果。
接著，如圖4 ( b )所示，為了用板狀固定構(gòu)件5固定該層 疊為3層的半導(dǎo)體插件22、 22、 22,通過(guò)將板狀固定構(gòu)件5的具 有鉤狀扣的前端部5a、 5b卡定在凹部3ea、 3fa中，而將半導(dǎo)體 組件7a固定在電路基板10上，從而形成了電子電路組件lla。
圖5為表示層疊了 3層半導(dǎo)體插件、并用板狀固定構(gòu)件進(jìn)行 了固定的半導(dǎo)體組件的剖視圖。圖5 ( a)表示安裝板狀固定構(gòu) 件之前的狀態(tài)，圖5 (b)表示安裝板狀固定構(gòu)件之后的狀態(tài)。
如圖5 ( a)所示，在半導(dǎo)體插件3的側(cè)面等處未特意設(shè)置 用于對(duì)固定半導(dǎo)體插件3用的板狀固定構(gòu)件12進(jìn)行卡定的卡定 槽等。
板狀固定構(gòu)件12由上蓋部12a與基部12b構(gòu)成?；?2b在 基部12b的 一 端具有銷(xiāo)狀的卡定部12bb,將該卡定部12bb從中 繼基板6的通孔6f中穿過(guò)、并用錫焊固定。
雖然在本實(shí)施方式中是支承相對(duì)著的兩個(gè)側(cè)面，但也可以 定位在與上述側(cè)面相正交的另 一對(duì)相對(duì)著的側(cè)面上。
而且，在中繼基板6的上表面6d上設(shè)有用于中繼電氣連接 的插口6h。在插口 6h上形成有凹狀部6c,螺旋狀觸點(diǎn)6a從凹狀 部6c的底面6b朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置。
在該螺旋狀觸點(diǎn)6 a上接合有用于構(gòu)成半導(dǎo)體組件7 b的最 下層半導(dǎo)體插件3的連接端子2。由此，半導(dǎo)體插件3、 3、 3在 水平方向上一皮定位，并且半導(dǎo)體插件3、 3、 3之間可實(shí)現(xiàn)電氣 導(dǎo)通地相連接。
然后，再?gòu)纳戏綄鍫罟潭?gòu)件12的上蓋部12a覆蓋在半 導(dǎo)體插件3、 3、 3上。
接著，如圖5(b)所示，為了用板狀固定構(gòu)件12的上蓋部 12a固定層疊起來(lái)的半導(dǎo)體插件3、 3、 3,而將上蓋部12a的爪 12aa卡定在基部12b的爪12ba上，從而形成了固定于中繼基板 6上的半導(dǎo)體組件7b。
由此，利用板狀固定構(gòu)件12將層疊起來(lái)的半導(dǎo)體插件3、 3、 3可靠地固定在中繼基板6上，在該半導(dǎo)體插件3、 3、 3與該中 繼基板6之間實(shí)現(xiàn)了電氣連接。
另外，將半導(dǎo)體組件7b安裝在電路基板上，便形成了電子 電^各組件。
圖6為表示層疊了 3層半導(dǎo)插件、并用板狀固定構(gòu)件進(jìn)行了 固定的半導(dǎo)體組件以及電子電路組件的剖-現(xiàn)圖。圖6 ( a)表示 安裝板狀固定構(gòu)件之前的狀態(tài)，圖6 (b)表示安裝板狀固定構(gòu) 件之后的狀態(tài)。
如圖6( a)所示，板狀固定構(gòu)件12'由上蓋部12a'與基部12b' 構(gòu)成?；?2b'在基部12b'的一端具有銷(xiāo)狀的卡定部12bb'，將 該卡定部12bb'從電路基板23的通孔23f中穿過(guò)、并用錫焊固定。
基部12b'的另 一端具有卡定部12ba'。另外，在上蓋部12a' 的兩端部設(shè)有卡定部(爪)12aa'。由于該卡定部12aa'與基部 12b'的卡定部12ba'(爪)彼此均被形成為鉤狀，因此，可進(jìn)行 可靠的固定。
而且，在電^各基板23的上表面上設(shè)有連^妄盤(pán)狀端子23a。 在構(gòu)成半導(dǎo)體組件7c的位于最下層的半導(dǎo)體插件8中，其下表 面8b具有中繼連接器9，該中繼連接器9i殳有插口狀的凹狀部 9c,螺旋狀觸點(diǎn)9a從凹狀部9c的底面9b朝下方呈圓錐狀突出設(shè)置。
該螺旋狀觸點(diǎn)9a擠壓連接盤(pán)狀端子23a,從而與該連接盤(pán) 狀端子23a可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相接合。該半導(dǎo)體插件8、 3、 3
在水平面上在前后左右方向上被定位。
如圖6 ( b)所示，利用板狀固定構(gòu)件12'將層疊起來(lái)的半導(dǎo) 體插件8、 3、 3可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地連接在電路基板23上、且可 靠地固定在電路基板23上。由此，便形成了電子電路組件llc。
另外，連接盤(pán)狀端子相當(dāng)于設(shè)于中繼基板及電路基板上的 連接盤(pán)狀端子以及端子(連接盤(pán))，基板相當(dāng)于中繼基板以及電 路基板。
圖7為表示在多個(gè)半導(dǎo)體插件上安裝了銷(xiāo)狀固定構(gòu)件的情 形的圖，圖7 ( a )為俯視圖，圖7 ( b )為沿圖7 ( a )所示B-B 線(xiàn)剖切的剖視圖。
如圖7 ( a)及圖7 (b)所示，在半導(dǎo)體插件24的上下表面 方向上，在半導(dǎo)體插件24的拐角附近設(shè)有4個(gè)貫通孔14，這些 貫通孔14用于供固定多個(gè)半導(dǎo)體插件24、 24...用的銷(xiāo)狀固定構(gòu) 件13穿過(guò)。
如圖7(b)所示，半導(dǎo)體插件24的連接端子2通過(guò)回流焊 錫而與電路基板25的連接盤(pán)25a可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接。在 該半導(dǎo)體插件24上再層疊兩個(gè)半導(dǎo)體插件24、 24。此時(shí)，半導(dǎo) 體插件2 4的連接端子2受到螺旋狀觸點(diǎn)1 a的彈性作用力而稍稍 上升，稍稍擠壓該層疊為3層的半導(dǎo)體插件24、 24、 24,使銷(xiāo) 狀固定構(gòu)件13從半導(dǎo)體插件24的貫通孔14、 14、 14及通孑Ll4f 中穿過(guò)，從而將半導(dǎo)體插件24、 24、 24固定在電路基板25上。
這樣一來(lái)，半導(dǎo)體組件7d一皮固定在了電路基板25上，從而 形成了電子電路組件].ld。
圖8為半導(dǎo)體組件的剖視圖，圖8(a)為表示具有插口的 中繼基板的剖視圖，圖8 ( b)為表示具有中繼連接器的半導(dǎo)體 插件與具有連接盤(pán)狀端子的中繼基板的剖視圖。
如圖8(a)所示，在半導(dǎo)體插件24的上下表面上，在半導(dǎo)
體插件24的拐角附近設(shè)有4個(gè)貫通孔14,這些貫通孔14用于供 固定多個(gè)半導(dǎo)體插件24、 24…用的銷(xiāo)狀固定構(gòu)件13'穿過(guò)。將 該銷(xiāo)狀固定構(gòu)件13'從半導(dǎo)體插件24的貫通孔14、 14、 14及通 孔6f中穿過(guò)，而將半導(dǎo)體插件24、 24、 24固定在中繼基板6' 上，從而構(gòu)成了半導(dǎo)體組件7e。
如圖8(b)所示，半導(dǎo)體組件7f在半導(dǎo)體插件24、 24…的 最下層設(shè)有半導(dǎo)體插件8'。在該半導(dǎo)體插件8'上，在其下表面 8b'上設(shè)有中繼連接器9'，該中繼連接器9'具有插口狀的凹狀部 9c'。因此，使用了具有可與中繼連接器9'相接合的連接盤(pán)狀端 子6d〃的中繼基板6"。
這樣，在半導(dǎo)體組件7f中，在半導(dǎo)體插件24、 24、 8'的上 下表面上，在半導(dǎo)體插件24、8'各自的拐角附近設(shè)有4個(gè)貫通孔， 這些貫通孔用于供固定多個(gè)半導(dǎo)體插件24、 24…、8'用的銷(xiāo)狀 固定構(gòu)件13'穿過(guò)。將該銷(xiāo)狀固定構(gòu)件13'/人半導(dǎo)體插件24、 8' 的貫通孔14、 14、 14及通孔6f"中穿過(guò)，乂人而將半導(dǎo)體插件24、 24、 8'接合并固定在中繼基板6"上。
圖9、圖IO為表示電子電路組件的立體圖。如圖9所示，該 電子電路組件llb的板狀固定構(gòu)件12的上蓋部12a由金屬材料 形成，以有效抑制半導(dǎo)體組件7b溫度上升。并且，為了提高冷 卻效果，如圖10所示，在上蓋部12a的上表面或側(cè)面設(shè)有可散 熱的散熱片15 (電子電路組件llb')。
圖ll為表示用于提高冷卻效果的電子電路組件的立體圖。 如圖ll所示，在散熱片15的上方設(shè)有可^:熱的風(fēng)扇16 (電子電 路組件llb〃 )。
圖12為表示為了進(jìn)一步提高冷卻效果而設(shè)有珀?duì)柼?的電子電路組件的立體圖。如圖12所示，在散熱片15的上方設(shè) 有可散熱的珀?duì)柼?7 (電子電路組件lli)。 圖13、圖14為表示半導(dǎo)體插件、半導(dǎo)體組件以及電子電路 組件具體結(jié)構(gòu)的局部外觀(guān)圖。
如圖13、圖14所示，將半導(dǎo)體插件層疊或者將其安裝在中
繼基板上構(gòu)成半導(dǎo)體組件，將半導(dǎo)體組件連接到電路基板上， 便構(gòu)成了具有插口功能的電子電路組件。
圖13(a)、圖13 ( b )表示半導(dǎo)體插件。
如圖13 ( a)所示，半導(dǎo)體插件3在其上表面3a上具有可實(shí) 現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口l,在其下表面上具有可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的連 接端子2。
如圖13 (b)所示，構(gòu)成半導(dǎo)體組件的位于最下層的半導(dǎo) 體插件8、 8'在其下表面上具有中繼連接器、該中繼連接器設(shè)有 插口狀的凹狀部，螺力走狀觸點(diǎn)9a從凹狀部的底面朝下方呈圓4偉 狀突出設(shè)置。
圖13(c)、圖13 ( d)表示半導(dǎo)體組件。
如圖13 ( c)所示，半導(dǎo)體組件7g在組件基板(中繼基板) 的上表面上設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體插件3。半導(dǎo)體組件7g安裝在未圖 示的電路基板上。
如圖13 ( d)所示，便構(gòu)成了半導(dǎo)體組件7b。
圖13(e)、圖13 ( f )以及圖14 ( a)、圖14 ( b )、圖14(c)、 圖14 ( d)表示電子電路組件。
如圖13 ( e)所示，將由半導(dǎo)體插件8構(gòu)成的半導(dǎo)體組件安 裝到電路基板10上，便構(gòu)成了電子電路組件llg'。
如圖13 ( f)所示，安裝3列如圖13 ( d)所示的半導(dǎo)體組 件，便構(gòu)成了電子電路組件llk'。
在圖14(a)中，在電路基板26的上表面上具有凹狀部， 該凹狀部具有插口功能，構(gòu)成了電子電if各組件llc'。如圖14 (a-l)、圖14(a-2)所示，記載了該凹狀部lc、或凹狀部lc'
的剖面的詳細(xì)放大圖。該凹狀部lc或凹狀部lc'的放大圖示意性
地表現(xiàn)了圖2(a)、圖2(b)所示的、連接端子2、 2'與螺旋狀 觸點(diǎn)la、 la'相連接的情形。
如圖14 ( b )所示，電子電路組件lle'水平排列了多個(gè)半導(dǎo) 體組件。
如圖14 ( c )所示，電子電路組件llf水平排列了多個(gè)半導(dǎo) 體組件。如圖14(c-l)所示，記載了該電子電路組件llf的局 部剖面的放大圖。該放大圖放大了圖14 ( c )的局部、且為容 易判別的縱剖面，在該剖面中記載了配置有半導(dǎo)體芯片19的情 形。而且，在半導(dǎo)體芯片19的周?chē)湓O(shè)有多個(gè)插口 1、 1…、1， 這些插口l、 1…、l包圍著半導(dǎo)體芯片19。該插口l避開(kāi)半導(dǎo)體 芯片19的位置、并以期望的數(shù)量配置在半導(dǎo)體芯片19的周?chē)?br> 另外，所謂半導(dǎo)體插件，通常是指內(nèi)置有半導(dǎo)體芯片的插 件，但有時(shí)也使用未設(shè)有半導(dǎo)體芯片、只具有連接端子與插口 的半導(dǎo)體插件來(lái)進(jìn)行電氣導(dǎo)通。因此，也可以不在半導(dǎo)體插件 中內(nèi)置半導(dǎo)體芯片。
如圖14 ( d)所示，電子電路組件llh'水平排列了多個(gè)半 導(dǎo)體組件。
圖15為表示帶插口的電路基板的圖，圖15 ( a )為俯視圖， 圖15 ( b )、圖15 ( c)為沿閨15 ( a )所示C-C線(xiàn)剖切的剖視圖， 圖15 (b)具有圓錐狀的螺旋狀觸點(diǎn)，圖15 ( c)具有水平的螺 旋狀觸點(diǎn)。
如圖15(a)、圖15(b)所示，帶插口的電路基板37在其 上表面30a上形成有可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口 31，在其下表面30b 上具有可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的連接端子32。插口31形成為凹狀，在 該凹狀部31c中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)31a。通過(guò)將連接端子32連接在 電路基板10的連接盤(pán)10a上，便可以構(gòu)成可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相
連接的結(jié)構(gòu)的帶插口的電路基板37。
另夕卜，在插口 31中，螺旋狀觸點(diǎn)31a從凹狀部31c的底面31b 朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置。引導(dǎo)框4從螺旋狀觸點(diǎn)31a的根部形 成，如圖2(a)所示，例如， 一邊引導(dǎo)半導(dǎo)體插件3的連接端 子2—邊進(jìn)行電氣連接。
如圖15(c)所示，在插口31'中，螺旋狀觸點(diǎn)31a'水平設(shè) 于凹狀部(盲孑L) 31c'的開(kāi)口處。引導(dǎo)框4'形成于凹狀部31c' 的開(kāi)口的上方。因此，如圖2(b)所示，例如， 一邊引導(dǎo)半導(dǎo) 體插件3'的連接端子2'—邊進(jìn)行電氣連接。
圖16為表示帶插口的電路基板的圖，圖16 ( a )為俯視圖， 圖16 ( b )、圖16 ( c )為沿圖16 ( a )所示D-D線(xiàn)剖切的剖視圖， 圖16 (b)具有圓錐狀的螺旋狀觸點(diǎn)，圖16 (c)具有水平的螺 ^走狀觸點(diǎn)。
如圖16(a)、圖16(b)所示，帶插口的電路基板33在其 上表面33a上形成有可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口 34。插口 34形成為 凹狀，在該凹狀部34c中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)34a。由此，便可以構(gòu) 成可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接的結(jié)構(gòu)的帶插口的電路基板3 3 。
在帶插口的電路基板33上，螺旋狀觸點(diǎn)34a從凹狀部34c 的底面34b朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置。引導(dǎo)框4a從螺旋狀觸點(diǎn) 34a的根部朝上方形成，如圖2(a)所示，例如， 一邊引導(dǎo)半 導(dǎo)體插件3的連接端子2—邊進(jìn)行電氣連接。
如圖16(c)所示，在插口36中，螺旋狀觸點(diǎn)36a水平設(shè)于 凹狀部(盲孔)36c的開(kāi)口處。引導(dǎo)框4a'形成于凹狀部36c的開(kāi) 口的上方。因此，如圖2(b)所示，例如， 一邊引導(dǎo)半導(dǎo)體插 件3'的連接端子2'—邊進(jìn)行電氣連接。
接著，說(shuō)明具有插口功能的半導(dǎo)體插件、半導(dǎo)體組件、電 子電路組件以及帶插口的電路基板的動(dòng)作。 如圖4所示，通過(guò)在半導(dǎo)體組件7a的位于最下層的半導(dǎo)體 插件22的連接端子2與電路基板10的連接盤(pán)10a之間進(jìn)行回流 焊錫，將連接端子2錫焊于電路基板10的連接盤(pán)10 a上。
在已將半導(dǎo)體插件22錫焊于電路基板IO上的狀態(tài)下，再向 上側(cè)層疊半導(dǎo)體插件22。此時(shí)，將位于上側(cè)的半導(dǎo)體插件22的 連接端子2插裝到位于下側(cè)的該半導(dǎo)體插件22的插口 l中，可以 實(shí)現(xiàn)電氣連接。同樣地，再逐漸向上側(cè)層疊半導(dǎo)體插件22。這 樣一來(lái)，例如，在層疊為3層的半導(dǎo)體組件7a上覆蓋-字狀固 定構(gòu)件，并將該-字狀固定構(gòu)件的前端部5a、 5b卡定在最下層 半導(dǎo)體插件22的下表面所具有的凹部3e、 3f中。由此，^_構(gòu)成 了層疊為3層的電子電路組件lla。雖然在本實(shí)施方式中是層疊 為3層，但是也可以層疊更多層，也可以是兩層。毋庸置疑， 即使是l層也可以使用。在該情況下，就不需要i字狀固定構(gòu) 件5了 。
如圖5 ( a )、圖5 ( b )所示，在中繼基板6的插口 6h上層疊 半導(dǎo)體插件3。此時(shí)，將設(shè)于板狀固定構(gòu)件12基部12b下側(cè)的銷(xiāo) 狀卡定部12bb插入并錫焊固定到中繼基板6的通孔6f中。沿固 定于中繼基板6上的基部12b插裝半導(dǎo)體插件3。然后再層疊多 個(gè)半導(dǎo)體插件3。隨后，覆蓋上蓋部12a、并將卡合部12aa與卡 合部12ba卡定，以防止半導(dǎo)體插件3錯(cuò)位，從而構(gòu)成了可實(shí)現(xiàn) 電氣導(dǎo)通地相接合的半導(dǎo)體組件7b。
如圖6 ( a)所示，將半導(dǎo)體插件8置于最下層而構(gòu)成半導(dǎo) 體組件7c。在該半導(dǎo)體插件8的下表面8b上設(shè)有中繼連接器9。 將朝下方呈圓錐狀突出設(shè)置于該中繼連接器9中的螺旋狀觸點(diǎn) 9 a沿凹狀部9 c插入到電路基板2 3的連接盤(pán)2 3 a上而實(shí)現(xiàn)電氣連 接。然后再層疊半導(dǎo)體插件3而構(gòu)成半導(dǎo)體組件7c，覆蓋板狀 固定構(gòu)件12'以進(jìn)行固定，如圖6 ( b )所示，便構(gòu)成了電子電路
組件llc。
如圖7所示，半導(dǎo)體插件24的連接端子2通過(guò)回流焊錫而與 電路基板25的連接盤(pán)25a可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通i也相連4妾。在該半導(dǎo) 體插件24上再層疊兩個(gè)半導(dǎo)體插件24、 24。此時(shí)，半導(dǎo)體插件 2 4的連接端子2受到螺旋狀觸點(diǎn)1 a的彈性作用力而稍稍上升， 稍稍擠壓該層疊為3層的半導(dǎo)體插件24、 24、 24,將銷(xiāo)狀固定 構(gòu)件13從半導(dǎo)體插件24的貫通孔14、 14、 14及通孔14f中穿過(guò)， 從而將半導(dǎo)體插件24、 24、 24固定在電路基板25上。
這樣一來(lái)，半導(dǎo)體組件7d便被固定在了電路基板25上，從 而形成了電子電路組件lld。
以上，對(duì)優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明不限定于 上述實(shí)施方式，可以在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)變 更。例如，可凹凸卡合的卡合凹部與卡合凸部適用于典型結(jié)構(gòu) 的半導(dǎo)體組件，但也可適用于其他結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體插件，其具有形成于其上表面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口；形成于其下表面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的連接端子；其特征在于，上述插口形成為凹狀，在該凹狀部中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體插件，其特征在于，在上 述螺旋狀觸點(diǎn)的周?chē)O(shè)有用于引導(dǎo)上述連接端子的絕緣性引導(dǎo) 框。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體插件，其特征在于，上述 螺旋狀觸點(diǎn)從上述凹狀部的底面朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體插件，其特征在于，在上 述半導(dǎo)體插件上，在其上述上表面上具有至少一個(gè)卡合凸部， 在其上述下表面上具有至少一個(gè)卡合凹部，將上下多層層疊起 來(lái)的上述半導(dǎo)體插件中的、相對(duì)而言位于上側(cè)的上述半導(dǎo)體插 件的上述卡合凹部外套于相對(duì)而言位于下側(cè)的上述半導(dǎo)體插件 的上述卡合凸部上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體插件，其特征在于，層疊 多個(gè)上述半導(dǎo)體插件，并用固定構(gòu)件將該多層層疊起來(lái)的上述 半導(dǎo)體插件固定在基板上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體插件，其特征在于，在上 述半導(dǎo)體插件下表面的兩端部設(shè)有凹部，該凹部用于卡定兩前 端部具有鉤狀扣的-字狀固定構(gòu)件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體插件，其特征在于，在上 迷半導(dǎo)體插件的上下表面方向上，設(shè)有至少 一 個(gè)供銷(xiāo)狀固定構(gòu) 件穿過(guò)的貫通孔。
8. —種半導(dǎo)體組件，其特征在于，其為層疊多個(gè)權(quán)利要求 1 - 7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體插件、并將它們可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地 相連接的結(jié)構(gòu)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于，其具有位于上述半導(dǎo)體組件最下層的半導(dǎo)體插件； 中繼連接器，其設(shè)于該半導(dǎo)體插件的下表面上，用于中繼 電氣連接；基板，在其上表面上設(shè)有連接盤(pán)狀端子，該連接盤(pán)狀端子 與該中繼連接器相接觸、且與該中繼連接器可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地 相連4妾；上述中繼連接器形成為凹狀，在該凹狀部中設(shè)有^v該凹狀部的底面朝下方呈圓錐狀突出設(shè)置的螺旋狀觸,$、。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體組件，其特征在于，其具有位于上述半導(dǎo)體組件最下層的半導(dǎo)體插件；連接端子，其設(shè)于該半導(dǎo)體插件的下表面上、且與該半導(dǎo)體插件可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接；基板，其具有凹狀部，該凹狀部與該連接端子可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接；在上述凹狀部中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)，該螺i走狀觸點(diǎn)/人上述凹 狀部的底面朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置。
11. 一種電子電路組件，其特征在于，其為在電路基板上 安裝權(quán)利要求8所迷的半導(dǎo)體組件、并將該電路基板與該半導(dǎo) 體組件可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接的結(jié)構(gòu)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll.所述的電子電路組件，其特征在于， 在上述半導(dǎo)體組件的上表面與側(cè)面中的至少一方上隔著金屬板 設(shè)有可散熱的散熱片。
13. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的電子電路組件，其特征在于， 在上述半導(dǎo)體組件的上方設(shè)有可散熱的風(fēng)扇。
14. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的電子電路組件，其特征在于， 在上述半導(dǎo)體組件的上方設(shè)有可散熱的珀?duì)柼?br> 15. —種帶插口的電路基板，在該電路基板上安裝有插口 基板，該插口基板具有形成于其上表面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口 ； 形成于其下表面上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的連接端子； 其特征在于，上述插口形成為凹狀，在該凹狀部中i殳有螺旋狀觸點(diǎn)；上述連接端子接合在上述電路基板上，并且，連接端子與 電路基板之間為可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接的結(jié)構(gòu)。
16. —種帶插口的電路基板，其具有形成于其上表面上的 可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口，其特征在于，上述插口形成為凹狀， 在該凹狀部中設(shè)有螺旋狀觸,g 。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的帶插口的電路基板，其特 征在于，上述螺旋狀觸點(diǎn)從上述凹狀部的底面朝上方呈圓錐狀 突出設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有插口功能的半導(dǎo)體插件(3)、半導(dǎo)體組件、電子電路組件以及帶插口的電路基板，上述半導(dǎo)體插件(3)具有形成于其上表面(3a)上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的插口(1)和形成于其下表面(3b)上的可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通的連接端子(2)，插口(1)形成為凹狀，在該凹狀部(1c)中設(shè)有螺旋狀觸點(diǎn)(1a)，該螺旋狀觸點(diǎn)(1a)從凹狀部(1c)的底面(1b)朝上方呈圓錐狀突出設(shè)置。將層疊多個(gè)半導(dǎo)體插件(3)而構(gòu)成的半導(dǎo)體組件安裝到電路基板上、并將它們可實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通地相連接，便構(gòu)成了電子電路組件。此外，將插口基板安裝到電路基板上而構(gòu)成帶插口的電路基板。
文檔編號(hào)H01L25/10GK101171686SQ20068001514
公開(kāi)日2008年4月30日 申請(qǐng)日期2006年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月2日
發(fā)明者平井幸廣 申請(qǐng)人:日本先進(jìn)系統(tǒng)株式會(huì)社