專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種半導體的封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，發(fā)光二極管的應用范圍迅速擴大，目前最新的應用包括各種移動 電子裝置屏幕的背光模塊。背光模塊包含多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，可能有多種不同顏色的發(fā)光二極 管用以混合成白光。發(fā)光二極管背光模塊除了不斷增加亮度及加強散熱外，其 均勻度也是另一個挑戰(zhàn)的重點。如何在發(fā)光二極管的封裝階段就開始解決混光 均勻度的問題，是各廠商關注的焦點。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，解決發(fā) 光以及混光的均勻度的問題。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，至少包含 多根接腳；至少兩不同顏色的發(fā)光二極管芯片，固定于所述接腳上且與其電性 連接；以及一封裝膠體，包裝所述發(fā)光二極管芯片及所述接腳的部份，其中該 封裝膠體于每一發(fā)光二極管芯片之上形成透鏡結(jié)構(gòu)，且不同的顏色的發(fā)光二極 管芯片具有不同結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)。所述透鏡結(jié)構(gòu)為一平滑曲面。所述透鏡結(jié)構(gòu)為一平滑曲面加上一平面。所述平面位于該透鏡結(jié)構(gòu)的中心區(qū)域，且該平滑曲面環(huán)繞該平面。 所述平面位于該透鏡結(jié)構(gòu)的側(cè)邊區(qū)域。 所述透鏡結(jié)構(gòu)的高度低于2 mm。所述透鏡結(jié)構(gòu)為一平滑曲面加上位于側(cè)邊的兩平面。
所述透鏡結(jié)構(gòu)為一平滑曲面加上位于側(cè)邊的一平面。
本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，將至少兩個發(fā)光二極管芯片包裝在同一封 裝體內(nèi)，并為各種顏色的發(fā)光二極管芯片設計不同結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)，使得整個 封裝體的發(fā)光及混光的均勻度得到有效提升。


圖1為依照本發(fā)明一較佳實施例的
及
圖2為依照本發(fā)明一較佳實施例的
其中，附圖標記
100:發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)
110/120a/120b/130:透鏡結(jié)構(gòu) 114a/114b/116:接腳 122a/122b:平面 127a/127b/129:接腳 134a/134b/136:接腳
種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；以 種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
102:封裝膠體
112a/112b:平面
121:發(fā)光二極管芯片 124a/124b/126:接腳 132:平面
具體實施例方式
如上所述，本發(fā)明提供將不同顏色的發(fā)光二極管芯片包裝在同一個封裝體 內(nèi)，并為各種顏色的發(fā)光二極管芯片設計不同結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)，使得整個封裝 體的發(fā)光及混光的均勻度能有效提升。
請參閱圖1，為依照本發(fā)明一較佳實施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立 體圖。在本較佳實施例中，四個發(fā)光二極管芯片(一個為紅色、 一個為藍色、
另兩個為綠色)被包裝同一個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)ioo內(nèi)。以其中一個綠色發(fā)
光二極管芯片為例(其它的未顯示于圖面)，發(fā)光二極管芯片121固定于接腳 124a及124b上，且與接腳124a、 124b及126電性連接。其它的發(fā)光二極管 芯片也固定于其對應的接腳上。當四個發(fā)光二極管芯片均固晶及打線(與對應 的接腳電性連接)后， 一封裝膠體102包裝該些發(fā)光二極管芯片及接腳的部份，
同時于每一發(fā)光二極管芯片之上形成其透鏡結(jié)構(gòu)。不同的顏色的發(fā)光二極管芯 片具有不同結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)，例如紅色發(fā)光二極管芯片具有透鏡結(jié)構(gòu)110;綠
色發(fā)光二極管芯片具有透鏡結(jié)構(gòu)120a及120b;藍色發(fā)光二極管芯片具有透鏡 結(jié)構(gòu)130。 一般而言，透鏡結(jié)構(gòu)的高度低于2mm時，較能符合背光模塊的需求。 本較佳實施例僅為示范之用，一發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)所包含的發(fā)光二極管芯片 并不限制于四個。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)只要包含至少兩個且具有不同顏色的發(fā) 光二極管芯片，均不脫離本發(fā)明的精神。請參照圖2，其為依照本發(fā)明一較佳實施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的 俯視圖。為了使整個封裝體的發(fā)光及混光的均勻度能有效提升，本發(fā)明為各種 顏色的發(fā)光二極管芯片設計不同結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)。舉例，紅色發(fā)光二極管芯片 具有的透鏡結(jié)構(gòu)110為一平滑曲面加上位于側(cè)邊的兩平面112a及112b;綠色 發(fā)光二極管芯片具有的透鏡結(jié)構(gòu)120a或120b為一平滑曲面加上位于側(cè)邊的一 平面122a或122b;藍色發(fā)光二極管芯片具有的透鏡結(jié)構(gòu)130為 一平滑曲面加 上一平面132，且平面132位于透鏡結(jié)構(gòu)130的中心區(qū)域，而平滑曲面環(huán)繞著 平面132。不同顏色的透鏡結(jié)構(gòu)之間可互相配合使發(fā)光及混光的均勻度能有效 提升。例如，紅色發(fā)光二極管芯片及綠色發(fā)光二極管芯片所具有的透鏡結(jié)構(gòu)， 其平面可互相對應(例如平面112a對應平面122a，平面112b對應平面122b)。 上述不同顏色的透鏡結(jié)構(gòu)之間的互相配合，僅為示范之用。而且，每種顏色發(fā) 光二極管芯片所設計配合的透鏡結(jié)構(gòu)也并非絕對。例如，適用于本較佳實施例 (四個發(fā)光二極管芯片)的透鏡結(jié)構(gòu)，不一定適用于包含三個發(fā)光二極管芯片的 實施例；適用于本較佳實施例的透鏡結(jié)構(gòu)之間的配合，也不一定適用于包含三 個發(fā)光二極管芯片的實施例。另外，圖中U4a、 114b、 116、 127a、 127b、 129、 134a、 134b、 136，皆為接腳，分布設置于封裝結(jié)構(gòu)的各個側(cè)面上。由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應用本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，將至 少兩個發(fā)光二極管芯片包裝在同一封裝體內(nèi)，并為各種顏色的發(fā)光二極管芯片 設計不同結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)，使得整個封裝體的發(fā)光及混光的均勻度得到有效提 升。雖然本發(fā)明以較佳實施例公開如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何本領 域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動與修改， 因此本發(fā)明的保護范圍視后附的權(quán)利要求書所界定者為準。
權(quán)利要求
1、 一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少包含 多根接腳；至少兩不同顏色的發(fā)光二極管芯片，固定于所述接腳上且與其電性連接；以及一封裝膠體，包裝所述發(fā)光二極管芯片及所述接腳的部份，其中該封裝膠 體于每一發(fā)光二極管芯片之上形成透鏡結(jié)構(gòu)，且不同的顏色的發(fā)光二極管芯片 具有不同結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)。
2、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透鏡結(jié)構(gòu) 為一平滑曲面。
3、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透鏡結(jié)構(gòu) 為一平滑曲面加上一平面。
4、 如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該平面位于 該透鏡結(jié)構(gòu)的中心區(qū)域，且該平滑曲面環(huán)繞該平面。
5、 如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該平面位于 該透鏡結(jié)構(gòu)的側(cè)邊區(qū)域。
6、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透鏡結(jié)構(gòu) 的高度低于2 mm。
7、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透鏡結(jié)構(gòu) 為一平滑曲面加上位于側(cè)邊的兩平面。
8、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透鏡結(jié)構(gòu) 為一平滑曲面加上位于側(cè)邊的一平面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，至少包含多根接腳；至少兩不同顏色的發(fā)光二極管芯片，固定于所述接腳上且與其電性連接；以及一封裝膠體，包裝所述發(fā)光二極管芯片及所述接腳的部份，其中該封裝膠體于每一發(fā)光二極管芯片之上形成透鏡結(jié)構(gòu)，且不同的顏色的發(fā)光二極管芯片具有不同結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，使得整個封裝體的發(fā)光及混光的均勻度得到有效提升。
文檔編號H01L23/488GK101123247SQ20061010425
公開日2008年2月13日 申請日期2006年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月7日
發(fā)明者徐志宏, 許嘉蕓, 謝忠全 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司