專(zhuān)利名稱(chēng)：開(kāi)關(guān)電源中igbt模塊和散熱器的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高頻大功率開(kāi)關(guān)電源，具體是開(kāi)關(guān)電源中IGBT模塊和散熱器的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
高頻大功率開(kāi)關(guān)電源用途廣泛，但其使用場(chǎng)合，多數(shù)為污染大，電磁干擾嚴(yán)重，潮濕等惡劣環(huán)境，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的開(kāi)關(guān)電源存在弱電部分易損壞，強(qiáng)弱電器件之間干擾大，電源工作不穩(wěn)定等問(wèn)題。其中IGBT模塊與散熱器之間的連接結(jié)構(gòu)極為重要，目前采取的連接方式為螺栓安裝，非常麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，如果IGBT模塊損壞，修理極為不便。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種高頻大功率開(kāi)關(guān)電源中IGBT模塊和散熱器的安裝結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)便，安裝拆卸極為方便。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下開(kāi)關(guān)電源中IGBT模塊與散熱器的安裝結(jié)構(gòu)，包括有IGBT模塊與散熱器，其特征在于所述的IGBT模塊和散熱器之間有絕緣墊，有控制電路板蓋住IGBT模塊并固定安裝在散熱器上，IGBT模塊引腳接入控制電路板的電路中。
所述的IGBT模塊與散熱器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于控制電路板下蓋住一個(gè)IGBT模塊，控制電路板通過(guò)三個(gè)螺栓和散熱器固定。
所述的IGBT模塊與散熱器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于控制電路板下蓋住二個(gè)IGBT模塊，控制電路板通過(guò)六個(gè)螺栓和散熱器固定，每個(gè)IGBT模塊周邊有分布有三個(gè)螺栓。
和已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便易行，牢固，IGBT模塊的散熱性好，IGBT模塊和控制電路板之間安裝拆卸極為方便，省時(shí)省力。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型俯視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型有IGBT散熱器3，控制電路板1蓋住IGBT模塊2，控制電路板1周邊有3個(gè)螺栓安裝孔5，IGBT模塊2和IGBT散熱器3之間有絕緣墊4，用螺栓將控制電路板1和散熱器3固定即可。
權(quán)利要求1.開(kāi)關(guān)電源中IGBT模塊與散熱器的安裝結(jié)構(gòu)，包括有IGBT模塊與散熱器，其特征在于所述的IGBT模塊和散熱器之間有絕緣墊，有控制電路板蓋住IGBT模塊并固定安裝在散熱器上，IGBT模塊引腳接入控制電路板的電路中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊與散熱器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于控制電路板下蓋住一個(gè)IGBT模塊，控制電路板通過(guò)三個(gè)螺栓和散熱器固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊與散熱器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于控制電路板下蓋住二個(gè)IGBT模塊，控制電路板通過(guò)六個(gè)螺栓和散熱器固定，每個(gè)IGBT模塊周邊有分布有三個(gè)螺栓。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種開(kāi)關(guān)電源中IGBT模塊與散熱器的安裝結(jié)構(gòu)，包括有IGBT模塊與散熱器，其特征在于所述的IGBT模塊和散熱器之間有絕緣墊，有控制電路板蓋住IGBT模塊并固定安裝在散熱器上，IGBT模塊引腳接入控制電路板的電路中。和已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便易行，牢固，IGBT模塊的散熱性好，IGBT模塊和控制電路板之間安裝拆卸極為方便，省時(shí)省力。
文檔編號(hào)H01L23/40GK2891284SQ20062006890
公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月23日
發(fā)明者袁忠杰 申請(qǐng)人:袁忠杰