專利名稱：一種易于散熱的硅膠手機(jī)保護(hù)套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及硅膠保護(hù)套技術(shù)。
技術(shù)背景
目前，手機(jī)上使用的硅膠保護(hù)套，是通過將手機(jī)置于硅膠保護(hù)套內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其目的在于盡可能地讓手機(jī)免受外部的沖擊力而受到損傷。其不足在于覆蓋在被保護(hù)的手機(jī)表面的硅膠保護(hù)套的散熱性差，使得手機(jī)在使用時(shí)產(chǎn)生的熱量大量的被聚集在其內(nèi)部，難以達(dá)到對(duì)外充分散熱的程度，反到對(duì)手機(jī)的正常使用造成不利的影響，尤其是在夏天使用時(shí)，這種現(xiàn)象尤為明顯，這將勢(shì)必導(dǎo)致手機(jī)使用性能的降低或是使用壽命的減短。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的 是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品硅膠保護(hù)套的一種改進(jìn)?！ㄟ^在硅膠保護(hù)套上設(shè)置散熱孔來(lái)實(shí)現(xiàn)上述改進(jìn)的。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，擬采用以下技術(shù) 在現(xiàn)有硅膠保護(hù)套的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，其特征在于在上述硅膠保護(hù)套上設(shè)置散熱孔?！撋峥卓梢允欠娇滓部梢允菆A孔，其分布密度以不影響硅膠保護(hù)套現(xiàn)有的保護(hù)功能為準(zhǔn)。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)比較的特點(diǎn) 由于在上述硅膠保護(hù)套上設(shè)置散熱孔，這就為使得本實(shí)用新型既可以有效地達(dá)到現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品保護(hù)手機(jī)的目的，又可以實(shí)現(xiàn)良好的協(xié)助手機(jī)對(duì)外散熱的功能。此外，在制造本實(shí)用新型時(shí)還能夠達(dá)到節(jié)約硅膠原材料的目的。

以下結(jié)合圖對(duì)本實(shí)用新型的相關(guān)內(nèi)容以及實(shí)施作進(jìn)一步的說明。
圖1示意了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)。
圖2是圖1的俯視圖。
1手機(jī)；2硅膠保護(hù)套；3散熱孔。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施非常簡(jiǎn)單，從結(jié)構(gòu)上看，只要在現(xiàn)有的硅膠保護(hù)套2上開設(shè)按照一定圖案規(guī)律排列的散熱孔3即可。
采用本實(shí)用新型使用時(shí)的方法與現(xiàn)有技術(shù)完全一樣，由于在本實(shí)用新型上設(shè)置了散熱孔3，就使得本實(shí)用新型在起到保護(hù)手機(jī)的前提條件下，還具有較好的散熱性。
權(quán)利要求一種易于散熱的硅膠手機(jī)保護(hù)套，有硅膠保護(hù)套(2)，其特征在于在上述硅膠保護(hù)套(2)上設(shè)置散熱孔(3)。
專利摘要一種易于散熱的硅膠手機(jī)保護(hù)套，有硅膠保護(hù)套(2)，其特征在于在上述硅膠保護(hù)套(2)上設(shè)置散熱孔(3)?！撋峥?3)可以是方孔也可以是圓孔，其分布密度以不影響硅膠保護(hù)套(2)現(xiàn)有的保護(hù)功能為準(zhǔn)。由于在上述硅膠保護(hù)套(2)上設(shè)置散熱孔(3)，這就為使得本實(shí)用新型既可以有效地達(dá)到現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品保護(hù)手機(jī)的目的又可以實(shí)現(xiàn)良好的協(xié)助手機(jī)對(duì)外散熱的功能。此外，在制造本實(shí)用新型時(shí)還能夠達(dá)到節(jié)約硅膠原材料的目的。
文檔編號(hào)A45C11/00GK201219604SQ20082008869
公開日2009年4月15日 申請(qǐng)日期2008年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月23日
發(fā)明者赟 聶 申請(qǐng)人:赟 聶