專利名稱：電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例涉及可以在其中安裝多個(gè)模塊的電子設(shè)備，更具體地，涉及電子設(shè)備的高密度安裝多個(gè)模塊以使設(shè)備在總體尺寸上小型化的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
根據(jù)用途，在諸如便攜式計(jì)算機(jī)的電子設(shè)備中安裝各種模塊。例如，被安裝的模塊的實(shí)例包括經(jīng)由LAN(局域網(wǎng))等的途徑進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的PCI(周邊元件互連)模塊。本文涉及的PCI模塊指連接到PCI總線上的模塊。
被安裝的模塊的其它實(shí)例包括諸如SD(安全數(shù)碼記憶)卡(注冊(cè)商標(biāo))，記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))和CF(小型閃存)卡(注冊(cè)商標(biāo))的存儲(chǔ)器卡。用于從這樣的存儲(chǔ)器卡讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫入到這樣的存儲(chǔ)器卡的卡容納部被附接到便攜式計(jì)算機(jī)中。
便攜式計(jì)算機(jī)在殼體內(nèi)具有允許安裝這些模塊的模塊容納部。在一些情況下，例如PCI模塊和存儲(chǔ)器卡的多個(gè)模塊被安裝到模塊容納部中。在這種情況下，多個(gè)模塊并排安裝在模塊容納部中。
更具體地，相應(yīng)于各個(gè)模塊的連接器，卡容納部等并排及共平面地附接在模塊容納部中。結(jié)果，當(dāng)安裝在模塊容納部中時(shí)，各個(gè)模塊被并排安裝(例如，見日本專利申請(qǐng)公開公報(bào)號(hào)2004-165552(右欄下部，第四段，圖4和5))。

發(fā)明內(nèi)容
近幾年，人們已經(jīng)希望諸如便攜式計(jì)算機(jī)的電子設(shè)備進(jìn)一步小型化。為了達(dá)到減小便攜式計(jì)算機(jī)的尺寸，安裝在便攜式計(jì)算機(jī)中的模塊必須小型化，同時(shí)，這些模塊以更高的密度安裝。
但是，上述的多個(gè)模塊并排設(shè)置的安裝結(jié)構(gòu)在提高安裝密度方面有所限制。更具體地，當(dāng)多個(gè)模塊并排設(shè)置時(shí)，安裝模塊所需的面積是安裝各個(gè)模塊的面積和各個(gè)模塊之間的間隙的面積的總和。總面積決不會(huì)小于安裝各個(gè)模塊的總面積。因此，根據(jù)安裝結(jié)構(gòu)的相關(guān)技術(shù)，不能以高于某個(gè)水平的密度安裝多個(gè)模塊。
本發(fā)明旨在提供在其中高密度安裝多個(gè)模塊從而減小總體尺寸的電子設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括殼體；設(shè)置在所述殼體中的電路板；連接到所述電路板以及可分離地連接第一模塊的連接器；以及當(dāng)?shù)谝荒K連接到連接器時(shí)位于第一模塊和電路板之間用以儲(chǔ)存第二模塊的第一儲(chǔ)存部。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，第一模塊和第二模塊在電路板上安裝的同時(shí)彼此交疊。因此，多個(gè)模塊可以高密度地安裝在殼體內(nèi)。


下文將參考附圖敘述實(shí)施本發(fā)明的各種特征的總體結(jié)構(gòu)。附圖和相關(guān)的敘述被提供來說明本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例，并不是用來限制本發(fā)明的范圍。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的示范立體圖；圖2是圖1所示的便攜式計(jì)算機(jī)的模塊容納部的示范分解立體圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的模塊容納部的示范平面圖；圖4是圖3所示的模塊容納部的示范主視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的模塊容納部的示范平面圖；圖6是圖5所示的模塊容納部的示范主視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的模塊容納部的示范平面圖；圖8是圖7所示的模塊容納部的示范主視圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的模塊容納部的示范平面圖；圖10是圖9所示的模塊容納部的示范主視圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。總體上，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電子設(shè)備包括殼體；設(shè)置在殼體中的電路板；安裝到電路板上并且可分離地連接第一模塊的連接器；以及當(dāng)?shù)谝荒K連接到連接器上時(shí)位于第一模塊和電路板之間用以儲(chǔ)存第二模塊的第一儲(chǔ)存部。
圖1-4顯示了作為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子設(shè)備的便攜式計(jì)算機(jī)1。如圖1所示，便攜式計(jì)算機(jī)1具有主體2和顯示單元3。
主體2具有盒狀殼體4。該殼體4具有底壁4a，上壁4b，前壁4c，右側(cè)壁4d，左側(cè)壁(未顯示)和后壁(未顯示)。殼體4的上壁4b支撐鍵盤5。
模塊容納部6被包括在殼體4內(nèi)的右前角。殼體4的前壁4c具有第一開口7。第一開口7向殼體4的前面開口。第一開口7是例如諸如作為第二模塊的SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8的存儲(chǔ)器卡通過其插入到模塊容納部6中的插入口。殼體4的右側(cè)壁4d具有第二開口9。第二開口9向殼體4的右面開口。第二開口9是例如作為第三模塊的PC卡10通過其插入到模塊容納部6中的插入口。第二開口9用打開后能重新關(guān)閉的蓋9a覆蓋。
顯示單元3具有顯示器殼體15以及容納在顯示器殼體15中的液晶顯示器面板16。液晶顯示器面板16具有顯示屏16a。顯示屏16a通過形成在顯示器殼體15的前表面的開口17暴露到顯示器殼體15的外面。
顯示器殼體15通過未顯示的鉸鏈單元支撐在殼體4上的后端處。依靠該結(jié)構(gòu)，顯示單元3可以在關(guān)閉位置和打開位置之間樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)。在關(guān)閉位置，顯示單元3被折疊而從上面覆蓋上壁4b和鍵盤5。在打開位置，顯示單元3直立而暴露上壁4b，鍵盤5以及顯示屏16a。
圖2顯示了模塊容納部6。模塊容納部6具有電路板21，連接器22，作為第一模塊的W-LAN(無線LAN)模塊23，作為儲(chǔ)存第二模塊的儲(chǔ)存部的SD卡槽24，控制器25，以及作為儲(chǔ)存第三模塊的儲(chǔ)存部的PC卡槽26。
電路板21大體上為矩形，并在其四個(gè)角的每個(gè)角上具有孔21a。螺栓或類似物通過孔21a插入，從而電路板21被固定到未顯示的殼體4內(nèi)設(shè)置的印刷電路上。通過這樣的固定，電路板21連接到印刷線路，從而通過印刷線路接收信號(hào)和電源。
電路板21具有未顯示的導(dǎo)線分布圖。該導(dǎo)線分布圖電連接到諸如連接器22，SD卡槽24，控制器25和PC卡槽26的組成元件上。向各個(gè)組成元件22，24，25和26的信號(hào)傳輸和電源提供通過該導(dǎo)線分布圖進(jìn)行。
電路板21具有兩個(gè)安裝孔21b，通過該兩個(gè)安裝孔21b安裝連接器22。兩個(gè)安裝孔21b基本上設(shè)置在電路板21的短邊方向上的中心位置，同時(shí)在電路板21的長邊方向上相互隔開基本相當(dāng)于連接器22寬度的間隔。
連接器22具有槽部31，以及設(shè)置在槽部31的兩個(gè)相對(duì)的縱向端上的一對(duì)支撐部32。朝向殼體4的前面開口的PCI槽31a設(shè)置在槽部31的前表面上。PCI槽31a是符合PCI標(biāo)準(zhǔn)的總線。
槽部31具有未顯示的線路，當(dāng)連接器22被附接到電路板21上時(shí)，該線路電連接在PCI槽31a和電路板21之間。
支撐部32形成為從槽部31的兩個(gè)相對(duì)的縱向端向殼體4的前面突出。每個(gè)支撐部32具有側(cè)壁35，底壁36和足部37。側(cè)壁35從槽部31的兩個(gè)相對(duì)的縱向端延伸到殼體4的前面。每個(gè)底壁36從側(cè)壁35向另一個(gè)支撐部32水平延伸。每個(gè)足部37從側(cè)壁35的大體上的中心的下表面向下突出。
足部37被適配到電路板21的安裝孔21b中，從而將連接器22附接到電路板21上。由于支撐部32具有足部37，將連接器22附接到電路板21使支撐部32處于支撐部32的底壁36與電路板21間隔相應(yīng)于足部37的長度的距離的狀態(tài)。
W-LAN模塊23可分離地連接到連接器22上。W-LAN模塊23是連接到PCI總線上的PCI模塊的一個(gè)實(shí)例。
本實(shí)施例的W-LAN模塊23具有元件23a安裝于其上的第一表面38，無元件安裝于其上的第二表面39以及終端部40。終端部40位于W-LAN模塊23的前端，并具有符合PCI標(biāo)準(zhǔn)的連接終端。
另外，W-LAN模塊23是所謂的半尺寸PCI模塊，其深度方向的長度大約為常規(guī)W-LAN模塊的一半。
W-LAN模塊23通過將終端部40插入到槽31a中，同時(shí)將第二表面39置于支撐部32的底壁36上的方法連接到連接器22。結(jié)果，W-LAN模塊23被支撐在連接器22上，使第二表面39面對(duì)電路板21。
與上述相關(guān)，支撐部32的底壁36與電路板21分離。相應(yīng)地，如圖4所示，W-LAN模塊23的定位使其具有與電路板21之間的間隙″g″。
電路板21的上表面和W-LAN模塊23的第二表面39之間提供的空間限定了容納空間41。控制器25和SD卡槽24在容納空間41中并排設(shè)置。用另一種方法說，控制器25和SD卡槽24設(shè)置在電路板21和W-LAN模塊23之間。SD卡槽24是儲(chǔ)存具有卡狀的模塊的卡儲(chǔ)存部的實(shí)例。
SD卡槽24可分離地容納作為第二模塊的SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8。SD卡槽24安裝在電路板21上以便定位在容納空間41的右側(cè)部分中。SD卡槽24具有向殼體4的前壁4c開口的插入口43。插入口43被定位到第一開口7的后部。通過這種結(jié)構(gòu)，使用者可以通過第一開口7把SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8插入SD卡槽24的插入口43中。
控制器25安裝在電路板21上，使其位置鄰近于SD卡槽24并在SD卡槽24的左邊?？刂破?5是用于控制容納在SD卡槽24中的SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8和容納在PC卡槽26中的PC卡10的控制裝置。
同時(shí)，PC卡槽26附接到電路板21的下表面45；用另一種方法說，附接在與W-LAN模塊23所在的表面46相對(duì)的表面上。PC卡槽26可分離地容納PC卡10。
PC卡槽26被定位成與W-LAN模塊23和連接器22及電路板21垂直交疊，電路板21位于兩者之間。PC卡槽26與W-LAN模塊23垂直交疊的意思是PC卡槽26也與SD卡槽24垂直交疊。
更具體地，當(dāng)在W-LAN模塊23附接到連接器23的狀態(tài)下SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8和PC卡10分別插入SD卡槽24和PC卡槽26時(shí)，經(jīng)定位的W-LAN模塊23，SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8以及PC卡10垂直交疊。
PC卡槽26具有朝向殼體4的右側(cè)壁4d開口的插入口48。更具體地，PC卡槽26的插入口48以相對(duì)于SD卡槽24的插入口43的開口方向成90度的方向開口。
PC卡槽26的插入口48被定位在形成于殼體4的右側(cè)壁4d中的第二開口9的背部。由于這個(gè)結(jié)構(gòu)，使用者可以通過第二開口9將PC卡10插入到PC卡槽26的插入口48中。
根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的便攜式計(jì)算機(jī)，SD卡槽24被設(shè)置在電路板21和W-LAN模塊23之間，W-LAN模塊23和SD卡槽24與電路板21垂直交疊。
因此，在SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8附接在SD卡槽24中的狀態(tài)下，由例如W-LAN模塊23和SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8組成的兩個(gè)模塊占據(jù)的實(shí)際面積可以基本上減少到等于只由W-LAN模塊23占據(jù)的實(shí)際面積。結(jié)果，多個(gè)模塊可以高密度地安裝在殼體4內(nèi)，從而使便攜式計(jì)算機(jī)1小型化。
另外，根據(jù)本實(shí)施例的W-LAN模塊23具有元件23a安裝于其上的第一表面28以及無元件安裝于其上的第二表面39。通過將第二表面39設(shè)置成與電路板21相對(duì)，不用在充分遠(yuǎn)離電路板21的位置設(shè)置W-LAN模塊23就可以保證與電路板21之間的間隙″g″。
更具體地，即使當(dāng)W-LAN模塊23和SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8以垂直交疊的形式定位，安裝高度也可以比常規(guī)W-LAN模塊和SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8被安裝的同時(shí)相互垂直交疊的情況更小。結(jié)果，多個(gè)模塊能夠以更高的密度安裝，這在便攜式計(jì)算機(jī)1進(jìn)一步小型化的方面是有利的。
進(jìn)一步地，本實(shí)施例的W-LAN模塊23是所謂的半尺寸PCI模塊，其深度方向的長度大約是相關(guān)技術(shù)W-LAN模塊的一半。因此，可以使W-LAN模塊23的安裝面積比常規(guī)W-LAN模塊更小。
另外，PC卡槽26被定位成與W-LAN模塊23和連接器22垂直交疊。更具體地，從電路板21的電路板表面的法線方向來看，設(shè)置W-LAN模塊23，連接器22以及SD卡槽24的區(qū)域全部在設(shè)置PC卡槽26的區(qū)域之內(nèi)。用另外的方式說，模塊容納部6內(nèi)所有的組成元件都安裝在PC卡10的安裝區(qū)域內(nèi)。因此，本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)也在該方面對(duì)便攜式計(jì)算機(jī)1的小型化有利。
進(jìn)一步地，連接器22和控制器25在被定位的同時(shí)與電路板21垂直交疊。相應(yīng)地，連接器22和控制器25的終端部設(shè)置得比它們并排及共平面設(shè)置的情況更相互靠近。在本實(shí)施例中，連接器22和控制器25都連接到PCI總線。因此，由于連接器22和控制器25的終端設(shè)置得相互靠近的安排，形成在電路板21上的導(dǎo)線分布圖可以簡(jiǎn)化，從而進(jìn)一步減小安裝面積。
根據(jù)本實(shí)施例，SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8，PC卡10以及用于控制這些卡的控制器25設(shè)置得相互靠近。這些元件通過電路板21的導(dǎo)線分布圖連接。因此，可以簡(jiǎn)化導(dǎo)線分布圖，從而能進(jìn)一步減小安裝面積。
PC卡槽26的插入口48以相對(duì)于SD卡槽24的插入口43的開口方向成90度的方向開口。由于這個(gè)結(jié)構(gòu)，當(dāng)模塊容納部6被設(shè)置在殼體4內(nèi)的右前部分時(shí)，兩個(gè)插入口43和48可以獨(dú)立地設(shè)置在前壁4c和側(cè)壁4d中。更具體地，模塊容納部6可以設(shè)置在殼體4的角部。
本實(shí)施例采用具有其上安裝元件23a的第一表面38以及其上不安裝元件的第二表面39的W-LAN模塊23。但是，如圖4中的點(diǎn)劃線所示，作為另一個(gè)實(shí)例，可以采用在安裝高度上比安裝在第一表面上的元件23a更低的元件23b安裝在第二表面上的W-LAN模塊。
還有，在這種情況下，可以使安裝高度比常規(guī)W-LAN模塊和常規(guī)SD卡(注冊(cè)商標(biāo))被安裝的同時(shí)相互垂直交疊的情況更低，從而獲得與本實(shí)施例相似的效果。
同時(shí)，不用說，由連接器22支撐的第一模塊不限于W-LAN模塊，也可以采用可連接到PCI總線的任意PCI模塊。進(jìn)一步地，第一模塊也不限于PCI模塊，可以采用其它類型的模塊。
在本實(shí)施例中，控制器25是用于控制作為第二模塊的SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8的控制器。但是，安裝在容納空間41中的控制器不限于此。例如，控制器可以是用于控制第一模塊的控制器，或者也可以是用于控制第一和第二模塊的控制器。
另外，本實(shí)施例采用SD卡(注冊(cè)商標(biāo))作為第二模塊。但是，第二模塊不限于此。可以采用任意模塊作為第二模塊，只要該模塊的尺寸可以被容納在第一模塊下。
接著，參考附圖5和6說明作為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電子設(shè)備的便攜式計(jì)算機(jī)1b。同時(shí)，具有與根據(jù)第一實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)1相同功能的組成元件由相同的參考數(shù)字表示，重復(fù)的描述被省略。根據(jù)本實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)1b具有可分離地容納作為第二模塊的記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))51的記憶棒槽52以代替SD卡槽24。
位于殼體4內(nèi)的模塊容納部6b具有電路板21，連接器22，作為第一模塊的W-LAN模塊53，作為用于儲(chǔ)存第二模塊的儲(chǔ)存部的記憶棒槽52，控制器25，以及作為用于儲(chǔ)存第三模塊的儲(chǔ)存部的PC卡槽26。
本實(shí)施例的W-LAN模塊53是所謂的標(biāo)準(zhǔn)尺寸W-LAN模塊，其深度方向的長度大約與常規(guī)W-LAN模塊相同。W-LAN模塊53是PCI模塊的一個(gè)實(shí)例。
與根據(jù)第一實(shí)施例的W-LAN模塊23相似，本實(shí)施例的W-LAN模塊53具有元件23a安裝于其上的第一表面38，無元件安裝于其上的第二表面39以及終端部40。
W-LAN模塊53可分離地連接到連接器22。W-LAN模塊53通過將終端部40插入槽31a，同時(shí)將第二表面39置于支撐部32的底壁36上的方法連接到連接器22。結(jié)果，W-LAN模塊53被支撐在連接器22上，第二表面39與電路板21相對(duì)。
電路板21的上表面和W-LAN模塊53的第二表面39之間提供的空間限定了容納空間41?？刂破?5和記憶棒槽52在容納空間41中并排設(shè)置。記憶棒槽52是儲(chǔ)存具有卡狀的模塊的卡儲(chǔ)存部的實(shí)例。
記憶棒槽52安裝在電路板21上以定位在容納空間41的右側(cè)部分。記憶棒槽52具有朝向殼體4的前壁4c開口的插入口43。插入口43定位到第一開口7的后部。由于這個(gè)結(jié)構(gòu)，使用者可以通過第一開口7將記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))51插入記憶棒槽52的插入口43中。
控制器25安裝在電路板21上直接定位在記憶棒槽52的左邊。控制器25是用于控制容納在記憶棒槽52中的記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))51和容納在PC卡槽26中的PC卡10的控制裝置。
根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的便攜式計(jì)算機(jī)1b，記憶棒槽52設(shè)置在電路板21和W-LAN模塊53之間。更具體地，W-LAN模塊53和記憶棒槽52在被定位的同時(shí)與電路板21垂直交疊。
因此，在記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))51附接在記憶棒槽52中的狀態(tài)下，由例如W-LAN模塊53和記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))51組成的兩個(gè)模塊的安裝面積可以基本上減少到只是如W-LAN模塊53那樣小的安裝面積。結(jié)果，多個(gè)模塊可以高密度地安裝在殼體4內(nèi)，從而使使攜式計(jì)算機(jī)1小型化。
本實(shí)施例的W-LAN模塊53是標(biāo)準(zhǔn)PCI模塊，其深度方向的長度大約與常規(guī)W-LAN模塊相同。因此，其中包括廣泛使用的PCI模塊的便攜式計(jì)算機(jī)可以減小尺寸。
進(jìn)一步地，由于W-LAN模塊53是標(biāo)準(zhǔn)W-LAN模塊，容納空間41具有比采用半尺寸PCI模塊的情況更大的深度尺寸。相應(yīng)地，安裝在容納空間41中的第二模塊可以有更大的選擇范圍。
根據(jù)本實(shí)施例的W-LAN模塊53是具有元件53a安裝于其上的第一表面28以及無元件安裝于其上的第二表面39的W-LAN模塊。通過將第二表面39設(shè)置成與電路板21相對(duì)的方法，不用在充分遠(yuǎn)離電路板21的位置設(shè)置W-LAN模塊53就可以保證W-LAN模塊53與電路板21之間的間隙″g″。
更具體地，即使W-LAN模塊53和記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))51在被定位的同時(shí)互相垂直交疊，仍可以使安裝高度比常規(guī)W-LAN模塊和常規(guī)記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))在被安裝的同時(shí)相互垂直交疊的情況更小。
根據(jù)本實(shí)施例，記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))51，PC卡10以及用于控制棒和卡的控制器25設(shè)置得相互靠近。這些元件通過電路板21的導(dǎo)線分布圖的方法連接。因此，可以簡(jiǎn)化導(dǎo)線分布圖，從而進(jìn)一步減小安裝面積。
同時(shí)，本實(shí)施例采用具有其上安裝元件53a的第一表面38以及其上不安裝元件的第二表面39的W-LAN模塊53。但是，如圖6中的點(diǎn)劃線所示，作為另一個(gè)實(shí)例，可以采用在高度上比安裝在第一表面上的元件53a更低的元件53b安裝在第二表面上的W-LAN模塊。
同時(shí)，不用說，由連接器22支撐的第一模塊不限于W-LAN模塊，也可以采用可連接到PCI總線的任意PCI模塊。進(jìn)一步地，第一模塊也不限于PCI模塊，可以是其它類型的模塊。
記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))被作為第二模塊采用。但是，不用說，第二模塊不限于此，例如，可以采用SD卡(注冊(cè)商標(biāo))。
另外，能容納多種類型的模塊的所謂聯(lián)合槽或者3合1槽可以被作為用于容納第二模塊的容納部采用，從而容納諸如SD卡(注冊(cè)商標(biāo))，記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))和CF卡(注冊(cè)商標(biāo))的多種類型的模塊。
本實(shí)施例的控制器25是用于控制作為第二模塊的記憶棒(注冊(cè)商標(biāo))51的控制器。但是，安裝在容納空間41中的控制器不限于此。例如，控制器可以是用于控制第一模塊的控制器，或者，也可以是用于控制第一和第二模塊的控制器。
接著，參考附圖7和8說明作為根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的電子設(shè)備的便攜式計(jì)算機(jī)1c。同時(shí)，具有與根據(jù)第一實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)1相同的功能的組成元件由相同的參考數(shù)字表示，重復(fù)的描述被省略。根據(jù)本實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)1c具有在其一個(gè)表面上安裝元件61a以及在其背面安裝元件61b的W-LAN模塊61。
位于殼體4內(nèi)的模塊容納部6c具有電路板21，連接器22，作為第一模塊的W-LAN模塊61，作為用于儲(chǔ)存第二模塊的儲(chǔ)存部的SD卡槽24，控制器25，以及作為用于儲(chǔ)存第三模塊的儲(chǔ)存部的PC卡槽26。
連接器22的支撐部32具有側(cè)壁35，底壁36和一對(duì)足部62。每個(gè)足部62從側(cè)壁35的大體上中心的下表面向下突出。足部62在高度上比根據(jù)第一實(shí)施例的足部37高出安裝在W-LAN模塊61的背面的元件61b的高度。足部62被適配到電路板21的安裝孔21b中，從而將連接器22附接到電路板21上。
W-LAN模塊61具有元件61a安裝于其上的第一表面38，元件61b安裝于其上的第二表面39以及終端部40。W-LAN模塊61是PCI模塊的一個(gè)實(shí)例。
W-LAN模塊61是所謂的半尺寸PCI模塊，其深度方向的長度大約是常規(guī)W-LAN模塊的一半。
W-LAN模塊61通過將終端部40插入槽31a同時(shí)將第二表面63置于支撐部32的底壁36上的方法連接到連接器22。
與上述相關(guān)，支撐部32的底壁36遠(yuǎn)離電路板21。每個(gè)足部62被形成為在垂直方向上比根據(jù)第一實(shí)施例的足部37更長。結(jié)果，W-LAN模塊61的位置使其與電路板21之間有間隙″g″。
電路板21的上表面和W-LAN模塊61的第二表面63之間提供的空間限定了容納空間41?？刂破?5和SD卡槽24在容納空間41中并排設(shè)置。
根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的便攜式計(jì)算機(jī)1c，SD卡槽24設(shè)置在電路板21和W-LAN模塊61之間。更具體地，W-LAN模塊61和SD卡槽24在被定位的同時(shí)與電路板21垂直交疊。
因此，在SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8附接在SD卡槽24中的狀態(tài)下，由例如W-LAN模塊61和SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8組成的兩個(gè)模塊的安裝面積可以基本上減少到只是如W-LAN模塊61那樣小的安裝面積。因此，多個(gè)模塊可以高密度地安裝在殼體4內(nèi)，從而使便攜式計(jì)算機(jī)1c小型化。根據(jù)本實(shí)施例的W-LAN模塊61是在其一個(gè)表面上安裝元件61a以及其背面安裝元件61b的通用PCI模塊。因此，包括廣泛使用的PCI模塊的便攜式計(jì)算機(jī)可以減小尺寸。
同時(shí)，由連接器22支撐的第一模塊不限于所謂的半尺寸的W-LAN模塊61，也可以是如根據(jù)第二實(shí)施例的W-LAN模塊53的情況下的所謂的標(biāo)準(zhǔn)尺寸W-LAN。
進(jìn)一步地，安裝在本實(shí)施例的W-LAN模塊61上的元件61b具有與元件61a相同的安裝高度。但是，元件61b不限于此。例如，可以采用安裝高度比元件61a低的元件。在這種情況下，可以減小連接器22的足部的長度，從而能以更高的密度安裝多個(gè)模塊。
進(jìn)一步地，不用說，第一模塊不限于W-LAN模塊，也可以采用可連接到PCI總線的任意PCI模塊。進(jìn)一步地，第一模塊也不限于PCI模塊，可以采用其它類型的模塊。
根據(jù)本實(shí)施例，控制器25是用于控制SD卡(注冊(cè)商標(biāo))8的控制器。但是，安裝在容納空間41中的控制器不限于此。例如，控制器可以是用于控制第一模塊的控制器，或者也可以是用于控制第一和第二模塊的控制器。
本實(shí)施例采用SD卡(注冊(cè)商標(biāo))作為第二模塊。但是，第二模塊不限于此。可以采用任意模塊作為第二模塊，只要該模塊的尺寸可以被容納在第一模塊下。
接著，參考附圖9和10說明作為根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電子設(shè)備的便攜式計(jì)算機(jī)1d。同時(shí)，具有與根據(jù)第一實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)1相同的功能的組成元件由相同的參考數(shù)字表示，重復(fù)的描述被省略。根據(jù)本實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)1d具有可分離地容納作為第二模塊的CF卡(注冊(cè)商標(biāo))71的CF卡槽72，以代替SD卡槽。
位于殼體4內(nèi)的模塊容納部6d具有電路板21，作為第一模塊的W-LAN模塊53，連接器22，以及作為用于儲(chǔ)存第二模塊的儲(chǔ)存部的CF卡槽72。
電路板21的上表面和W-LAN模塊53的第二表面39之間提供的空間限定了容納部41。CF卡槽72設(shè)置在容納部41中。CF卡槽72是用于儲(chǔ)存具有卡狀的模塊的卡儲(chǔ)存部的實(shí)例。
CF卡槽72安裝在電路板21上。CF卡槽72具有朝向殼體4的前壁4c開口的插入口43。插入口43定位到第一開口7的后部。由于這個(gè)結(jié)構(gòu)，使用者可以通過第一開口7將CF卡(注冊(cè)商標(biāo))71插入CF卡槽72的插入口43中。
根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的便攜式計(jì)算機(jī)1d，CF卡槽72被設(shè)置在電路板21和W-LAN模塊53之間。更具體地，W-LAN模塊53和CF卡槽72在被定位的同時(shí)與電路板21垂直交疊。
因此，在CF卡(注冊(cè)商標(biāo))71附接在CF卡槽72中的狀態(tài)下，由例如W-LAN模塊53和CF卡(注冊(cè)商標(biāo))71組成的兩個(gè)模塊的安裝面積可以基本上減少到只是如W-LAN模塊53那樣小的安裝面積。結(jié)果，多個(gè)模塊可以高密度地安裝在殼體4內(nèi)，從而使便攜式計(jì)算機(jī)1d小型化。
同時(shí)，本實(shí)施例采用具有其上安裝元件53a的第一表面38以及其上不安裝元件的第二表面39的W-LAN模塊53。但是，如圖6中的點(diǎn)劃線所示，作為另一個(gè)實(shí)例，可以采用在安裝高度上比安裝在第一表面上的元件53a更低的元件53b安裝在第二表面上的W-LAN模塊。當(dāng)連接器22的足部37被形成為在垂直方向上較長時(shí)，可以采用元件53a和元件53b分別安裝在一個(gè)表面和背面的W-LAN模塊。
不用說，由連接器22支撐的第一模塊不限于W-LAN模塊，可以采用可連接到PCI總線的任意PCI模塊。進(jìn)一步地，第一模塊也不限于PCI模塊，可以是其它類型的模塊。
在本實(shí)施例中，在電路板21的下表面不設(shè)置PC卡槽。但是，不用說，PC卡槽也可以設(shè)置在其中。
到現(xiàn)在為止已經(jīng)說明了第一至第四實(shí)施例。但是，不用說，本發(fā)明不限于此。例如，容納第二模塊的容納部和容納控制器的容納空間41的布局可以反過來?；蛘?，控制器可以安裝在容納空間41之外的位置。連接器22的槽部31和支撐部32可以整體設(shè)置或者獨(dú)立設(shè)置。支撐部32可以由金屬，樹脂或者類似材料形成。在這些實(shí)施例中，第二模塊的插入口43和PC卡槽的插入口48以成90度角設(shè)置?；蛘?，插入口43和48可以設(shè)置成在同一方向開口。另外，模塊容納部可以由第一模塊和第二模塊形成，不安裝作為第三模塊的PC卡。
進(jìn)一步地，本發(fā)明的電子設(shè)備不限于便攜式計(jì)算機(jī)。即使在不具有顯示單元的便攜式信息終端(個(gè)人數(shù)字助理)的情況下也可以相似地實(shí)施本發(fā)明。還有，本發(fā)明也可以通過數(shù)碼相機(jī)實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明不限于前述的實(shí)施例，可以對(duì)其部件進(jìn)行各種變化和修改而不背離本發(fā)明的精神和范圍。還有，為了實(shí)施本發(fā)明，各個(gè)實(shí)施例中揭示的部件也能夠以任何的組合來裝配。例如，可以從該實(shí)施例中所示的所有部件中刪除一些部件。進(jìn)一步，可以適當(dāng)?shù)亟M合不同實(shí)施例中的各種部件。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體；設(shè)置在所述殼體中的電路板；安裝到所述電路板以及可分離地連接第一模塊的連接器；和當(dāng)?shù)谝荒K連接到連接器時(shí)定位在所述第一模塊和所述電路板之間用以儲(chǔ)存第二模塊的第一儲(chǔ)存部。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一模塊具有元件安裝于其上的第一表面以及無元件安裝于其上的第二表面，并且，所述第一模塊連接到連接器，使得該第二表面面對(duì)所述電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一模塊具有元件安裝于其上的第一表面以及安裝高度小于安裝在第一表面上的元件的元件安裝于其上的第二表面，第一模塊連接到連接器，使得第二表面面對(duì)電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述連接器連接到PCI總線。
5.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二模塊是存儲(chǔ)器卡。
6.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，進(jìn)一步包括控制器，該控制器安裝在電路板上，當(dāng)?shù)谝荒K連接到連接器時(shí)控制器被設(shè)置在第一模塊和電路板之間，且該控制器控制第一模塊和第二模塊中的至少一個(gè)模塊。
7.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，進(jìn)一步包括安裝到與電路板的第一模塊設(shè)置其上的的第一表面相對(duì)的第二表面的第二儲(chǔ)存部，其中該第二儲(chǔ)存部可分離地連接第三模塊。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第三模塊是PC卡。
9.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，當(dāng)?shù)谝荒K連接到連接器，第二模塊連接到第一儲(chǔ)存部，以及第三模塊連接到第二儲(chǔ)存部時(shí)，第一模塊，第二模塊和第三模塊被定位成相互垂直地交疊。
全文摘要
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種電子設(shè)備包括殼體；設(shè)置在所述殼體中的電路板；安裝到所述電路板以及可分離地連按第一模塊的連接器；以及當(dāng)?shù)谝荒K連接到連接器時(shí)定位在第一模塊和電路板之間用以儲(chǔ)存第二模塊的第一儲(chǔ)存部。
文檔編號(hào)H01R12/50GK1848532SQ20061005883
公開日2006年10月18日 申請(qǐng)日期2006年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月9日
發(fā)明者宮本智史, 竹口浩一朗 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝