專利名稱:容器、使用該容器的電池或雙電荷層電容器及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及充電式電池或雙電荷層電容器等所使用的容器、使用該容器的電池或雙電荷層電容器及電子裝置,更詳細(xì)而言,涉及用于移動(dòng)電話等電子設(shè)備的電池或用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的備用電源、電子設(shè)備的備用電源等的雙電荷層電容器,和這些所使用的容器,以及安裝有這些設(shè)備的電子裝置。
背景技術(shù):
以往,提出了一種如圖8所示的薄型電池F或雙電荷層電容器F,其在絕緣性的基體內(nèi)收容有由正電極B-1、負(fù)電極B-2、隔離物(separator)B-3及電解液B-4構(gòu)成的電池用的蓄電要素;或由一組分極性電極B-1、B-2、隔離物B-3及電解液B-4構(gòu)成的雙電荷層電容器用的蓄電要素。
這種現(xiàn)有的電池F或雙電荷層電容器F構(gòu)成為封閉式構(gòu)造,該構(gòu)造是在由陶瓷基體11與蓋體14基本構(gòu)成的容器內(nèi),將被電解液B-4浸漬的隔離物B-3,以?shī)A于正電極B-1或第一分極性電極B-1與負(fù)電極B-2或第二分極性電極B-2之間的狀態(tài),配置到金屬導(dǎo)電層12b與蓋體14之間而構(gòu)成,所述陶瓷基體11由在金屬導(dǎo)電層12b面對(duì)凹部的底面上形成的氧化鋁(Al2O3)質(zhì)燒結(jié)體等構(gòu)成,所述蓋體14由鐵(Fe)-鎳(Ni)-鈷(Co)合金等金屬構(gòu)成。金屬導(dǎo)電層12b與蓋體14中的充放電通過(guò)形成于陶瓷基體11的下面的第一及第二電極C、D進(jìn)行(例如,參照特開2004-227959號(hào)公報(bào)(第4-6頁(yè),圖1))。
但是,上述以往的電池F或雙電荷層電容器F,需要在陶瓷基體11內(nèi)形成通過(guò)將金屬導(dǎo)電層從正電極B-1或第一分極性電極B-1引回到第二電極D、及從負(fù)電極B-2或第二分極性電極B-2引回到第一電極C的兩導(dǎo)電路,由此,存在著陶瓷基體11及其生產(chǎn)工序變復(fù)雜的問(wèn)題點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題點(diǎn)而實(shí)現(xiàn),其目的在于,提供一種生產(chǎn)率優(yōu)異的容器、和能夠向使用了該容器的電路基板進(jìn)行平面安裝的高性能電池、雙電荷層電容器以及電子裝置。
本發(fā)明的容器具備基體,其由側(cè)壁與底部形成,且具有在內(nèi)部收容蓄電要素的凹部;導(dǎo)電層,其配置于所述底部的面對(duì)所述凹部的底面;第一電極,其與所述導(dǎo)電層電連接,并具有被導(dǎo)出到所述基體的側(cè)壁上面的導(dǎo)出部;和蓋體,其上面?zhèn)瘸蔀榈诙姌O并與下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接,并且以堵塞所述凹部的方式接合于所述基體的側(cè)壁上面。
根據(jù)本發(fā)明,由于蓋體的上面配置有第二電極并與下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接,所以,在基體上形成作為單側(cè)導(dǎo)電路的第一電極即可,與以往相比,能夠簡(jiǎn)化制作基體制作的作業(yè)工序。而且,由于布線從蓋體的導(dǎo)電部引回到第二電極也僅連接蓋體的表面和背面,因此能夠簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)。結(jié)果,能夠使容器成為適合批量生產(chǎn)的構(gòu)造。
進(jìn)而,在本發(fā)明中,優(yōu)選所述第一電極的所述導(dǎo)出部的表面形成為與所述第二電極的表面近似成為同一平面。
而且,在本發(fā)明中,優(yōu)選所述第一電極的所述導(dǎo)出部,在所述基體的側(cè)壁上面配置在凸部的上面;該凸部并設(shè)于所述凹部的開口部分。
并且,在本發(fā)明中,優(yōu)選所述第一電極,以一端到達(dá)面對(duì)所述凹部的底面的方式,通過(guò)配置于所述基體的內(nèi)部的貫通導(dǎo)體與所述導(dǎo)電層連接。
進(jìn)而,在本發(fā)明中,優(yōu)選所述第一電極與所述貫通導(dǎo)體的連接部,配置在面對(duì)所述凹部的底面與所述基體的下面之間的所述基體內(nèi)部。
而且,本發(fā)明的電池具備上述本發(fā)明的容器;和蓄電要素,其收容于所述凹部,由正電極、負(fù)電極、介于這些電極之間的隔離物及電解液構(gòu)成,所述蓋體以堵塞所述凹部的開口的方式接合于所述基體的側(cè)壁上面,所述正電極和負(fù)電極的任意一方與所述導(dǎo)電層電連接,所述正電極和負(fù)電極的任意另一方與所述蓋體的下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接。
并且,本發(fā)明的電池,具備基體,其由側(cè)壁與底部形成,且具有凹部;導(dǎo)電層,其配置于所述底部的面對(duì)所述凹部的底面;第一電極,其與所述導(dǎo)電層電連接,并被導(dǎo)出到所述基體的側(cè)壁上面;蓄電要素,其由收容于所述凹部的正電極、負(fù)電極、介于這些電極之間的隔離物及電解液構(gòu)成;和蓋體,其上面?zhèn)瘸蔀榈诙姌O,并以堵塞所述凹部的方式接合于所述基體的側(cè)壁上面,所述正電極和負(fù)電極的任意一方與所述導(dǎo)電層電連接,所述正電極和負(fù)電極的任意另一方與所述蓋體的下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接。
而且,本發(fā)明的雙電荷層電容器,具備上述本發(fā)明的容器;和蓄電要素,其收容于所述凹部,由第一分極性電極、第二分極性電極、介于這些分極性電極之間的隔離物及電解質(zhì)構(gòu)成,所述蓋體以堵塞所述凹部的開口的方式接合于所述基體的側(cè)壁上面,所述第一和第二分極性電極的任意一方與所述導(dǎo)電層電連接,所述第一和第二分極性電極的任意另一方與所述蓋體的下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接。
進(jìn)而,本發(fā)明的雙電荷層電容器,具備基體,其由側(cè)壁與底部形成,且具有凹部;導(dǎo)電層,其配置于所述底部的面對(duì)所述凹部的底面;第一電極,其與所述導(dǎo)電層電連接,并被導(dǎo)出到所述基體的側(cè)壁上面;蓄電要素,其由收容于所述凹部的第一分極性電極、第二分極性電極、介于這些分極性電極之間的隔離物及電解質(zhì)構(gòu)成;和蓋體,其上面?zhèn)瘸蔀榈诙姌O,并以堵塞所述凹部的方式接合于所述基體的側(cè)壁上面,所述第一和第二分極性電極的任意一方與所述導(dǎo)電層電連接,所述第一和第二分極性電極的任意另一方與所述蓋體的下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接。
而且,本發(fā)明的電子裝置,包括布線基板,其具有電源電路布線;和安裝于該布線基板上的上述本發(fā)明的電池,使所述容器的第一電極和所述蓋體上面的第二電極對(duì)置于所述布線基板,通過(guò)導(dǎo)電性接合材料與所述電源電路布線連接。
而且,本發(fā)明的電子裝置包括布線基板,其具有電源電路布線;和安裝于該布線基板上的上述本發(fā)明的雙電荷層電容器,使所述容器的第一電極和所述蓋體上面的第二電極對(duì)置于所述布線基板,通過(guò)導(dǎo)電性接合材料與所述電源電路布線連接。
本發(fā)明的目的、特色及優(yōu)點(diǎn),通過(guò)下述的詳細(xì)說(shuō)明與附圖可以明確。
圖1A是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的容器的剖面圖,圖1B是圖1A的容器的俯視圖,圖1C是本發(fā)明的容器的裝配立體圖;圖2A是表示本發(fā)明第2實(shí)施方式的容器的剖面圖,圖2B是圖2A的容器的俯視圖,圖2C是本發(fā)明的容器的裝配立體圖;圖3A是表示本發(fā)明第3實(shí)施方式的容器的剖面圖,圖3B是圖3A的容器的俯視圖;圖4是表示本發(fā)明第4實(shí)施方式的容器的立體圖;圖5是表示本發(fā)明第5實(shí)施方式的容器的剖面圖;圖6是表示本發(fā)明第6實(shí)施方式的容器的實(shí)施方式的其它例的剖面圖;圖7是以將使用本發(fā)明實(shí)施方式的容器的電池或雙電荷層電容器安裝到電路基板的狀態(tài)而表示的剖面圖;圖8是表示現(xiàn)有電池或雙電荷層電容器的例子的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
以下,參考附圖詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
下面詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的容器及使用該容器的電池或雙電荷層電容器以及電子裝置。圖1A是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的容器的剖面圖,圖1B是圖1A的容器的俯視圖,圖1C是容器的裝配立體圖。而且,圖2A是表示本發(fā)明第2實(shí)施方式的容器的剖面圖,圖2B是圖2A的容器的俯視圖,圖2C是容器的裝配立體圖。圖3A是表示本發(fā)明第3實(shí)施方式的容器的剖面圖,圖3B是圖3A的容器的俯視圖。并且,圖4是表示本發(fā)明第4實(shí)施方式的容器的立體圖。圖5是表示本發(fā)明第5實(shí)施方式的容器的剖面圖。圖6是表示本發(fā)明第6實(shí)施方式的容器的剖面圖。圖7是以將使用了本發(fā)明實(shí)施方式的容器的電池或雙電荷層電容器安裝到電路基板后的狀態(tài)而表示的剖面圖。另外,在圖1B、圖1C、圖2B、圖2C及圖3B中,為了容易理解地表示金屬導(dǎo)電層等導(dǎo)電性部分而添加了影線。因此,這些影線部分并非表示剖面。
在圖1A~圖1C、圖2A~圖2C、圖3A和圖3B以及圖4~圖7所示的實(shí)施方式中,1是由絕緣體構(gòu)成的基體;1a是收容形成在基體1的蓄電要素的凹部;1b是以位于面對(duì)凹部1a的底面的方式形成的導(dǎo)電層(以下稱作第一導(dǎo)電層);1c是形成于凹部1a的開口周邊部的第二導(dǎo)電層;2d是一端與第一導(dǎo)電層1b電連接,另一端導(dǎo)出到基體1的側(cè)壁上面的第一電極;2b是第一電極2d的連接導(dǎo)體;2是并設(shè)在基體1側(cè)壁上面的凹部1a的開口部分的、例如設(shè)置于比凹部1a的開口靠外的基體1側(cè)壁上面外周部的凸部;2a是導(dǎo)出到基體1側(cè)壁上面的第一電極的導(dǎo)出部;3是蓋體;3b是蓋體3的下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部;3a是設(shè)置于蓋體3的上面?zhèn)炔⑴c下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部3b電連接的第二電極;4是絕緣膏(paste)層;5是保護(hù)金屬層;100是外部電路基板;101是外部電路基板100上的第一電源電路布線;102是外部電路基板100上的第二電源電路布線;B-1是正電極或第一分極性電極;B-2是負(fù)電極或第二分極性電極;B-3是隔離物;B-4是電解液;A是本發(fā)明的容器;B是本發(fā)明的電池或雙電荷層電容器。另外,在各圖中,對(duì)表示同樣部位的部位賦予相同的符號(hào)。
首先,對(duì)本發(fā)明的容器A進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明的容器A例如如圖1A~圖1C所示,包括基體1、第一導(dǎo)電層1b、第二導(dǎo)電層1c、第一電極2d和蓋體3?;w1由側(cè)壁1d與底部1e形成,且具有在內(nèi)部收容有電池要素或雙電荷層電容器要素等蓄電要素的凹部1a。即,基體1包圍底部1e的面對(duì)凹部1a的底面,具有面對(duì)凹部1a的側(cè)壁1d。即,基體1包含具有包含面對(duì)凹部1a的底面的表面的底部1e、和立設(shè)于底部1e的外周緣部的框狀側(cè)壁1d。即,被側(cè)壁1d包圍的底部1e的表面是面對(duì)凹部1a的底面。第一導(dǎo)電層1b配置在底部1e的面對(duì)凹部1a的底面。第二導(dǎo)電層1c形成在凹部1a開口周圍的側(cè)壁1d上。第一電極2一端與第一導(dǎo)電層1b電連接,另一端由導(dǎo)出到基體1的側(cè)壁1d上面的導(dǎo)出部2a構(gòu)成。蓋體3,其上面?zhèn)茸鳛榈诙姌O3a,與下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部3b電連接,且以堵塞凹部1a的方式通過(guò)第二導(dǎo)電層1c接合在基體1的側(cè)壁1d的上面。而且,第一電極2d的導(dǎo)出部2a與第二電極3a排列在容器A的上部而配置。
本發(fā)明的容器A,如圖2A、圖2B、圖2C所示,優(yōu)選在比凹部1a的開口部分更靠外側(cè)的基體1的側(cè)壁1d的上面,設(shè)置并設(shè)在凹部1a的開口部分的凸部2,第一電極2d的導(dǎo)出部2a形成在凸部2的上面為佳。并且,第一電極2d的導(dǎo)出部2a與第二電極3a配置成近似成為同一平面。
這種基體1由Al2O3質(zhì)燒結(jié)體或多鋁紅柱石(mullite)(3Al2O3·2SiO2)質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁(AlN)質(zhì)燒結(jié)體、玻璃陶瓷等陶瓷,液晶聚合物、改性聚酰胺、尼龍樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚苯硫醚等樹脂等絕緣體構(gòu)成。例如,當(dāng)基體1由Al2O3質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成時(shí),如以下那樣進(jìn)行制作。即,在氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鎂(MgO)、氧化鈣(CaO)等原料粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑、溶劑等,形成漿狀的絕緣膏。將該絕緣膏通過(guò)刮片(doctor blade)法或砑光輥(calenderroll)法形成陶瓷印刷電路基板(以下,也稱印刷電路基板),并切斷成所需要的大小。然后,在從中選出的多個(gè)印刷電路基板中,為了形成凹部1a及凸部2而進(jìn)行適當(dāng)?shù)臎_剪加工。以下,在本實(shí)施方式中,將由陶瓷構(gòu)成的基體1作為一例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。由其它絕緣體構(gòu)成陶瓷的情況也以相同構(gòu)成實(shí)施即可。
另外,基體1及凹部1a等形狀并非限定于圖1A及圖1B所示的長(zhǎng)方體,也可以是多棱柱狀或圓柱狀等形狀。而且,基體1的外形也并非限定于長(zhǎng)方體,也可以是多棱柱狀或圓柱狀等形狀。
當(dāng)基體1由陶瓷構(gòu)成時(shí),不易被包含有機(jī)溶劑或酸等的電解液B-4侵蝕,因此,幾乎不存在從基體1溶出的雜質(zhì)混入到電解液B-4中,使電解液B-4劣化的情況。由此,由于使用了陶瓷的容器A可良好地維持電池性能故優(yōu)選使用。而且,當(dāng)由AlN質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成基體1時(shí),由于基體1的導(dǎo)熱率增高,可有效地將動(dòng)作時(shí)的熱發(fā)散到外部,因此,電解液B-4幾乎不會(huì)發(fā)生熱變性,從而可將其作為可靠性高的容器A。由相對(duì)電解液B-4耐蝕性優(yōu)異的樹脂等絕緣體構(gòu)成容器A時(shí),也同樣可獲得可靠性高的容器。
而且,由于通過(guò)由氣密性優(yōu)異且耐熱性優(yōu)異的陶瓷等構(gòu)成的基體1收容電解液B-4,所以,即使在溫度循環(huán)試驗(yàn)中,也不會(huì)發(fā)生基體1以及基體1與蓋體3的接合部處產(chǎn)生間隙,使得電解液B-4泄漏的情況。并且,由于可通過(guò)基體1良好地維持氣密性,所以,可有效地抑制使電池性能劣化的水分或氧等從外部浸入到電解液B-4中。
然后,在這些印刷電路基板的規(guī)定部位,印刷涂敷以鎢(W)、鉬(Mo)、錳(Mn)等高熔點(diǎn)金屬粉末為主要成分的金屬膏。即,在這些印刷電路基板的規(guī)定部位,印刷涂敷第一導(dǎo)電層1b、第二導(dǎo)電層1c、電連接第一導(dǎo)電層1b及第一電極2d的導(dǎo)出部2a的連接導(dǎo)體2b等成為第一電極2d的金屬膏。第二導(dǎo)電層1c在通過(guò)釬焊合金材料接合蓋體3與基體1時(shí)形成。因此,第二導(dǎo)電層1c與第一電極2d的導(dǎo)出部2a以不會(huì)電短路的方式空出距離而配置。在通過(guò)樹脂粘接劑等接合蓋體3與基體1時(shí),也可省略第二導(dǎo)電層1c。另外,第二導(dǎo)電層1c并非用于流動(dòng)電流的目的而設(shè)置,由于在金屬導(dǎo)電層形成時(shí)具有導(dǎo)電性,故稱作第二導(dǎo)電層1c。
之后,成為基體1的多個(gè)印刷電路基板,通過(guò)在它們被煅燒之前的階段,以例如85℃左右的溫度、4~5MPa的壓力相互壓焊而密接接合。此時(shí),優(yōu)選如圖6所示,通過(guò)沿著面對(duì)凹部1a的底面的外緣,粘附以Al2O3質(zhì)燒結(jié)體等陶瓷的粉末為主要成分的絕緣膏層4,能夠使基體1的側(cè)壁1d與底部1e的表面可靠地形成氣密的接合狀態(tài),由此,可將凹部1a可靠地保持為氣密。并且,即使在凹部1a內(nèi)面封入電解液B-4,也可有效地防止電解液B-4漏出到外部。
最后,通過(guò)將這樣獲得的印刷電路基板層疊體在還原氣氛下以約1600℃的溫度煅燒,制作基體1,該基體1成為本發(fā)明的容器A的主要部分。
另外,凸部2可以如圖2A、圖2B及2C所示那樣,處于規(guī)定基體1的凹部1a開口部分的側(cè)壁1d的上面外周部的僅一部分突出到上側(cè)的形態(tài),也可以如圖3A及圖3B所示那樣,處于規(guī)定凹部1a的開口部分的側(cè)壁1d的整個(gè)上面外周部突出到上側(cè)的形態(tài)。凸部2的上面,只要至少具有形成在凸部2的上面的第一電極2d的導(dǎo)出部2a與電路基板可機(jī)械或電連接的面積即可。
如圖3A及圖3B所示,優(yōu)選凸部2處于規(guī)定凹部1a的開口部分的側(cè)壁1d的整個(gè)上面外周部突出到上側(cè)的形態(tài)。通過(guò)該構(gòu)成,可由凸部2完全包圍蓋體3,由此,在將使用了本發(fā)明容器A的電池B或雙電荷層電容器B安裝到電路基板100時(shí),可防止蓋體3的側(cè)面露出到外部,從而能夠可靠地防止蓋體3與安裝到電路基板100的電子部件等(未圖示)之間發(fā)生電短路。并且,在第一電極2d為負(fù)極側(cè)時(shí),通過(guò)將負(fù)極側(cè)的電位設(shè)為接地電位,能夠可靠地防止電短路。而且,由于凸部2及形成在凸部2的上面的第一電極2d的導(dǎo)出部2a形成為包圍蓋體3,所以,在電路基板100上進(jìn)行焊錫接合時(shí),通過(guò)均勻地施加焊錫的表面張力,容器A的安裝位置不會(huì)偏移。
并且,在將使用了本發(fā)明的容器A的電池B或雙電荷層電容器B安裝到電路基板100時(shí),可增大凸部2上面的第一電極2d的導(dǎo)出部2a與電路基板100的電源電路布線101、102的接觸面積,從而,可使電池B或雙電荷層電容器B穩(wěn)定地裝載固定于電路基板100上。
而且,第一電極2d在形成成為基體1的印刷電路基板的層疊體后,通過(guò)由網(wǎng)板印刷法從印刷電路基板的層疊體側(cè)面到凸部2的上面印刷涂敷成為第一電極2d的金屬膏而形成?;蛘撸鐖D3A及圖3B所示,基體1的側(cè)壁1d的側(cè)面部分的第一電極2d,其一部分可作為形成在基體1側(cè)面的雉堞狀(castellation)導(dǎo)體而實(shí)現(xiàn),該情況下,在印刷電路基板中形成成為雉堞狀的貫通孔,接著,在貫通孔的內(nèi)面吸引印刷以W、Mo、Mn等高熔點(diǎn)金屬粉末為主要成分的金屬膏,然后,通過(guò)以縱向切斷貫通孔的方式切斷印刷電路基板的不要部而形成。
另外,第一電極2d的形成在基體1的側(cè)壁1d的部分,還可分成多根形成。例如,代替如圖3B所示那樣將雉堞狀導(dǎo)體2d形成在基體1的側(cè)壁1d的一側(cè)面中央部,也可如圖4所示那樣,在該一側(cè)面的兩側(cè)角部分成兩根形成。通過(guò)這樣分成多根形成,可提高第一導(dǎo)電層1b與導(dǎo)出部2a的電連接的可靠性。
或者,如圖1A~圖1C及圖4所示,第一電極2d的連接導(dǎo)體2b,以一端到達(dá)面對(duì)凹部1a的底面的方式,形成為配置在基體1內(nèi)部的貫通導(dǎo)體,也可在該貫通導(dǎo)體(連接導(dǎo)體2b)的一端連接第一導(dǎo)電層1b。該情況下,貫通導(dǎo)體通過(guò)在印刷電路基板中形成成為貫通導(dǎo)體的貫通孔,然后,在貫通孔的內(nèi)面吸引印刷以W、Mo、Mn等高熔點(diǎn)金屬粉末為主要成分的金屬膏之后進(jìn)行煅燒而形成。另外,貫通導(dǎo)體并非限定于這種金屬化導(dǎo)體,例如,也可通過(guò)在貫通孔中填充混合了導(dǎo)電性粉狀體的未固化樹脂(導(dǎo)電膏)而形成。當(dāng)然,該情況下連接導(dǎo)體2b(貫通導(dǎo)體)也可由多根連接導(dǎo)體2b構(gòu)成。
貫通導(dǎo)體也可從面對(duì)凹部1a的底面形成到基體1的下面,但該情況下,由于導(dǎo)電部露出到基體1的下面,所以,進(jìn)而優(yōu)選連接導(dǎo)體2b組合貫通導(dǎo)體與內(nèi)層導(dǎo)體。第一電極2d構(gòu)成為,通過(guò)貫通導(dǎo)體和內(nèi)層導(dǎo)體導(dǎo)出到基體1的側(cè)壁1d上面,所述內(nèi)層導(dǎo)體配置在面對(duì)凹部1a的底面與基體1的下面之間的基體1內(nèi)部。即,從第一導(dǎo)電層1b的下面開始,通過(guò)貫通導(dǎo)體導(dǎo)出到基體1的面對(duì)凹部1a的底面與基體1的下面之間的基體1內(nèi)部,即底部1e內(nèi)部,從那里通過(guò)內(nèi)層導(dǎo)體導(dǎo)出到基體1的側(cè)面。由于通過(guò)這樣導(dǎo)出第一電極2d的連接導(dǎo)體2b,連接導(dǎo)體2b不會(huì)經(jīng)由基體1的側(cè)壁1d與底部1e(面對(duì)凹部1a的底面及側(cè)面)之間,所以,因該部分形成有導(dǎo)電層,故在側(cè)壁1d與底部1c之間陶瓷層疊體不易剝離,可簡(jiǎn)略化如圖6所示的絕緣膏層4。并且,在貫通導(dǎo)體的上面由第一導(dǎo)電層1b覆蓋時(shí),由于貫通導(dǎo)體未暴露在電解液B-4中,所以,不易被電解液B-4侵蝕。
優(yōu)選在形成于基體1的第一導(dǎo)電層1b、第二導(dǎo)電層1c、第一電極2d及第一電極2d的導(dǎo)出部2a的露出表面,覆蓋耐腐蝕性優(yōu)異且與焊錫的潤(rùn)濕性優(yōu)異的金屬,具體而言,可以是厚度為1~12μm的Ni層。根據(jù)該構(gòu)成,可防止由金屬導(dǎo)電層構(gòu)成的各導(dǎo)體的氧化腐蝕,并且,可有效地防止金屬成分從各導(dǎo)體溶出。
若Ni層的厚度小于1μm,則難以防止由金屬導(dǎo)電層構(gòu)成的各導(dǎo)體的氧化腐蝕,或難以有效地抑制金屬成分從各導(dǎo)體溶出,導(dǎo)致電池性能或雙電荷層電容器性能容易劣化。另外,若Ni層的厚度超過(guò)12μm,則形成鍍層時(shí)將花費(fèi)大量時(shí)間,導(dǎo)致批量生產(chǎn)率容易降低,并且電阻容易增大。
進(jìn)而,優(yōu)選還可在Ni層之上通過(guò)鍍覆法等依次覆蓋由厚度為0.3~5μm的金(Au)層構(gòu)成的金屬鍍層。根據(jù)該構(gòu)成,可改善與焊錫的潤(rùn)濕性,并可防止氧化腐蝕。
若Au層的厚度小于0.3μm,則難以形成均勻厚度的Au層,容易產(chǎn)生Au層非常薄的部分或未形成Au層的部分,導(dǎo)致氧化腐蝕的防止效果及與焊錫的潤(rùn)濕性容易降低。另外,若Au層的厚度超過(guò)5μm,則形成鍍層時(shí)將花費(fèi)大量時(shí)間,導(dǎo)致批量生產(chǎn)率容易降低。
此外,表示了第一導(dǎo)電層1b形成為金屬導(dǎo)電層的例子,但并非限定于此,只要是相對(duì)電解液B-4具有耐腐蝕性的導(dǎo)電體即可。例如,可將鋁(Al)等相對(duì)電解液B-4具有耐腐蝕性的金屬直接真空蒸鍍?cè)诿鎸?duì)凹部1a的底面,或可將耐腐蝕性的樹脂中混合了導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電膏層涂敷在面對(duì)凹部1a的底面。由此,第一導(dǎo)電層1b起到一方集電體的作用。
特別是覆蓋在形成于容器A內(nèi)部的第一導(dǎo)電層1b與第二導(dǎo)電層1c的表面的Au鍍層,由于具有不易被電解液B-4侵蝕的性質(zhì),所以,起到有效地抑制由充放電產(chǎn)生的電壓,使作為第一導(dǎo)電層1b與第二導(dǎo)電層1c的金屬主要成分的W等容易地溶出到電解液B-4中的作用。而且,由于覆蓋在第一電極2a的Ni及Au鍍層起到改善與焊錫的潤(rùn)濕性的作用,所以,與電路基板(未圖示)表面的電源電路布線的接合強(qiáng)度將變得更牢固。
并且,蓋體3以堵塞凹部1a的方式,與如此制作的基體1的第二導(dǎo)電層1c接合,可以將凹部1a保持為密封,該蓋體3例如至少下面中央部具有導(dǎo)電性,并具有與該導(dǎo)電部3b電連接的上面?zhèn)鹊牡诙姌O3a。另外,也可不設(shè)置第二導(dǎo)電層1c,而通過(guò)使用樹脂粘接劑等將蓋體3接合在基體1上。
蓋體3通過(guò)在Fe-Ni-Co合金、Fe-Ni合金、鋁(Al)等金屬或Al2O3質(zhì)燒結(jié)體、AlN質(zhì)燒結(jié)體、玻璃陶瓷等陶瓷的表面施加導(dǎo)電材而構(gòu)成。
當(dāng)蓋體3由金屬構(gòu)成時(shí),蓋體3的下面的導(dǎo)電部3b與上面的導(dǎo)出部成為電導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)了作為蓋體3的功能。另外,在蓋體3的表面覆蓋Ni層、Au層、Al層等作為保護(hù)層為佳。而且,蓋體3以不與第一電極2d的導(dǎo)出部2a電接觸的方式,隔離蓋體3的外周部與凸部2之間而接合于基體1。隔離以在蓋體3與第一電極2d之間設(shè)置空隙的方式接合蓋體3,或在之間配置樹脂板等絕緣材料而實(shí)現(xiàn)。
而且,當(dāng)蓋體3由金屬構(gòu)成時(shí),也可對(duì)蓋體3的側(cè)面及上面的第一電極2d的導(dǎo)出部2a側(cè)實(shí)施絕緣加工。該情況下,能夠不與第一電極2d的導(dǎo)出部2a隔離地將蓋體3接合于基體1的上面。并且,若蓋體3的上面的絕緣加工例如是形成樹脂層等絕緣體層時(shí),則殘留于蓋體3的上面的導(dǎo)電性第二電極3a的面積與第一電極2d的導(dǎo)出部2a的面積近似相等為佳。由此,在電路基板100上接合焊錫時(shí),第二電極3a及導(dǎo)出部2a中的焊錫的表面張力平衡,容器A的安裝位置不易偏移。
當(dāng)蓋體3由陶瓷構(gòu)成時(shí),在電連接蓋體3的導(dǎo)電部3b及第二電極3a的部分,形成有由W、Mo、Mn等構(gòu)成的金屬導(dǎo)電層或通過(guò)噴鍍法或金屬蒸鍍法實(shí)施的Al等構(gòu)成的金屬薄膜層。例如,預(yù)先在由Al2O3質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的蓋體3的表面形成由W、Mo、Mn等高熔點(diǎn)金屬構(gòu)成的金屬導(dǎo)電層。而且,為了電連接導(dǎo)電部3b與第二電極3a,由貫通電極連接導(dǎo)電部3b與第二電極3a,或?qū)?jīng)由蓋體3的側(cè)面的導(dǎo)電路,在表面形成金屬導(dǎo)電層等而連接。
該情況下,優(yōu)選在蓋體3預(yù)先形成與第一導(dǎo)電層1b、第二導(dǎo)電層1c及第一電極2d同樣的金屬導(dǎo)電層為佳,在形成金屬導(dǎo)電層時(shí),可使用同樣的金屬膏,由此,能夠高效地制造。而且,該情況下,在形成于蓋體3的下面的金屬導(dǎo)電層上,優(yōu)選與第一導(dǎo)電層1b及第二導(dǎo)電層1c同樣,覆蓋形成Ni層,根據(jù)需要在其上覆蓋形成Au層、或通過(guò)公知的濺射法、蒸鍍法等覆蓋形成Al等。由此,可有效地防止形成在蓋體3的下面的金屬導(dǎo)電層的腐蝕,而且可使形成于蓋體3的上面的第二電極3a,與Ag焊料、Au-錫(Sn)焊錫等焊料材的潤(rùn)濕性優(yōu)異,從而,可使與電路基板100的第一電源電路布線101及第二電源電路布線102的接合更牢固。
并且,該蓋體3的金屬導(dǎo)電層或金屬薄膜層與基體1的第二導(dǎo)電層1c,通過(guò)Al焊料、銀(Ag)焊料、Ag-銅(Cu)焊料或Au-錫(Sn)焊錫接合。
另外,如圖6所示,優(yōu)選預(yù)先在第二導(dǎo)電層1c上接合由Fe-Ni-Co合金、Fe-Ni合金、Al等構(gòu)成的金屬框體6。根據(jù)該構(gòu)成,能夠代替通過(guò)金屬焊料材將蓋體3接合于金屬框體6,而通過(guò)電阻焊法、例如縫焊法容易地將蓋體3密閉接合于基體1。即,能夠通過(guò)電阻焊法容易地氣密密封凹部1a內(nèi)部。并且,通過(guò)經(jīng)由金屬框體6接合蓋體3,作業(yè)效率比由焊錫或樹脂粘接材料接合蓋體3格外優(yōu)異。另外,存在著即使基體1發(fā)生變形,也可由金屬框體6吸收該變形的作用效果。
而且,蓋體3通過(guò)上述組合,作為由陶瓷構(gòu)成的板狀物,也可在其中央部設(shè)置貫通上下主面的貫通孔,并在該貫通孔中嵌著金屬板。這樣,若蓋體3的側(cè)面?zhèn)瘸蔀榻^緣體,則可消除在蓋體3的側(cè)面產(chǎn)生與導(dǎo)出部2a的電短路的危險(xiǎn)。
在本發(fā)明的容器中,如圖6所示,優(yōu)選在第一導(dǎo)電層1b的耐腐蝕性不充分時(shí),在形成于面對(duì)凹部1a的底面的第一導(dǎo)電層1b的表面,通過(guò)公知的濺射法、蒸鍍法等覆蓋形成Al等保護(hù)金屬層5。在該構(gòu)成中,通過(guò)對(duì)保護(hù)金屬層5選擇Al等不易被電解液B-4腐蝕的材質(zhì),可保護(hù)第一導(dǎo)電層1b不受電解液B-4腐蝕,保護(hù)金屬層5起到集電體的作用。結(jié)果,可防止第一導(dǎo)電層1b的電阻增大,并且,可以防止第一導(dǎo)電層1b溶解到電解液B-4中,由此,可長(zhǎng)期良好地維持電池B或雙電荷層電容器B的性能。
進(jìn)而,優(yōu)選在第二導(dǎo)電層1c的表面也覆蓋形成Al等保護(hù)金屬層,可防止第二導(dǎo)電層1c被電解液B-4腐蝕,從而可良好地維持電池B或雙電荷層電容器B的性能。但是,在圖2A~圖2C、圖3A~圖3B及圖5所示的方式中,由于第二導(dǎo)電層1c位于夾持在基體1的側(cè)壁1d的上面和蓋體5的下面之間的部位,所以,與封入凹部1a內(nèi)面的電解液B-4的接觸少。因此,即使第二導(dǎo)電層1c上未覆蓋保護(hù)金屬層,也不會(huì)大幅降低電池B或雙電荷層電容器B的性能。
該保護(hù)金屬層5,在覆蓋形成有絕緣膏層4時(shí),從第一導(dǎo)電層1b及絕緣膏層4之上到面對(duì)凹部1a的底面,進(jìn)而從第二導(dǎo)電層1c的上面到基體1的側(cè)壁1d的面對(duì)凹部1a的內(nèi)面上部形成為佳。該保護(hù)金屬層5,通過(guò)預(yù)先將由不銹鋼(SUS)或Fe-Ni合金等構(gòu)成的屏蔽構(gòu)件配置為覆蓋未附著保護(hù)金屬層5的部分,從其上實(shí)施公知的金屬濺射法或金屬蒸鍍法,從而形成于規(guī)定的部位。
如圖6所示,優(yōu)選在接合有金屬框體6的方式中,除了金屬框體6的與第二導(dǎo)電層1c的接合面,在露出表面也覆蓋保護(hù)金屬層5。通過(guò)該構(gòu)成,第二導(dǎo)電層1c及金屬框體6的與電解液B-4的接觸面由保護(hù)金屬層5保護(hù),防止了第二導(dǎo)電層1c及金屬框體6溶解到電解液B-4中,從而可長(zhǎng)期良好地保持電池B或雙電荷層電容器B的性能。
并且,通過(guò)這樣形成保護(hù)金屬層5,可完全覆蓋這些第一導(dǎo)電層1b或第二導(dǎo)電層1c,從而,可防止由電解液B-4引起的這些第一導(dǎo)電層1b或第二導(dǎo)電層1c的腐蝕。
如上所述,根據(jù)本發(fā)明的容器A,通過(guò)將使用了容器A的電池B或雙電荷層電容器B的圖1A~圖1C、圖2A~圖2C、圖3A和圖3B以及圖4~圖6的上面?zhèn)瘸掳惭b,即,通過(guò)以容器A的第一電極2d的導(dǎo)出部2a及第二電極3a對(duì)置于電路基板100側(cè)的方式安裝,由于蓋體3及第一電極2d的導(dǎo)出部成為電路基板100側(cè),所以,其相反側(cè)(圖1A~圖1C、圖2A~圖2C、圖3A和圖3B以及圖4~圖6的未設(shè)置活電部的基體1的下面)露出到外側(cè)。因此,在電路基板100上安裝電子部件等(未圖示)時(shí),電子部件或用于電連接電子部件與電路基板100的布線導(dǎo)體等不會(huì)與電池B或雙電荷層電容器B的活電部、即第一電極2d的導(dǎo)出部及第二電極3a接觸,從而可防止電短路。
而且,在該容器A中,由于第二電極3a形成于蓋體3,所以,可簡(jiǎn)略化制作基體1的作業(yè)工序,可適當(dāng)批量生產(chǎn)容器A。而且,由于蓋體3也成為簡(jiǎn)單的構(gòu)造,所以,也適合批量生產(chǎn)。
并且,當(dāng)形成在凸部2的上面的第一電極2d的導(dǎo)出部2a及蓋體3的第二電極3a配置于近似同一平面內(nèi)時(shí),如圖7所示,將使用了該容器A的電池B或雙電荷層電容器B的上面(形成有第一電極2d的導(dǎo)出部2a及第二電極3a的面)朝向下側(cè),裝載于平板狀的電路基板100的上面,可通過(guò)表面安裝法容易地將第一電極2d及第二電極3a與其它電子部件一起電連接于電路基板100的第一電源電路布線101及第二電源電路布線102。
這里,近似同一平面是指,不會(huì)對(duì)平面安裝到電路基板100帶來(lái)障礙程度的平行面內(nèi),例如使用焊錫等電連接材料通??蛇M(jìn)行正常電連接的范圍。例如,若第一電極2d的導(dǎo)出部2a的表面與第二電極3a的表面的高度差僅為0.3mm左右,則容易由通常的方法通過(guò)焊錫連接電路基板100的第一及第二電源電路布線101、102之間。反之,若例如蓋體3的厚度比0.3mm薄,則即使不特意設(shè)置凸部2,也可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的容器A。
當(dāng)?shù)谝浑姌O2d的導(dǎo)出部2a及第二電極3a未配置于近似同一平面內(nèi)時(shí),也可在電路基板100的第一電源電路布線101與第二電源電路布線102之間,按照第一電極2a及第二電極3a的階差尺寸配置連接構(gòu)件。
而且,在蓋體3使用金屬制等的良導(dǎo)熱性材料的情況下,當(dāng)電池B或雙電荷層電容器B動(dòng)作時(shí),即使收容于容器A的電池或雙電荷層電容器要素發(fā)熱,也能從蓋體3向電路基板100有效地散熱,由于可抑制電池B或雙電荷層電容器B的溫度上升,所以,可提高電池B或雙電荷層電容器B的動(dòng)作性能。
下面,對(duì)本發(fā)明的電池B或雙電荷層電容器B進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
如圖7所示,本發(fā)明的電池B包括上述本發(fā)明的容器A;正電極B-1,其裝載于第一導(dǎo)電層1b的上面并與其電連接;負(fù)電極B-2,其以通過(guò)在電解液B-4中浸漬的隔離物B-3密接的方式,裝載于正電極B-1的上面;和蓋體3,其以堵塞凹部1a的方式接合于基體1的側(cè)壁1d的上面,并與負(fù)電極B-2抵接、電連接。
另外,也可將正電極B-1和負(fù)電極B-2相反配置,將負(fù)電極B-2裝載于第一導(dǎo)電層1b側(cè)并與之電連接,將正電極B-1配置于蓋體3側(cè)并與蓋體3電連接。
另外,如圖7所示,本發(fā)明的雙電荷層電容器B包括上述本發(fā)明的容器A;第一分極性電極B-1,其裝載于第一導(dǎo)電層1b的上面并與其電連接;第二分極性電極B-2,其以通過(guò)浸漬在電解液B-4中的隔離物B-3密接的方式裝載于第一分極性電極B-1的上面;和蓋體3,其以堵塞凹部1a的方式接合于基體1的側(cè)壁1d的上面,并抵接于第二分極性電極B-2與之電連接。
由此,由于本發(fā)明的電池B或雙電荷層電容器B具備上述本發(fā)明的容器A,所以,可容易地通過(guò)表面安裝法連接于電路基板100,能夠?qū)崿F(xiàn)氣密可靠性高,雜質(zhì)幾乎不會(huì)溶出到電解液B-4中,由此,可作為能夠進(jìn)行穩(wěn)定充放電的電池B或雙電荷層電容器B。
本發(fā)明的電池B的正電極B-1是包含由LiCoO2或LiMn2O4等構(gòu)成的正極活性物質(zhì)及乙炔黑(acetylene black)或石墨等導(dǎo)電材料的板狀或片狀的電極,而且,負(fù)電極B-2是包含由焦炭或碳纖維等碳材料構(gòu)成的負(fù)極活性物質(zhì)的板狀或片狀電極。
正電極B-1是在上述正極活性物質(zhì)中添加了上述導(dǎo)電材料的物質(zhì)中,添加了聚四氟乙烯或聚偏氟乙烯等粘合劑,并混合成為膏狀,將此使用公知的刮刀(doctor blade)法或輥(roller)成形法成形為片狀,然后將該片截?cái)喑衫缍嘟切螤罨驁A形狀而制成的。
同樣,負(fù)電極B-2是在上述負(fù)極活性物質(zhì)中,添加聚四氟乙烯或聚偏氟乙烯等粘合劑,并混合成為膏狀,將此使用公知的刮刀法或輥成形法成形為片狀,然后將該片截?cái)喑衫缍嘟切螤罨驁A形狀而制作的。
而且,隔離物B-3由聚烯烴纖維制的無(wú)紡布或聚烯烴制的微多孔膜等構(gòu)成,該隔離物B-3通過(guò)被電解液B-4浸漬并配置于正電極B-1與負(fù)電極B-2之間,可防止正電極B-1與負(fù)電極B-2直接接觸,并使正電極B-1與負(fù)電極B-2之間的電解液B-4可移動(dòng),從而可使電流流動(dòng)。
電解液B-4可使用例如將四氟化硼酸鋰等鋰鹽及鹽酸、硫酸、硝酸等酸溶解到二甲氧基乙烷或碳酸丙烯酯等有機(jī)溶劑中的溶液。
本發(fā)明的雙電荷層電容器B的第一分極性電極B-1及第二分極性電極B-2,是碳化激活例如酚醛樹脂纖維(諾沃洛伊德纖維)而獲得的,激活是通過(guò)使該纖維在800~1000℃的高溫氣氛下與高溫水蒸氣等激活氣體接觸而進(jìn)行的,使碳化物中的揮發(fā)成分或碳原子的一部分氣化,主要通過(guò)使1~10nm的微細(xì)構(gòu)造擴(kuò)展而使內(nèi)部表面積達(dá)到1×106m2/kg以上的工序制作。本發(fā)明的雙電荷層電容器B沒(méi)有第一電極2a及第二電極3a中的極性,可將第一電極2a側(cè)作為陽(yáng)極使用,將第二電極3a側(cè)作為陰極使用,也能夠以相反的極性使用。
雙電荷層電容器B的電解液B-4是例如將六氟化磷酸鋰(LiPF6)等鋰鹽或四氟化硼酸四乙銨((C2H5)4NBF4)等第4級(jí)銨鹽溶解到碳酸丙烯酯(PC)或環(huán)丁砜(SLF)等溶劑中的電解液。
而且,隔離物B-3中使用例如玻璃纖維或聚苯硫醚、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺等具有耐熱性的多孔質(zhì)的樹脂等。
并且,在將第一分極性電極B-1、第二分極性電極B-2、隔離物B-3收納到容器1內(nèi)之后,使用例如注射器等注入機(jī)構(gòu)將電解液B-4從凹部1a的開口部分注入到容器A的內(nèi)部,注入之后,通過(guò)將蓋體3氣密地焊接接合到側(cè)壁1d的上面,由此,可獲得容器A的內(nèi)部被氣密密封的雙電荷層電容器B。
由于這種雙電荷層電容器B利用在上述兩個(gè)分極性電極板B-1、B-2與電解液B-4的界面形成的雙電荷層的電荷積累,所以,在超過(guò)耐電壓且不發(fā)生電解液B-4的電分解的限度內(nèi),能積累與分極性電極板B-1、B-2的表面積對(duì)應(yīng)的極大的電荷。
特別是,使用了有機(jī)溶液系的雙電荷層電容器B,與電解液中使用了硫酸水溶液等水溶液的水溶液系雙電荷層電容器B相比,可使驅(qū)動(dòng)電壓達(dá)到2~4倍,由于若設(shè)電壓為V、電容為C,則可積累的電能E由E=CV2/2表示,因此,可獲得大的能量密度。
雖然這種電池B或雙電荷層電容器B的電解液B-4腐蝕性及溶解性高,但根據(jù)本發(fā)明的容器A,基體1不易被包含有機(jī)溶劑與酸的電解液B-4侵蝕,而且,也不存在從容器A溶出的雜質(zhì)混入到電解液B-4中使電解液B-4劣化的情況,從而可良好地維持電池性能。
而且,可將電池B或雙電荷層電容器B的第一電極2d的導(dǎo)出部2a及第二電極3a,以對(duì)置于電路基板100的方式配置到電路基板100的表面?zhèn)榷矫姘惭b,從而,可容易地將設(shè)置有第一電極2a與第二電極2b的面電連接到電路基板100的第一電源電路布線101及第二電源電路布線102。由此,能夠使電路基板100上的電源電路緊湊。而且,由于能夠?qū)㈦姵谺或雙電荷層電容器B與其它電子部件同時(shí)表面安裝到電路基板100上,所以,成為生產(chǎn)率優(yōu)異的電子裝置。并且,由于能夠?qū)㈦姵谺或雙電荷層電容器B配置在電子部件的附近,所以,電子部件的響應(yīng)提高。
另外,本發(fā)明并非限定于上述實(shí)施例,在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)可進(jìn)行各種變更。例如,對(duì)使用了具有一個(gè)凹部1a的容器A的電池B或雙電荷層電容器B進(jìn)行了說(shuō)明,但也可以是具有多個(gè)凹部1a的容器A,該情況下,蓋體5只要設(shè)置成將各凹部1a全部覆蓋的一塊蓋體5,或安裝覆蓋各凹部1a的多塊蓋體5即可。這樣,在使用具有多個(gè)凹部1a的容器A時(shí),通過(guò)并聯(lián)連接制作于各凹部1a的電池或雙電荷層電容器B,可構(gòu)成高容量的電池或雙電荷層電容器B,而且,通過(guò)串聯(lián)連接,可構(gòu)成能供給高電壓的電池B。
并且,在上述實(shí)施方式的說(shuō)明中所謂上下左右的用語(yǔ),只是用于說(shuō)明附圖上的位置關(guān)系而使用,并非意味著實(shí)際使用中的位置關(guān)系。
本發(fā)明不脫離其精神或主要的特征,能夠以其它各種方式實(shí)施。因此,所述的實(shí)施方式所有的方面只不過(guò)是作為例示,本發(fā)明的范圍是專利申請(qǐng)的范圍所表示的,不受說(shuō)明書正文的任何約束。并且,屬于專利申請(qǐng)范圍的變形或變更,均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種容器,具備基體,其由側(cè)壁與底部形成,且具有在內(nèi)部收容蓄電要素的凹部;導(dǎo)電層,其配置于所述底部的面對(duì)所述凹部的底面;第一電極,其與所述導(dǎo)電層電連接,并具有被導(dǎo)出到所述基體的側(cè)壁上面的導(dǎo)出部;和蓋體,其上面?zhèn)瘸蔀榈诙姌O并與下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接,以堵塞所述凹部的方式接合于所述基體的側(cè)壁上面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器,其特征在于,所述第一電極的所述導(dǎo)出部的表面,形成為與所述第二電極的表面近似成為同一平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器,其特征在于,所述第一電極的所述導(dǎo)出部,在所述基體的側(cè)壁上面配置在凸部的上面;該凸部并設(shè)于所述凹部的開口部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容器,其特征在于,所述第一電極,以一端到達(dá)面對(duì)所述凹部的底面的方式,通過(guò)配置于所述基體的內(nèi)部的貫通導(dǎo)體與所述導(dǎo)電層連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的容器,其特征在于,所述第一電極與所述貫通導(dǎo)體的連接部,配置在面對(duì)所述凹部的底面與所述基體的下面之間的所述基體內(nèi)部。
6.一種電池,具備權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的容器;和蓄電要素,其收容于所述凹部,由正電極、負(fù)電極、介于這些電極之間的隔離物及電解液構(gòu)成,所述蓋體以堵塞所述凹部的開口的方式接合于所述基體的上面,所述正電極和負(fù)電極的任意一方與所述導(dǎo)電層電連接,所述正電極和負(fù)電極的任意另一方與所述蓋體的下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接。
7.一種雙電荷層電容器,具備權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的容器;和蓄電要素,其收容于所述凹部,由第一分極性電極、第二分極性電極、介于這些分極性電極之間的隔離物及電解質(zhì)構(gòu)成,所述蓋體以堵塞所述凹部的開口的方式接合于所述基體的上面,所述第一和第二分極性電極的任意一方與所述導(dǎo)電層電連接,所述第一和第二分極性電極的任意另一方與所述蓋體的下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部電連接。
8.一種電子裝置,包括布線基板,其具有電源電路布線;和安裝于該布線基板上的權(quán)利要求6所述的電池,使所述第一電極的導(dǎo)出部和所述第二電極對(duì)置于所述布線基板,通過(guò)導(dǎo)電性接合材料與所述電源電路布線連接。
9.一種電子裝置,包括布線基板,其具有電源電路布線;和安裝在該布線基板上的權(quán)利要求7所述的雙電荷層電容器,使所述第一電極的導(dǎo)出部和所述第二電極對(duì)置于所述布線基板,通過(guò)導(dǎo)電性接合材料與所述電源電路布線連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種容器(A),具備基體(1),其由側(cè)壁(1d)與底部(1e)形成,且具有在內(nèi)部收容蓄電要素的凹部(1a);導(dǎo)電層(1b),其配置在底部(1e)的面對(duì)凹部(1a)的底面;第一電極(2d),其與導(dǎo)電層(1b)電連接,并被導(dǎo)出到基體(1)的側(cè)壁(1d)的上面;和蓋體(3),其上面?zhèn)瘸蔀榈诙姌O(3a)并與下面?zhèn)鹊膶?dǎo)電部(3b)電連接,并且以堵塞凹部(1a)的方式接合于基體(1)的側(cè)壁(1d)的上面。由于第一電極(2d)與第二電極(3a)排列配置在近似同一平面,所以,可提供平面安裝容易且電路基板的生產(chǎn)率優(yōu)異的電池(B)或雙電荷層電容器(B)。
文檔編號(hào)H01G9/00GK1913195SQ200610108709
公開日2007年2月14日 申請(qǐng)日期2006年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月28日
發(fā)明者植田義明, 宮石學(xué), 橫井清孝, 田中信幸 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社