專利名稱：一種導(dǎo)電硅膠套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種硅膠套，具體的說，涉及一種導(dǎo)電硅膠套。
背景技術(shù)：
目前，國內(nèi)電子領(lǐng)域所使用的導(dǎo)電硅膠套主要包括固定有圓柱狀導(dǎo)電芯的硅膠套本體，硅膠套本體上的導(dǎo)電芯由銀粉橡膠制成，銀粉橡膠導(dǎo)電芯和硅膠套本體均為軟性物質(zhì)，為了使導(dǎo)電硅膠套達(dá)到使用要求，在生產(chǎn)過程中，需要將銀粉橡膠導(dǎo)電芯和硅膠套本體固定在一起，同時(shí)還要保證多個(gè)銀粉橡膠導(dǎo)電芯處在同一水平面上，工藝要求比較高，手工操作難以達(dá)到工藝要求，需要自動(dòng)化程度比較高的設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)，因而生產(chǎn)設(shè)備投資大，生產(chǎn)過程比較復(fù)雜，導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的提高，用銀粉橡膠作為導(dǎo)電芯的導(dǎo)電硅膠套，其導(dǎo)電性能不理想。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種導(dǎo)電性能好、生產(chǎn)工藝簡單、生產(chǎn)成本低的一種導(dǎo)電硅膠套。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種導(dǎo)電硅膠套，包括硅膠套本體，所述硅膠套本體上設(shè)有若干個(gè)孔洞，所述孔洞內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯，其特征是所述導(dǎo)電芯為彈簧式導(dǎo)電芯。
以下是上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層。
所述彈簧式導(dǎo)電芯的鍍金層厚度為0.3～0.5um。
所述孔洞的數(shù)量為2～4個(gè)。
所述硅膠套本體外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣。
所述硅膠套本體的下端設(shè)有用來固定硅膠套本體的卡環(huán)。
有益效果本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)1)、使用鍍金彈簧代替銀粉橡膠作為導(dǎo)電芯，由于金的導(dǎo)電性能比銀的導(dǎo)電性能好，因此鍍金彈簧導(dǎo)電硅膠套的導(dǎo)電性能更好，導(dǎo)電性能可以提高60％。
2)、將鍍金彈簧安裝到孔洞內(nèi)時(shí)，因?yàn)殄兘饛椈墒怯残缘慕饘伲梢圆扇∈止さ姆绞竭M(jìn)行，安裝比較簡單、方便，不需要投資安裝自動(dòng)化設(shè)備，減少了設(shè)備投資，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)成本可以降低40～50％。
3)、卡環(huán)和凸緣的設(shè)置，可以使導(dǎo)電硅膠套安裝在設(shè)備上更加牢固，而且還起到減震的作用。
本實(shí)用新型具有廣闊的發(fā)展前景和比較高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。


附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的俯視圖；附圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2的俯視圖；附圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例3的俯視圖；附圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例中鍍金彈簧的截面剖視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1，如圖1、圖2所示，一種導(dǎo)電硅膠套，包括硅膠套本體1，所述硅膠套本體1外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣4，所述硅膠套本體1的下端設(shè)有用來固定硅膠套本體1的卡環(huán)5，所述硅膠套本體1上設(shè)有兩個(gè)孔洞2，所述孔洞2內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯3，所述導(dǎo)電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導(dǎo)電芯，所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層6，如圖7所示，所述彈簧式導(dǎo)電芯鍍金層6的厚度為0.3um。
實(shí)施例2，如圖3、圖4所示，一種導(dǎo)電硅膠套，包括硅膠套本體1，所述硅膠套本體1外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣4，所述硅膠套本體1的下端設(shè)有用來固定硅膠套本體1的卡環(huán)5，所述硅膠套本體1上設(shè)有三個(gè)孔洞2，所述孔洞2內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯3，所述導(dǎo)電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導(dǎo)電芯，所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層6，如圖7所示，所述彈簧式導(dǎo)電芯鍍金層6的厚度為0.4um。
實(shí)施例3，如圖5、圖6所示，一種導(dǎo)電硅膠套，包括硅膠套本體1，所述硅膠套本體1外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣4，所述硅膠套本體1的下端設(shè)有用來固定硅膠套本體1的卡環(huán)5，所述硅膠套本體1上設(shè)有四個(gè)孔洞2，所述孔洞2內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯3，所述導(dǎo)電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導(dǎo)電芯，所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層6，如圖7所示，所述彈簧式導(dǎo)電芯鍍金層6的厚度為0.5um。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電硅膠套，包括硅膠套本體(1)，所述硅膠套本體(1)上設(shè)有若干個(gè)孔洞(2)，所述孔洞(2)內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯(3)，其特征是所述導(dǎo)電芯(3)為彈簧式導(dǎo)電芯。
2.如權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電硅膠套，其特征是所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層(6)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種導(dǎo)電硅膠套，其特征是所述彈簧式導(dǎo)電芯鍍金層(6)的厚度為0.3～0.5um。
4.如權(quán)利要求3所述的一種導(dǎo)電硅膠套，其特征是所述孔洞(2)的數(shù)量為2～4個(gè)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種導(dǎo)電硅膠套，其特征是所述硅膠套本體(1)外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣(4)。
6.如權(quán)利要求5所述的一種導(dǎo)電硅膠套，其特征是所述硅膠套本體(1)的下端設(shè)有用來固定硅膠套本體(1)的卡環(huán)(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)電硅膠套，包括硅膠套本體，硅膠套本體上設(shè)有若干個(gè)孔洞，孔洞內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯，導(dǎo)電芯為彈簧式導(dǎo)電芯，彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層，使用鍍金彈簧代替銀粉橡膠作為導(dǎo)電芯，由于金的導(dǎo)電性能比銀的導(dǎo)電性能好，因此鍍金彈簧導(dǎo)電硅膠套的導(dǎo)電性能更好，導(dǎo)電性能可以提高 60％，將鍍金彈簧安裝到孔洞內(nèi)時(shí)，因?yàn)殄兘饛椈墒怯残缘慕饘?，可以采取手工的方式進(jìn)行，安裝比較簡單、方便，不需要投資安裝自動(dòng)化設(shè)備，減少了設(shè)備投資，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)成本可以降低40～50％，卡環(huán)和凸緣的設(shè)置，可以使導(dǎo)電硅膠套安裝在設(shè)備上更加牢固，而且還起到減震的作用。
文檔編號(hào)H01B1/00GK2911881SQ20062012994
公開日2007年6月13日 申請日期2006年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月30日
發(fā)明者王遠(yuǎn)云 申請人:王遠(yuǎn)云