專利名稱：具有熱管的散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種散熱模塊，尤指一種適用于具有熱管的散熱模塊。
背景技術(shù)：
對(duì)于一般電子產(chǎn)品而言，例如個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、影音裝置等，其內(nèi)部皆會(huì)組設(shè)有至少一個(gè)發(fā)熱源的電子組件，例如中央處理器(CPU)、或顯示芯片等，因此，往往必須另外組設(shè)散熱模塊，以將發(fā)熱源電子組件所產(chǎn)生的熱量散出。上述散熱模塊例如為散熱風(fēng)扇、或散熱鰭片等，以此避免發(fā)熱源電子組件或組設(shè)于發(fā)熱源電子組件周遭的其它系統(tǒng)芯片因溫度過高而產(chǎn)生損壞，并避免系統(tǒng)溫度過高而使得整個(gè)系統(tǒng)效能不穩(wěn)。
傳統(tǒng)上，散熱模塊的其中一種設(shè)計(jì)方式是利用熱管與散熱板先行互相結(jié)合，而其兩者的結(jié)合方式則是利用散熱錫膏來直接將熱管與散熱板相結(jié)合。因此，散熱模塊便可利用散熱板吸收發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量，繼而經(jīng)由散熱錫膏熱傳導(dǎo)至熱管，而后熱管內(nèi)的流體(例如水)因受熱而變化為氣體，此氣體再流至熱管的另一端進(jìn)行散熱，之后再變回為流體而回流至散熱板繼續(xù)吸收熱量，如此周而復(fù)始地進(jìn)行散熱。前述方式乃為一般熱管進(jìn)行散熱的基本原理，為熟悉該技術(shù)人員所熟知，故于此不再詳述。
至于熱管結(jié)合組設(shè)至散熱板的技術(shù)，目前已有技術(shù)發(fā)展出直接于散熱板上設(shè)計(jì)容置槽，并將熱管以散熱錫膏結(jié)合組設(shè)于散熱板的容置槽，此種設(shè)計(jì)方式的好處在于可使熱管與散熱板之間由點(diǎn)接觸改變?yōu)槊娼佑|，如此可增加熱管的受熱面積。
然而，當(dāng)熱管利用散熱錫膏結(jié)合組設(shè)于散熱板上時(shí)，若散熱錫膏的數(shù)量與成分、或加工工藝、或加工機(jī)器等因素而產(chǎn)生不確定因素，則散熱錫膏于結(jié)合組設(shè)熱管與散熱板時(shí)，呈流體狀的散熱錫膏的流向也會(huì)不易控制。例如剛組裝好的散熱模塊(此時(shí)，散熱錫膏尚未融化，熱管與散熱板可輕易分離)送進(jìn)錫爐時(shí)，有可能因散熱模塊的擺放位置關(guān)系，而導(dǎo)致因高溫而呈流體狀的散熱錫膏的流向有所不同。
如此，便容易產(chǎn)生所謂「溢流」(溢錫)的現(xiàn)象(散熱錫膏溢出而流至熱管與散熱板的外部)，造成熱管與散熱板結(jié)合組設(shè)后的散熱模塊的外觀不良，相對(duì)造成散熱模塊的產(chǎn)能與良率不高，工藝質(zhì)量無法控管。再者，若產(chǎn)生「溢流」(溢錫)的現(xiàn)象，則會(huì)增加散熱模塊后續(xù)處理的程序，相對(duì)造成成本的增加，實(shí)非十分理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種具有熱管的散熱模塊，以解決公知技術(shù)中的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的具有熱管的散熱模塊，包括一散熱板，包括有一上表面、及一下表面，且該上表面凹設(shè)有一容置槽；以及一熱管，以一結(jié)合膠對(duì)應(yīng)組設(shè)于該容置槽內(nèi)；該容置槽內(nèi)并設(shè)有至少一凹槽。
依據(jù)本發(fā)明的具有熱管的散熱模塊，還包括一散熱板，包括有一上表面、及一下表面，且該上表面凹設(shè)有至少二容置槽；以及至少二熱管，以一結(jié)合膠分別對(duì)應(yīng)組設(shè)于該至少二容置槽內(nèi)；該至少二容置槽的至少其中之一內(nèi)并設(shè)有至少一凹槽。
所述的散熱模塊，其中，該結(jié)合膠為一散熱錫膏。
所述的散熱模塊，其中，該至少二容置槽的形狀分別對(duì)應(yīng)相同于該至少二熱管的形狀。
所述的散熱模塊，其中，該至少一凹槽的數(shù)量為二，并分別凹設(shè)于該至少二容置槽的至少其中之一內(nèi)的二側(cè)端部。
所述的散熱模塊，其中，該至少一凹槽的數(shù)量為二，并分別凹設(shè)于該至少二容置槽內(nèi)。
所述的散熱模塊，其中，該至少二容置槽內(nèi)的凹槽位于相同側(cè)并彼此相連通。
所述的散熱模塊，其中，該至少一凹槽的數(shù)量為四，并兩兩分別凹設(shè)于該至少二容置槽內(nèi)的二側(cè)端部。
所述的散熱模塊，其中，還包括有一上蓋，蓋設(shè)于該散熱板上。
所述的散熱模塊，其中，該上蓋包括有一另一下表面，且該另一下表面對(duì)應(yīng)接合于該散熱板的該上表面，該另一下表面并凹設(shè)有至少二容納槽，且該至少二容納槽的形狀分別對(duì)應(yīng)相同于該至少二熱管、并分別對(duì)應(yīng)容納該至少二熱管。
所述的散熱模塊，其中，該散熱板的該下表面組設(shè)于一發(fā)熱電子組件上。
換言之，本發(fā)明的具有熱管的散熱模塊，該散熱模塊包括散熱板及熱管。
上述散熱板包括有上表面以及下表面，且上表面凹設(shè)有容置槽，而上述熱管是以結(jié)合膠對(duì)應(yīng)組設(shè)于散熱板的容置槽內(nèi)。
本發(fā)明的特色在于散熱板的容置槽內(nèi)設(shè)有至少一凹槽。
因此，當(dāng)熱管對(duì)應(yīng)組設(shè)于散熱板的容置槽內(nèi)時(shí)，結(jié)合膠會(huì)于其二者之間流動(dòng)，例如，結(jié)合膠因受熱而成為流體、并于熱管與散熱板的容置槽之間流動(dòng)，而當(dāng)結(jié)合膠流動(dòng)時(shí)，可不需特別考慮結(jié)合膠的流動(dòng)方向、或結(jié)合膠量多量少的控制問題，假若結(jié)合膠因流動(dòng)方向變化或量過多時(shí)，結(jié)合膠會(huì)流動(dòng)至容置槽的凹槽內(nèi)而不會(huì)產(chǎn)生溢流的狀況。
亦即，散熱板容置槽內(nèi)所設(shè)置的凹槽具有類似阻擋的功效，其可用以容納結(jié)合膠，使結(jié)合膠不會(huì)產(chǎn)生溢流狀況，進(jìn)而可控制散熱板與熱管彼此結(jié)合所形成的散熱模塊的良率、與其整體外觀的美觀性，避免后續(xù)處理的程序以及成本的增加，提高工藝質(zhì)量的控管性。
上述的結(jié)合膠可為散熱錫膏、或黏膠、或其它具有結(jié)合(黏合)功效的結(jié)合件。若以散熱錫膏作為結(jié)合方式，上述的「溢流」?fàn)顩r又可稱為「溢錫」。
此外，上述容置槽的形狀可對(duì)應(yīng)相同于熱管的形狀，例如容置槽可呈直線狀，且熱管亦可呈直線狀并對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽內(nèi)；或者容置槽可呈彎曲狀，且熱管亦可呈彎曲狀并對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽內(nèi)。
另外，上述容置槽內(nèi)的至少一凹槽的數(shù)量可為二，其并可分別凹設(shè)于容置槽內(nèi)的二側(cè)端部，故若結(jié)合膠于容置槽內(nèi)向二側(cè)端部流動(dòng)時(shí)，皆可由二側(cè)端部的凹槽而防止溢流的狀況產(chǎn)生。
本發(fā)明的具有熱管的散熱模塊尚可具有另外一種型式，其包括散熱板及至少二熱管。
散熱板包括有上表面以及下表面，且上表面凹設(shè)有至少二容置槽，而至少二熱管是以結(jié)合膠分別對(duì)應(yīng)組設(shè)于至少二容置槽內(nèi)。
同樣的，此一型式的結(jié)構(gòu)特色在于散熱板的至少二容置槽的至少其中之一內(nèi)并設(shè)有至少一凹槽。
因此，該至少一凹槽亦可防止結(jié)合膠產(chǎn)生溢流的狀況，亦即同樣可達(dá)成上一型式所述的結(jié)構(gòu)其可達(dá)成的各種功效。
于此一型式的結(jié)構(gòu)中，至少一凹槽的數(shù)量可為二，并可分別凹設(shè)于至少二容置槽的至少其中之一內(nèi)的二側(cè)端部；或者，至少一凹槽的數(shù)量可為二，并可分別凹設(shè)于至少二容置槽內(nèi)。于前述第二種設(shè)計(jì)方式中，至少二容置槽內(nèi)的凹槽可位于相同側(cè)并可彼此相連通。
此外，至少一凹槽的數(shù)量可為四，并可兩兩分別凹設(shè)于至少二容置槽內(nèi)的二側(cè)端部。


圖1為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的分解圖。
圖2為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的剖視圖。
圖3為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的立體圖。
圖4為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的分解圖。
圖5為本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的分解圖。
圖6為本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的立體圖。
圖7為本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的分解圖。
圖8為本發(fā)明第七較佳實(shí)施例的分解圖。
圖9為本發(fā)明第八較佳實(shí)施例的分解圖。
圖10為本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的分解圖。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的說明，請(qǐng)一并參照?qǐng)D1及圖2，其中圖1為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的分解圖，圖2為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的剖視圖。于圖1及圖2中，本較佳實(shí)施例所提供的具有熱管的散熱模塊1，其包括散熱板11、結(jié)合膠13、及熱管12。
上述散熱板11包括有上表面114以及下表面115，且上表面114凹設(shè)有容置槽111，而熱管12通過結(jié)合膠13來對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽111內(nèi)，且于容置槽111內(nèi)的二側(cè)端部116并分別凹設(shè)有凹槽112。
于本實(shí)施例中，上述散熱板11的下表面115組設(shè)于一發(fā)熱電子組件15上。于本實(shí)施例中，發(fā)熱電子組件15為中央處理器(CPU)，在其它實(shí)施例中，發(fā)熱電子組件15可為顯示芯片、網(wǎng)絡(luò)處理芯片、或磁盤陣列芯片等。此外，于本實(shí)施例中，散熱板11與熱管12皆為銅材質(zhì)，因其具有良好的散熱效果，在其它實(shí)施例中，散熱板11與熱管12亦可為鋁材質(zhì)、或其它同樣具有散熱效果的材質(zhì)。同時(shí)，本實(shí)施例所采用的結(jié)合膠13為散熱錫膏，在其它實(shí)施例中，亦可采用黏膠或其它具有結(jié)合(黏合)功效的等效物來作為結(jié)合膠13。
又于本實(shí)施例中，上述散熱板11容置槽111的形狀對(duì)應(yīng)相同于熱管12的形狀，亦即容置槽111呈直線狀，熱管12亦呈直線狀并對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽111內(nèi)。此外，熱管12被設(shè)計(jì)為圓形，而散熱板11的容置槽111亦設(shè)計(jì)為半圓形，如此當(dāng)熱管12以結(jié)合膠13(散熱錫膏)結(jié)合組設(shè)于散熱板11上時(shí)，熱管12與散熱板11之間即可因?yàn)樾螤畹幕ハ嗯浜隙鴮Ⅻc(diǎn)接觸改變?yōu)槊娼佑|，并因此增加熱管12的受熱面積。
因此，熱管12以結(jié)合膠13(散熱錫膏)對(duì)應(yīng)組設(shè)于散熱板11的容置槽111內(nèi)所形成的散熱模塊，可先利用散熱板11吸收發(fā)熱電子組件15的熱量，之后再熱傳導(dǎo)給熱管12，并利用熱管12進(jìn)行散熱，而熱管12的散熱原理為一熟知技術(shù)，于此不再贅述。
于上述的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)熱管12對(duì)應(yīng)組設(shè)于散熱板11的容置槽111內(nèi)時(shí)，結(jié)合膠13(散熱錫膏)會(huì)于其二者之間流動(dòng)，例如，結(jié)合膠13(散熱錫膏)因受熱而成為流體、并于熱管12與散熱板11的容置槽111之間流動(dòng)，之后結(jié)合膠13(散熱錫膏)再冷卻固化而使熱管12與散熱板11互相固定。
于本實(shí)施例中，結(jié)合膠13(散熱錫膏)在流動(dòng)時(shí)，可不需特別考慮結(jié)合膠13(散熱錫膏)的流動(dòng)方向、或結(jié)合膠13(散熱錫膏)量多量少的控制問題，假若結(jié)合膠13(散熱錫膏)因流動(dòng)方向變化或量過多時(shí)，結(jié)合膠13(散熱錫膏)會(huì)流動(dòng)至容置槽111的凹槽112內(nèi)，因此不會(huì)產(chǎn)生溢流(溢錫)的狀況。
亦即，散熱板11容置槽111內(nèi)的凹槽112可具有類似阻擋的功效，其可用以容納結(jié)合膠13，使結(jié)合膠13不會(huì)產(chǎn)生溢流狀況，進(jìn)而可控制散熱板11與熱管12彼此結(jié)合所形成的散熱模塊的良率、與其整體外觀的美觀性，避免后續(xù)處理的程序以及成本的增加，提高工藝質(zhì)量的控管性。
有關(guān)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的說明，敬請(qǐng)參閱圖3所顯示的第二較佳實(shí)施例的立體圖，其主要結(jié)構(gòu)皆與上述第一較佳實(shí)施例相同，唯差別在于散熱板11上還對(duì)應(yīng)接合有上蓋14，亦即前述的上蓋14蓋設(shè)于散熱板11上。
上述的上蓋14包括有另一下表面141，且此另一下表面141對(duì)應(yīng)接合于散熱板11的上表面114，同時(shí)，此另一下表面141凹設(shè)有一容納槽142，此容納槽142的形狀對(duì)應(yīng)相同于熱管12、并對(duì)應(yīng)容納熱管12。
于本實(shí)施例中，上蓋14為銅材質(zhì)，其可加強(qiáng)散熱效果，甚至可于上蓋14上再設(shè)計(jì)散熱鰭片的結(jié)構(gòu)，如此散熱效果可再更為提升，亦即本實(shí)施例除了可達(dá)成上述第一較佳實(shí)施例所述的各種功效外，又可更為加強(qiáng)散熱效果。
圖4顯示本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的分解圖，其主要結(jié)構(gòu)皆與上述第一較佳實(shí)施例相同，唯差別在于容置槽113呈彎曲狀，且熱管120亦呈彎曲狀并對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽113內(nèi)，并于容置槽113內(nèi)的二側(cè)端部118分別凹設(shè)有凹槽117。
此實(shí)施例是將熱管120由直線狀設(shè)計(jì)為彎曲狀，而此種設(shè)計(jì)方式亦可達(dá)成上述第一較佳實(shí)施例所述的各種功效。此外，熱管120設(shè)計(jì)為方形，容置槽113亦設(shè)計(jì)為方形，以配合熱管120的形狀，如此亦可達(dá)成增加熱管120受熱面積的目的。而由本實(shí)施例與上述第一較佳實(shí)施例可知，容置槽113的形狀可配合熱管120的形狀而加以設(shè)計(jì)。
圖5顯示本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的分解圖，并請(qǐng)同時(shí)回參圖2，本實(shí)施例同樣包括散熱板21以及復(fù)數(shù)個(gè)熱管22。
散熱板21包括有上表面214及下表面215，且上表面214凹設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)容置槽211，而復(fù)數(shù)個(gè)熱管22通過結(jié)合膠23分別對(duì)應(yīng)組設(shè)于復(fù)數(shù)個(gè)容置槽211內(nèi)(如同圖2所示的相同作法)，同時(shí)，復(fù)數(shù)個(gè)容置槽211內(nèi)并分別凹設(shè)有凹槽212，而且每個(gè)容置槽211內(nèi)的凹槽212彼此不連通。
于本實(shí)施例中，容置槽211的數(shù)量對(duì)應(yīng)相同于熱管22的數(shù)量(圖中為六個(gè))，且結(jié)合膠23同樣使用散熱錫膏，同時(shí)，散熱板21的下表面215組設(shè)于一中央處理器(CPU)的發(fā)熱電子組件25上。
此外，復(fù)數(shù)個(gè)容置槽211的形狀分別對(duì)應(yīng)相同于復(fù)數(shù)個(gè)熱管22的形狀，于本實(shí)施例中，復(fù)數(shù)個(gè)容置槽211皆呈直線狀，且復(fù)數(shù)個(gè)熱管22亦皆呈直線狀并對(duì)應(yīng)組設(shè)于復(fù)數(shù)個(gè)容置槽211內(nèi)。
因此，如同第一較佳實(shí)施例一般，將容置槽211與熱管22的數(shù)量作變更，且凹槽212同樣可具有類似阻擋的功效，其可用以容納結(jié)合膠23，使結(jié)合膠23不會(huì)產(chǎn)生溢流狀況，進(jìn)而可控制散熱板21與熱管22彼此結(jié)合所形成的散熱模塊的良率、與其整體外觀的美觀性，避免后續(xù)處理的程序以及成本的增加，提高工藝質(zhì)量的控管性。
圖6顯示本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的立體圖，其主要結(jié)構(gòu)皆與上述第四較佳實(shí)施例相同，唯差別在于散熱板21上蓋還設(shè)有一上蓋24(如同第二較佳實(shí)施例)，且此上蓋24包括有另一下表面241，此另一下表面241并對(duì)應(yīng)接合于散熱板21的上表面214，同時(shí)，上蓋24的另一下表面241凹設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)容納槽242，此復(fù)數(shù)個(gè)容納槽242的形狀分別對(duì)應(yīng)相同于復(fù)數(shù)個(gè)熱管22、并分別對(duì)應(yīng)容納復(fù)數(shù)個(gè)熱管22。而此結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方式亦可達(dá)成上述各實(shí)施例所述的各種功效。
請(qǐng)參閱圖7為本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的分解圖，其主要結(jié)構(gòu)皆與上述第四較佳實(shí)施例相同，唯差別在于散熱板31的每個(gè)容置槽311內(nèi)位于相同側(cè)的凹槽312彼此相連通，而如此的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同樣可達(dá)成上述各實(shí)施例所述的各種功效。
圖8顯示本發(fā)明第七較佳實(shí)施例的分解圖，其主要結(jié)構(gòu)皆與上述第四較佳實(shí)施例相同，唯差別在于容置槽213皆呈彎曲狀，且容置槽213內(nèi)的凹槽216彼此不連通，同時(shí)，熱管220亦皆呈彎曲狀并對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽213內(nèi)，而此結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方式同樣可達(dá)成上述各實(shí)施例所述的各種功效。
圖9顯示本發(fā)明第八較佳實(shí)施例的分解圖，其主要結(jié)構(gòu)皆與上述第七較佳實(shí)施例相同，唯差別在于容置槽313內(nèi)的凹槽316彼此連通，而此結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方式同樣可達(dá)成上述各實(shí)施例所述的各種功效。
圖10顯示本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的分解圖，其將散熱板45容置槽41，42的形狀對(duì)應(yīng)相同于熱管43，44的形狀設(shè)計(jì)方式做一型式上的變化，亦即于同一散熱板45上，可同時(shí)將容置槽41，42設(shè)計(jì)為彎曲狀與直線狀，且熱管43，44的形狀對(duì)應(yīng)相同于容置槽41，42的形狀而同時(shí)設(shè)計(jì)為彎曲狀與直線狀，因此，熱管43，44同樣可分別對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽41，42內(nèi)，且同樣可達(dá)成散熱的效果。
再者，由容置槽41，42內(nèi)的凹槽411，421的設(shè)計(jì)，亦可防止溢流的狀況產(chǎn)生，亦即同樣可達(dá)成上述各實(shí)施例所述的各種功效。
另由上述各實(shí)施例說明可知，凹槽可視需要而設(shè)計(jì)，例如，凹槽的數(shù)量可為二、或至少為二，并可分別凹設(shè)于容置槽內(nèi)、或容置槽的至少其中之一內(nèi)的二側(cè)端部；或者，凹槽的數(shù)量可為二，并可分別凹設(shè)于二容置槽內(nèi)，而如果二容置槽內(nèi)的凹槽位于相同側(cè)，可設(shè)計(jì)為連通或不連通；或者，凹槽的數(shù)量可為四，并可兩兩分別凹設(shè)于二容置槽內(nèi)的二側(cè)端部...等等，亦即凹槽的數(shù)量、凹設(shè)的方式等，可與容置槽彼此之間視設(shè)計(jì)需要而搭配與變化。
又，凹槽于凹設(shè)時(shí)，其橫截面的形狀亦不加以限定，可視加工方法、或視設(shè)計(jì)需要而改變，例如，凹槽的橫截面形狀可為方形、三角形、半圓形、梯形等等。
上述實(shí)施例僅為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請(qǐng)專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種具有熱管的散熱模塊，包括一散熱板，包括有一上表面、及一下表面，且該上表面凹設(shè)有一容置槽；以及一熱管，以一結(jié)合膠對(duì)應(yīng)組設(shè)于該容置槽內(nèi)；其特征在于該容置槽內(nèi)并設(shè)有至少一凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該結(jié)合膠為一散熱錫膏。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該容置槽的形狀對(duì)應(yīng)相同于該熱管的形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該至少一凹槽的數(shù)量為二，并分別凹設(shè)于該容置槽內(nèi)的二側(cè)端部。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，還包括有一上蓋其系蓋設(shè)于該散熱板上。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其中，該上蓋包括有一另一下表面，且該另一下表面對(duì)應(yīng)接合于該散熱板的該上表面，該另一下表面并凹設(shè)有一容納槽，且該容納槽的形狀對(duì)應(yīng)相同于該熱管、并對(duì)應(yīng)容納該熱管。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，該散熱板的下表面組設(shè)于一發(fā)熱電子組件上。
8.一種具有熱管的散熱模塊，包括一散熱板，包括有一上表面、及一下表面，且該上表面凹設(shè)有至少二容置槽；以及至少二熱管，以一結(jié)合膠分別對(duì)應(yīng)組設(shè)于該至少二容置槽內(nèi)；其特征在于該至少二容置槽的至少其中之一內(nèi)并設(shè)有至少一凹槽。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，該結(jié)合膠為一散熱錫膏。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，該至少二容置槽的形狀分別對(duì)應(yīng)相同于該至少二熱管的形狀。
11.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，該至少一凹槽的數(shù)量為二，并分別凹設(shè)于該至少二容置槽的至少其中之一內(nèi)的二側(cè)端部。
12.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，該至少一凹槽的數(shù)量為二，并分別凹設(shè)于該至少二容置槽內(nèi)。
13.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊，其中，該至少二容置槽內(nèi)的凹槽位于相同側(cè)并彼此相連通。
14.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，該至少一凹槽的數(shù)量為四，并兩兩分別凹設(shè)于該至少二容置槽內(nèi)的二側(cè)端部。
15.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，還包括有一上蓋，蓋設(shè)于該散熱板上。
16.如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中，該上蓋包括有一另一下表面，且該另一下表面對(duì)應(yīng)接合于該散熱板的該上表面，該另一下表面并凹設(shè)有至少二容納槽，且該至少二容納槽的形狀分別對(duì)應(yīng)相同于該至少二熱管、并分別對(duì)應(yīng)容納該至少二熱管。
17.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中，該散熱板的該下表面組設(shè)于一發(fā)熱電子組件上。
全文摘要
本發(fā)明提供的具有熱管的散熱模塊，于一散熱板上凹設(shè)有一容置槽，且一熱管以一結(jié)合膠對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽內(nèi)，并于容置槽內(nèi)凹設(shè)有凹槽。因此，當(dāng)熱管對(duì)應(yīng)組設(shè)于容置槽內(nèi)時(shí)，結(jié)合膠會(huì)于其二者之間流動(dòng)，此時(shí)并不需特別考慮結(jié)合膠的流動(dòng)方向或其量多量少的問題，因結(jié)合膠可流動(dòng)至凹槽內(nèi)，故不會(huì)產(chǎn)生溢流狀況。亦即凹槽可具有類似阻擋的功效，使結(jié)合膠不會(huì)產(chǎn)生溢流狀況，進(jìn)而可控制散熱板與熱管彼此結(jié)合所形成的散熱模塊的外觀與良率，避免后續(xù)處理的程序以及成本的增加，提高工藝質(zhì)量的控管性。
文檔編號(hào)H01L23/427GK101090623SQ200610087070
公開日2007年12月19日 申請(qǐng)日期2006年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月14日
發(fā)明者黃志群, 徐清渝 申請(qǐng)人:華信精密股份有限公司