專利名稱：具有引腳的線圈及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線圈及其制造方法，特別是涉及一種具有引腳的線圈及其制造方法。
背景技術(shù)：
線圈為重要的電子元件之一，現(xiàn)有技術(shù)的線圈本體與金屬材質(zhì)引腳的接合包括通過高壓點(diǎn)焊機(jī)產(chǎn)生數(shù)千伏特高壓放電，將線圈本體與引腳通過熔接方式，或通過人工操作逐一進(jìn)行焊錫接合方式。然而，此二種接合方式都無法達(dá)到大量生產(chǎn)的制作需求。高壓點(diǎn)焊雖可得到足夠的接合強(qiáng)度與可靠度，但需逐點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)焊加工，且需要精密定位，故制作速度緩慢，且對(duì)于點(diǎn)焊后品質(zhì)檢測(cè)不易。而人工操作則需要大量勞力與工時(shí)，且同樣對(duì)于焊錫接點(diǎn)品質(zhì)掌控不易。
因此，如何提供一種具有引腳的線圈及其制造方法以適用于大量生產(chǎn)，并易于品質(zhì)管控，正是當(dāng)前的重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有引腳的線圈及其制造方法以適用于大量生產(chǎn)，線圈本體與引腳的連接處具有良好的接合強(qiáng)度與可靠度。
為了達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種具有引腳線圈的制造方法，包括下列步驟形成至少一導(dǎo)電凸塊于具有至少一引腳的一基板上，再將至少一線圈本體的至少一端部置于該引腳上，且該線圈本體的該端部與對(duì)應(yīng)的該導(dǎo)電凸塊相接觸。之后，改變?cè)搶?dǎo)電凸塊形狀，使該線圈本體與該引腳被該導(dǎo)電凸塊連接在一起。
為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種具有引腳線圈包括至少一引腳以及一線圈本體。該線圈本體的至少一端部與該引腳相接，且于該線圈本體或該引腳上，以印刷法、填充法或篩選法形成一導(dǎo)電凸塊，并以改變?cè)搶?dǎo)電凸塊形狀的方式接合該線圈本體及該引腳。
為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的另一具引腳線圈的制造方法，包括下列步驟將至少一線圈本體置于具有至少一引腳的一基板上，且該線圈本體的至少一端部位于該引腳上。形成至少一導(dǎo)電凸塊于該引腳或該端部上，再改變?cè)搶?dǎo)電凸塊形狀，使該線圈本體與該引腳被該導(dǎo)電凸塊連接在一起。
該線圈本體位于該成對(duì)引腳之間，且該線圈本體的二端部分別對(duì)應(yīng)各該成對(duì)引腳，其中分別配置至少一導(dǎo)電物質(zhì)于該線圈本體端部或該成對(duì)引腳連接處，并改變?cè)搶?dǎo)電物質(zhì)形狀，以接合該線圈本體與該成對(duì)引腳。
承上所述，因依本發(fā)明的一種具引腳的線圈及其制造方法通過印刷方式形成一導(dǎo)電物質(zhì)于該線圈本體或該引腳連接處，再改變?cè)搶?dǎo)電物質(zhì)形狀，以接合該線圈本體及該引腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明不需使用額外的點(diǎn)焊機(jī)或特殊設(shè)備，僅使用該模板、該治具及用以改變?cè)搶?dǎo)電物質(zhì)形狀的裝置(如加熱裝置)，即可輕易且準(zhǔn)確地接合該線圈本體及該引腳，而可適合大量生產(chǎn)，及進(jìn)一步降低制造成本。由于該模板厚度及該孔洞尺寸可準(zhǔn)確且均勻地控制每一導(dǎo)電物質(zhì)尺寸，故可易于管控生產(chǎn)品質(zhì)的功效。另外，該導(dǎo)電物質(zhì)于加熱改變形狀時(shí)，會(huì)因毛細(xì)現(xiàn)象而僅吸附于該線圈本體與該引腳接觸部位附近，不僅不會(huì)溢出或污染該引腳、該線圈本體或其它部分，也可以提高該線圈本體與該引腳的接合強(qiáng)度與可靠度，更進(jìn)一步可獲得具有良好均一性及合格率的具引腳線圈，而利于后段組裝。


圖1為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種具有引腳的線圈的制造方法的流程圖；圖2A至2F為依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種具有引腳的線圈的制造方法的示意圖。
元件符號(hào)說明1基板11引腳2模板21孔洞3治具31凹槽4加熱裝置C線圈本體 S導(dǎo)電凸塊
S11～S16流程步驟具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)圖式，說明依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種具引腳的線圈及其制造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號(hào)加以說明。
請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2A至圖2F所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種具有引腳的線圈的制造方法包括下列步驟于步驟S11，在具有至少一成對(duì)引腳11的基板1上形成至少一導(dǎo)電凸塊S(如圖2B所示)。具體而言，在基板1上覆蓋具有至少一個(gè)或多個(gè)孔洞21的模板2(如圖2A所示)，該些孔洞21分別對(duì)應(yīng)該些引腳11端部。該些孔洞21的形狀可以是圓形、多邊形、橢圓形、規(guī)則形狀或不規(guī)則形狀。接著，將導(dǎo)電材質(zhì)以印刷法、填充法或篩選法等方式，在該些孔洞21中形成導(dǎo)電凸塊S，且該導(dǎo)電凸塊S與該引腳接觸。該導(dǎo)電凸塊S較佳的是黏著、貼附于該些引腳11端部。
另外，本實(shí)施例中，該基板1與該各成對(duì)引腳11可利用一體成型制成，且該基板1與該各成對(duì)引腳11的材質(zhì)并無限制，為一金屬或一合金，而該基板1更可為一鋼板。該模板2的材質(zhì)則可為一金屬或一合金，在此則以一鋼板為例。該導(dǎo)電凸塊S材質(zhì)可以為錫膏、錫球、可熱形變材質(zhì)或易塑形材質(zhì)等。
于步驟S12，將至少一線圈本體C兩端分別置于該些引腳11端部上，并使該線圈本體C兩端分別與對(duì)應(yīng)的該導(dǎo)電凸塊S相接觸。更甚之，也可以先將基板1置于一具有多個(gè)凹槽31的治具3上(如圖2C所示)，再將線圈本體C置于該些凹槽31中(如圖2D所示)，以使線圈本體C兩端可以準(zhǔn)確且迅速對(duì)位于引腳11上。如此，可以大幅度提高線圈本體C與引腳11相接合的可靠度及合格率。另外，該各成對(duì)引腳11的間距較佳是大于該線圈本體C的纏繞直徑。
于步驟S13，以加熱法、超音波法等方式改變?cè)搶?dǎo)電凸塊S形狀，使該線圈本體C與該引腳11被該導(dǎo)電凸塊S連接在一起。具體而言，將前述裝載有線圈本體C、導(dǎo)電凸塊S及引腳11的治具3送至加熱裝置4中加熱，以使該導(dǎo)電凸塊S發(fā)生形變(如轉(zhuǎn)變?yōu)槿廴跔顟B(tài))，而同時(shí)接合該線圈本體C端部與該各引腳11。待該形變后的導(dǎo)電凸塊S固化后，即完成該線圈本體C端部與該各引腳11的接合。前述加熱裝置4可以是烤箱、熱風(fēng)槍、加熱器或紅外線加熱爐(IR爐)。此時(shí)，該線圈本體C被固定在該基板1上。
另外，當(dāng)該導(dǎo)電凸塊S處于熔融狀態(tài)時(shí)，該導(dǎo)電凸塊S會(huì)因毛細(xì)現(xiàn)象作用而僅吸附于該線圈本體C與該各引腳11接觸部位附近，進(jìn)而熔融的該導(dǎo)電凸塊S不會(huì)溢出或污染該各引腳11、該線圈本體C或其它部分，也可以提高該線圈本體C與該各引腳11的接合強(qiáng)度與可靠度，更進(jìn)一步可獲得具有良好均一性及合格率的具引腳的線圈，而利于后段組裝。
之后于步驟S14中，將引腳11未連接線圈本體C的一端自基板1上分離，即可得到具引腳的線圈(請(qǐng)參照?qǐng)D2F)。當(dāng)基板1上設(shè)有多組引腳11時(shí)，即可大量、穩(wěn)定且準(zhǔn)確地生產(chǎn)具引腳的線圈。
另外，由于所形成的導(dǎo)電凸塊S可受到模板2的孔洞21尺寸限制，而使每一導(dǎo)電凸塊S的使用量固定且適中，因此當(dāng)導(dǎo)電凸塊S熔融形變時(shí)，不會(huì)有過量、溢出等問題，更不會(huì)污染該引腳11、該基板1或該線圈本體C等元件的其它部分。而且此線圈可以作為內(nèi)嵌式電感器用或非內(nèi)嵌式電感器用的線圈。
還有，請(qǐng)參照?qǐng)D1，前述具引腳線圈制造方法中，前述步驟S11及S12也可以變更為步驟S15及S16。于步驟S15，于具有至少一成對(duì)引腳11的基板1上，將至少一線圈本體C兩端分別疊置于該些引腳11端部上。再于步驟S16，在線圈本體C端部與引腳11相互疊置處，形成至少一導(dǎo)電凸塊S。之后，再進(jìn)行前述步驟S13及S14，而完成具引腳線圈的制造。
綜上所述，因依本發(fā)明的一種具有引腳的線圈及其制造方法通過印刷方式形成一導(dǎo)電物質(zhì)于該線圈本體或該引腳連接處，再改變?cè)搶?dǎo)電物質(zhì)形狀，以接合該線圈本體及該引腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明不需使用額外的點(diǎn)焊機(jī)或特殊設(shè)備，僅使用該模板、該治具及用以改變?cè)搶?dǎo)電物質(zhì)形狀的裝置(如加熱裝置)，即可輕易且準(zhǔn)確接合該線圈本體及該引腳，而可適合大量生產(chǎn)，及進(jìn)一步降低制造成本。由于該模板厚度及該孔洞尺寸可準(zhǔn)確且均勻地控制每一導(dǎo)電物質(zhì)尺寸，故可易于管控生產(chǎn)品質(zhì)的功效。另外，該導(dǎo)電物質(zhì)于加熱改變形狀時(shí)，會(huì)因毛細(xì)現(xiàn)象而僅吸附于該線圈本體與該引腳接觸部位附近，不僅不會(huì)溢出或污染該引腳、該線圈本體或其它部分，也可以提高該線圈本體與該引腳的接合強(qiáng)度與可靠度，更進(jìn)一步可獲得具有良好均一性及合格率的具引腳線圈，而利于后段組裝。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于所附的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1.一種具有引腳線圈的制造方法，包括下列步驟形成至少一導(dǎo)電凸塊于具有至少一引腳的一基板上；以及將至少一線圈本體的至少一端部置于該引腳上，且該線圈本體的該端部與對(duì)應(yīng)的該導(dǎo)電凸塊相接觸，并使該線圈本體與該引腳被該導(dǎo)電凸塊連接在一起。
2.一種具引腳線圈的制造方法，包括下列步驟將至少一線圈本體置于具有至少一引腳的一基板上，且該線圈本體的至少一端部對(duì)位于該引腳上；以及形成至少一導(dǎo)電凸塊于該引腳或該端部上，使該線圈本體與該引腳被該導(dǎo)電凸塊連接在一起。
3.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，還包括將該引腳未連接該線圈本體的一端自該基板上分離。
4.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，還包括固定該基板于一治具之上。
5.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其中該線圈本體放置于該治具的至少一個(gè)凹槽，使該線圈本體的該端部對(duì)位于該引腳上。
6.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其中形成該導(dǎo)電凸塊的方法為印刷法、填充法或篩選法。
7.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其中連接該線圈本體與該引腳的方式為通過加熱法或超音波法以改變?cè)搶?dǎo)電凸塊形狀。
8.如權(quán)利要求7所述的制造方法，其中改變?cè)搶?dǎo)電凸塊形狀的方法通過一加熱裝置以加熱該導(dǎo)電凸塊。
9.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該加熱裝置為一烤箱、一熱風(fēng)槍、一加熱器或一紅外線加熱爐。
10.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，還包括下列步驟覆蓋一模板于該基板上，該模板上具有至少一孔洞，該孔洞對(duì)應(yīng)該引腳；以及利用印刷法、填充法或篩選法，在該孔洞內(nèi)形成該導(dǎo)電凸塊。
11.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其中該孔洞形狀為圓形、多邊形、橢圓形、規(guī)則形狀或不規(guī)則形狀。
12.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其中該基板與該引腳的材質(zhì)為一金屬或一合金。
13.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其中該基板與該引腳為一體成型制成。
14.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其中該導(dǎo)電凸塊黏著或貼附于該引腳上。
15.如權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其中該導(dǎo)電凸塊材質(zhì)為錫膏、錫球、可熱形變材質(zhì)或易塑材質(zhì)。
16.一種具有引腳的線圈，包括至少一引腳；以及至少一線圈本體，該線圈本體的至少一端部與該引腳相接；其中在該線圈本體或該引腳上，以印刷法、填充法或篩選法形成一導(dǎo)電凸塊，并接合該線圈本體及該引腳。
17.如權(quán)利要求16所述的線圈，其中該引腳為一體成型于一基板上。
18.如權(quán)利要求16所述的線圈，其中接合該線圈本體與該引腳的方式為通過加熱法或超音波法以改變?cè)搶?dǎo)電凸塊形狀。
19.如權(quán)利要求16所述的線圈，其中該導(dǎo)電凸塊材質(zhì)為錫膏、錫球、可熱形變材質(zhì)或易塑材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種具引腳線圈的制造方法，包括下列步驟形成至少一導(dǎo)電凸塊于具有至少一引腳的一基板上，再將至少一線圈本體的至少一端部置于該引腳上，且該線圈本體的該端部與對(duì)應(yīng)的該導(dǎo)電凸塊相接觸。之后，改變?cè)搶?dǎo)電凸塊形狀，使該線圈本體與該引腳被該導(dǎo)電凸塊連接在一起。
文檔編號(hào)H01F41/04GK101038808SQ20061005918
公開日2007年9月19日 申請(qǐng)日期2006年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月15日
發(fā)明者黃陸坤, 陳介程 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司