專利名稱:寬頻圓極化天線裝置的制作方法
技術(shù)領域:
本發(fā)明涉及一種寬頻圓極化天線裝置,尤其涉及一種將一導電層涂布于一 介電本體的底面與側(cè)端面的寬頻圓極化天線裝置。
背景技術(shù):
隨著通訊技術(shù)的發(fā)展,各種應用無線通訊技術(shù)的電子產(chǎn)品相繼誕生,例如
手機、無線上網(wǎng)裝置、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等等。 而消費者對該些無線通訊裝置的效能、外觀設計及尺寸大小的要求亦不斷增 加,以移動電話為例,其收訊頻率由單頻、雙頻,發(fā)展至三頻、四頻,并且消 費者要求移動電話的外觀造型流線新穎,同時具有尺寸小、重量輕,便于攜帶 的特性。
另外,該些無線通訊裝置的訊號收發(fā)效果通常是評估該些無線通訊裝置的 效能的一重要指針,而無線通訊裝置的寬頻圓極化天線裝置是決定訊號收發(fā)效 果的重要因素,因此,如何兼顧天線的訊號收發(fā)效能及配合無線通訊裝置外觀 日趨輕薄短小的趨勢,是開發(fā)寬頻圓極化天線裝置的重要考慮因素。
請參閱圖1及圖2所示,其分別為現(xiàn)有圓極化天線裝置的立體示意圖、及 現(xiàn)有圓極化天線裝置的側(cè)面剖視示意圖。由圖中可知,現(xiàn)有的圓極化天線裝置 1 a包括有 一介電本體(dielectric body) 1 1 a、 一輻射金屬層(patch) 1 2 a 、一天線潰入接腳(antenna feed pin) 1 3 a 、及一接地金屬層(grounding layer) 1 4 a 。
其中,該輻射金屬層l 2 a設置于該介電本體l 1 a的上表面,并且該天 線潰入接腳l 3 a從該介電本體l 1 a的下表面延伸而出。此外,該接地金屬 層l 4 a涂布于該介電本體l 1 a的下表面。通過該輻射金屬層l 2 a (正極) 與該接地金屬層l 4 a (負極)的配合,以產(chǎn)生一預定的天線磁場。
請參閱圖3至圖4所示,其分別為現(xiàn)有圓極化天線裝置的電磁信號的傳送 軌跡示意圖、及現(xiàn)有可增加頻寬的圓極化天線裝置的電磁信號的傳送軌跡示意
圖。由圖中可知,現(xiàn)有為了要能增加電磁信號于傳送時的頻寬,則必須增加介
電本體的厚度大小,例如圖3的介電本體1 1 a的厚度h 1大于圖4的圓極化 天線裝置l b的介電本體l 1 b的厚度h 2。因此,電磁信號s 2傳送時所呈 現(xiàn)的寬度d 2很明顯地大于電磁信號s l所產(chǎn)生的寬度d 1 。換言之,現(xiàn)有介 電本體的厚度大小決定了電磁信號于傳播時的頻寬。
另外,請參閱圖5所示,其為現(xiàn)有圓極化天線裝置電性連接于一電路板上 時的電磁信號的傳送軌跡示意圖。由圖中可知,該圓極化天線裝置l a通過該 天線潰入接腳l 3 a,以與一電路板2 a產(chǎn)生電性接觸。然而,由于該圓極化 天線裝置l a通過該輻射金屬層l 2 a (正極)與該接地金屬層l 4 a (負極) 的配合,以產(chǎn)生一預定的天線磁場(該電磁信號s 3由上往下傳送)。因此, 該電路板2 a的尺寸及天線周遭電器組件均會使天線的電器特性有所改變。
因此,由上可知,目前現(xiàn)有圓極化天線裝置,顯然具有不便與缺失存在, 而待加以改善者。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一寬頻圓極化天線裝置,其由涂布一接地金屬 層或設置一金屬遮蔽組件于一介電本體的底面與側(cè)端面,進而增加了原先的頻 寬,并且也大大降低電路板及其周邊電路對天線性能的影響。
為了解決上述技術(shù)問題,根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案,提供一種寬頻圓極 化天線裝置,其包括 一介電本體(dielectric body)、 一輻射金屬層(patch)、 一天線潰入接腳(antenna feed pin)、及一接地金屬層(grounding layer)。其 中,該輻射金屬層設置于該介電本體的上表面;該天線潰入接腳從該介電本體 的下表面延伸而出;以及,該接地金屬層的一部分涂布于該介電本體的下表面, 并且該接地金屬層的其余部分環(huán)繞地涂布于該介電本體的側(cè)端面上。
為了解決上述技術(shù)問題,根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案,提供一種寬頻圓極 化天線裝置,其包括 一介電本體(dielectric body)、 一輻射金屬層(patch)、 一天線潰入接腳(antenna feed pin)、及一金屬遮蔽組件(metal shielding dement)。其中,該輻射金屬層設置于該介電本體的上表面;該天線漬入接 腳從該介電本體的下表面延伸而出;以及,該金屬遮蔽組件的一部分設置于該 介電本體的下表面,并且該金屬遮蔽組件的其余部分環(huán)繞地設置于該介電本體 的側(cè)端面上。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述,但不作為對本發(fā)明的 限定。
圖1為現(xiàn)有圓極化天線裝置的立體示意圖; 圖2為現(xiàn)有圓極化天線裝置的側(cè)面剖視示意圖; 圖3為現(xiàn)有圓極化天線裝置的電磁信號的傳送軌跡示意圖; 圖4為現(xiàn)有可增加頻寬的圓極化天線裝置的電磁信號的傳送軌跡示意圖; 圖5為現(xiàn)有圓極化天線裝置電性連接于一電路板上時的電磁信號的傳送 軌跡示意圖6為本發(fā)明第一種寬頻圓極化天線裝置的立體示意圖7為本發(fā)明第一種寬頻圓極化天線裝置電性連接于一電路板上時的電 磁信號的傳送軌跡示意圖8為本發(fā)明第二種寬頻圓極化天線裝置的立體分解示意圖;以及 圖9為本發(fā)明第二種寬頻圓極化天線裝置的立體組合示意圖。
其中,附圖標記
1 a
1 1 a
1 2 3
1 3 a
1 4 a
2 3 1 b 1 1 b
s 1 、 s 2 、 s
d 1 、 d 2
h 1 、 h 2 1
1 1
6
圓極化天線裝置
介電本體
輻射金屬層
天線潰入接腳
接地金屬層
電路板
圓極化天線裝置 介電本體
3電磁信號 寬度 厚度
寬頻圓極化天線裝置 介電本體11 0側(cè)端面
12輻射金屬層
13天線潰入接腳
14接地金屬層
15金屬罩體
15 0容置空間
2電路板
S1電磁信號
D1寬度
具體實施例方式
請參閱圖6及圖7所示,其分別為本發(fā)明第一種寬頻圓極化天線裝置的立 體示意圖、及本發(fā)明第一種寬頻圓極化天線裝置電性連接于一電路板上時的電 磁信號的傳送軌跡示意圖。由圖中可知,本發(fā)明所揭露的一種寬頻圓極化天線 裝置1 ,其包括 一介電本體(dielectric body) 1 1 、 一輻射金屬層(patch) 1 2 、一天線潰入接腳(antenna feed pin) 1 3 、及一接地金屬層(grounding layer) 1 4 。
其中,該介電本體l l可由陶瓷等介電材料所制成。另外,該輻射金屬層 1 2的材料可為銅或金等金屬材料,并且該輻射金屬層1 2設置于該介電本體 1 1的上表面。此外,該天線潰入接腳1 3從該介電本體1 1的下表面延伸而 出,并且該天線潰入接腳1 3電性連接至一設置于該寬頻圓極化天線裝置1下 方的電路板2,以與該電路板2產(chǎn)生電性接觸。
此外,該接地金屬層l 4可為一導電層,例如導電銀膠層等。此外,該接 地金屬層1 4的一部分涂布于該介電本體1 1的下表面,并且該接地金屬層1 4的其余部分環(huán)繞地涂布于該介電本體1 1的側(cè)端面1 1 Q上。亦即,該接地 金屬層1 4的其余部分從該介電本體1 1的下表面的周圍向上延伸而涂布于 該介電本體ll的側(cè)端面l10上。
為此,本發(fā)明的寬頻圓極化天線裝置1通過涂布該接地金屬層1 4于該介 電本體l l的側(cè)端面l 1 0上以產(chǎn)生一緩沖效應,以增加第一種寬頻圓極化天 線裝置于傳送電磁信號S 1時所呈現(xiàn)的寬度D 1 。此外,通過涂布該接地金屬 層l 4于該介電本體1 l的側(cè)端面l 1 0上,大大降低該電路板2及其周遭電 路對天線性能的影響。
此外,上述所揭露的接地金屬層l 4所涂布的高度非用以限定本發(fā)明,凡 是將接地金屬層涂布于該介電本體1 1的側(cè)端面1 1 0上者,皆為本發(fā)明所保 護的范圍。
請參閱圖8及圖9所示,其分別為本發(fā)明第二種寬頻圓極化天線裝置的立 體分解示意圖、及本發(fā)明第二種寬頻圓極化天線裝置的立體組合示意圖。由圖 中可知,第二種寬頻圓極化天線裝置與第一種寬頻圓極化天線裝置最大的不同 在于第二種寬頻圓極化天線裝置以一金屬遮蔽組件(metal shielding element)來取代該接地金屬層1 4 。
其中,該金屬遮蔽組件的一部分設置于該介電本體1 1的下表面,并且該 金屬遮蔽組件的其余部分環(huán)繞地設置于該介電本體ll的側(cè)端面l1Q上。亦 即,該金屬遮蔽組件的其余部分從該介電本體1 1的下表面的周圍向上延伸而 設置于該介電本體ll的側(cè)端面l10上。
換言之,該金屬遮蔽組件為一具有容置空間1 5 0的金屬罩體(metal cover) 1 5 ,該介電本體1 1的下端的一部分容置于該金屬罩體1 5的容置 空間1 5 0內(nèi),以使得該金屬罩體1 5遮蔽住該一部分的介電本體1 1。
綜上所述,本發(fā)明由涂布該接地金屬層l 4或設置該金屬遮蔽組件(該金 屬罩體1 5)于該介電本體1 1的底面與側(cè)端面110,進而增加了原先的頻 寬,并且也大大降低該電路板2及其周遭電路對天線性能的影響。
當然,本發(fā)明還可有其它多種實施例,在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下,熟悉本領域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形,但 這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1、一種寬頻圓極化天線裝置,其特征在于,包括一介電本體;一輻射金屬層,其設置于該介電本體的上表面;一天線潰入接腳,其從該介電本體的下表面延伸而出;以及一接地金屬層,其中該接地金屬層的一部分涂布于該介電本體的下表面,并且該接地金屬層的其余部分環(huán)繞地涂布于該介電本體的側(cè)端面上。
2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該介電本體為陶瓷件。
3 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該輻射金 屬層為銅件或金件。
4 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該天線潰 入接腳電性連接至一設置于該寬頻圓極化天線裝置下方的電路板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該接地金 屬層為一導電層。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該導電層 為一導電銀膠層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該接地金 屬層的其余部分從該介電本體的下表面的周圍向上延伸而涂布于該介電本體 的側(cè)端面上。
8 、 一種寬頻圓極化天線裝置,其特征在于,包括 一介電本體;一輻射金屬層,其設置于該介電本體的上表面;一天線潰入接腳,其從該介電本體的下表面延伸而出;以及一金屬遮蔽組件,其中該金屬遮蔽組件的一部分設置于該介電本體的下表面,并且該金屬遮蔽組件的其余部分環(huán)繞地設置于該介電本體的側(cè)端面上。
9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該介電本體為陶瓷件。
10、根據(jù)權(quán)利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該輻射金屬層為銅件或金件。
11 、根據(jù)權(quán)利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于天線潰 入接腳電性連接至一設置于該寬頻圓極化天線裝置下方的電路板。
12、根據(jù)權(quán)利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該金屬 遮蔽組件為一具有容置空間的金屬罩體,該介電本體的下端的一部分容置于該 金屬罩體的容置空間內(nèi),以使得該金屬罩體遮蔽住該一部分的介電本體。
13、根據(jù)權(quán)利要求8所述的寬頻圓極化天線裝置,其特征在于該金屬 遮蔽組件的其余部分從該介電本體的下表面的周圍向上延伸而設置于該介電 本體的側(cè)端面上。
全文摘要
一種寬頻圓極化天線裝置,其包括一介電本體、一輻射金屬層、一天線潰入接腳、及一接地金屬層。其中,該輻射金屬層設置于該介電本體的上表面;該天線潰入接腳從該介電本體的下表面延伸而出;以及,該接地金屬層的一部分涂布于該介電本體的下表面,并且該接地金屬層的其余部分環(huán)繞地涂布于該介電本體的側(cè)端面上。因此,本發(fā)明由涂布一導電層于一介電本體的底面與側(cè)端面,進而增加了原先的頻寬,并且也大大降低電路板及其周邊電路對天線性能的影響。
文檔編號H01Q1/38GK101197467SQ20061016221
公開日2008年6月11日 申請日期2006年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月6日
發(fā)明者陳志銘, 馬敏勝 申請人:佳邦科技股份有限公司