專利名稱：發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種利用發(fā)光二極體發(fā)散光源的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二級體(LEDLight Emitting Diode)，或是高亮度發(fā)光二級體(HLEDHigh Light Emitting Diode)具有小電流、小功率之特性；因此，已被廣泛用于市場上銷售的各種電子產(chǎn)品上。
參見圖1，一種發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)1主要包含有一銅座11、利用一層絕緣膠12粘結(jié)在該銅座11上的一對導(dǎo)腳13、以射出成型方式包覆該銅座11與部分導(dǎo)腳13的一封裝層14、粘固在該銅座11上的一晶粒15、以打線方式連接該晶粒15與該對導(dǎo)腳13的一正極晶線16與一負(fù)極晶線17、包覆該晶粒15且含有熒光粉的一粘膠層18、及覆蓋該晶粒15且與該封裝層14相粘結(jié)的一透鏡19。藉此，該發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)1可透過該對導(dǎo)腳13形成電流的通路，達(dá)到發(fā)光的目的。
雖然上述的發(fā)光二級體的晶粒15的耗電量低，但是仍然會產(chǎn)生熱效應(yīng)，影響發(fā)光的效率及使用壽命，尤其是在使用多個晶粒15時，熱效應(yīng)所造成的影響將更為嚴(yán)重。
目前的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)1大都是以射出成型的方式形成該封裝層14，因此，該封裝層14是否使用無害且符合環(huán)保需求的材料，會嚴(yán)重影響整體的成本，再加上以沖壓方式制成的導(dǎo)腳13，必須另外再去除導(dǎo)腳13之外的廢料，致使該發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)1的成本無法下降，無法提升經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠提升散熱效果的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明可以通過以下技術(shù)方案得以實(shí)施一種發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，包括基體，所述的基體包括導(dǎo)電的基座和覆蓋在所述的基座上的導(dǎo)線架，所述的導(dǎo)線架包括一體設(shè)置的料板和兩個導(dǎo)腳，所述的料板上開設(shè)有穿孔；發(fā)光二級體單元，所述的發(fā)光二級體單元具有固定設(shè)置在所述的基座上并位于所述的穿孔內(nèi)的至少一個晶粒、用于電連接所述的晶粒與所述的兩個導(dǎo)腳的至少一對晶線。
所述的導(dǎo)線架上開設(shè)有多個貫穿所述的料板的散熱孔。
它還包括透鏡，所述的透鏡覆蓋在所述的發(fā)光二級體單元上且固定設(shè)置在所述的基體上。
所述的基體還具有環(huán)座，所述的環(huán)座環(huán)繞所述的穿孔并固定在所述的料板上，所述的透鏡固定在所述的環(huán)座上。
所述的環(huán)座具有環(huán)繞所述的穿孔的外環(huán)壁及用于與所述的料板相固定的底壁，所述的外環(huán)壁可向內(nèi)彎折且彎折后的部分壁與所述的透鏡的周緣相抵。
所述的透鏡具有鏡片、設(shè)置在所述的鏡片的周緣、設(shè)置在所述的鏡片的底面上且靠近所述的周緣的凸部，所述的凸部架設(shè)在所述的環(huán)座的底壁上且架高所述的鏡片，所述的鏡片與所述的晶線之間形成間隙。
所述的發(fā)光二級體單元還具有包覆所述的晶粒的瑩光粉層，所述的環(huán)座上還具有環(huán)繞所述的穿孔且位于所述的外環(huán)壁內(nèi)側(cè)的內(nèi)環(huán)壁，所述的瑩光粉層被圈設(shè)在所述的內(nèi)環(huán)壁內(nèi)。
所述的料板的表面積大于所述的基座的表面積。
本發(fā)明的有益效果為本發(fā)明是以樹脂粘結(jié)或金屬熔接或機(jī)械扣合的方式完成整體的封裝制作，改變以往射出成型的制作過程，不但沒有環(huán)境污染的問題，且制作過程更簡易，能降低制造成本，提升經(jīng)濟(jì)效益；導(dǎo)線架在沖壓成形后，除了能用過一對導(dǎo)腳形成電流的通路外，余下大面積的料板則兼具有散熱的功能，因此，不需要有額外的加工處理，不但可以提升整體的散熱效果與使用壽命，且能發(fā)揮該導(dǎo)線架最大的使用效益。
綜上所述，本發(fā)明能夠省略射出成型的封裝制作過程，且藉由與一對導(dǎo)腳一體成形的料板，擴(kuò)增表面積，而能有效提升散熱效率及使用壽命，并降低成本。


附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；附圖2為本發(fā)明的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例的立體分解圖；附圖3為該較佳實(shí)施例中的俯視圖(去除透鏡部分)；附圖4為該較佳實(shí)施例的立體圖；附圖5為該較佳實(shí)施例的剖視圖；其中2、基體；21、基座；211、頂面；22、導(dǎo)線架；221、料板；222、導(dǎo)腳；223、穿孔；224、散熱孔；23、環(huán)座；231、內(nèi)壁環(huán)；232、外壁環(huán)；233、底壁；234、腔體；3、發(fā)光二級體單元；31、晶粒；32、晶線；33、瑩光粉層；4、透鏡；41、鏡片；411、底面；412、周緣；42、凸部。
具體實(shí)施例方式
參見圖2、圖3，本發(fā)明發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施例包含一基體2，數(shù)個發(fā)光二級體單元3及一透鏡4。
該基體2具有一基座21、一導(dǎo)線架22及一環(huán)座23。該基座21是以銅材制成，并具有一頂面211。該導(dǎo)線架22也是以銅材制成，導(dǎo)線架22具有一體沖壓成型的一板料221與二個導(dǎo)腳222、沿一軸線貫穿該料板221的一貫穿孔223及沿平行該軸線方向貫穿該料板221的數(shù)個散熱孔224，該料板221是以絕緣膠覆蓋粘結(jié)在該基座21的頂面211上的，且它的表面積大于該基座21的頂面211的表面積。該環(huán)座23是以銅材或鋁材制成，并具有環(huán)繞該導(dǎo)線架22上的穿孔223的一內(nèi)環(huán)壁231與一外環(huán)壁232、以及連接內(nèi)環(huán)壁231與外環(huán)壁232并通過絕緣膠與導(dǎo)線架22的料板221粘結(jié)在一起的一底壁233，底壁232、內(nèi)環(huán)壁231以及外環(huán)壁232之間形成腔體234。
參見圖4、圖5，該發(fā)光二級體單元3具有與該基座21的頂面211固定連接且顯露在該導(dǎo)線架22穿孔223內(nèi)的數(shù)個晶粒31，電連接各晶粒31與其相對應(yīng)的導(dǎo)腳222的數(shù)個對晶線32，以及包覆晶粒31的一熒光粉層33，熒光粉層33位于腔體234內(nèi)。
透鏡4具有一鏡片41、位于該鏡片41的一底面411且臨近一周緣412的一凸部42。該鏡片41是覆蓋在該發(fā)光二級體單元3上的。該凸部42是架置在該環(huán)座23的底壁231上 并且架高了鏡片41，使得鏡片41與晶線32間形成有一間距。
封裝時，只須預(yù)先用絕緣膠粘結(jié)該基座21、該導(dǎo)線架22與該環(huán)座23形成模組化的基體2，再固定粘結(jié)預(yù)定數(shù)量的晶粒31，再以打線的方式，使每一對晶線32電連接一個晶粒31與其對應(yīng)得一對導(dǎo)腳222，然后，灌注該熒光粉層33，使該熒光粉層33被圈設(shè)在腔體234內(nèi)，從而聚集起來包覆晶粒31與其對應(yīng)的晶線32，再將透鏡4的凸部42架置在環(huán)座23的底壁233上，使該鏡片41覆蓋在該發(fā)光二級體單元3上，并且與晶線32之間形成有一間距，最后，向內(nèi)迫壓環(huán)座23的外環(huán)壁232，使該外環(huán)壁232向內(nèi)折彎后抵緊在透鏡4的鏡片41的周緣412上，藉此，固接該鏡片41與該環(huán)座23，即完成封裝過程。
該導(dǎo)線架22除了能以該等導(dǎo)腳222形成電流的通路外，余下大面積的料板221則兼具散熱的功能，藉此，當(dāng)該發(fā)光二級體單元3發(fā)光時，晶粒31所產(chǎn)生的熱能會直接透過該基座21傳導(dǎo)至該板料22上，此時，外界冷空氣是在料板221表面與該散熱孔224之間流通額，從而使得該料板221與外界冷空氣進(jìn)行熱交換時將熱量帶走，達(dá)到提升散熱效果。
上述所述的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，大凡以本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作之簡單的等效變化，皆屬本發(fā)明專利的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基體(2)，所述的基體(2)包括導(dǎo)電的基座(21)和覆蓋在所述的基座(21)上的導(dǎo)線架(22)，所述的導(dǎo)線架(22)包括一體設(shè)置的料板(221)和兩個導(dǎo)腳(222)，所述的料板(221)上開設(shè)有穿孔(223)；發(fā)光二級體單元(3)，所述的發(fā)光二級體單元(3)具有固定設(shè)置在所述的基座(21)上并位于所述的穿孔(223)內(nèi)的至少一個晶粒(31)、用于電連接所述的晶粒(31)與所述的兩個導(dǎo)腳(222)的至少一對晶線(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線架(22)上開設(shè)有多個貫穿所述的料板(221)的散熱孔(224)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所速的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于它還包括透鏡(4)，所述的透鏡(4)覆蓋在所述的發(fā)光二級體單元(3)上且固定設(shè)置在所述的基體(2)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基體(2)還具有環(huán)座(23)，所述的環(huán)座(23)環(huán)繞所述的穿孔(223)并固定在所述的料板(221)上，所述的透鏡(4)固定在所述的環(huán)座(23)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的環(huán)座(23)具有環(huán)繞所述的穿孔(223)的外環(huán)壁(232)及用于與所述的料板(221)相固定的底壁(233)，所述的外環(huán)壁(232)可向內(nèi)彎折且彎折后的部分壁與所述的透鏡(4)的周緣相抵。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的透鏡(4)具有鏡片(41)、設(shè)置在所述的鏡片(41)的周緣(412)、設(shè)置在所述的鏡片(41)的底面(411)上且靠近所述的周緣(412)的凸部(42)，所述的凸部(42)架設(shè)在所述的環(huán)座(23)的底壁(233)上且架高所述的鏡片(41)，所述的鏡片(41)與所述的晶線(32)之間形成間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的發(fā)光二級體單元(3)還具有包覆所述的晶粒(31)的瑩光粉層(33)，所述的環(huán)座(23)上還具有環(huán)繞所述的穿孔(223)且位于所述的外環(huán)壁(232)內(nèi)側(cè)的內(nèi)環(huán)壁(231)，所述的瑩光粉層(33)被圈設(shè)在所述的內(nèi)環(huán)壁(231)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的料板(221)的表面積大于所述的基座(21)的表面積。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二級體封裝結(jié)構(gòu)，包括基體，所述的基體包括導(dǎo)電的基座和覆蓋在所述的基座上的導(dǎo)線架，所述的導(dǎo)線架包括一體設(shè)置的料板和兩個導(dǎo)腳，所述的料板上開設(shè)有穿孔；發(fā)光二級體單元，所述的發(fā)光二級體單元具有固定設(shè)置在所述的基座上并位于所述的穿孔內(nèi)的至少一個晶粒、用于電連接所述的晶粒與所述的兩個導(dǎo)腳的至少一對晶線；本發(fā)明是以樹脂粘結(jié)或金屬熔接或機(jī)械扣合的方式完成整體的封裝制作，改變以往射出成型的制作過程，不但沒有環(huán)境污染的問題，且制作過程更簡易，能降低制造成本，提升經(jīng)濟(jì)效益。
文檔編號H01L23/488GK1959981SQ20061009764
公開日2007年5月9日 申請日期2006年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月17日
發(fā)明者陳桂芳, 羅美育 申請人:陳桂芳, 羅美育