專利名稱：一種用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于電子元器件的領域，涉及一種散熱器，特別是一種用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器，該散熱器能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)鋁翅片的散熱裝置，具有傳熱效率高、結構緊湊、重量輕等特點，可廣泛應用于電子器件的冷卻，尤其是電腦芯片和CPU等的散熱冷卻。
背景技術：
隨著電子，電力技術的高速發(fā)展，特別是隨著集成電路的集成度大幅提高，電子器件的散熱問題已成為制約電子設備的運行速度及輸出功率的重要問題之一。
目前，計算機及電子產品元器件散熱裝置一般采用梳狀的鋁制散熱片，其開放式的結構，無論采用風冷和自然冷卻的散熱方式，都存在冷卻氣流損失大，效率低的不足之處。采取增加散熱片的方法來改善散熱的效果，又會增加散熱裝置的體積和重量，同時會使成本大大增加。
熱管技術的出現(xiàn)，給電子器件的冷卻帶來了新的希望。但是熱管必須和其它散熱裝置配合，才能更好的發(fā)揮其傳熱效率高的優(yōu)點。因此，如何提高散熱裝置的效率，尋求換熱效率更高，重量體積比更小的新型換熱材料是解決電子器件散熱的關鍵問題。
金屬泡沫主要由液態(tài)金屬注入氣體或發(fā)泡劑法、熔模澆鑄法、固體粉末燒結法及注射成型等方法生成。其金屬泡沫的孔洞可被制成從幾十微米到幾毫米，該材料具有傳熱效率高，較大的比表面積(可達2000-10000m2/m3)及低密度(固體材料的2％-10％)，優(yōu)良的降噪功能等特性，且任意金屬材料均可加工制成，金屬泡沫可燒接到管道的內外表面上，所以在熱流體方面該材料顯示出了極大的應用價值。
將金屬泡沫應用于散熱器上，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鋁制散熱片，可成倍增加換熱面積，減輕散熱裝置的重量和結構尺寸，極大地提高其換熱效率，具有廣闊的應用前景。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有電子器件散熱器技術存在的缺陷或不足，提供一種用于電子器件的金屬泡沫散熱器，以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的散熱裝置，該散熱器應用于電子器件冷卻系統(tǒng)中，可大大提高散熱器的效率，同時其結構緊湊、體積輕的特點也極大地適應了市場的需要。
實現(xiàn)上述本發(fā)明目的技術解決方案是一種用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器，包括用于放置電子發(fā)熱器件的散熱板，其特征在于，在散熱板上燒結有金屬泡沫層。
本發(fā)明的金屬泡沫散熱器，其金屬泡沫層采用特殊的加工工藝(例如發(fā)泡，熔鑄，燒結等)，將任意金屬(例如銅)泡沫材料加工成型，并高溫燒結到散熱板上。散熱板可以配置在金屬泡沫單側，亦可在兩側或多側。散熱板厚度很薄，可以用換熱效率較高的銅片做成，主要起著將發(fā)熱元件(如電腦芯片等)產生的熱量傳遞給金屬泡沫材料的作用。然后通過風冷，水冷或自然冷卻，利用金屬泡沫換熱面積大，傳熱效率高的特點，將金屬泡沫儲存的熱量迅速帶走。
由于金屬泡沫材料具有較大的比表面積和低密度的特點，可以大大減小散熱器的體積和重量，在各種電子元器件的冷卻散熱裝置中均可以應用，尤其適用于電腦(包括臺式機和筆記本電腦)芯片及CPU等的散熱冷卻，具有其它散熱裝置不可比擬的優(yōu)點和廣闊的市場應用價值。


圖1是用于電腦臺式機上的風冷式金屬泡沫散熱器示意圖。
圖2是用于電子器件風冷式金屬泡沫散熱器示意圖。
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步的說明。
具體實施例方式
附圖1是采用本發(fā)明的應用于電腦臺式機上的風冷式金屬泡沫散熱器示意圖。金屬泡沫材料層燒結在散熱板上，金屬泡沫材料層的上端加裝離心風扇，發(fā)熱元件(如電腦芯片，CPU等)置于散熱板的另一端。發(fā)熱元件產生的熱量經散熱板傳遞給金屬泡沫以后，再通過離心風扇的抽吸作用，將熱量快速散發(fā)出去。金屬泡沫所具有的超大換熱面積，使換熱更加迅速，充分和完善，大大提高了整個散熱器的換熱效率，冷卻效果更好。
附圖2是采用本發(fā)明的電子器件風冷式金屬泡沫散熱器示意圖?？捎糜诙喾N電子器件的散熱。圖中散熱器上下為散熱板，左右為絕熱層，將發(fā)熱元件置于散熱板上，并通過散熱板將熱量傳遞給金屬泡沫材料。通過風冷或水冷方式，將金屬泡沫中的熱量迅速帶走。金屬泡沫材料的采用，大大增加了換熱面積，使整個散熱器效率更高，換熱更充分和完善。此散熱器可用于筆記本電腦的散熱。如將散熱器上、下、左、右四個面均改成絕熱層，和熱管配合，應用于筆記本電腦的散熱，冷卻效果會更好。
權利要求
1.一種用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器，包括用于放置電子發(fā)熱器件的散熱板，其特征在于，在散熱板上燒結有金屬泡沫層。
2.如權利要求1所述的用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器，其特征在于，所述的金屬泡沫層上還有加裝有離心風扇。
3.如權利要求1所述的用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器，其特征在于，所述的金屬泡沫層上還有一層絕熱層。
4.如權利要求1所述的用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器，其特征在于，所述的散熱板配置在金屬泡沫層的單側或兩側或多側。
5.如權利要求1或4所述的用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器，其特征在于，所述的散熱板采用銅片制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于電子發(fā)熱器件的金屬泡沫散熱器，包括用于放置電子發(fā)熱器件的散熱板，散熱板上燒結有金屬泡沫層。其金屬泡沫層采用特殊的加工工藝，將任意金屬泡沫材料加工成型，并高溫燒結到散熱板上。通過風冷，水冷或自然冷卻，利用金屬泡沫換熱面積大，傳熱效率高的特點，將金屬泡沫層儲存的熱量迅速帶走。由于金屬泡沫材料具有較大的比表面積和低密度的特點，可以大大減小散熱器的體積和重量，在各種電子元器件的冷卻散熱裝置中均可以應用，尤其適用于電腦芯片及CPU等的散熱冷卻，具有其它散熱裝置不可比擬的優(yōu)點和廣闊的市場應用價值。
文檔編號H01L23/34GK1929729SQ200610105099
公開日2007年3月14日 申請日期2006年9月5日 優(yōu)先權日2006年9月5日
發(fā)明者趙長穎, 盧天健, 鄧斌 申請人:西安交通大學