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改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7215774閱讀:142來源:國知局
專利名稱:改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu),是指一種讀卡裝置于布設(shè)電路的電路板中設(shè)有嵌槽,以供嵌設(shè)有連接端子的承座能固設(shè)于其中,藉此能準(zhǔn)確的控制連接端子所布設(shè)的位置及高低位差。
背景技術(shù)
精密工業(yè),一直是從事計算機(jī)相關(guān)的組件所致力的方向,其容許的誤差范圍幾乎是以微米(μm)為單位,換句話說,就是要求到非常準(zhǔn)確,這樣才能維系產(chǎn)品一定的質(zhì)量與壽命。
由于現(xiàn)代人的需求逐漸多元,因此于周遭的電器中都可以看到記憶卡被植入產(chǎn)品運用,然而,科技業(yè)一直是以技術(shù)整合與體積縮小為開發(fā)訴求,倘若傳統(tǒng)的讀卡裝置無法整合縮小體積,勢必將受限于植入電器主機(jī)的門坎;由此推論,在縮小讀卡裝置的同時又需具有一槽插置多卡的功能,設(shè)計者往往就需于內(nèi)部所布設(shè)的連接(讀取)端子,利用左、右或高、低位差才能完成實施。
然而,其加工的過程中,有一道檢測程序就是IR重熔的驗測,該測試環(huán)境系高達(dá)攝氏200多度以上的環(huán)境,承如上述,倘若層疊或錯位的連接端子沒有一個妥善的固持,一旦經(jīng)過高溫環(huán)境的測試,連接端子勢必產(chǎn)生不規(guī)則的松動,必將造成高低或左右位差的不一致,進(jìn)而大大影響讀卡裝置的不良率及壽命??蓞⒁妶D6及圖7,為讀卡裝置中現(xiàn)有的焊設(shè)連接端子的方式,其并未有任何考慮連接端子的固持結(jié)構(gòu),縱使通過IR重熔測試,往后使用者一旦經(jīng)過長時間的反復(fù)插置,必然會發(fā)生連接端子接觸不良的情形,實為堪慮。
于是,創(chuàng)作者經(jīng)過幾番深思,進(jìn)而設(shè)計出一種具有定位與固持連接端子功能的結(jié)構(gòu),其主要是運用制程上的改進(jìn)與對應(yīng)定位結(jié)構(gòu)的關(guān)系,以使連接端子經(jīng)過IR高溫環(huán)境的測試,仍能保持一定位置的精準(zhǔn),藉此解決前揭的缺失。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,提供一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu),能使讀卡裝置的連接端子經(jīng)過高溫環(huán)境的重熔測試后,仍能保持連接端子不受高溫環(huán)境的影響而發(fā)生位移,進(jìn)而提高讀卡裝置的質(zhì)量。
為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu),包括有一電路板、一承座中嵌設(shè)有連接端子、一基座嵌設(shè)有對應(yīng)的定位腳及一連接端子、及一基板中設(shè)有連接端子與一置于基座后端的導(dǎo)出端子,其特點是所述電路板設(shè)有一供承座嵌設(shè)于其中的嵌槽,所述承座為于射出成型前先將連接端子埋入再經(jīng)由塑料射出包覆成型為一整合模塊的承座,該承座與電路板嵌合組構(gòu)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的優(yōu)點是該讀卡裝置的連接端子的模塊化使其經(jīng)過高溫環(huán)境的重熔測試后,仍能保持連接端子不受高溫環(huán)境的影響而發(fā)生位移;且承座的凸部與電路板的定位孔之間的定位結(jié)構(gòu),不僅可提高讀卡裝置的連接端子的精密度,同時也降低讀卡裝置的不良率,而大幅提高其穩(wěn)定性及質(zhì)量。
有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容,現(xiàn)配合圖式說明如下
圖1是本實用新型讀卡裝置的立體組合圖。
圖2是圖1的讀卡裝置的立體分解圖。
圖3是本實用新型的基板與承座的分解立體圖。
圖4是承座成型的示意圖。
圖5是連接端子的焊設(shè)示意圖。
圖6是已知連接端子的焊設(shè)示意圖。
圖7是另一已知連接端子的焊設(shè)示意圖。
標(biāo)號說明讀卡裝置1 電路板10嵌槽100定位孔101承座11
連接端子110、110’、133、141導(dǎo)架111、111’ 凸部112導(dǎo)出端子12 基座13插置槽130定位腳131啟動端子132 基板14模具2模穴20具體實施方式
首先,請同時參閱圖1及圖2所示其中本實用新型的讀卡裝置1至少包括有一電路板10、一承座11中嵌設(shè)有連接端子(110、110’)、一基座13嵌設(shè)有對應(yīng)的定位腳131及一連接端子133、及一基板14中設(shè)有連接端子141與一置于后端的導(dǎo)出端子12所組成。
當(dāng)中電路板10又稱為PCB板,其內(nèi)部設(shè)有電路布局,以導(dǎo)通連接端子(110、110’、133、141)的訊號傳至導(dǎo)出端子12輸出;且該電路板10設(shè)有一嵌槽100供承座11所容置,并于嵌槽100周圍設(shè)有復(fù)數(shù)個定位孔101以對應(yīng)于承座11上的凸部112,為兩者組合時的一定位結(jié)構(gòu)。
另于,該承座11為本實用新型的主要改良結(jié)構(gòu),其主要是由耐高溫的塑材射出成型,且埋入有連接端子(110、110’)于其中,并于兩側(cè)的導(dǎo)架(111、111’)內(nèi)側(cè)壁面設(shè)有落差1110以供特定規(guī)格的記憶卡插置,且該承座11下方的基座13也設(shè)有插置槽130對應(yīng)之;而該基座13為整體讀卡裝置1的架體,其兩側(cè)嵌設(shè)有一雙定位腳131作為植入電器產(chǎn)品時的一定位焊接所用,并于后方嵌設(shè)有另一規(guī)格的連接端子133對應(yīng)于插置槽130,該插置槽130的側(cè)邊則設(shè)有啟動端子132,以作為控制不同規(guī)格記憶卡插置的判別。
最后于基座13下方則蓋設(shè)有一基板14,該基板14也后方亦也嵌設(shè)有另一規(guī)格的連接端子141,以對應(yīng)于插置槽130下層提供另一規(guī)格記憶卡的連接。
然請同時參閱圖3及圖4所示,圖中見悉,為本實用新型讀卡裝置的端子結(jié)構(gòu)改良主要改良的特征,于運用電路板10設(shè)有一嵌槽100供承座11能嵌設(shè)于其中,其該承座11于射出成型前,預(yù)先將連接端子(110、110’)放置于模具2的模穴20中,之后再射出成型而將連接端子(110、110’)的末端固定包覆,成為一整合模塊,此法就是解決防止連接端子(110、110’)松動的結(jié)構(gòu)設(shè)計;之后再經(jīng)由導(dǎo)架(111、111’)上的凸部112準(zhǔn)確的與電路板10的定位孔101組合,待整體經(jīng)過IR高溫的測試,仍能準(zhǔn)確的被固定,如見圖5所示該連接端子(110、110’)由于末端被承座11所包覆,所以于末端焊接處就算有發(fā)生位移的現(xiàn)象,基座13仍能抵住承座11而保持原先所焊設(shè)的位置,再者,承座11與電路板10之間另有定位結(jié)構(gòu)的設(shè)計(前述的定位孔101與凸部112),如此不僅提高讀卡裝置的連接端子的精密度,同時也降低讀卡裝置的不良率,而大幅提高其穩(wěn)定性及質(zhì)量。
綜合以上所述,僅為本實用新型所運用的較佳實施例而已,并非用來限定本實用新型實施的范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾,皆為本實用新型專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu),包括有一電路板、一承座中嵌設(shè)有連接端子、一基座嵌設(shè)有對應(yīng)的定位腳及一連接端子、及一基板中設(shè)有連接端子與一置于基座后端的導(dǎo)出端子,其特征在于所述電路板設(shè)有一供承座嵌設(shè)于其中的嵌槽,所述承座為于射出成型前先將連接端子埋入再經(jīng)由塑料射出包覆成型為一整合模塊的承座,該承座與電路板嵌合組構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu),其特征在于所述電路板于內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)通連接端子的訊號傳至導(dǎo)出端子輸出的電路布局。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu),其特征在于所述電路板于嵌槽周圍設(shè)有復(fù)數(shù)個定位孔,承座上設(shè)有與定位孔對應(yīng)的凸部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu),其特征在于所述承座于兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)架,且于內(nèi)側(cè)壁面設(shè)有以供特定規(guī)格的記憶卡插置的落差。
專利摘要本實用新型公開了一種改良的讀卡裝置端子結(jié)構(gòu),指可供多種不同規(guī)格記憶卡插置的讀卡裝置,其主要由一電路板中設(shè)有一嵌槽以供承座能嵌設(shè)于其中,該承座于射出成型前先將連接端子埋入,經(jīng)由塑料射出包覆成型為一整合模塊,以準(zhǔn)確的與電路板嵌合組構(gòu);待讀卡裝置經(jīng)過IR重熔高溫的測試,連接端子仍能準(zhǔn)確的被固定,而提高整體讀卡裝置的穩(wěn)定性及質(zhì)量。
文檔編號H01R12/16GK2881787SQ20062000403
公開日2007年3月21日 申請日期2006年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月17日
發(fā)明者王福卿, 王依仁, 林俊誠 申請人:慶盟工業(yè)股份有限公司
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