專利名稱：插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種插座連接器，尤其涉及一種設(shè)于一電路板上以承載和擋止一芯片模塊于其中，使得該芯片模塊電性連接于該電路板的插座連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列封裝(Land Grid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計(jì)算機(jī)主機(jī)的中央處理器，安裝在設(shè)于一電路板上的一插座連接器上。該插座連接器包括一絕緣本體、若干個(gè)導(dǎo)電端子和一鎖扣組件。這些導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)。該絕緣本體承載一芯片模塊于其上。該鎖扣組件壓制該芯片模塊于該絕緣本體上。如此，該芯片模塊的底面的電性接點(diǎn)能夠電性接觸設(shè)于該絕緣本體的導(dǎo)電端子，以經(jīng)由這些導(dǎo)電端子電性連接于該電路板。
該芯片模塊的頂面涂布一層具有黏性的散熱膏。一散熱器被放置于該插座連接器上且接觸涂布于該芯片模塊的頂面的散熱膏，以對該芯片模塊進(jìn)行散熱的工作。
當(dāng)該散熱器被取起時(shí)，該鎖扣組件擋止該芯片模塊，以避免該芯片模塊隨著該散熱器也被取起而后又掉落而受損。
現(xiàn)有的插座連接器，如公告于2005年2月21日的臺(tái)灣專利證書號(hào)數(shù)第M257534號(hào)揭示的一種「平面柵格陣列電連接器」，包括一絕緣基體、一框體、一壓蓋和一撥桿。該絕緣基體的安裝部的側(cè)緣設(shè)有若干個(gè)凸點(diǎn)。該框體的中空底壁的內(nèi)側(cè)緣設(shè)有若干個(gè)凹槽。這些凸點(diǎn)分別配合于這些凹槽，使得該絕緣基體結(jié)合于該框體。該壓蓋和該撥桿分別樞接于該框體的相對二端。
上述現(xiàn)有的插座連接器的框體、壓蓋和撥桿為導(dǎo)熱的金屬材料所制成。該插座連接器的導(dǎo)電端子經(jīng)由一回焊爐的加熱而焊接于一電路板上。
當(dāng)該插座連接器和該電路板送入該回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，由于該框體、該壓蓋和該撥桿極易吸收熱量且均結(jié)合于該絕緣基體，使得該絕緣基體極易受熱變形。
另外，當(dāng)該插座連接器和該電路板送入該回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該回焊爐所產(chǎn)生的熱量極易集中至該框體、該壓蓋和該撥桿。結(jié)果，其它電子組件焊接于該電路板上所需的熱量不足。因此，該回焊爐的溫度必須提高以彌補(bǔ)其它電子組件焊接于該電路板上所需的熱量。如此，該插座連接器的制造成本提高，且該絕緣基體更容易受熱變形。
再者，該框體、該壓蓋和該撥桿的材料需求多，使得該插座連接器的制造成本高。
因此，上述現(xiàn)有的插座連接器，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種插座連接器，以避免其絕緣本體的受熱變形。
本實(shí)用新型的次一目的，在于提供一種插座連接器，以避免其焊接于一電路板時(shí)吸收過多的熱量而影響其它電子組件焊接于該電路板上。
本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種插座連接器，以降低該插座連接器的制造成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體、若干個(gè)導(dǎo)電端子以及一板狀擋框；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；這些導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；該板狀擋框的后部樞接于該絕緣本體的后部，該板狀擋框的前部具有一彈性鎖扣裝置，該彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且該板狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
本實(shí)用新型的插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的板狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。因此，當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該板狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量。如此，該絕緣本體不易受熱變形，且該板狀擋框所吸收的熱量不會(huì)影響其它電子組件焊接于該電路板上。
另外，該板狀擋框的材料需求少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件。因此，該插座連接器的制造成本降低。


圖1是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例的立體分解圖，其中該插座連接器的板狀擋框以其凸部樞接于該插座連接器的絕緣本體的凹部。
圖1A是本實(shí)用新型插座連接器的導(dǎo)電端子另一實(shí)施例的立體圖。
圖1B是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例的立體分解圖，其中該插座連接器的板狀擋框以其樞孔樞接于該插座連接器的絕緣本體的凸軸。
圖1C是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例的立體分解圖，其中該插座連接器以其樞接件樞接于該插座連接器的板狀擋框的樞孔和該插座連接器的絕緣本體的凹部。
圖2是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的立體組合圖。
圖4是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例和一芯片模塊的另一立體組合圖。
圖5是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例進(jìn)一步包括一吸取板的立體分解圖。
圖6是本實(shí)用新型插座連接器第一實(shí)施例進(jìn)一步包括一吸取板的立體組合圖。
圖7是本實(shí)用新型插座連接器第二實(shí)施例的立體組合圖。
圖8是本實(shí)用新型插座連接器第二實(shí)施例的另一立體組合圖。
圖9是本實(shí)用新型插座連接器第三實(shí)施例的立體組合圖。
圖10是本實(shí)用新型插座連接器第三實(shí)施例的另一立體組合圖。
圖11是本實(shí)用新型插座連接器第四實(shí)施例的立體組合圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖4所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例。本實(shí)用新型插座連接器，承載和擋止一芯片模塊3于其中。該芯片模塊3可為一平面柵格陣列封裝(LandGrid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計(jì)算機(jī)主機(jī)的中央處理器。該插座連接器包括一絕緣本體1、若干個(gè)導(dǎo)電端子6以及一板狀擋框2。
該絕緣本體1概呈一矩形。該絕緣本體1具有一前墻17、二個(gè)側(cè)墻18、和一后墻19。該前墻17位于該絕緣本體1的前部。該后墻19位于該絕緣本體1的后部。這些側(cè)墻18的前端分別連接于該前墻17的二端。這些側(cè)墻18的后端分別連接于該后墻19的二端。該絕緣本體1的頂面設(shè)有一下沉的安裝部10位于該前墻17、這些側(cè)墻18、和該后墻19之間。該安裝部10設(shè)有若干個(gè)端子槽105。
在圖1中，該絕緣本體1的后部的二端(即該后墻19的二端或這些側(cè)墻18的后端)各設(shè)有一凹部11。該絕緣本體1的前部設(shè)有一扣接裝置。該扣接裝置具有二個(gè)凸塊12、二個(gè)擋部121、二個(gè)缺槽122、和一凹口14位于該絕緣本體1的前側(cè)。該凹口14位于這些凸塊12之間。這些擋部121分別形成于這些凸塊12的相對內(nèi)側(cè)的上緣。這些缺槽122分別形成于這些擋部121的后側(cè)。
這些導(dǎo)電端子6分別設(shè)于該安裝部10的端子槽105內(nèi)。如圖1所示，各導(dǎo)電端子6為一表面黏著式(SMT，Surface Mount Technology)端子。各導(dǎo)電端子6的底端和頂端分別具有一焊接部60和一接觸部61。各焊接部60用以焊接一錫球于一電路板。各接觸部61用以電性接觸該芯片模塊3。
如圖1A所示，各導(dǎo)電端子6′為一穿孔式(Through Hole)端子。各導(dǎo)電端子6′的底端和頂端分別具有一焊接部60′和一接觸部61′。各焊接部60′用以穿過一電路板的穿孔以進(jìn)一步焊接于該電路板。各接觸部61′用以電性接觸該芯片模塊3。
該板狀擋框2具有一前擋板21、二個(gè)側(cè)擋板22、和一后擋板23。該前擋板21位于該板狀擋框2的前部。該后擋板23位于該板狀擋框2的后部。這些側(cè)擋板22的前端分別連接于該前擋板21的二端。這些側(cè)擋板22的后端分別連接于該后擋板23的二端。該前擋板21、這些側(cè)擋板22、和該后擋板23連接形成一矩形的封閉外框和一中空孔25于其間。該板狀擋框2亦可沒有該后擋板23而為一U字型的開放外框。
此外，該板狀擋框2的后部具有二個(gè)樞接片24。這些樞接片24分別連接于該板狀擋框2的后擋板23的二端(或這些側(cè)擋板22的后端)。這些樞接片24的相對內(nèi)側(cè)各設(shè)有一凸部241。這些凸部241分別樞接于這些凹部11，使得這些樞接片24分別樞接于該絕緣本體1的后部的二端。如此，該板狀擋框2的后部樞接于該絕緣本體1的后部。
請參閱圖1B所示，該絕緣本體1的后部的二端各設(shè)有一凸軸15取代如圖1的凹部11。這些樞接片24各設(shè)有一樞孔242取代如圖1的凸部241。這些樞孔242分別樞接于這些凸軸15，使得這些樞接片24分別樞接于該絕緣本體1的后部的二端。如此，該板狀擋框2的后部亦可樞接于該絕緣本體1的后部。
請參閱圖1C所示，該絕緣本體1的后部的二端各設(shè)有一凹部11。這些樞接片24各設(shè)有一樞孔242。本實(shí)用新型的插座連接器另包括二個(gè)樞接件16。各樞接件16樞接于一相應(yīng)的樞孔242和一相應(yīng)的凹部11。如此，該板狀擋框2的后部亦可樞接于該絕緣本體1的后部。
此外，該板狀擋框2的前部具有一彈性鎖扣裝置。本實(shí)施例中，該彈性鎖扣裝置具有一U字型彈臂20。該彈臂20的后端連接于該前擋板21的前緣，該彈臂20的前端為一自由端且具有二個(gè)勾部201分別位于其二側(cè)。
該插座連接器設(shè)于一電路板(圖略)上。該插座連接器和該電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱，使得該插座連接器的導(dǎo)電端子6焊接于該電路板。
當(dāng)該芯片模塊3被安裝至該插座連接器時(shí)，該絕緣本體1的安裝部10承載該芯片模塊3于其上，且該芯片模塊3被定位于該安裝部10的范圍內(nèi)。該板狀擋框2的前部蓋合至該絕緣本體1的前部，且該彈臂20的自由端被后壓且下移，使得這些勾部201分別通過這些缺槽122。接著，該彈臂20的自由端被釋放，使得該彈臂20的自由端的勾部201分別勾接于該絕緣本體1的扣接裝置的擋部121之下，且該彈性鎖扣裝置收容于該凹口14內(nèi)。如此，該板狀擋框2的前部的彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體1的前部的扣接裝置。此時(shí)，該前擋板21、這些側(cè)擋板22、和該后擋板23位于該芯片模塊3的一外肩部31的上方，使得該板狀擋框2擋止該芯片模塊3于該絕緣本體1上，且該芯片模塊3的頂面對應(yīng)于該板狀擋框2的中空孔25。因此，該芯片模塊3被承載和擋止于該插座連接器中。
該芯片模塊3的頂面涂布一層散熱膏(圖略)。一散熱器(圖略)被放置于該插座連接器上且經(jīng)由該中空孔25接觸涂布于該芯片模塊3的頂面的散熱膏，以壓制該芯片模塊3且提供該芯片模塊3一散熱的功效。該芯片模塊3的底面的導(dǎo)電接點(diǎn)能夠電性接觸該插座連接器的導(dǎo)電端子6的接觸部61，以經(jīng)由這些導(dǎo)電端子6電性連接于該電路板。
當(dāng)該散熱器被取起時(shí)，該板狀擋框2能夠擋止該芯片模塊3，以避免該芯片模塊3隨著該散熱器也被取起。
該前擋板21的前緣進(jìn)一步設(shè)有一肋條211延伸向上，以強(qiáng)化該板狀擋框2的強(qiáng)度。至少一個(gè)這些側(cè)擋板22的內(nèi)緣進(jìn)一步設(shè)有一肋條221延伸向上，以強(qiáng)化該板狀擋框2的強(qiáng)度。至少一個(gè)這些側(cè)擋板22的外緣進(jìn)一步設(shè)有一肋條222延伸向下，以強(qiáng)化該板狀擋框2的強(qiáng)度。如此，該板狀擋框2能夠更為可靠地?fù)踔乖撔酒K3于該絕緣本體1上。
當(dāng)欲自該插座連接器取出該芯片模塊3時(shí)，該彈臂20的自由端被后壓且上移，使得這些勾部201分別通過這些缺槽122。如此，該彈性鎖扣裝置被釋放，使得該板狀擋框2的前部能夠被釋放以脫離該絕緣本體1的前部的扣接裝置。接著，該芯片模塊3能夠被取出。
請參閱圖5和圖6所示，本實(shí)用新型的插座連接器進(jìn)一步包括一吸取板4。該吸取板4具有至少二個(gè)勾臂41分別位于該吸取板4的二個(gè)相對側(cè)邊且延伸向下。該絕緣本體1進(jìn)一步設(shè)有至少二個(gè)勾槽13分別位于該絕緣本體1的二個(gè)相對側(cè)邊。各勾臂41勾接于一相應(yīng)的勾槽13，使得該吸取板4結(jié)合于該絕緣本體1。
該吸取板4供一吸取裝置的吸取，使得該插座連接器能夠被自動(dòng)地搬運(yùn)至該電路板上。如此，該插座連接器能夠迅速地且準(zhǔn)確地焊接于該電路板上。此外，該插座連接器焊接于該電路板上的后，該吸取板4能夠被輕易地拆卸。
請參閱圖7和圖8所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例。第二實(shí)施例和第一實(shí)施例的差異為該絕緣本體1′的扣接裝置和該板狀擋框2′的彈性鎖扣裝置。
本實(shí)施例中，該扣接裝置具有二個(gè)凸塊12′、二個(gè)擋部121′、二個(gè)定位槽122′、和一凹口14′位于該絕緣本體1′的前側(cè)。該凹口14′位于這些凸塊12′之間。這些擋部121′和這些定位槽122′分別形成于這些凸塊12′的相對內(nèi)側(cè)的上緣。
該彈性鎖扣裝置具有一L字型延伸板20′和二個(gè)彈臂26′。該延伸板20′的上端連接于該前擋板21的前緣。各彈臂26′的下端連接于該延伸板20′的下端的相應(yīng)的一側(cè)且延伸向上。各彈臂26′的上端為一自由端且具有一勾部261′。
該板狀擋框2′的前部蓋合至該絕緣本體1′的前部，且這些彈臂26′的自由端被相對內(nèi)壓且內(nèi)移。接著，這些彈臂26′的自由端被釋放，使得這些彈臂26′的自由端的勾部261′分別勾接于該絕緣本體1′的扣接裝置的擋部121′之下，這些彈臂26′的自由端分別定位于這些定位槽122′內(nèi)，且該彈性鎖扣裝置收容于該凹口14′內(nèi)。
當(dāng)欲自該插座連接器取出該芯片模塊3時(shí)，這些彈臂26′的自由端被相對內(nèi)壓且內(nèi)移，使得這些彈臂26′的自由端分別脫離這些定位槽122′。如此，該彈性鎖扣裝置被釋放，使得該板狀擋框2′的前部能夠被釋放以脫離該絕緣本體1′的前部的扣接裝置。接著，該芯片模塊3能夠被取出。
請參閱圖9和圖10所示，為本實(shí)用新型第三實(shí)施例。第三實(shí)施例和第一實(shí)施例的差異為該絕緣本體1″的扣接裝置和該板狀擋框2″的彈性鎖扣裝置。
本實(shí)施例中，該扣接裝置具有二個(gè)凸塊12″、二個(gè)擋部121″、和一凹口14″位于該絕緣本體1″的前側(cè)。該凹口14″位于這些凸塊12″之間。這些擋部121″分別形成于這些凸塊12″的相對內(nèi)側(cè)的上緣。
該彈性鎖扣裝置具有一延伸板20″和二個(gè)彈臂26″。該延伸板20″的上端連接于該前擋板21的前端。各彈臂26″的后端連接于該延伸板20″的下端的相應(yīng)的一側(cè)且延伸向前。各彈臂26″的前端為一自由端。
該板狀擋框2″的前部蓋合至該絕緣本體1″的前部，且這些彈臂26″的自由端被相對內(nèi)壓且內(nèi)移。接著，這些彈臂26″的自由端被釋放，使得這些彈臂26″的自由端分別勾接于該絕緣本體1″的扣接裝置的擋部121″之下，且該彈性鎖扣裝置收容于該凹口14″內(nèi)。
當(dāng)欲自該插座連接器取出該芯片模塊3時(shí)，這些彈臂26″的自由端被相對內(nèi)壓且內(nèi)移。如此，該彈性鎖扣裝置被釋放，使得該板狀擋框2″的前部能夠被釋放以脫離該絕緣本體1″的前部的扣接裝置。接著，該芯片模塊3能夠被取出。
第一實(shí)施例至第三實(shí)施例的板狀擋框可為一金屬材料所制成或一塑料材料所制成。
請參閱圖11所示，為本實(shí)用新型第四實(shí)施例。第四實(shí)施例和第一實(shí)施例的差異為該絕緣本體1的扣接裝置和該板狀擋框2的彈性鎖扣裝置。此外，該板狀擋框2的前擋板21、側(cè)擋板22、后擋板23和樞接片24為一金屬材料所制成，且該板狀擋框2的彈性鎖扣裝置為一塑料材料所制成。
本實(shí)施例中，該扣接裝置具有一卡塊175位于該絕緣本體1的前側(cè)。該彈性鎖扣裝置模內(nèi)置入成型(insert-molding)于該前擋板21。該彈性鎖扣裝置具有一固持部271、一彈臂272、一連結(jié)部273、和一鏤空部274。該固持部271結(jié)合于該前擋板21。該連結(jié)部273連接于該固持部271，且該彈臂272的上端連接于該連結(jié)部273。該彈臂272的下端為一自由端且具有一勾部275。該鏤空部274形成于該彈臂272的上端的后側(cè)和該連結(jié)部273的后側(cè)。該彈性鎖扣裝置進(jìn)一步具有一按壓部276位于該前擋板21的前側(cè)，且該按壓部276連接于該彈臂272的上端。
該板狀擋框2的前部蓋合至該絕緣本體1的前部，且該彈臂272的自由端被該絕緣本體1推動(dòng)前移。接著，該彈臂272的自由端彈性復(fù)位，使得該彈臂272的自由端的勾部275勾接于該絕緣本體1的卡塊175。
當(dāng)欲自該插座連接器取出該芯片模塊3時(shí)，該按壓部276被上壓以扭轉(zhuǎn)該連結(jié)部273，使得該勾部275向前移動(dòng)，或者，該勾部275被直接前壓以向前移動(dòng)。如此，該彈性鎖扣裝置被釋放，使得該板狀擋框2的前部能夠被釋放以脫離該絕緣本體1的前部的扣接裝置。接著，該芯片模塊3能夠被取出。
此外，在另一實(shí)施例中，該彈性鎖扣裝置模內(nèi)置入成型于該前擋板21且進(jìn)一步包覆該前擋板21、這些側(cè)擋板22和該后擋板23等。
透過本實(shí)用新型的插座連接器，具有如下述的特點(diǎn)1、本實(shí)用新型的插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的板狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。因此，當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該板狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量。如此，該絕緣本體不易受熱變形，且該板狀擋框所吸收的熱量不會(huì)影響其它電子組件焊接于該電路板上。
2、該板狀擋框的材料需求少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件。因此，該插座連接器的制造成本降低。
權(quán)利要求1.一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊于其中，其特征在于，該插座連接器包括一絕緣本體，其承載該芯片模塊于其上；若干個(gè)導(dǎo)電端子，其設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；以及一板狀擋框，其后部樞接于該絕緣本體的后部，該板狀擋框的前部具有一彈性鎖扣裝置，該彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部，且該板狀擋框擋止該芯片模塊于該絕緣本體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于該絕緣本體的前部設(shè)有一扣接裝置，且該彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該扣接裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座連接器，其特征在于該板狀擋框具有一前擋板，該彈性鎖扣裝置具有一U字型彈臂，該彈臂的后端連接于該前擋板，該彈臂的前端為一自由端且勾接于該扣接裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有二個(gè)擋部位于該絕緣本體的前側(cè)，該彈臂的自由端具有二個(gè)勾部分別位于其二側(cè)，且這些勾部分別勾接于這些擋部之下。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有二個(gè)缺槽位于該絕緣本體的前側(cè)，且這些缺槽分別形成于這些擋部的后側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有二個(gè)凸塊位于該絕緣本體的前側(cè)，且這些擋部分別形成于這些凸塊的相對內(nèi)側(cè)的上緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有一凹口位于該絕緣本體的前側(cè)，該凹口位于這些凸塊之間，且該彈性鎖扣裝置收容于該凹口內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座連接器，其特征在于該板狀擋框具有一前擋板，該彈性鎖扣裝置具有一L字型延伸板和二個(gè)彈臂，該延伸板的上端連接于該前擋板，各彈臂的下端連接于該延伸板的下端的相應(yīng)的一側(cè)且延伸向上，各彈臂的上端為一自由端且勾接于該扣接裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有二個(gè)擋部位于該絕緣本體的前側(cè)，各彈臂的自由端具有一勾部，且這些勾部分別勾接于這些擋部之下。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有二個(gè)定位槽位于該絕緣本體的前側(cè)，且這些彈臂的自由端分別定位于這些定位槽內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有二個(gè)凸塊位于該絕緣本體的前側(cè)，且這些擋部和這些定位槽分別形成于這些凸塊的相對內(nèi)側(cè)的上緣。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有一凹口位于該絕緣本體的前側(cè)，該凹口位于這些凸塊之間，且該彈性鎖扣裝置收容于該凹口內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座連接器，其特征在于該板狀擋框具有一前擋板，該彈性鎖扣裝置具有一延伸板和二個(gè)彈臂，該延伸板的上端連接于該前擋板，各彈臂的后端連接于該延伸板的下端的相應(yīng)的一側(cè)且延伸向前，各彈臂的前端為一自由端且勾接于該扣接裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有二個(gè)擋部位于該絕緣本體的前側(cè)，且這些彈臂的自由端分別勾接于這些擋部之下。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有二個(gè)凸塊位于該絕緣本體的前側(cè)，且這些擋部分別形成于這些凸塊的相對內(nèi)側(cè)的上緣。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的插座連接器，其特征在于該扣接裝置具有一凹口位于該絕緣本體的前側(cè)，該凹口位于這些凸塊之間，且該彈性鎖扣裝置收容于該凹口內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座連接器，其特征在于該板狀擋框具有一前擋板，該彈性鎖扣裝置模內(nèi)置入成型于該前擋板，該彈性鎖扣裝置具有一彈臂，該扣接裝置具有一卡塊，且該彈臂勾接于該卡塊。
18.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座連接器，其特征在于該板狀擋框具有一前擋板和二個(gè)側(cè)擋板，該彈性鎖扣裝置模內(nèi)置入成型于該前擋板且進(jìn)一步包覆該前擋板和這些側(cè)擋板，該彈性鎖扣裝置具有一彈臂，該扣接裝置具有一卡塊，且該彈臂勾接于該卡塊。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于該板狀擋框具有一前擋板、二個(gè)側(cè)擋板和一后擋板，這些側(cè)擋板的前端分別連接于該前擋板的二端，這些側(cè)擋板的后端分別連接于該后擋板的二端，該前擋板、這些側(cè)擋板和該后擋板連接形成一矩形的封閉外框和一中空孔于其間，該彈性鎖扣裝置連接于該前擋板，且該芯片模塊的頂面對應(yīng)于該中空孔。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的插座連接器，其特征在于該前擋板設(shè)有一肋條延伸向上。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的插座連接器，其特征在于至少一個(gè)這些側(cè)擋板設(shè)有一肋條延伸向上。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的插座連接器，其特征在于至少一個(gè)這些側(cè)擋板設(shè)有一肋條延伸向下。
23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于該板狀擋框的后部具有二個(gè)樞接片，且這些樞接片分別樞接于該絕緣本體的后部的二端。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的插座連接器，其特征在于該絕緣本體的后部的二端各設(shè)有一凹部，這些樞接片的相對內(nèi)側(cè)各設(shè)有一凸部，且這些凸部分別樞接于這些凹部。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的插座連接器，其特征在于該絕緣本體的后部的二端各設(shè)有一凸軸，這些樞接片各設(shè)有一樞孔，且這些樞孔分別樞接于這些凸軸。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的插座連接器，其特征在于其包括二個(gè)樞接件，該絕緣本體的后部的二端各設(shè)有一凹部，這些樞接片各設(shè)有一樞孔，且各樞接件樞接于一相應(yīng)的樞孔和一相應(yīng)的凹部。
27.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于其包括一吸取板，且該吸取板結(jié)合于該絕緣本體。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的插座連接器，其特征在于該吸取板具有至少二個(gè)勾臂分別位于該吸取板的二個(gè)相對側(cè)邊且延伸向下，該絕緣本體設(shè)有至少二個(gè)勾槽分別位于該絕緣本體的二個(gè)相對側(cè)邊，且各勾臂勾接于一相應(yīng)的勾槽。
29.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于該絕緣本體呈一矩形，該絕緣本體具有一前墻、二個(gè)側(cè)墻和一后墻，這些側(cè)墻的前端分別連接于該前墻的二端，這些側(cè)墻的后端分別連接于該后墻的二端，該絕緣本體的頂面設(shè)有一下沉的安裝部位于該前墻、這些側(cè)墻和該后墻之間，該安裝部設(shè)有若干個(gè)端子槽，這些導(dǎo)電端子分別設(shè)于這些端子槽內(nèi)，且該芯片模塊被定位于該安裝部的范圍內(nèi)。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的插座連接器，其特征在于各導(dǎo)電端子為一表面黏著式端子。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的插座連接器，其特征在于各導(dǎo)電端子為一穿孔式端子。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種插座連接器，承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體以及一板狀擋框；該絕緣本體承載該芯片模塊于其上；該板狀擋框的后部樞接于該絕緣本體的后部，該板狀擋框的前部具有一彈性鎖扣裝置，該彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體的前部；該插座連接器僅須以樞接于該絕緣本體的板狀擋框便能擋止該芯片模塊于該絕緣本體上；當(dāng)該插座連接器和一電路板送入一回焊爐內(nèi)加熱時(shí)，該板狀擋框所吸收的熱量少于現(xiàn)有的插座連接器的鎖扣組件所吸收的熱量，使得該絕緣本體不易受熱變形。
文檔編號(hào)H01R13/639GK2888696SQ20062000147
公開日2007年4月11日 申請日期2006年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月24日
發(fā)明者江圳祥 申請人:美國莫列斯股份有限公司