專利名稱：晶片運輸盒及晶片運輸盒的操作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置及其操作方法，特別是涉及一種晶片運輸盒及晶片運輸盒的操作方法。
背景技術(shù)：
目前，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一般是使用晶片傳送盒(front opening unified pod，F(xiàn)OUP)及晶片運輸盒(front opening shipping box，F(xiàn)OSB)，來作為承載、傳送和保護(hù)晶片的容器。上述，晶片傳送盒(FOUP)主要是在晶片廠(fab)內(nèi)，機器與機器間或工藝與工藝間，承載、傳送和保護(hù)晶片，而其操作方法為將晶片固定保持于晶片傳送盒(FOUP)內(nèi)，以防御大氣中的微塵污染晶片。當(dāng)要將晶片加載工藝設(shè)備時，再開啟晶片傳送盒(FOUP)的盒蓋，并利用機械手臂拿取晶片。而且，晶片傳送盒(FOUP)在使用上需多次的開/關(guān)盒蓋以存/取晶片，因此其內(nèi)部的潔凈度較高。
另外，晶片運輸盒(FOSB)與晶片傳送盒(FOUP)不同，其主要是做為廠與廠之間運輸傳遞晶片的承載容器，其中所裝載的晶片大多為成品或半成品，且因為晶片運輸盒(FOSB)不需多次的開/關(guān)盒蓋，所以晶片運輸盒(FOSB)內(nèi)部的潔凈度不需達(dá)到晶片傳送盒(FOUP)內(nèi)部潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)。而且，晶片運輸盒(FOSB)上通常會有一個透氣孔，用以調(diào)整盒內(nèi)部與外部的壓力差，使盒蓋易于開啟。
但隨著集成電路的半導(dǎo)體元件的積集度日益增加，相對的工藝的準(zhǔn)確度就顯得格外重要。一旦晶片在運送過程中發(fā)生些微的錯誤(error)或污染，即可能就會導(dǎo)致晶片的毀損或報廢，因而耗費大量成本。尤其是，對晶片運輸盒(FOSB)而言，其在運輸晶片至廠外時，通常未經(jīng)任何處理，因此晶片運輸盒(FOSB)內(nèi)所含的氧氣與水氣，會與晶片產(chǎn)生反應(yīng)，而造成晶片的損害。
一般而言，解決上述問題的作法是，于晶片運輸盒(FOSB)內(nèi)通入氮氣，以降低氧氣與水氣的含量。但由晶片運輸盒(FOSB)上的透氣孔直接通入氮氣，會因盒內(nèi)充滿空氣而無法將氮氣通入至盒內(nèi)。因此，另一方法為，先由晶片運輸盒(FOSB)上的透氣孔進(jìn)行抽氣的動作，使盒內(nèi)達(dá)真空狀態(tài)。然后，再由晶片運輸盒(FOSB)上的透氣孔通入氮氣。但是，此方法的缺點是，通入氮氣時會因盒內(nèi)部與外部壓差過大，而使氮氣急速進(jìn)入到盒內(nèi)，導(dǎo)致盒內(nèi)會產(chǎn)生微粒(particle)或甚至使晶片報廢，因而耗費大量成本。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種晶片運輸盒，可避免現(xiàn)有將氮氣通入盒內(nèi)，而導(dǎo)致盒內(nèi)產(chǎn)生微粒污染或使晶片損傷的問題。
本發(fā)明的又一目的是提供一種晶片運輸盒，可避免現(xiàn)有將氮氣通入盒內(nèi)，而導(dǎo)致盒內(nèi)產(chǎn)生微粒污染或使晶片損傷的問題。
本發(fā)明的另一目的是提供一種晶片運輸盒的操作方法，能夠?qū)\輸盒同時進(jìn)行抽氣與通氣，以有效降低盒內(nèi)的氧氣與水氣含量，且可避免盒內(nèi)產(chǎn)生微粒污染或使晶片損傷的問題。
本發(fā)明的再一目的是提供一種晶片運輸盒的操作方法，能夠?qū)\輸盒同時進(jìn)行抽氣與通氣，以有效降低盒內(nèi)的氧氣與水氣含量，且可避免盒內(nèi)產(chǎn)生微粒污染或使晶片損傷的問題。
本發(fā)明提出一種晶片運輸盒，適于承載多個晶片，以于廠與廠間運輸傳遞，此晶片運輸盒至少包括盒體、至少一抽氣管與至少一進(jìn)氣管。其中，盒體上具有至少二開口。另外，抽氣管配置于盒體表面，且經(jīng)由二開口的其中之一與盒體連通，其作用為可將盒體內(nèi)的空氣抽出。進(jìn)氣管配置于盒體表面，且經(jīng)由二開口的其中另一與盒體連通，其作用為可將一氣體通入盒體內(nèi)。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的二開口之間的距離介于1至45cm之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的氣體為惰性氣體。在一實施例中，上述的氣體為氮氣。
本發(fā)明另提出一種晶片運輸盒，適于承載與保護(hù)多個晶片，以于廠與廠間運輸傳遞，此晶片運輸盒至少包括盒體與同心套管。其中，盒體上具有至少一開口。同心套管配置于盒體表面，且經(jīng)由開口與盒體連通，而同心套管包括一內(nèi)管與一外管，此內(nèi)管與外管用以將盒體內(nèi)的空氣抽出以及將一氣體通入盒體內(nèi)。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的氣體為惰性氣體。在一實施例中，上述的氣體為氮氣。
本發(fā)明又提出一種晶片運輸盒的操作方法，此操作方法為先提供一晶片運輸盒。此晶片運輸盒至少包括一盒體、至少一抽氣管與至少一進(jìn)氣管，其中盒體上具有至少二開口，且抽氣管配置于盒體表面，并經(jīng)由二開口的其中之一與盒體連通，而進(jìn)氣管配置于盒體表面，且經(jīng)由二開口的其中另一與盒體連通。之后，將多個晶片裝載至盒體內(nèi)。接著，利用抽氣管與進(jìn)氣管，同時將盒體內(nèi)的空氣抽出以及將一氣體通入盒體內(nèi)。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的二開口之間的距離介于1至45cm之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的氣體的流量介于0至10l/sec之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的盒體內(nèi)的壓力介于-1至5kg/cm2之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的將氣體通入盒體內(nèi)的時間介于1sec至30min之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的氣體為惰性氣體。在一實施例中，上述的氣體為氮氣。
本發(fā)明再提出一種晶片運輸盒的操作方法，此操作方法為先提供一晶片運輸盒。此晶片運輸盒至少包括一盒體與至少一同心套管，其中盒體上具有至少二開口，而同心套管配置于盒體表面，并經(jīng)由開口與盒體連通，且同心套管包括一內(nèi)管與一外管。之后，將多個晶片裝載至盒體內(nèi)。接著，利用同心套管的內(nèi)管與外管，同時將盒體內(nèi)的空氣抽出以及將一氣體通入盒體內(nèi)。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的氣體的流量介于0至10l/sec之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的盒體內(nèi)的壓力介于-1至5kg/cm2之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的將氣體通入盒體內(nèi)的時間介于1sec至30min之間。
依照本發(fā)明的實施例所述，上述的氣體為惰性氣體。在一實施例中，上述的氣體為氮氣。
本發(fā)明的晶片運輸盒及晶片運輸盒的操作方法，可利用晶片運輸盒上具有可同時進(jìn)行抽氣與通氣的管件，如抽氣管與進(jìn)氣管，或是同心套管，同時將晶片運輸盒的盒體內(nèi)的空氣抽出以及將氣體通入盒體內(nèi)。如此一來，即可使晶片運輸盒內(nèi)部與外部的大氣壓力維持在平衡狀態(tài)，進(jìn)而可避免現(xiàn)有需先抽真空然后通氣，造成盒內(nèi)產(chǎn)生微粒污染或使晶片損傷的問題，或甚至是無法將氣體通入盒體內(nèi)的問題。另外，本發(fā)明的晶片運輸盒及晶片運輸盒的操作方法亦可有效降低盒內(nèi)氧氣與水氣的含量，以避免盒內(nèi)所裝載的晶片與氧氣與水氣產(chǎn)生氧化或腐蝕等問題，而造成晶片的報廢。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下配合附圖以及優(yōu)選實施例，以更詳細(xì)地說明本發(fā)明。


圖1為依照本發(fā)明一實施例所繪示的晶片運輸盒的示意圖。
圖2為依照本發(fā)明另一實施例所繪示的晶片運輸盒的示意圖。
圖3所繪示為本發(fā)明的晶片運輸盒的操作方法的方塊流程圖。
簡單符號說明100、200晶片運輸盒102、202盒體104抽氣管106進(jìn)氣管108、206開口204a內(nèi)管204b外管300、310、320步驟具體實施方式
本發(fā)明的晶片運輸盒(front opening shipping box，F(xiàn)OSB)與晶片傳送盒(FOUP)不同，其主要是作為廠與廠之間運輸傳遞晶片的承載容器。圖1為依照本發(fā)明一實施例所繪示的晶片運輸盒的示意圖。圖2為依照本發(fā)明另一實施例所繪示晶片運輸盒的示意圖。
請參照圖1，本發(fā)明的晶片運輸盒(FOSB)100至少包括一盒體(containerbody)102、一抽氣管104以及一進(jìn)氣管106。其中，盒體102上具有二個開口108，在此實施例中僅繪示二個開口以做說明，但本發(fā)明并不對開口的數(shù)量做特別的限定。上述，二個開口108可分別作為氣體出口與氣體入口。在一實施例中，二開口108之間的距離d可例如是介于1至45cm之間。
另外，抽氣管104配置于盒體102表面，且可通過二個開口108的其中之一與盒體102連通，其作用為可將盒體102內(nèi)的空氣抽出。進(jìn)氣管106配置盒體102表面，且可通過二個開口108的其中另一與盒體102連通，其作用為可將一氣體通入盒體102內(nèi)。其中，通入盒體102內(nèi)的氣體可例如是惰性氣體或氮氣，惰性氣體為氦氣、氖氣、氬氣、氪氣、氙氣與氡氣。
請參照圖2，本發(fā)明的晶片運輸盒(FOSB)200至少包括盒體202與同心套管204。其中，盒體202上具有一個開口206，在此實施例中僅繪示一個開口以做說明，但本發(fā)明并不對開口的數(shù)量做特別的限定。
另外，同心套管204配置盒體202表面，且可通過開口206與盒體202連通。上述，同心套管204包括一內(nèi)管204a與一外管204b，而內(nèi)管204a與外管204b的作用是用以將盒體202內(nèi)的空氣抽出以及將一氣體通入盒體202內(nèi)。其中，通入盒體202內(nèi)的氣體可例如是惰性氣體或氮氣，惰性氣體為氦氣、氖氣、氬氣、氪氣、氙氣與氡氣。在此實施例中，以內(nèi)管204a作為將一氣體通入盒體202內(nèi)之用，外管204b作為將盒體202內(nèi)的空氣抽出之用。當(dāng)然，但本發(fā)明并不限定于此，其亦可以外管204b作為將一氣體通入盒體202內(nèi)之用，而內(nèi)管204a作為將盒體202內(nèi)的空氣抽出之用。
以下，詳細(xì)說明利用本發(fā)明的晶片運輸盒(FOSB)的操作方法。圖3所繪示為本發(fā)明的晶片運輸盒的操作方法的方塊流程圖。
請同時參照圖1、圖2與圖3，本發(fā)明的晶片運輸盒(FOSB)的操作方法如下，步驟300，先提供一晶片運輸盒(FOSB)，此晶片運輸盒特別是指本發(fā)明的晶片運輸盒，而其已于上述列舉實施例說明，因此不再贅述。
步驟310，將多個晶片裝載至晶片運輸盒(FOSB)的盒體內(nèi)。此步驟為將已完成的成品或半成品的晶片放置晶片運輸盒(FOSB)的盒體內(nèi)，以使在廠與廠之間傳遞運輸時，便于搬運且不易損壞。
步驟320，同時將晶片運輸盒(FOSB)的盒體內(nèi)的空氣抽出以及將氣體通入盒體內(nèi)。其中，通入盒體內(nèi)的氣體可例如是惰性氣體或氮氣，惰性氣體為氦氣、氖氣、氬氣、氪氣、氙氣與氡氣，而其氣體流量介于0至10l/sec之間。盒體內(nèi)的壓力介于-1至5kg/cm2之間。將氣體通入盒體內(nèi)的時間介于1sec至30min之間。此步驟可使晶片運輸盒內(nèi)部與外部的大氣壓力維持在平衡狀態(tài)，而可避免現(xiàn)有需先抽真空然后通氣，造成盒內(nèi)產(chǎn)生微粒污染或使晶片損傷的問題，或甚至是無法將氣體通入盒體內(nèi)的問題。
以圖1做詳細(xì)說明，此步驟為將晶片(未繪示)裝載至晶片運輸盒(FOSB)100后，同時將盒體102內(nèi)的空氣經(jīng)抽氣管104抽出，以及將惰性氣體或氮氣經(jīng)進(jìn)氣管106通入盒體102內(nèi)。另外，以圖2做詳細(xì)說明，此步驟為將晶片(未繪示)裝載至晶片運輸盒(FOSB)200后，同時將盒體202內(nèi)的空氣經(jīng)同心套管204的外管204b抽出，以及將惰性氣體或氮氣經(jīng)同心套管204的內(nèi)管204a通入盒體202內(nèi)。
由上述可知，本發(fā)明的晶片運輸盒及晶片運輸盒的操作方法，可利用晶片運輸盒上具有可同時進(jìn)行抽氣與通氣的管件，如抽氣管與進(jìn)氣管，或是同心套管，同時將晶片運輸盒的盒體內(nèi)的空氣抽出以及將氣體通入盒體內(nèi)。如此一來，即可使晶片運輸盒內(nèi)部與外部的大氣壓力維持在平衡狀態(tài)，進(jìn)而可避免現(xiàn)有需先抽真空然后通氣，造成盒內(nèi)產(chǎn)生微粒污染或使晶片損傷的問題，或甚至是無法將氣體通入盒體內(nèi)的問題。
另一方面，本發(fā)明的晶片運輸盒及晶片運輸盒的操作方法可將惰性氣體或氮氣通入盒體內(nèi)，有效降低盒內(nèi)氧氣與水氣的含量，以避免盒內(nèi)所裝載的晶片與氧氣與水氣產(chǎn)生氧化或腐蝕等問題，而造成晶片的報廢。
雖然本發(fā)明以優(yōu)選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種晶片運輸盒，適于承載多個晶片，以于廠與廠間運輸傳遞，該晶片運輸盒至少包括盒體，該盒體上具有至少二開口；至少一抽氣管，配置于該盒體表面，且經(jīng)由該二開口的其中之一與該盒體連通，用以將該盒體內(nèi)的空氣抽出；以及至少一進(jìn)氣管，配置于該盒體表面，且經(jīng)由該二開口的其中另一個與該盒體連通，用以將氣體通入該盒體內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片運輸盒，其中該二開口之間的距離介于1至45cm之間。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片運輸盒，其中該氣體為惰性氣體。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片運輸盒，其中該氣體為氮氣。
5.一種晶片運輸盒，適于承載多個晶片，以于廠與廠間運輸傳遞，該晶片運輸盒至少包括盒體，該盒體上具有至少一開口；以及至少一同心套管，配置于該盒體表面，且經(jīng)由該開口與該盒體連通，其中該同心套管包括內(nèi)管與外管，該內(nèi)管與該外管用以將該盒體內(nèi)的空氣抽出以及將氣體通入該盒體內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的晶片運輸盒，其中該氣體為惰性氣體。
7.如權(quán)利要求5所述的晶片運輸盒，其中該氣體為氮氣。
8.一種晶片運輸盒的操作方法，包括提供晶片運輸盒，該晶片運輸盒至少包括一盒體、至少一抽氣管與至少一進(jìn)氣管，其中該盒體上具有至少二開口，且該抽氣管配置于該盒體表面，并經(jīng)由該二開口的其中之一與該盒體連通，而該進(jìn)氣管配置于該盒體表面，且經(jīng)由該二開口的其中另一個與該盒體連通；將多個晶片裝載至該盒體內(nèi)；以及利用該抽氣管與該進(jìn)氣管，同時將該盒體內(nèi)的空氣抽出以及將氣體通入該盒體內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該二開口之間的距離介于1至45cm之間。
10.如權(quán)利要求8所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該氣體的流量介于0至10l/sec之間。
11.如權(quán)利要求8所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該盒體內(nèi)的壓力介于-1至5kg/cm2之間。
12.如權(quán)利要求8所述的晶片運輸盒的操作方法，其中將該氣體通入該盒體內(nèi)的時間介于1sec至30min之間。
13.如權(quán)利要求8所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該氣體為惰性氣體。
14.如權(quán)利要求8所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該氣體為氮氣。
15.一種晶片運輸盒的操作方法，包括提供晶片運輸盒，該晶片運輸盒至少包括盒體與至少一同心套管，其中該盒體上具有至少一開口，而該同心套管配置于該盒體表面，并經(jīng)由該開口與該盒體連通，且該同心套管包括內(nèi)管與外管；將多個晶片裝載至該盒體內(nèi)；以及利用該同心套管的該內(nèi)管與該外管，同時將該盒體內(nèi)的空氣抽出以及將氣體通入該盒體內(nèi)。
16.如權(quán)利要求15所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該氣體的流量介于0至10l/sec之間。
17.如權(quán)利要求15所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該盒體內(nèi)的壓力介于-1至5kg/cm2之間。
18.如權(quán)利要求15所述的晶片運輸盒的操作方法，其中將該氣體通入該盒體內(nèi)的時間介于1sec至30min之間。
19.如權(quán)利要求15所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該氣體為惰性氣體。
20.如權(quán)利要求15所述的晶片運輸盒的操作方法，其中該氣體為氮氣。
全文摘要
一種晶片運輸盒的操作方法，此操作方法為先提供一晶片運輸盒。此晶片運輸盒至少包括一盒體、至少一抽氣管與至少一進(jìn)氣管，其中盒體上具有至少二開口，且抽氣管配置于盒體表面，并經(jīng)由二開口的其中之一與盒體連通，而進(jìn)氣管配置于盒體表面，且經(jīng)由二開口的其中另一與盒體連通。之后，將多個晶片裝載至盒體內(nèi)。接著，利用抽氣管與進(jìn)氣管，同時將盒體內(nèi)的空氣抽出以及將一氣體通入盒體內(nèi)。
文檔編號H01L21/673GK101047138SQ200610071510
公開日2007年10月3日 申請日期2006年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月29日
發(fā)明者洪建平, 林呈謙, 盧玟銨, 林玉梅, 翁武福 申請人:聯(lián)華電子股份有限公司