專利名稱：熱管散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種用于冷卻電子元件的熱管散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計算機(jī)技術(shù)不斷發(fā)展，電子元件(尤其是中央處理器)的運行速度不斷提升，其發(fā)熱量越來越大，若不及時排除，將使熱量累積引起溫度升高，影響電子元件的正常運行。
通常業(yè)界在電子元件上安裝散熱器輔助其散熱，在散熱器上安裝風(fēng)扇，由風(fēng)扇提供強(qiáng)制氣流使散熱器的熱量快速散發(fā)，從而能夠?qū)﹄娮釉M(jìn)行更為有效的散熱。
一種傳統(tǒng)的熱管散熱裝置如中國專利公告第CN2620928Y號揭示，其包括與電子元件接觸的第一基板、與第一基板平行的第二基板、夾置于二基板中間的多數(shù)散熱鰭片及多個熱管，該熱管兩端分別插置于二基板中。與電子元件接觸的第一基板從電子元件吸收的熱量一部分直接傳向散熱鰭片，另一部分由熱管傳至第二基板，再由第二基板傳向散熱鰭片，并通過散熱鰭片一側(cè)的風(fēng)扇將冷氣流吹入散熱鰭片的流道內(nèi)，將散熱鰭片的熱量帶走，而達(dá)到散熱的功效。另外，由于第一基板中央位置處與電子元件接觸，其為高發(fā)熱量區(qū)域，從電子元件吸收的熱量場由此擴(kuò)散，那么，如果將該區(qū)域的熱量快速傳導(dǎo)至其它區(qū)域以降低其熱密度，對整個熱管散熱裝置性能提升的作用效果將是明顯的，因此若能據(jù)此加以改進(jìn)則將更適用于高功率的電子元件。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種散熱性能佳的熱管散熱裝置。
一種熱管散熱裝置包括一基座、一蓋板、設(shè)于基座與蓋板之間的若干散熱鰭片及一連接該基座與蓋板的熱管，所述基座包括一朝向蓋板凸出的凸起部，該凸起部較基座其它區(qū)域厚，所述熱管一端連接于該凸起部。
該熱管散熱裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點由于基座朝向蓋板形成有凸起部，可增大基座與散熱鰭片的接觸面積，提高基座與散熱鰭片的傳熱效率；而且，將熱管的吸熱段插置于基座的凸起部，將基座的熱源密集處的熱量迅速傳輸至熱管并向蓋板擴(kuò)散，使整個熱管散熱裝置的熱量分布均勻，從而有效提高整個熱管散熱裝置的散熱性能。
作為上述熱管散熱裝置進(jìn)一步改進(jìn)，在蓋板朝向基座的面也設(shè)有凸起部，在氣流流量一定的情況下，由于基座與蓋板的凸起部使中間流道面積收縮，氣流流速會相應(yīng)提高，可提高中間熱量的散發(fā)。
更進(jìn)一步的改進(jìn)是，將熱管的放熱段插置該蓋板的凸起部，更利于蓋板與散熱鰭片之間傳熱效率的提高，增加了整個熱管散熱裝置的散熱效果。
下面參照附圖，結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明實施例熱管散熱裝置的立體組合圖。
圖2是圖1的立體分解圖。
圖3是圖1蓋板另一角度的示意圖。
圖4是沿圖1III-III線的剖視圖。
具體實施例方式
請參閱圖1，本發(fā)明實施例的熱管散熱裝置用于冷卻電子元件，其包括一基座10、一蓋板14、若干散熱鰭片20、二連接該基座10、蓋板14及散熱鰭片20的熱管30、及一直立安裝于散熱鰭片20一側(cè)的散熱風(fēng)扇40。
請參閱圖2至圖3，基座10的中間部分為一縱長延伸的凸起部12，該凸起部1 2二側(cè)為矩形平板狀體，該凸起部1 2朝向蓋板14凸起，其上表面由兩個斜面構(gòu)成，使基座10在兩斜面相交處具有最大的厚度。該凸起部12內(nèi)設(shè)有一對相互平行的穿槽150，該凸起部12的長度較基座10沿凸起部12延伸方向的長度短，從而在基座10側(cè)向形成一缺口，以供熱管30從該缺口插入穿槽150。蓋板14位于基座10上方且大致平行于基座10，該蓋板14中間部分為一朝向基座10凸出的凸起部142，該凸起部142二側(cè)為矩形平板狀體，該凸起部142與基座10凸起部12沿縱長方向上平行，該蓋板14于凸起部142表面設(shè)有一凹槽144，該凹槽144沿凸起部12縱長方向延伸。該凹槽144靠近該蓋板14的凸起部142并與基座10的穿槽150之一上下對應(yīng)，蓋板14下表面離凸起部142較遠(yuǎn)處設(shè)有一凹槽148，該凹槽148平行于凹槽144延伸。
散熱鰭片20平行夾置于基座10與蓋板14之間，該等散熱鰭片20底部及頂部設(shè)有橫截面為三角狀的凹口22、24，與基座10、蓋板14的凸起部12、142配合，以增加散熱鰭片20與基座10及蓋板14的接觸面積，提高散熱效率。該散熱鰭片20頂部設(shè)有一與蓋板14的凹槽148相對應(yīng)的凹槽280，各散熱鰭片20平行直立排列于基座10與蓋板14之間形成散熱氣流流道。
二熱管30均呈U形彎曲，其包括吸熱段350、放熱段380及連接吸熱段350與放熱段380的連接段330。該二熱管吸熱段350均插置于基座10凸起部1 2的穿槽1 50中；其中一熱管放熱段380插置蓋板14的凹槽144中與散熱鰭片20的凹口24處接觸，另一熱管放熱段380插置于凹槽148與散熱鰭片20頂部的凹槽280形成的穿槽中；二熱管連接段330位于該等散熱鰭片20的一側(cè)。
風(fēng)扇40直立安裝于散熱鰭片20的一側(cè)并靠近散熱鰭片20形成的上述流道的一端口，用以提供氣流流經(jīng)散熱鰭片20的流道，以持續(xù)排出散熱鰭片20上的熱量，提高熱管散熱裝置的散熱效率。風(fēng)扇40與散熱鰭片20之間設(shè)置一固定架50，該固定架50通過若干螺釘(圖未示)分別與風(fēng)扇40及熱管散熱裝置連接。
該熱管散熱裝置工作時，基座10中部的凸起部12吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，一部分熱量直接向散熱鰭片20傳遞，另一部分熱量由基座10凸起部12傳至熱管30的吸熱段350，通過連接段330傳至放熱段380，進(jìn)而傳至蓋板14，再由蓋板14向下傳至散熱鰭片20?；?0中間部分的熱量密集處具有凸起部12，提供了足夠的厚度，以保證該基座10熱量密集處與熱管30的吸熱段350之間熱量的充分傳遞，提高熱量的傳遞效率，該凸起部12也增大了基座10與散熱鰭片20的傳熱面積。最后，風(fēng)扇40提供的氣流吹向散熱鰭片20，將散熱鰭片20的熱量帶走。
請參閱圖4，風(fēng)扇40提供的氣流經(jīng)過基板10與蓋板14的中間凸起部12、142時，由于基座10的凸起部12與蓋板14的凸起部142距離較該基座10的其它區(qū)域與蓋板14的距離要小，使流道面積收窄，氣流流速相應(yīng)提高，可加快散發(fā)鰭片20中部、基板10的高熱區(qū)(凸起部12)以及蓋板14上連接熱管30的凸起部142的熱量，提高整體熱管散熱裝置散熱效率。
不難看出，上述熱管散熱裝置的凸起部的設(shè)置大大降低了高熱區(qū)的熱密度，使熱量快速擴(kuò)散，進(jìn)而使整個裝置散熱性能得以提升。
權(quán)利要求
1.一種熱管散熱裝置，包括一基座、一蓋板、設(shè)于基座與蓋板之間的若干散熱鰭片及連接該基座與蓋板的一熱管，其特征在于所述基座包括一朝向蓋板凸出的凸起部，該基座凸起部較其它區(qū)域厚，所述熱管一端連接于凸起部。
2.如權(quán)利要求1所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述蓋板包括一朝向基座凸出的凸起部，該凸起部沿與基座的凸起部平行的方向縱長延伸。
3.如權(quán)利要求2所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述熱管的另一端與所述蓋板的凸起部連接。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片相互平行間隔排列，所述凸起部沿與散熱鰭片垂直的方向縱長延伸。
5.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述基座的凸起部上表面由兩個斜面構(gòu)成，該基座在二斜面相交處具有最大的厚度。
6.如權(quán)利要求1所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述蓋板與基座大致平行。
7.如權(quán)利要求2所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述基座的凸起部位于該基座中部，所述蓋板的凸起部位于該蓋板的中部。
8.如權(quán)利要求7所述的熱管散熱裝置，其特征在于另有一熱管一端連接于所述基座的凸起部，另一端連接于所述蓋板上距離該蓋板的凸起部較遠(yuǎn)處。
9.如權(quán)利要求2所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片上形成與基座及蓋板的凸起部適配的凹口。
10.如權(quán)利要求2所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述基座的凸起部與蓋板的凸起部距離較該基座的其它區(qū)域與蓋板的距離小。
全文摘要
一種熱管散熱裝置，包括一基座、一蓋板、設(shè)于基座與蓋板之間的若干散熱鰭片及連接該基座與蓋板的一熱管，所述基座包括一朝向蓋板凸出的凸起部，該凸起部較基座其它區(qū)域厚，所述熱管一端連接于該凸起部。本發(fā)明熱管散熱裝置的熱量能夠均勻傳送至散熱裝置各個部位進(jìn)行散熱，提高散熱效率。
文檔編號H01L23/427GK101094579SQ20061006124
公開日2007年12月26日 申請日期2006年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月21日
發(fā)明者夏萬林, 鐘勇, 龍俊 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司