專利名稱：適配卡散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種裝設于適配卡的散熱結構。
背景技術：
所有的電子設備，基本上都是會發(fā)熱的物品，而所有會發(fā)熱的東西都有著散熱及過熱的問題。而電子設備產(chǎn)生過熱的現(xiàn)象時，輕則設備當機或工作不穩(wěn)，嚴重的話會造成電子組件過熱燒毀而無法運作。
目前電子設備發(fā)展的兩大趨勢，一是朝增加功能與提高工作效能做努力，另一是竭盡所能的使其短小輕薄。為了同時達到這兩個目標，就朝增加功能與提高工作效能而言，就現(xiàn)行的半導體技術，則必須不斷的提高集成電路的晶體管密度與工作頻率，但如此會產(chǎn)生更高功率的電力需求，以及排出更多的熱。再者，短小輕薄意味著電子產(chǎn)品內部空間會非常狹窄，熱的處理相對困難，而電子組件主要損壞的原因中，「熱」就占極大的因素，因此為了避免「熱」成為日后高密度集成電路發(fā)展的瓶頸，有效的集成電路散熱方法已成為一相當重要的課題。
所謂的「散熱」就是要將設備所產(chǎn)生的熱能排出，目前市面上最常用來去除個人計算機的適配卡產(chǎn)生熱量的方法，大體上可分為氣冷式散熱器與水冷式散熱器兩種，所述氣冷式散熱器采用風扇吹走芯片上的熱量，利用主動式的強制風冷以達到芯片散熱的效果，其優(yōu)點為工作流體取得容易、成本低廉，如以金屬材料所制成的鰭片式散熱器能大幅增加散熱面積，可以將適配卡的熱量分散而積存于散熱器，再由風扇所產(chǎn)生的強制對流即能有效的將熱量帶走以達到冷卻適配卡的芯片的效果。但此種氣冷式散熱器散熱效能不足，在熱帶氣候容易產(chǎn)生過熱。
而另一水冷式散熱器，一般以殼管式熱交換器(Shell-Tube Heat Exchanger)的設計為主體，是利用水的高熱容量(Heat Capacity)間接與熱源接觸來帶走熱量，但若連接在適配卡上的熱交換器設計不良即有可能因漏水而傷害計算機內電子原件的顧慮，另外由于此款散熱器需在主機旁加裝蓄水用的容器，此容器在外型設計上仍要求需有足夠的散熱能力，而且這種利用高熱容量材質來散熱的設計，在高溫環(huán)境長時間運轉下，水溫不斷升高后仍會大幅限制此類型散熱器的散熱能力。

發(fā)明內容
本實用新型的目的在于提供一種具有氣冷及水冷兩種散熱模式的適配卡散熱結構，同時透過散熱體及水冷頭的雙重散熱作用，以提升其適配卡上散熱效率。
為了達到上述的目的，本實用新型是提供一種適配卡散熱裝置，用以降低適配卡的發(fā)熱組件上所產(chǎn)生的高溫，包括散熱體，是具有導熱座、及成形于其上的多個散熱片，所述導熱座是貼附于發(fā)熱組件上；水冷頭，是貼接于所述散熱體上，所述水冷頭上具有供冷卻液進出所述水冷頭的進水口及出水口。
藉此，所述適配卡上的發(fā)熱組件所產(chǎn)生的作用熱先由散熱體的導熱座所吸收后，再均勻散逸至多個散熱片上，除了與外界空氣產(chǎn)生熱交換進行散熱外，所述作用熱更傳導至水冷頭上，與流通于水冷頭內部的冷卻液進行熱交換，以達到其散熱需求。


圖1為本實用新型的立體結構分解示意圖；圖2為本實用新型的立體組合圖；圖3為本實用新型的操作示意剖視圖；圖4為本實用新型的另一實施例立體結構分解示意圖；圖5為本實用新型的另一實施例立體組合圖；圖6為本實用新型的另一實施例操作示意剖視圖。
附圖標記說明1散熱體；11導熱座；12散熱片；13散熱流道；2水冷頭；21進水口；22出水口；3適配卡；31發(fā)熱組件；4導管；5泵；6容置槽；7風罩；71開口；72穿槽；8導熱介質；9風扇。
具體實施方式
請參閱圖1及圖2，分別為本實用新型的立體結構分解示意圖與立體組合圖，可看出，其結構是包括散熱體1及水冷頭2，其中所述散熱體1是具有導熱座11及成形于其上的多個散熱片12，所述導熱座11用以直接貼附于適配卡3上的發(fā)熱組件31上，而任兩鄰間的多個散熱片12形成散熱流道13；又，所述水冷頭2是直接貼接于散熱體1上，所述水冷頭3上具有進水口21及出水口22，水冷頭2內部并設有迂回流道提供冷卻液流通(此為現(xiàn)有技術不再贅述)，同時所述水冷頭2的進水口21及出水口22分別經(jīng)由導管4與泵5相互連通，所述泵5亦透過導管4連接容置槽6且兩者相互連通(此為現(xiàn)有技術不再贅述)；此外，上述的散熱體1亦可為鋁擠型散熱體1。
請參閱圖3，為本實用新型的操作示意剖視圖，當適配卡3上的發(fā)熱組件31運作后所產(chǎn)生的作用熱，會經(jīng)由熱傳導作用直接由導熱座11所吸收，之后再傳導于設在導熱座11上的多個散熱片12，與外界空氣進行氣冷散熱作用；再者，由導熱座11傳導至多個散熱片12上的作用熱，更進一步向上傳導至與多個散熱片12相貼接的水冷頭2(如圖示中的箭頭所示)，由水冷頭2所吸收的作用熱再與流動于水冷頭2內的冷卻液進行熱交換作用，再由冷卻液將熱源帶離，大幅提升所述適配卡的散熱作用。
請參閱圖4及圖5，分別為本實用新型的另一實施例立體結構分解示意圖及立體組合圖，可看出，于適配卡上更裝設風罩7，所述風罩7是呈ㄇ字型，且風罩7的兩端分別具有開口71，又，于風罩72頂部開設穿槽72，所述穿槽72的位置正對應于散熱體1的位置，使所述風罩7連接于適配卡3后，將散熱體1罩設于風罩7內部，同時所述散熱體1的多個散熱片12經(jīng)由所述穿槽72外露于所述風罩7，使所述水冷頭2可直接貼接于所述散熱體1，此外，所述水冷頭2與散熱體1之間，亦可設置導熱介質8(如圖6所示)，如錫膏或導熱膠等，以提升散熱體1及水冷頭2之間的熱傳導效率；另外，所述風罩7的一端開口亦設有一離心風扇9，風扇9的吹送方向是與散熱體1所形成的散熱流道13相互平行，以強制風罩7內的空氣快速流動。
請參閱圖6，為本實用新型的另一實施例操作示意剖視圖，當適配卡3上的發(fā)熱組件31運作后所產(chǎn)生的作用熱，由散熱體1的導熱座11所吸收之后，再散逸至多個散熱片12上，與空氣產(chǎn)生熱交換進行散熱作用，而風扇9所產(chǎn)生的強制氣流于風罩7內快速流動，經(jīng)由散熱流道13將已吸收熱量的空氣帶離散熱體1(圖示中的箭頭方向為氣流方向)，最后由風罩7的另一端開口13導出，以提升所述散熱體1的氣冷散熱效率。
以上所述的實施方式，為較佳的實施實例，當不能以此限定本實用新型實施范圍，若依本實用新型權利要求及說明書內容所作的等效變化或修飾，皆應屬本實用新型下述的專利涵蓋范圍。
權利要求1.一種適配卡散熱裝置，用以降低適配卡的發(fā)熱組件上所產(chǎn)生的高溫，其特征在于，包括散熱體，是具有導熱座、及成形于其上的多個散熱片，所述導熱座是貼附于發(fā)熱組件上；水冷頭，是貼接于所述散熱體上，所述水冷頭上具有供冷卻液進出所述水冷頭的進水口及出水口。
2.如權利要求1所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述散熱體為鋁擠型散熱體。
3.如權利要求1所述的適配卡散熱裝置，其特征在于散熱體的任兩鄰散熱片之間分別形成散熱流道。
4.如權利要求1所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述散熱體與所述水冷頭間設有導熱介質。
5.如權利要求4所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述導熱介質為錫膏。
6.如權利要求4所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述導熱介質為導熱膏。
7.如權利要求1所述的適配卡散熱裝置，其特征在于更包括風罩，是與適配卡相連接，所述風罩將散熱體罩設于內部，另于風罩頂部開設穿槽，所述穿槽對應于散熱體的位置，使散熱體的多個散熱片外露于穿槽。
8.如權利要求7所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述風罩的兩端分別具有開口。
9.如權利要求8所述的適配卡散熱裝置，其特征在于更包括風扇，其設于風罩的一端開口上。
10.如權利要求9所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述風扇的風向與散熱體的散熱流道相平行。
專利摘要一種適配卡散熱裝置，是供適配卡上的發(fā)熱組件散熱，所述散熱裝置的結構是包括散熱體及水冷頭，其中所述散熱體是具有導熱座，于導熱座的座面上成形有多個散熱片，且任二鄰的散熱片間形成散熱流道，另外，所述水冷頭是貼接于散熱體的多個散熱片上，藉此，所述適配卡上的發(fā)熱組件所產(chǎn)生的作用熱先由散熱體的導熱座所吸收后，再均勻散逸至多個散熱片上，除了與外界空氣產(chǎn)生熱交換進行散熱外，所述作用熱更傳導至水冷頭上，與流通于水冷頭內部的冷卻液進行熱交換，以達到其散熱需求。
文檔編號H01L23/34GK2919805SQ20062012045
公開日2007年7月4日 申請日期2006年6月22日 優(yōu)先權日2006年6月22日
發(fā)明者鄭家俊 申請人:訊凱國際股份有限公司