專利名稱：制造影像擷取組件及照相模塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種制造影像擷取組件及照相模塊的方法，且特別是有關(guān)于一種制造標(biāo)準(zhǔn)化的影像擷取組件，以因應(yīng)不同客戶需求進(jìn)一步加工完成照相模塊的方法。
(2)背景技術(shù)由于半導(dǎo)體制程及封裝技術(shù)的進(jìn)步，芯片的尺寸日益縮小但功能卻愈來(lái)愈強(qiáng)大，也帶動(dòng)了近年來(lái)消費(fèi)性電子產(chǎn)品的風(fēng)潮。數(shù)年前數(shù)字相機(jī)才問(wèn)世，如今低階的數(shù)字相機(jī)已逐漸被個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant，PDA)及行動(dòng)電話上的相機(jī)模塊所取代。目前照相功能已逐漸被上述消費(fèi)性電子產(chǎn)品列為基本的功能，因此也帶動(dòng)了照相模塊的大量需求。
由于照相模塊(compact camera module，CCM)可應(yīng)用的產(chǎn)品十分廣泛，因此在生產(chǎn)照相模塊時(shí)必須視客戶的需求進(jìn)行感光芯片的封裝及連接，并個(gè)別設(shè)計(jì)連接用的印刷電路板(printed circuit board，PCB)。如此一來(lái)，必須針對(duì)每一份生產(chǎn)訂單設(shè)計(jì)并生產(chǎn)不同的PCB，造成產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)程的增加。這對(duì)于極為重視時(shí)間成本的電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)異于增加了許多生產(chǎn)成本及風(fēng)險(xiǎn)。
(3)發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種制造影像擷取組件及照相模塊的方法，可以提供標(biāo)準(zhǔn)化的影像擷取組件，并因應(yīng)不同之客戶需求再行加工完成照相模塊，大大縮短產(chǎn)品接單到出貨的生產(chǎn)時(shí)間及生產(chǎn)步驟。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種影像擷取組件之制造方法。首先，提供電路板，電路板具有表面及背面，表面上具有多個(gè)上接墊。背面具有相互平行設(shè)置之第一欄下接墊及第二欄下接墊，和相互平行設(shè)置之第一列下接墊及第二列下接墊，第一欄下接墊與第一列下接墊相互垂直排列。部分之上接墊耦接第一欄下接墊及第一列下接墊，另一部分之上接墊耦接第二欄下接墊及第二列下接墊；接著，設(shè)置感光芯片于表面上，感光芯片具有多個(gè)芯片接墊；然后，打線連接上接墊及芯片接墊；接著，設(shè)置鏡頭支持組件于電路板之表面上，以形成影像擷取組件。
根據(jù)本發(fā)明的另一目的，提出一種照相模塊的制造方法。首先，提供電路板，電路板具有表面及背面，表面上具有多個(gè)上接墊。背面具有相互平行設(shè)置之第一欄下接墊及第二欄下接墊，和相互平行設(shè)置之第一列下接墊及第二列下接墊，第一欄下接墊與第一列下接墊相互垂直排列。部分之上接墊耦接第一欄下接墊及第一列下接墊，另一部分之上接墊耦接第二欄下接墊及第二列下接墊；接著，設(shè)置感光芯片于表面上，感光芯片具有多個(gè)芯片接墊；然后，打線連接上接墊及芯片接墊；接著，設(shè)置鏡頭支持組件于電路板之表面上，以形成影像擷取組件；然后，將第一欄下接墊及第二欄下接墊或第一列下接墊及第二列下接墊分別耦接于軟性電路板(flexible plastic circuit，F(xiàn)PC)之第一排外接墊及第二排外接墊，以形成照相模塊。
為讓本發(fā)明之上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下(4)


圖1繪示本發(fā)明之較佳實(shí)施例的照相模塊的制造方法流程圖；圖2A繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板的俯視圖；圖2B繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板的仰視圖；圖2C繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板及感光芯片的結(jié)合示意圖；圖2D繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板及感光芯片的連接示意圖；圖2E繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的影像擷取組件示意圖；圖2F繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的軟性電路板俯視圖；以及圖2G繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的照相模塊示意圖。
(5)
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示本發(fā)明之較佳實(shí)施例的照相模塊的制造方法流程圖。首先，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A及圖2B，其分別繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例之電路板的俯視圖及仰視圖。如步驟110所示，提供電路板200。電路板200具有表面201及背面202，表面201上具有多個(gè)上接墊；本實(shí)施例中，以表面201上具有相互平行的第一排上接墊210及第二排上接墊220為例做說(shuō)明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。背面202具有平行設(shè)置的第一欄下接墊230及第二欄下接墊240，以及平行設(shè)置的第一列下接墊250及第二列下接墊260，第一欄下接墊230與第一列下接墊250相互垂直。而本實(shí)施例中電路板200更具有多個(gè)導(dǎo)電貫孔，第一排上接墊210通過(guò)其中第一組導(dǎo)電貫孔207耦接第一欄下接墊230及第一列下接墊250，第二排上接墊220通過(guò)其中第二組導(dǎo)電貫孔208耦接第二欄下接墊240及第二列下接墊260。但本發(fā)明的上接墊及下接墊的連接方式，并不限于本實(shí)施例。此外，電路板200的背面202具有第一側(cè)203、第二側(cè)204、第三側(cè)205及第四側(cè)206。第一側(cè)203及第三側(cè)205相對(duì)，第二側(cè)204及第四側(cè)206相對(duì)。第一欄下接墊230及第二欄下接墊240分別位于第一側(cè)203及第三側(cè)205上，第一列下接墊250及第二列下接墊260分別位于第二側(cè)204及第四側(cè)206上。然而本發(fā)明下接墊的排列方式，并不限于本實(shí)施例。而電路板的形狀亦不限制為四邊形。
接著，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2C，其繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板及感光芯片的結(jié)合示意圖。如步驟120所示，設(shè)置感光芯片300于電路板200的表面201上。感光芯片300上具有多個(gè)芯片接墊310。本實(shí)施例中，是以兩排相互平行，并設(shè)置于感光芯片300的表面兩側(cè)的芯片接墊310為例做說(shuō)明，但本發(fā)明之實(shí)施方式不限于此。而感光芯片300可以是一互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體感光芯片(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)。
然后，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2D，其繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板及感光芯片的連接示意圖。如步驟130所示，以焊線320連接感光芯片300的芯片接墊310于第一排上接墊210及第二排上接墊220上。
接著，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2E，其繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的影像擷取組件示意圖。如步驟140所示，設(shè)置鏡頭支持組件400于電路板200的表面201上，以形成影像擷取組件10。本實(shí)施例至步驟140為止，為影像擷取組件10的形成步驟。此外，鏡頭支持組件400更包括鏡頭410，鏡頭410與感光芯片300相對(duì)應(yīng)。鏡頭支持組件400更包括一濾光片420，濾光片420是設(shè)置于鏡頭410及感光芯片300之間。而鏡頭410可以先與支持組件結(jié)合后再設(shè)置于電路板200上；或者是支持組件設(shè)置于電路板200上后，再將鏡頭410設(shè)置于支持組件上。因此，本實(shí)施例提供一種具有耦接多樣性的標(biāo)準(zhǔn)化影像擷取組件10及其制造方法。影像擷取組件10可以獨(dú)立量產(chǎn)，再根據(jù)不同的客戶需求，另行加工以耦接不同形式的軟性電路板以完成照相模塊，可以大大縮短接單生產(chǎn)時(shí)程。
然后，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2F及圖2G，其分別繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的軟性電路板俯視圖及照相模塊示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2F，軟性電路板500上具有相互平行的第一排外接墊510及第二排外接墊520。第一排外接墊510及第二排外接墊520分別與第一欄下接墊230及第二欄下接墊240，以及第一列下接墊250及第二列下接墊260的位置相對(duì)應(yīng)。如步驟150所示，分別耦接第一欄下接墊230及第二欄下接墊240，或是分別耦接第一列下接墊250及第二列下接墊260于軟性電路板500的第一排外接墊510及第二排外接墊520上，以形成照相模塊20。
然而，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者，可知本發(fā)明的技術(shù)不限于此。例如，照相模塊的制造方法還包括測(cè)試影像擷取組件10。例如在影像擷取組件10完成后測(cè)試影像擷取組件10的鏡頭410對(duì)焦是否精確、測(cè)試影像擷取組件10的影像是否失真、測(cè)試影像擷取組件10是否有異物殘留等測(cè)試項(xiàng)目。
此外，步驟150還包括依影像擷取組件10相對(duì)于軟性電路板500之一耦接方向性，將第一欄下接墊230及第二欄下接墊240分別耦接于第一排外接墊510及第二排外接墊520上；或者是，依影像擷取組件10相對(duì)于軟性電路板500之另一耦接方向性，將第一列下接墊250及第二列下接墊260分別耦接于第一排外接墊510及第二排外接墊520上。由于本實(shí)施例具有兩組相互垂直之下接墊，因此具有兩相互垂直之耦接方向性，可依不同之需求連接不同形式之軟性電路板。
另外，第一欄下接墊230及第二欄下接墊240，或第一列下接墊250及第二列下接墊260分別藉由異方性導(dǎo)電膠(anisotropic conductive film，ACF)600耦接于第一排外接墊510及第二排外接墊520上。
此外，照相模塊20的制造方法還包括測(cè)試照相模塊20。例如在照相模塊20完成后測(cè)試軟性電路板500的走線布局是否有斷線、以及測(cè)試電路板200與軟性電路板500之間的電性連接是否良好等測(cè)試項(xiàng)目，另外還包括組裝穩(wěn)定性及光學(xué)性能測(cè)試等等。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的影像擷取組件及應(yīng)用其的照相模塊的制造方法，提供標(biāo)準(zhǔn)化之影像擷取組件，不需依照不同的客戶需求另行設(shè)計(jì)電路板即可連接各種不同形式的軟性電路板。影像擷取組件可以獨(dú)立量產(chǎn)，并因應(yīng)不同之客制需求，將影像擷取組件再行加工完成照相模塊，大大縮短產(chǎn)品接單到出貨的時(shí)間及生產(chǎn)步驟。此種兩段式的生產(chǎn)方式，可以方便良率異常檢測(cè)。由于在影像擷取組件階段即可進(jìn)行大部分的功能測(cè)試，可以早期驗(yàn)證生產(chǎn)量率，可以掌控在前端生產(chǎn)不良的半成品繼續(xù)進(jìn)行組裝并進(jìn)行組件汰換及重工。有效提高生產(chǎn)機(jī)臺(tái)利用效率及減少材料的浪費(fèi)，大大節(jié)省生產(chǎn)成本。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種之更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視后附之申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種影像擷取組件的制造方法，包括提供一電路板，該電路板具有一表面及一背面，該表面上具有多個(gè)上接墊，該背面具有相互平行設(shè)置的一第一欄下接墊及一第二欄下接墊和相互平行設(shè)置的一第一列下接墊及一第二列下接墊，該第一欄下接墊與該第一列下接墊相互垂直排列，部分的該些上接墊耦接該第一欄下接墊及該第一列下接墊，另一部分的該些上接墊耦接該第二欄下接墊及該第二列下接墊；設(shè)置一感光芯片于該表面上，該感光芯片具有多個(gè)芯片接墊；打線連接該些上接墊及該些芯片接墊；以及設(shè)置一鏡頭支持組件于該電路板之該表面上，以形成一影像擷取組件。
2.如權(quán)利要求1所述的影像擷取組件的制造方法，其中該電路板的該背面具有一第一側(cè)、一第二側(cè)、一第三側(cè)及一第四側(cè)，該第一側(cè)及該第三側(cè)相對(duì)，該第二側(cè)及該第四側(cè)相對(duì)，該第一欄下接墊及該第二欄下接墊分別位于該第一側(cè)及該第三側(cè)上，該第一列下接墊及該第二列下接墊分別位于該第二側(cè)及該第四側(cè)上。
3.如權(quán)利要求1所述的影像擷取組件的制造方法，其中該電路板更具有第一組導(dǎo)電貫孔及第二組導(dǎo)電貫孔，部分的該些上接墊通過(guò)該第一組導(dǎo)電貫孔耦接該第一欄下接墊及該第一列下接墊，另一部分之該些上接墊通過(guò)該第二組導(dǎo)電貫孔耦接該第二欄下接墊及該第二列下接墊。
4.如權(quán)利要求1所述的影像擷取組件的制造方法，其特征在于，還包括測(cè)試該影像擷取組件。
5.如權(quán)利要求1所述的影像擷取組件的制造方法，其中該感光芯片為一互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體感光芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的影像擷取組件的制造方法，其中該鏡頭支持組件包括一鏡頭，該鏡頭與該感光芯片相對(duì)應(yīng)。
7.如權(quán)利要求6所述的影像擷取組件的制造方法，其中該鏡頭支持組件還包括一濾光片，該濾光片是設(shè)置于該鏡頭及該感光芯片之間。
8.一種照相模塊的制造方法，包括提供一電路板，該電路板具有一表面及一背面，該表面上具有多個(gè)上接墊，該背面具有相互平行設(shè)置的一第一欄下接墊及一第二欄下接墊和相互平行設(shè)置的一第一列下接墊及一第二列下接墊，該第一欄下接墊與該第一列下接墊相互垂直排列，部分的該些上接墊耦接該第一欄下接墊及該第一列下接墊，另一部分的該些上接墊耦接該第二欄下接墊及該第二列下接墊；設(shè)置一感光芯片于該表面上，該感光芯片具有多個(gè)芯片接墊；打線連接該些上接墊及該些芯片接墊；設(shè)置一鏡頭支持組件于該電路板的該表面上，以形成一影像擷取組件；以及將該第一欄下接墊及該第二欄下接墊或該第一列下接墊及該第二列下接墊分別耦接于一軟性電路板的一第一排外接墊及一第二排外接墊，以形成一照相模塊。
9如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其中該電路板的該背面具有一第一側(cè)、一第二側(cè)、一第三側(cè)及一第四側(cè)，該第一側(cè)及該第三側(cè)相對(duì)，該第二側(cè)及該第四側(cè)相對(duì)，該第一欄下接墊及該第二欄下接墊分別位于該第一側(cè)及該第三側(cè)上，該第一列下接墊及該第二列下接墊分別位于該第二側(cè)及該第四側(cè)上。
10.如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其中該電路板更具有多個(gè)導(dǎo)電貫孔，該第一排上接墊通過(guò)該第一組導(dǎo)電貫孔耦接該第一欄下接墊及該第一列下接墊，該第二排上接墊通過(guò)該第二組導(dǎo)電貫孔耦接該第二欄下接墊及該第二列下接墊。
11.如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其特征在于，還包括測(cè)試該影像擷取組件。
12.如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其中該感光芯片為一互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體感光芯片。
13.如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其中該鏡頭支持組件包括一鏡頭，該鏡頭與該感光芯片相對(duì)應(yīng)。
14.如權(quán)利要求13所述的照相模塊的制造方法，其中該鏡頭支持組件還包括一濾光片，該濾光片是設(shè)置于該鏡頭及該感光芯片之間。
15.如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其中該耦接該軟性電路板及該電路板的步驟還包括依該影像擷取組件相對(duì)于該軟性電路板的一耦接方向性，將該第一欄下接墊及該第二欄下接墊分別耦接于該第一排外接墊及該第二排外接墊。
16.如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其中該耦接該軟性電路板及該電路板的步驟還包括依該影像擷取組件相對(duì)于該軟性電路板的一耦接方向性，將該第一列下接墊及該第二列下接墊分別耦接于該第一排外接墊及該第二排外接墊。
17.如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其中該第一欄下接墊及該第二欄下接墊或該第一列下接墊及該第二列下接墊分別藉由一異方性導(dǎo)電膠耦接于該第一排外接墊及該第二排外接墊。
18.如權(quán)利要求8所述的照相模塊的制造方法，其特征在于，還包括測(cè)試該照相模塊。
全文摘要
本發(fā)明旨在設(shè)計(jì)一種影像擷取組件的制造方法。首先，提供電路板，電路板具有表面及背面，表面上具有多個(gè)上接墊。背面具有相互平行設(shè)置的第一欄下接墊及第二欄下接墊，和相互平行設(shè)置的第一列下接墊及第二列下接墊，第一欄下接墊與第一列下接墊相互垂直排列。部分的上接墊耦接第一欄下接墊及第一列下接墊，另一部分的上接墊耦接第二欄下接墊及第二列下接墊；接著，設(shè)置感光芯片于表面上，感光芯片具有多個(gè)芯片接墊；然后，打線連接上接墊及芯片接墊；接著，設(shè)置鏡頭支持組件于電路板的表面上，以形成影像擷取組件。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101030545SQ20061005884
公開(kāi)日2007年9月5日 申請(qǐng)日期2006年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月1日
發(fā)明者張景賢, 陳良鑒, 陳正裕, 黃新江, 李睿中 申請(qǐng)人:旺宏電子股份有限公司