專利名稱：布線電路板和制造布線電路板并安裝電子部件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路板和制造布線電路板并安裝電子部件的方法，詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及用于TAB用帶狀載板等的布線電路板和制造該布線電路板并安裝電子部件的方法。
背景技術(shù)：
以往，通過在柔性膜片上形成銅箔組成的導(dǎo)體圖案，制造安裝電子部件的柔性布線電路板。
這種柔性布線電路做成板，利用基于CCD攝像機(jī)等的包含自動(dòng)圖像識(shí)別的光學(xué)傳感器對(duì)電子部件和柔性布線電路板的安裝部進(jìn)行對(duì)位后，將電子部件安裝到安裝部。
該對(duì)位中，沒有導(dǎo)體圖案的部分需要探測(cè)光充分透射，所以需要柔性膜片充分透明。
因此，提出一種柔性印刷電路板用疊層板，其中在利用蝕刻銅箔以形成導(dǎo)體圖案的方法(去除法)形成柔性布線電路板的情況下，由蝕刻去除銅箔后的柔性絕緣膜片的霾(haze)值為5％～50％(例如參考日本國(guó)特開2003-309336號(hào)公報(bào))。
關(guān)于安裝電子部件的TAB用帶狀載板，由于與上述相同的原因，也需要充分透明，所以提出一種霾值小于等于35％的TAB導(dǎo)線帶由聚酯軟片(例如參考日本國(guó)專利公開2000-299391號(hào)公報(bào))。
再者，蝕刻掉銅箔的部分的絕緣層成為銅箔接合面的復(fù)制光柵，使光散射，結(jié)果安裝IC時(shí)不能利用透射光定位。著眼于這點(diǎn)，提出一種對(duì)電解銅箔的絕緣層的接合面的表面粗糙度(Rz)為0.05微米～1.5微米而且入射角60度的鏡面光澤度大于等于250％的COF用柔性印刷布線電路板(例如參考國(guó)際公開第2003/096776號(hào)文本)。
此外，關(guān)于TAB用帶狀載板，已知道用銅箔等金屬支持層增強(qiáng)帶狀載板；通過在金屬支持層上形成絕緣層，在該絕緣層上形成導(dǎo)體圖案后，蝕刻掉金屬支持層，并留下需要增強(qiáng)的部分，制造這種TAB用帶狀載板(例如參考日本國(guó)特開2000-340617號(hào)公報(bào)、圖2)。
而且，所述TAB用帶狀載板的制造中，通常在去除金屬支持層前，以光學(xué)方式檢查導(dǎo)體圖案形狀是否良好。具體而言，例如，如圖8所示，利用光學(xué)傳感器對(duì)包含導(dǎo)體圖案41的絕緣層32的表面照射探測(cè)光(用實(shí)線箭頭號(hào)表示)，并探測(cè)導(dǎo)體圖案41反射的探測(cè)光，從而判斷該形狀是否良好。
然而，隨著近年來導(dǎo)體圖案的細(xì)間距化，需要提高是否良好的判斷精度。另一方面，上述檢查中，導(dǎo)體圖案間距越細(xì)，有一點(diǎn)來自金屬支持層33的反射光(圖8中用虛線表示)也往往會(huì)越導(dǎo)致檢查的誤判。謀求提高檢查精度，則需要將金屬支持層33的鏡面光澤度設(shè)定得低，以防止這種誤判。
另一方面，隨著近年來電子部件的小型化，電子部件安裝中要求精度高的對(duì)位。安裝電子部件時(shí)，如上文所述，利用光學(xué)傳感器對(duì)電子部件和布線電路板的安裝部進(jìn)行對(duì)位，因而需要絕緣層32充分透明，但金屬支持層33的鏡面光澤度過低時(shí)，難以確保蝕刻掉金屬支持層33的部分的絕緣層32的透明性，結(jié)果產(chǎn)生電子部件與布線電路板的安裝部的對(duì)位精度降低的弊病。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能形成可靠性高的導(dǎo)體圖案且高精度安裝電子部件的布線電路板和制造該布線電路板并安裝電子部件的方法。
本發(fā)明的布線電路板，具有入射角45度的鏡面光澤度為150％～500％且形成開口部的金屬支持層；形成在所述金屬支持層上且從所述開口部露出的霾值為20％～50％的具有安裝部的絕緣層；以及形成在所述絕緣體上的導(dǎo)體圖案。
本發(fā)明的制造布線電路板并安裝電子部件的方法，具有以下工序準(zhǔn)備入射角45度的鏡面光澤度為150％～500％且形成開口部的金屬支持層的工序；在所述金屬支持層上形成具有安裝部的絕緣層的工序；將光學(xué)傳感器配置成在所述導(dǎo)體圖案反射探測(cè)光，并且用所述光學(xué)傳感器檢查所述導(dǎo)體圖案形狀是否良好的工序；蝕刻所述金屬支持層的與所述安裝部重疊的部分，并形成開口部以便使因蝕刻而露出的所述安裝部的所述絕緣層的霾值為20％～50％的工序；以及將光學(xué)傳感器配置成在所述安裝部的所述絕緣層透射探測(cè)光，并且用所述光學(xué)傳感器使電子部件與所述安裝部對(duì)位后，在所述安裝部安裝所述電子部件的工序。
本發(fā)明的布線電路板將金屬支持層的入射角45度的鏡面光澤度設(shè)定成小于等于500％，所以用光學(xué)傳感器通過使導(dǎo)體圖案反射探測(cè)光檢查導(dǎo)體圖案形狀是否良好時(shí)，能在該金屬支持層中使探測(cè)光擴(kuò)散。因此，減少檢查的誤判，可謀求提高檢查精度。結(jié)果，能提供形成可靠性高的導(dǎo)體圖案的布線電路板。
本發(fā)明的布線電路板將金屬支持層的入射角45度的鏡面光澤度設(shè)定成150％～500％，所以能將從金屬支持層的開口部露出的安裝部的絕緣層的霾值設(shè)定在對(duì)透射探測(cè)光最佳的20％～50％的范圍。因此，能使對(duì)電子部件定位用的探測(cè)光在安裝部的絕緣層良好透射。結(jié)果，能高精度安裝電子部件。
又，本發(fā)明的制造布線電路板并安裝電子部件的方法將金屬支持層的入射角45度的鏡面光澤度設(shè)定成小于等于500％，所以用光學(xué)傳感器通過使導(dǎo)體圖案反射探測(cè)光檢查導(dǎo)體圖案形狀是否良好的工序中，能在金屬支持層中使光學(xué)傳感器的探測(cè)光擴(kuò)散。因此，減少檢查的誤判，可謀求提高檢查精度。結(jié)果，能形成可靠性高的導(dǎo)體圖案。
本發(fā)明的制造布線電路板并安裝電子部件的方法將金屬支持層的入射角45度的鏡面光澤度設(shè)定成150％～500％，所以能將從金屬支持層的開口部露出的安裝部的絕緣層的霾值設(shè)定在對(duì)透射探測(cè)光最佳的20％～50％的范圍。因此，在安裝部安裝電子部件的工序中，能使光學(xué)傳感器的探測(cè)光在安裝部的絕緣層良好透射。其結(jié)果，能高精度安裝電子部件。


圖1是示出作為一本發(fā)明實(shí)施方式的布線電路板的TAB用帶狀載板的局部俯視圖。
圖2是圖1所示TAB用帶狀載板的局部放大俯視圖。
圖3是圖1所示TAB用帶狀載板的局部底面圖。
圖4是制造圖1所示TAB用帶狀載板的用的一本發(fā)明制造布線電路板并安裝電子部件方法實(shí)施方式的制造工序圖的圖2中的A-A’線截面，其中(a)表示指標(biāo)金屬支持層的工序，(b)表示在金屬支持層上形成絕緣層的工序，(c)表示在整個(gè)絕緣層表面形成種膜的工序，(d)表示開穿進(jìn)給孔的工序。
圖5是后續(xù)于圖4制造圖1所示TAB用帶狀載板的用的一本發(fā)明制造布線電路板并安裝電子部件方法實(shí)施方式的制造工序圖的圖2中的A-A’線截面，其中(e)表示在種膜上形成抗鍍層的工序，(f)表示利用電解電鍍?cè)趶目瑰儗勇冻龅姆N膜上形成導(dǎo)體圖案的工序，(g)表示去除抗蝕層的工序，(h)表示去除從導(dǎo)體圖案露出的種膜的工序，(i)表示形成被覆層的工序，(j)表示在金屬支持層的與導(dǎo)體圖案形成部對(duì)應(yīng)的位置形成開口部的工序。
圖6是說明圖1所示的TAB用帶狀載板的制造中以光學(xué)方式檢查導(dǎo)體圖案形狀是否良好的工序用的說明圖。
圖7是說明圖1所示的TAB用帶狀載板上安裝電子部件時(shí)的對(duì)位用的說明圖。
圖8是說明已有TAB用帶狀載板的制造中以光學(xué)方式檢查導(dǎo)體圖案形狀是否良好的工序用的說明圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是示出作為一本發(fā)明實(shí)施方式的布線電路板的TAB用帶狀載板的局部俯視圖，圖2是圖1所示TAB用帶狀載板的局部放大俯視圖，圖3是圖1所示TAB用帶狀載板的局部底面圖，圖4和圖5是制造圖1所示TAB用帶狀載板的用的一本發(fā)明制造布線電路板并安裝電子部件方法實(shí)施方式的制造工序圖。
這種TAB用帶狀載板1例如圖5(j)所示，具有縱向上連續(xù)延伸的帶狀金屬支持層2、形成在該金屬支持層2上的絕緣層3、以及形成在該絕緣層3上的導(dǎo)體圖案4。
此外，如圖1所示，此TAB用帶狀載板1在絕緣層3上金屬支持層2的縱向(與TAB用帶狀載板1的縱向相同，下文有時(shí)簡(jiǎn)稱為縱向)中相互離開規(guī)定間隔地設(shè)置多個(gè)導(dǎo)體圖案形成部5。
如圖2所示，各導(dǎo)體圖案形成部5形成俯視實(shí)質(zhì)上矩形，并且其中央部設(shè)置安裝IC片等電子部件21(參考圖7)用的俯視實(shí)質(zhì)上矩形的安裝部10。
各導(dǎo)體圖案形成部5中，在安裝部10的縱向兩側(cè)形成導(dǎo)體圖案4。即，各導(dǎo)體圖案4包含配置成相互離開規(guī)定間隔的多條布線6，各布線6合為一體地連續(xù)設(shè)置內(nèi)導(dǎo)線7、外導(dǎo)線8和中繼導(dǎo)線9。
將各內(nèi)導(dǎo)線7設(shè)置成朝向安裝部10內(nèi)，沿縱向延伸，并相互離開規(guī)定間隔地排列在TAB用帶狀載板1的寬度方向。
將各內(nèi)導(dǎo)線7的間距(即1條內(nèi)導(dǎo)線7的寬度與2條內(nèi)導(dǎo)線7間的寬度(間隔)合計(jì)的長(zhǎng)度)IP設(shè)定成小于等于60微米，最好小于等于50微米，通常大于等于10微米。通過這樣將各內(nèi)導(dǎo)線7的間距IP設(shè)定成小于等于60微米，能實(shí)現(xiàn)高密度布線。
將各內(nèi)導(dǎo)線7的寬度設(shè)定成5微米～50微米，最好設(shè)定成10微米～40微米，2條內(nèi)導(dǎo)線7間的寬度(間隔)設(shè)定成5微米～50微米，最好設(shè)定成10微米～40微米。
將外導(dǎo)線8設(shè)置成在個(gè)導(dǎo)體圖案形成部5的縱向兩端部沿縱向延伸，并相互離開規(guī)定間隔地排列在寬度方向。
將各外導(dǎo)線8的間距(即1條外導(dǎo)線8的寬度與2條外導(dǎo)線8間的寬度(間隔)合計(jì)的長(zhǎng)度)OP設(shè)定成相對(duì)于各內(nèi)導(dǎo)線7的間距為100％～1000％。即，將各外導(dǎo)線8的間距設(shè)定成相對(duì)于內(nèi)導(dǎo)線7的間距IP較寬或同寬。
將各中繼導(dǎo)線9配置成匯接各內(nèi)導(dǎo)線7和外導(dǎo)線8，使各內(nèi)導(dǎo)線7與外導(dǎo)線8連續(xù)，并且從間距小的各內(nèi)導(dǎo)線7方往間距大的各外導(dǎo)線8方，在縱向擴(kuò)展成輻射狀。
此外，配置各中繼導(dǎo)線9的區(qū)域中，在液晶層3上設(shè)置抗焊層等被覆層11，覆蓋各中繼導(dǎo)線9。即，以在各圖案形成部5中包圍安裝部10的方式將被覆層11設(shè)置成實(shí)質(zhì)上矩形，使其覆蓋全部中繼導(dǎo)線9。
雖然圖中未圖示，但最好利用鎳鍍層或金鍍層適當(dāng)覆蓋內(nèi)導(dǎo)線7和外導(dǎo)線8。
如圖3所示，這種TAB用帶狀載板1在金屬支持層2形成與各導(dǎo)體圖案形成部5的背面對(duì)應(yīng)地露出安裝部10的底面視矩形的開口部16。
這種TAB用帶狀載板1上還形成輸送該TAB用帶狀載板1用的輸送部12。如圖1所示，在TAB用帶狀載板1的寬度方向兩側(cè)緣部沿縱向設(shè)置輸送部12。為了輸送此TAB用帶狀載板1，各輸送部12上形成與輸帶齒輪咬合用的多個(gè)進(jìn)給孔13。在TAB用帶狀載板1的縱向，每等間隔開穿各進(jìn)給孔13，使其貫通TAB用帶狀載板1(貫通金屬支持層2和絕緣層3)。將各進(jìn)給孔13開穿成例如1.981毫米×1.981毫米，并將各進(jìn)給孔13的間隔設(shè)定成例如4.75毫米。
接著，說明這種TAB用帶狀載板1的制造方法。
這種制造方法，首先如圖4(a)所示，準(zhǔn)備金屬支持層2。其厚度例如為3微米～100微米，以5微米～30微米為佳，8微米～20微米更好。其寬度例如為100毫米～1000毫米，以150毫米～400毫米為佳。
準(zhǔn)備的金屬支持層2，其入射角45度的鏡面光澤度為150％～500％，以150％～450％為佳，150％～250％更好。鏡面光澤度小于150％時(shí)，后面將闡述，安裝電子部件21時(shí)的對(duì)位困難。大于500％，則后面闡述的導(dǎo)體圖案4的形狀是否良好的檢查中，容易誤判。
可遵照J(rèn)IS Z8741-1997“鏡面光澤度測(cè)量方法”，按入射角45度參考鏡面光澤度?？捎猛ǔ５墓鉂啥扔?jì)測(cè)量這種鏡面光澤度。
可例如在制造金屬支持層2的軋制工序中通過調(diào)整軋輥的表面粗糙度，就金屬支持層2的鏡面光澤度調(diào)整到上述范圍。對(duì)鏡面光澤度高的金屬支持層2，可利用藥液等的粗糙面化處理調(diào)整到上述范圍。
圖4和圖5中，示出一列的TAB用帶狀載板1，但通常在金屬支持層2的寬度方向同時(shí)制作多列TAB用帶狀載板1后，逐列分割。
例如，用寬250毫米的不銹鋼箔，同時(shí)制作4列寬48毫米的TAB用帶狀載板1，用寬300毫米的不銹鋼箔，同時(shí)制作4列寬70毫米的TAB用帶狀載板1。
接著如圖4(b)所示，在該金屬支持層2上形成絕緣層3。作為形成絕緣層3的降雨量，可用例如聚酰亞胺樹脂，丙稀樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、二甲酯樹脂、萘聚乙稀樹脂、聚氯乙稀樹脂等合成樹脂，最好用聚酰亞胺樹脂。
于是，在金屬支持層2上形成絕緣層3時(shí)，例如將樹脂溶液涂敷在金屬支持層2上，并在干燥后加熱使其硬化?？蓪⑸鲜鰳渲芙庠谟袡C(jī)溶媒中，以調(diào)制樹脂溶液。作為樹脂溶液，可用例如聚酰亞胺的先驅(qū)物的聚酰胺酸樹脂溶液等。樹脂的涂敷可用刮刀片法、旋鍍法等公知的涂敷方法。于是，利用適當(dāng)加熱使其干燥后，以200℃～600℃進(jìn)行加熱硬化，從而在金屬支持層2上形成具有柔性的由樹脂膜組成的液晶層3。
也可將預(yù)先形成膜片狀的樹脂膜以粘接劑為中介，粘貼在金屬支持層2上，從而形成絕緣層3。
還可通過例如將感光性聚酰胺酸樹脂等感光性樹脂溶液涂敷在金屬支持層2上，進(jìn)行曝光和顯像，把絕緣層3形成為規(guī)定的圖案。
這樣形成的絕緣層3的厚度為例如小于等于50微米，以小于等于30微米為佳，小于等于15微米更好，通常為大于等于3微米。
接著，用這種方法在該絕緣層3的表面將導(dǎo)體圖案4形成為所述布線電路圖案。
作為形成導(dǎo)體圖案4的導(dǎo)體，可用例如銅、鎳、金、焊錫或它們的合金等。最好用銅。導(dǎo)體圖案的形成無專門限制，用例如去除法、添加法對(duì)公知的圖案制作法在絕緣層3的表面形成導(dǎo)體圖案4。根據(jù)以細(xì)間距形成導(dǎo)體圖案4的觀點(diǎn)，這些圖案制作法中，最好使用添加法，如圖4(c)～圖5(h)所示。
即，添加法中，首先，如圖4(c)所示，在絕緣層3的整個(gè)表面形成作為種膜14的導(dǎo)體薄膜。種膜14的形成可用真空蒸鍍法，最好用濺射蒸鍍法。成為種膜14的導(dǎo)體最好使用鉻和銅等。具體而言，例如用濺射蒸鍍法在絕緣層3的整個(gè)表面依次形成鉻薄膜和銅薄膜。種膜14的形成中，設(shè)定成例如鉻薄膜的厚度為100?！?00埃、銅薄膜的厚度為500?！?000埃。
接著，這種方法如圖4(d)所示，在TAB用帶狀載板1的寬度方向兩側(cè)緣部沿縱向，將所述多個(gè)進(jìn)給孔13開穿成貫通金屬支持層2、液晶層3和種膜14的厚度工序。進(jìn)給孔13的開穿可用鉆頭穿孔、激光加工、沖孔加工、蝕刻等公知的加工方法。最好使用沖孔加工。
然后，這種方法如5(e)所示，在種膜14上以所述布線電路圖案的翻轉(zhuǎn)圖案形成抗鍍層15。用例如干膜抗蝕層等公知的方法將抗鍍層15形成為規(guī)定的抗蝕圖案。在金屬支持層2的整個(gè)表面形成此抗鍍層15。
接著，如圖15(f)所示，利用電解電鍍?cè)趶目瑰儗?5露出的種膜14上按所述布線電路圖案形成導(dǎo)體圖按4。電解電鍍最好使用電解銅電鍍。
然后，如圖5(g)所示，利用化學(xué)蝕刻(濕蝕刻)等控制的蝕刻方法或剝離，去除抗鍍層15后，如圖5(h)所示，同樣利用化學(xué)蝕刻(濕蝕刻)等公知的蝕刻方法，去除從導(dǎo)體圖案4露出的種膜14。
由此，在絕緣層3上，將導(dǎo)體圖案4如上文所述那樣形成為合為一體地連續(xù)形成內(nèi)導(dǎo)線7、外導(dǎo)線8和中繼導(dǎo)線9的布線6的布線電路圖案。導(dǎo)體圖案4的厚度例如為3微米～50微米，以5微米～25微米為佳。
然后，這種方法在本階段中，以光學(xué)方式檢查導(dǎo)體圖案4的形狀是否良好。如圖6所示，此檢查在包含導(dǎo)體圖案4的絕緣層3的上方，將具有發(fā)光部22和感光部23的反射型光學(xué)傳感器24配置成對(duì)置，從發(fā)光部22朝包含導(dǎo)體圖案4的絕緣層3照射探測(cè)光，并在感光部23探測(cè)導(dǎo)體圖案4反射的光(探測(cè)光)，從而判斷導(dǎo)體圖案4的形狀是否良好。
在這種檢查中，由于將金屬支持層2的入射角45度的鏡面光澤度設(shè)定成小于等于500％，從發(fā)光部22照射的探測(cè)光穿透絕緣層3后，即使在金屬支持層2反射，也能在金屬支持層2使探測(cè)光擴(kuò)散。因此，能減少誤判，謀求提高檢查精度。
接著，這種方法如圖5(i)所示，將被覆層11形成覆蓋鉻布線6的中繼導(dǎo)線9而且部位安裝部10的矩形框狀。利用使用感光抗蝕劑的公知方法形成被覆層11。
然后，雖然未圖示，但利用鎳鍍層和金鍍層覆蓋各布線6的露出部分，即覆蓋不但學(xué)7和外導(dǎo)線8。利用鍍鎳或鍍金，分別形成鎳鍍層和金鍍層。
于是，如圖5(j)所示，在與金屬支持層2的導(dǎo)體圖案形成部5對(duì)應(yīng)的位置形成開口部16，從而得到TAB用帶狀載板1。
為了金屬支持層2上形成開口部16，利用濕蝕刻(化學(xué)蝕刻)將金屬支持層2的與導(dǎo)體圖案形成部5重疊的部分開口。進(jìn)行蝕刻時(shí)，用抗蝕層覆蓋開口部16以外的部分，并用二氯化鐵溶液等公知的蝕刻液進(jìn)行蝕刻后，去除抗蝕層。然后，在金屬支持層2的寬度方向制作多列TAB用帶狀載板1的情況下，進(jìn)行逐列分割。
此外，在金屬支持層2的寬度方向同時(shí)制作多列TAB用帶狀載板1后進(jìn)行逐列分割的情況下，與開口部16同時(shí)去除TAB用帶狀載板1之間的間隙部分。
這樣得到的TAB帶狀載板1如上文所述，將金屬支持層2的入射角45度的鏡面光澤度設(shè)定成小于等于500％，所以能正確且可靠地判斷案細(xì)間距形成的導(dǎo)體圖案4的形狀是否良好。因此，能得到形成可靠性高的導(dǎo)體圖案4的TAB用帶狀載板1。
然后，對(duì)此TAB用帶狀載板1安裝電子部件21。
如圖7所示，TAB用帶狀載板1安裝電子部件21時(shí)，分別在電子部件21和安裝部10的絕緣層3的表面(形成導(dǎo)體圖案的面)設(shè)置定位用的標(biāo)記25和26，并且在絕緣層3的與開口部16對(duì)應(yīng)的下方將具有發(fā)光部27和感光部28的反射型光學(xué)傳感器29配置成對(duì)置，從發(fā)光部27朝各比較25和26照射探測(cè)光，在感光部28接收穿透安裝部10的絕緣層后在各比較25和26反射的探測(cè)光，從而一面識(shí)別這些比較25和26，一面使它們相互對(duì)位。
可是，由于絕緣層3的背面在開口部16內(nèi)復(fù)制圖5(j)所示的形成開口部16的工序中去除的金屬支持層2的形狀，金屬支持層2的入射角45度的鏡面光澤度小于150％時(shí)，絕緣層3的開口部16內(nèi)的霾值過大，從發(fā)光部27照射的探測(cè)光以及從標(biāo)記25和26反射的探測(cè)光難以穿透絕緣層3，電子部件21的對(duì)位產(chǎn)生故障。
然而，本TAB帶狀載板1中，如上文所述，將金屬支持層2的入射角45度的鏡面光澤度設(shè)定成大于等于150％，所以防止因該金屬支持層2開口而從開口部16露出的絕緣層3的霾值過大。因此，能使對(duì)電子部件21定位用的探測(cè)光在該絕緣層3良好地透射。結(jié)果，能高精度安裝電子部件21。
根據(jù)這種觀點(diǎn)，將開口部16內(nèi)的絕緣層3的霾值設(shè)定為20％～50％，最好設(shè)定為20％～40％。霾值由下式(1)示出，可遵照J(rèn)IS K71055.5并利用例如反射透射率計(jì)(村上彩色技術(shù)研究所制，HR-100型)測(cè)量霾值。
霾值(％)＝Td/Tt×100 (1)Td總光線透射率(％)Tt擴(kuò)散透射率(％)開口部16內(nèi)的絕緣層3的霾值小于20％時(shí)，在絕緣層3的表面反射外部光，因而產(chǎn)生檢查精度降低的弊??；大于50％時(shí)，絕緣層3的探測(cè)光透射欠佳。于是，將開口部16內(nèi)的絕緣層3的霾值設(shè)定為20％～50％，則能使對(duì)電子部件21定位用的探測(cè)光在該絕緣層3良好地透射。其結(jié)果，能高精度安裝電子部件21。
上述說明中，以TAB帶狀載板為例說明了本發(fā)明的布線電路板，但本發(fā)明的布線電路板不限于此，也能廣泛用于其它布線電路板。
實(shí)施例下面，舉出實(shí)施例和比較例進(jìn)一步具體說明本發(fā)明。
下面的實(shí)施例中，重復(fù)多次用寬250毫米的不銹鋼箔同時(shí)制作4列寬48毫米的TAB用帶狀載板的操作。
實(shí)施例1準(zhǔn)備入射角45度的鏡面光澤度200％的不銹鋼箔(SUS304，厚20微米，寬250毫米)(參考圖4(a))涂敷聚酰胺酸樹脂溶液，干燥后加熱使其硬化，形成厚25微米的聚酰亞胺樹脂組成的絕緣層(參考圖4(b))。接著，在絕緣膜的表面利用濺射蒸鍍法依次形成厚300埃的各薄膜和厚2000埃的銅薄膜，從而形成種膜(參考圖4(c))。
然后，利用沖孔加工開出進(jìn)給孔，使其貫通金屬支持層、絕緣層和種膜的厚度方向后(參考圖4(d))，以規(guī)定的圖案的方式將抗鍍層形成在種膜的薄膜，同時(shí)也形成在金屬支持層的整個(gè)薄膜(參考圖5(e))。
接著，將其浸漬在電解硫酸銅溶液中，在從抗鍍層露出的種膜上，以2.5安/平方分米進(jìn)行電解銅電鍍約20分鐘，從而形成厚10微米的導(dǎo)體圖案(參考圖5(f))。
將該導(dǎo)體圖案形成為相互離開規(guī)定間隔地配置且合為一體地連接形成內(nèi)導(dǎo)線、外導(dǎo)線和中繼導(dǎo)線的多條布線圖案。而且，內(nèi)導(dǎo)線的間距為30微米，外導(dǎo)線的間距為100微米。
接著，利用化學(xué)蝕刻去除抗鍍層后(參考圖5(g))，同樣利用化學(xué)蝕刻去除從導(dǎo)體圖案露出的種膜(參考圖5(h))。
然后，用自動(dòng)外觀檢查裝置(反射型光學(xué)傳感器)，利用光反射法檢查基于導(dǎo)體圖案形狀的布線之間有沒有短路，判斷并挑選良品和劣質(zhì)品。其后，利用電導(dǎo)通檢查實(shí)施確認(rèn)檢查，確認(rèn)自動(dòng)外觀檢查裝置無誤判。
然后，以部位導(dǎo)體圖案的方式形成感光抗焊層，使其覆蓋各布線的中繼導(dǎo)線后(參考圖5(i))，通過對(duì)內(nèi)導(dǎo)線和外導(dǎo)線進(jìn)行鍍鎳和鍍金，將其覆蓋。
然后，利用抗蝕層覆蓋金屬支持層的導(dǎo)體圖案形成不和與間隙形成部對(duì)應(yīng)的位置以外的部分后，用二氯化鐵溶液蝕刻金屬支持層，從而形成開口部和TAB用帶狀載板之間的間隙部(參考圖5(j))。由此，得到TAB用帶狀載板。得到的TAB用帶狀載板中，從開口部露出的絕緣層的霾值為40％。
接著，對(duì)得到的TAB用帶狀載板用IC安裝機(jī)(內(nèi)導(dǎo)線絲焊)一面以位置探測(cè)裝置(光學(xué)傳感器)利用光反射法進(jìn)行定位，一面安裝IC片。該安裝中，能充分識(shí)別IC片和導(dǎo)體圖案的標(biāo)記，可在正確的位置安裝IC片。
實(shí)施例2除使用入射角45鍍的鏡面光澤度450％的不銹鋼箔外，與實(shí)施例1相同，并得到TAB用帶狀載板。這種TAB用帶狀載板的導(dǎo)體圖案形狀的光反射法檢查，根據(jù)其后的導(dǎo)通檢查，被確認(rèn)為無誤判。
得到的TAB用帶狀載板中，從開口部露出的絕緣層的霾值為20％。
得到的TAB用帶狀載板，與實(shí)施例1相同地安裝IC片時(shí)，能在正確的位置安裝IC片。
比較例1除使用入射角45鍍的鏡面光澤度800％的不銹鋼箔外，與實(shí)施例1相同，并得到TAB用帶狀載板。在該TAB用帶狀載板的導(dǎo)體圖案形狀的光反射法檢查時(shí)當(dāng)作良品的TAB帶狀載板中，其后的導(dǎo)通檢查確認(rèn)混有形成短路的劣質(zhì)品。
得到的TAB用帶狀載板中，從開口部露出的絕緣層的霾值為5％。
比較例2除使用入射角45鍍的鏡面光澤度100％的不銹鋼箔外，與實(shí)施例1相同，并得到TAB用帶狀載板。這種TAB用帶狀載板的導(dǎo)體圖案形狀的光反射法檢查，根據(jù)其后的導(dǎo)通檢查，被確認(rèn)為無誤判。
得到的TAB用帶狀載板中，從開口部露出的絕緣層的霾值為60％。
得到的TAB用帶狀載板，與實(shí)施例1相同地安裝IC片時(shí)，用光反射法不能充分識(shí)別IC片和導(dǎo)體圖案的標(biāo)記，確認(rèn)IC片安裝中位置偏移。
上述說明以本發(fā)明范例的實(shí)施方式的方式提供，但該說明只不過是范例而言，并非限定性解釋。后面闡述的權(quán)利要求書的范圍包括有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)人員明白的本發(fā)明的變換例。
權(quán)利要求
1.一種布線電路板，其特征在于，具有入射角45度的鏡面光澤度為150％～500％且形成開口部的金屬支持層；形成在所述金屬支持層上且從所述開口部露出的霾值為20％～50％的具有安裝部的絕緣層；以及形成在所述絕緣體上的導(dǎo)體圖案。
2.一種制造布線電路板并安裝電子部件的方法，其特征在于，具有以下工序準(zhǔn)備入射角45度的鏡面光澤度為150％～500％且形成開口部的金屬支持層的工序；在所述金屬支持層上形成具有安裝部的絕緣層的工序；將光學(xué)傳感器配置成在所述導(dǎo)體圖案反射探測(cè)光，并且用所述光學(xué)傳感器檢查所述導(dǎo)體圖案形狀是否良好的工序；蝕刻所述金屬支持層的與所述安裝部重疊的部分，并形成開口部以便使因蝕刻而露出的所述安裝部的所述絕緣層的霾值為20％～50％的工序；以及將光學(xué)傳感器配置成在所述安裝部的所述絕緣層透射探測(cè)光，并且用所述光學(xué)傳感器使電子部件與所述安裝部對(duì)位后，在所述安裝部安裝所述電子部件的工序。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種布線電路板和制造布線電路板并安裝電子部件的方法。為了提供能形成可靠性高的導(dǎo)體圖案且高精度安裝電子部件的布線電路板和制造該布線電路板并安裝電子部件的方法，在入射角45度的鏡面光澤度為150％～500％的金屬支持層(2)上形成具有安裝部(10)的絕緣層(3)，在該絕緣層(3)上形成導(dǎo)體圖案(4)，并利用反射型光學(xué)傳感器(24)檢查導(dǎo)體圖案(4)的形狀是否良好。然后，蝕刻金屬支持層(2)的與安裝部(10)重疊的部分，并形成開口部(16)。使因蝕刻而露出的安裝部(10)的絕緣層(3)的霾值為20％～50％，從而得到TAB用帶狀載板(1)。然后，利用反射型光學(xué)傳感器(29)使電子部件(21)與安裝部(10)對(duì)位，并且在安裝部(10)安裝電子部件(21)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1967831SQ20061014647
公開日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2006年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月14日
發(fā)明者中村圭, 石坂整 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社