專利名稱：：具有散熱片支撐環(huán)的引線框、使用所述引線框制造發(fā)光二極管封裝的方法和通過所述方...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種引線框、一種使用所述引線框制造發(fā)光二極管封裝的方法和通過所述方法制造的發(fā)光二極管封裝，且更明確地說涉及一種具有散熱片支撐環(huán)的引線框，所述散熱片支撐環(huán)能夠?qū)⑸崞潭ǖ揭€框以防止散熱片與封裝主體分離；一種使用所述引線框制造發(fā)光二極管封裝的方法；以及通過所述方法制造的發(fā)光二極管封裝。
背景技術(shù)：
：發(fā)光二極管(下文中稱為LED)的照明功率實質(zhì)上與輸入功率成比例。因此，通過增加輸入到LED的電功率可獲得高照明功率。然而，輸入功率的增加導(dǎo)致LED的結(jié)(junction)溫增加。LED的結(jié)溫增加導(dǎo)致表示輸入能量轉(zhuǎn)換為可見光的轉(zhuǎn)換率的光度效率的損失。因此，需要防止LED的結(jié)溫由于增加的輸入功率而上升。在題為“可表面安裝的LED封裝(surfacemountableLEDpackage)”的第6,274,924號美國專利中揭示一種使用散熱片來防止LED的結(jié)溫增加的LED封裝的一個實例。根據(jù)USP6,274,924，散熱片與LED電路小片(die)的熱耦合使LED電路小片能夠維持低結(jié)溫。因此，可將相對較高的輸入功率供應(yīng)到LED電路小片以獲得較高的照明功率。然而，現(xiàn)有的LED封裝的結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，因為散熱片可能容易與封裝主體分離。當(dāng)散熱片與封裝主體分離時，電連接引線與安裝在散熱片上部的LED電路小片的接合線被切斷，從而給LED封裝帶來不可挽回的損壞。因此，需要能夠防止散熱片與封裝主體分離的LED封裝。
發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問題因此，本發(fā)明的一目的是提供一種能夠防止在高輸入功率下LED電路小片的結(jié)溫增加，借此獲得高照明功率的LED封裝，以及其制造方法。本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠防止散熱片與封裝主體分離的LED封裝，以及其制造方法。本發(fā)明的又一目的是提供一種適合于容易地制造具有良好散熱特性的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的LED封裝的引線框。技術(shù)解決方案為了實現(xiàn)這些和其它目的，本發(fā)明提供一種具有散熱片支撐環(huán)的引線框、一種使用所述引線框來制造發(fā)光二極管封裝的方法和通過所述方法制造的發(fā)光二極管封裝。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種引線框。引線框包含用于支撐散熱片的散熱片支撐環(huán)。外框與散熱片支撐環(huán)間隔開，且封圍著散熱片支撐環(huán)。至少一個支撐引線連接散熱片支撐環(huán)與外框，以支撐所述支撐環(huán)。至少一個分離引線從外框朝向散熱片支撐環(huán)延伸，且與散熱片支撐環(huán)間隔開。因此，由于可在將散熱片插入引線框之后使用插入模制技術(shù)形成封裝主體，因此可方便地制造結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的LED封裝。散熱片支撐環(huán)可為C型環(huán)，其是一部分被切割的環(huán)。分離引線可朝向散熱片支撐環(huán)的切割部分延伸。至少兩個支撐引線可連接散熱片支撐環(huán)與外框。支撐引線設(shè)置在散熱片支撐環(huán)的相對側(cè)，以穩(wěn)定地支撐散熱片支撐環(huán)使其抵靠外框。而且，至少兩個分離引線從外框朝向散熱片支撐環(huán)延伸。至少兩個分離引線與散熱片支撐環(huán)間隔開。分離引線設(shè)置在散熱片支撐環(huán)的另外的相對側(cè)。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造發(fā)光二極管封裝的方法。所述方法包括準(zhǔn)備引線框和散熱片。引線框包含用于支撐散熱片的散熱片支撐環(huán)。外框與散熱片支撐環(huán)間隔開，且封圍著散熱片支撐環(huán)。至少一個支撐引線連接散熱片支撐環(huán)與外框，以支撐所述支撐環(huán)。至少一個分離引線從外框朝向散熱片支撐環(huán)而延伸，且與散熱片支撐環(huán)間隔開。準(zhǔn)備散熱片以便插入并固定到散熱片支撐環(huán)。將散熱片插入并固定到散熱片支撐環(huán)。接著，使用插入模制技術(shù)形成支撐散熱片、支撐引線和分離引線的封裝主體。封裝主體具有使引線的每一者的一部分和散熱片的上表面暴露的開口。至少一個發(fā)光二極管電路小片安裝在散熱片的上表面上，且形成電連接LED電路小片與引線中的至少兩者的接合線。接著，形成覆蓋發(fā)光二極管電路小片的密封劑。由此，可制造能夠防止散熱片與封裝主體分離的LED封裝。同時，封裝主體可具有從封裝主體的上部邊緣部分伸長到開口的槽口。當(dāng)使用模制技術(shù)形成密封劑時，槽口充當(dāng)氣體的排氣口。由此，容易使用模具形成具有透鏡形狀的密封劑。槽口可從封裝主體的相對的上部邊緣部分朝向開口伸長。從外框切割支撐引線和分離引線，以形成連接引線。連接引線可在封裝主體的外部彎曲。本文的術(shù)語支撐引線是指用于連接引線框中的外框與散熱片支撐環(huán)以支撐散熱片支撐環(huán)使其抵靠外框的引線。本文的術(shù)語分離引線是指從外框朝向散熱片支撐環(huán)而延伸但與支撐環(huán)間隔開的引線。同時，本文的術(shù)語連接引線是指待電連接到外部電路的LED封裝的引線。支撐引線和分離引線可用作LED封裝的連接引線。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種發(fā)光二極管封裝。所述封裝包括散熱片支撐環(huán)。散熱片插入散熱片支撐環(huán)中。至少兩個連接引線設(shè)置在散熱片支撐環(huán)的兩側(cè)以彼此電隔離。封裝主體附接到散熱片和連接引線以支撐散熱片和連接引線。封裝主體具有使每一連接引線的一部分和散熱片的上表面暴露的開口。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，散熱片支撐環(huán)支撐散熱片，以防止散熱片與封裝主體分離。所有連接引線均可與散熱片支撐環(huán)間隔開。否則，連接引線之一可連接到散熱片支撐環(huán)。散熱片支撐環(huán)可為C型環(huán)，其是一部分被切割的環(huán)。在此情況下，與支撐環(huán)間隔開的連接引線之一延伸到散熱片支撐環(huán)的切割部分。由此，連接引線可設(shè)置為較靠近散熱片。散熱片的下表面向外暴露。因此，通過散熱片的下表面散熱。散熱片可具有基底和從基底的中央部分向上突出的突出部。突出部插入散熱片支撐環(huán)中。由此，可在維持散熱的表面積的情況下減小LED封裝的尺寸。散熱片可另外具有在突出部的一側(cè)的用于固持支撐環(huán)以扣緊散熱片支撐環(huán)的支撐環(huán)固持凹槽。支撐環(huán)固持凹槽可為螺旋凹槽。散熱片支撐環(huán)扣緊在固持凹槽中，以牢固地固定散熱片。封裝主體是在將散熱片插入散熱片支撐環(huán)中之后通過注射模制熱固性或熱塑性樹脂而形成的塑料樹脂。由此，可容易地形成復(fù)雜的封裝主體，且將散熱片牢固地固定到封裝主體。封裝主體可另外具有從封裝主體的上部邊緣部分伸長到開口的槽口。槽口可從封裝主體的相對的上部邊緣部分伸長到開口。封裝主體可另外具有在其上表面上沿著上表面的外周邊的透鏡固持凹槽。透鏡固持凹槽增加封裝主體與透鏡之間的接觸面積，以防止透鏡從封裝主體松釋(released)。至少一個發(fā)光二極管電路小片安裝在散熱片的上表面上。發(fā)光二極管電路小片經(jīng)由接合線電連接到連接引線。另外，密封劑覆蓋發(fā)光二極管電路小片。密封劑保護(hù)LED電路小片不受外力和環(huán)境(例如，濕氣)的影響。密封劑具有在肖氏硬度10A到肖氏硬度70D范圍內(nèi)的硬度，以便減輕LED電路小片上的機(jī)械和熱應(yīng)力。另外，磷光體可設(shè)置在LED電路小片上，以轉(zhuǎn)換從LED電路小片發(fā)射的光的波長。磷光體可并入密封劑中。通過參照附圖來描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例，將更加明了本發(fā)明的上述目的、其它特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的引線框的透視圖。圖2是描繪根據(jù)本發(fā)明一個實施例的制造LED封裝的方法的工藝流程。圖3到圖15是描繪基于圖2的工藝流程來制造根據(jù)本發(fā)明一個實施例的LED封裝的方法的透視圖。圖16和圖17分別是描繪根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝的透視圖和俯視平面圖。圖18是描繪根據(jù)本發(fā)明另一實施例的圖16中的LED封裝的橫截面圖，所述LED封裝上安裝有LED電路小片和透鏡。圖19和圖20分別是描繪可用于制造本發(fā)明另一實施例的LED封裝的引線框的俯視平面圖。具體實施例方式現(xiàn)將具體參考本發(fā)明的優(yōu)選實施例，在附圖中說明所述實施例的實例。圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的引線框的透視圖。參照圖1，引線框10包含散熱片支撐環(huán)13，散熱片可插入散熱片支撐環(huán)13中。支撐環(huán)13可形成為圖1所示的圓環(huán)形形狀，但其形狀不限于此，而是可形成為多邊環(huán)形形狀。支撐環(huán)13由外框11封圍著。外框11與支撐環(huán)13間隔開。外框11可形成為圖1所示的正方形形狀，但其形狀不限于此，而是可形成為圓形形狀或多邊形形狀。外框11和支撐環(huán)13經(jīng)由至少一個支撐引線15a和/或15b而彼此連接。支撐環(huán)13通過支撐引線固定到外框11。如圖1所示，支撐引線15a和15b可設(shè)置在支撐環(huán)13的相對側(cè)，以將支撐環(huán)13固定到外框11。除了支撐引線15a和15b外，支撐環(huán)13還可經(jīng)由額外的支撐引線而連接到外框11。此外，至少兩個分離的引線17a、17b、17c、19a、19b和19c從外框11朝向支撐環(huán)13而延伸。分離的引線與支撐環(huán)13間隔開。如圖1所示，分離的引線17a、17b、17c、19a、19b和19c可具有在支撐環(huán)13附近具有較寬區(qū)域的縱向末端。同時，分離的引線可設(shè)置在支撐環(huán)13的相對側(cè)。所需分離引線的數(shù)目由待安裝的LED電路小片的類型和數(shù)目以及接合線的連接配置來決定。然而，引線框10可包含多個分離的引線以制造各種封裝。分離的引線可設(shè)置在垂直于支撐引線15a和15b的方向上，如圖1所示。盡管圖1繪示六個分離的引線，但可設(shè)置更少的分離引線，或可進(jìn)一步設(shè)置額外的分離引線?？赏ㄟ^用電路小片壓制磷青銅板來制造根據(jù)本發(fā)明一個實施例的引線框10。盡管圖1繪示一個引線框10，但在一個磷青銅板上可制造和布置多個引線框10。明確地說，在一個磷青銅板上制造的多個引線框10用于大量制造LED封裝。圖2是描繪根據(jù)本發(fā)明一個實施例的制造LED封裝的方法的工藝流程。圖3到圖14是描繪根據(jù)本發(fā)明一個實施例的制造LED封裝的方法的透視圖。參照圖2，準(zhǔn)備上文參照圖1描述的引線框10(S01)。通過壓制磷青銅板來制造引線框10，或可在一個磷青銅板上制造和布置多個引線框10。參照圖2和圖3，準(zhǔn)備可插入并固定到引線框10的支撐環(huán)13的散熱片20(S03)。散熱片20具有上面安裝有LED電路小片的上表面。優(yōu)選地，散熱片20的上表面的尺寸比支撐環(huán)13的內(nèi)徑小，以容易地將散熱片插入支撐環(huán)13中。而且，散熱片20的側(cè)部的外徑大于支撐環(huán)13的內(nèi)徑。而且，散熱片20可具有支撐環(huán)固持凹槽23a以扣緊到支撐環(huán)13。此外，支撐環(huán)固持凹槽23a可具備螺旋凹槽以容易地扣緊到支撐環(huán)13。散熱片20具有基底21和從基底21的中央部分向上突出的突出部23。在此情況下，支撐環(huán)固持凹槽23a形成在突出部23的一側(cè)?；?1和突出部23可具有圓柱形形狀，如圖所示，但其形狀不限于此，而是可具有多邊形外殼的形狀。突出部23形成為類似于支撐環(huán)13的內(nèi)部形狀的形狀，但本發(fā)明不限于此。也就是說，盡管支撐環(huán)13具有圓環(huán)形形狀，但突出部23可具有矩形外殼的形狀。散熱片20可通過壓制或模制技術(shù)由具有高導(dǎo)熱性的金屬或?qū)針渲瞥?。而且，散熱?0通過如用于制造引線框10的那些工藝的單獨(dú)工藝來制成。因此，可以相反順序或同時執(zhí)行準(zhǔn)備引線框10的步驟S01和準(zhǔn)備散熱片20的步驟S03。參照圖2和圖4，將散熱片20插入并固定到引線框10的支撐環(huán)13(S05)。由于散熱片20的側(cè)部的外徑大于支撐環(huán)13的內(nèi)徑，因此可將散熱片20強(qiáng)行插入并固定到支撐環(huán)13。當(dāng)散熱片20形成有支撐環(huán)固持凹槽23a時，將支撐環(huán)13接納到支撐環(huán)固持凹槽23a中以支撐散熱片20。在此情況下，優(yōu)選的是將支撐環(huán)13的一部分接納到支撐環(huán)固持凹槽23a中，且支撐環(huán)13的其余部分從突出部23向外突出，如圖所示。當(dāng)支撐環(huán)固持凹槽23a是螺旋凹槽時，通過旋轉(zhuǎn)散熱片20將散熱片20插入支撐環(huán)13中。參照圖2和圖5，在將散熱片20固定到引線框10之后，使用插入模制技術(shù)形成封裝主體30(S07)。封裝主體30可通過注射模制由熱固性或熱塑性樹脂形成。封裝主體30形成于散熱片20的圓周處以支撐該支撐環(huán)13、支撐引線15a和15b、分離的引線17a、17b、17c、19a、19b與19c，和散熱片20。封裝主體附接到散熱片和引線。支撐引線和分離的引線從封裝主體30向外部分突出。此外，封裝主體30具有使散熱片10的上端和引線暴露的開口。參照圖5，通過所述開口暴露支撐環(huán)13和引線。否則，如圖6所示，封裝主體30a可覆蓋散熱片20、支撐環(huán)13和引線的大多數(shù)部分(散熱片20的上端和分離的引線17a、17b、17c、19a、19b與19c的若干部分除外)。為此，可提供若干開口。同時，封裝主體30a在其上表面上可具有槽口30n，如圖7所示。槽口從封裝主體30的彼此相對的上部邊緣部分伸長到開口。槽口可具有一底部，所述底部在靠近封裝主體30的開口處較高且在遠(yuǎn)離封裝主體30的開口處較低。而且，使散熱片20的下表面向外暴露。另外，可使基底21的一側(cè)暴露。由此，加速了通過散熱片20進(jìn)行的散熱。封裝主體30形成為圓柱形形狀，如圖5、圖6和圖7所示，但其形狀不限于此，而是可形成為多邊形外殼(例如，矩形外殼)的形狀。由于在將散熱片20耦合到引線框10之后通過注射模制熱固性或熱塑性樹脂使封裝主體30成形，因此散熱片20牢固地耦合到封裝主體30。參照圖2和圖8，切割并去除從封裝主體30向外突出的支撐引線15a和15b(S09)。因此，切割的支撐引線16a和16b留在封裝主體30上，且支撐引線16a和16b防止散熱片20與封裝主體30分離。盡管切割了支撐引線，但可切割并去除從封裝主體30向外突出的分離引線(將用作電流路徑的引線除外)。如圖9所示，當(dāng)僅需要兩個分離引線17c和19c時，切割并去除其余的分離引線17a、17b、19a和19b。而且，如圖10所示，當(dāng)需要四個分離引線17a、17c、19a和19c時，切割并去除其余的分離引線17b和19b。當(dāng)引線框10上提供的分離引線的數(shù)目大于LED封裝所需的分離引線的數(shù)目時，執(zhí)行切割和去除分離引線的過程。如果LED封裝所需的分離引線的數(shù)目等于引線框10上提供的分離引線的數(shù)目，那么不執(zhí)行切割和去除分離引線的過程。而且，即使留下額外的分離引線，其也不影響LED封裝的操作。因此，可跳過切割和去除額外分離引線的過程。參照圖2和圖11，將LED電路小片40安裝在散熱片20的上表面上(S11)。LED電路小片40的每一者可為上表面和下表面上具有電極的所謂1接合電路小片，或者上表面上具有兩個電極的所謂2接合電路小片。如果LED電路小片40中的任何一者是1接合電路小片，那么優(yōu)選的是散熱片20由導(dǎo)電金屬制成，且1接合LED電路小片40通過例如銀(Ag)環(huán)氧樹脂的導(dǎo)電粘接劑而安裝到散熱片20上。如果所有的LED電路小片40都是2接合電路小片，那么不必由導(dǎo)電金屬制成散熱片20。而且，LED電路小片40可通過其它導(dǎo)電粘接劑以及銀(Ag)環(huán)氧樹脂而安裝到散熱片20上。可將多個LED電路小片40安裝在散熱片20上。在此情況下，LED電路小片40可發(fā)射具有不同波長的光。舉例來說，可安裝三個LED電路小片40，如圖11所示。三個LED電路小片40分別可發(fā)射紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)的光。由此，可提供使用LED電路小片40以放射全部顏色的光的LED封裝。參照圖2和圖12，通過接合線將LED電路小片41、43和45電連接到分離的引線17a、17b、17c、19a、19b和19c(S13)。當(dāng)LED電路小片41、43和45全部是2接合電路小片時，LED電路小片的每一者通過兩個接合線電連接到兩個分離的引線。如圖所示，LED電路小片41、43和45中的每一者可電連接到不同對的分離引線。而且，一個共同的分離引線(例如，17b)通過接合線電連接到LED電路小片的每一者，且與共同的分離引線相對的其它不同的分離引線(例如，19a、19b、19c)通過其它接合線電連接到LED電路小片。在此情況下，每一LED電路小片可分別由每一不同的電流來操作。參照圖13，可將1接合電路小片41a和2接合電路小片43和45安裝在一起。在此情況下，分離引線之一17b經(jīng)由接合線電連接到散熱片20。因此，分離引線17b通過接合線和散熱片20電連接到1接合電路小片41a的下表面。1接合電路小片和2接合電路小片的各種組合是可能的，且可選擇各種連接接合線的方法。而且，可選擇各種連接分離引線與LED電路小片的方法，且多個LED電路小片可彼此串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)連接。同時，在通過接合線將LED電路小片41、43和45電連接到分離引線之后，通過密封劑(圖中未圖示)來密封LED電路小片41、43和45(S15)。密封劑保護(hù)LED電路小片不受外力和環(huán)境(例如，濕氣)的影響。為了減輕LED電路小片上的機(jī)械或熱應(yīng)力，將密封劑選擇為具有肖氏硬度10A到肖氏硬度70D范圍內(nèi)的硬度。用密封劑填充封裝主體30的開口，以密封LED電路小片和接合線。而且，密封劑可并入有磷光體。舉例來說，磷光體可將藍(lán)光轉(zhuǎn)換為黃光，或綠光和紅光。因此，當(dāng)安裝藍(lán)色發(fā)光LED電路小片時，從LED發(fā)射的光的一部分被轉(zhuǎn)換為黃色，或綠色和紅色，以提供在外部發(fā)射白光的LED封裝。磷光體不限于將LED發(fā)射的光轉(zhuǎn)換為以上顏色的磷光體，且可經(jīng)選擇以提供用于除白光外還放射用戶想要的顏色的LED封裝。而且，磷光體不限于并入在密封劑中，且可沉積在LED上。此外，密封劑可并入有漫射體。漫射體漫射從LED電路小片發(fā)射的光，以防止從外部展示LED電路小片和接合線，并均勻地向外放射光。在通過密封劑密封LED電路小片之后，在封裝主體30上形成透鏡(圖中未圖示)(S17)。所述透鏡通過模制技術(shù)由透明樹脂(例如，環(huán)氧樹脂或硅樹脂)制成。在此情況下，形成于封裝主體30上部的槽口30n充當(dāng)排氣口，如圖7所示。透鏡用于以恒定的方位角來放射光，且如果不需要那么可省略所述透鏡。密封劑可形成為透鏡形狀以充當(dāng)透鏡。在此情況下，跳過形成透鏡的過程。參照圖2和圖14，從外框11切割分離引線17a、17b、17c、19a、19b和19c并使其彎曲(S19)。因此，完成待電連接到外部電路的連接引線，并提供可表面安裝的LED封裝。切割和去除支撐引線的步驟(S09)可在從外框11切割分離引線的步驟(S19)中一起執(zhí)行。現(xiàn)將參照圖14和圖15來描述根據(jù)本發(fā)明一個實施例的LED封裝。再次參照圖14，LED封裝包含散熱片支撐環(huán)13。散熱片支撐環(huán)13可由例如磷青銅的銅合金制成。支撐環(huán)13形成為圓環(huán)形形狀，如圖14所示，但其形狀不限于此，而是可形成為多邊環(huán)形形狀。切割的支撐引線16a和16b從支撐環(huán)13向外延伸。切割的支撐引線16a和16b可設(shè)置在支撐環(huán)13的相對側(cè)。將參照圖3描述的散熱片20插入支撐環(huán)13中。同時，將至少兩個連接引線17a、17b、17c、19a、19b和19c設(shè)置在支撐環(huán)的兩側(cè)，且與支撐環(huán)13和散熱片20間隔開?？墒惯B接引線彎曲以進(jìn)行表面安裝。另外，模制封裝主體30以支撐散熱片20和連接引線。封裝主體30在其上部具有開口，以暴露散熱片20的上表面和連接引線的一部分。同時，連接引線穿透封裝主體30的側(cè)壁并向外突出。如參照圖5所描述者，通過開口部分暴露支撐環(huán)13和支撐引線15a和15b。因此，封裝主體30的上部形成有凹槽。而且，如參照圖6所描述者，封裝主體(圖6中為30a)可覆蓋散熱片20的大多數(shù)部分(散熱片20的上端和連接引線的若干部分除外)。為此，可提供若干開口。此外，封裝主體30具有從上部邊緣部分伸長到開口的槽口30n，如圖15所示。封裝主體30是在將散熱片20插入并固定到支撐環(huán)13之后，通過注射模制熱固性或熱塑性樹脂而形成的塑料樹脂。同時，將LED電路小片41、43和45安裝在散熱片20的上表面上。盡管圖14所示的LED電路小片是所謂的2接合電路小片，但不限于這種情況，而是所述LED電路小片可為所謂1接合電路小片中的任意一者或1接合電路小片與2接合電路小片的組合。通過接合線將LED電路小片電連接到連接引線。如果LED電路小片是2接合電路小片，那么LED電路小片的每一者經(jīng)由兩個接合線電連接到兩個連接引線。如果LED電路小片中的至少一者是1接合電路小片，那么經(jīng)由接合線將散熱片電連接到至少一個連接引線。連接LED電路小片與連接引線的各種方法均是可能的，且可根據(jù)LED封裝的所需特性來選擇各種方法。同時，用密封劑(圖中未圖示)密封LED電路小片。用密封劑填充形成于封裝主體30的上部的凹槽。而且，密封劑可并入有磷光體和/或漫射體。密封劑可形成為透鏡形狀?；蛘?，可在封裝主體30上形成透鏡(圖中未圖示)以覆蓋密封劑。根據(jù)此實施例，將散熱片20插入散熱片支撐環(huán)13中，使得可能防止散熱片20與封裝主體30分離。在上述LED封裝中，連接引線17a、17b、17c、19a、19b和19c與支撐環(huán)13間隔開。本發(fā)明不限于此，且連接引線之一可連接到支撐環(huán)13?，F(xiàn)將描述根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝，其中連接引線之一可連接到支撐環(huán)13。圖16和圖17分別是描繪根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝50的透視圖和俯視平面圖。圖18是描繪圖16中的LED封裝50的橫截面圖，所述LED封裝50上安裝有LED電路小片和透鏡75。圖19和圖20分別是描繪可用于制造根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝50的引線框的俯視平面圖。參照圖16到圖18，LED封裝50包含散熱片支撐環(huán)53、插入支撐環(huán)53中的散熱片、連接引線55和57，以及封裝主體70。散熱片支撐環(huán)53可為C型環(huán)，其為一部分被切割的環(huán)，如圖19所示，但不限于此，且支撐環(huán)可如圖20所示的支撐環(huán)83一樣形成為封閉環(huán)。連接引線55從支撐環(huán)53向外延伸。而且，連接引線57與支撐環(huán)53間隔開，且設(shè)置在支撐環(huán)53附近。如果支撐環(huán)53是C型環(huán)，那么連接引線57可伸長到支撐環(huán)53的切割部分。因此，連接引線57的末端可設(shè)置在相對靠近支撐環(huán)53中心的位置處。因此，與圖20所示的引線框相比，可使用具有C型支撐環(huán)53的引線框來減小封裝主體70的尺寸。優(yōu)選地，從支撐環(huán)53去除的部分小于整個支撐環(huán)尺寸的1/4。也就是說，隨著去除的部分變小，支撐環(huán)53與散熱片60之間的界面增加，以加強(qiáng)電連接。如圖19或圖20所示，連接引線55起源于支撐引線55a，所述支撐引線55a連接支撐環(huán)53與封圍著散熱片支撐環(huán)的外框(圖1中為11)。連接引線57起源于從外框朝向支撐環(huán)53而延伸的分離引線57a。因此，可通過壓制一個磷青銅板來一起制造支撐環(huán)53和引線55a與57a。除了支撐引線55a外，支撐環(huán)53還可通過其它支撐引線而連接到外框?？稍O(shè)置與支撐環(huán)53間隔開的分離引線57a以及額外的分離引線。同時，分離引線57a可具有在支撐環(huán)53附近具有較寬區(qū)域的縱向末端(如圖1所示的分離引線)，以防止分離引線與封裝主體70分離。如圖所示，分離引線可形成有通孔57c。通孔57c接納封裝主體70的一部分以防止分離引線57a從封裝主體松釋。將散熱片60插入并固定到支撐環(huán)53。散熱片60具有基底和從基底的中央部分向上突出且插入到支撐環(huán)53中的突出部，如圖3中繪示和描述。而且，突出部在其一側(cè)形成有支撐環(huán)固持凹槽。固持凹槽可沿著突出部的外側(cè)形成為圓形形狀，或者形成為螺旋凹槽。這里繪示具有螺旋凹槽60a的散熱片。由于散熱片具有螺旋凹槽，因此可通過旋轉(zhuǎn)運(yùn)動將散熱片60插入支撐環(huán)中。散熱片60經(jīng)由支撐環(huán)53直接電連接到連接引線55。散熱片60在基底的一側(cè)60b處可形成有閉鎖凹槽。閉鎖凹槽可形成于基底的側(cè)部60b的一個部分處，或沿著基底的側(cè)部連續(xù)形成。當(dāng)散熱片60的底部表面較寬時，促進(jìn)了散熱。因此，可將基底側(cè)部的下端暴露于外部，如圖16和18所示。然而，閉鎖凹槽和閉鎖凹槽上方的基底的側(cè)部被封裝主體70覆蓋。因此，閉鎖凹槽接納封裝主體70的一部分，借此進(jìn)一步防止散熱片60從封裝主體70松釋。散熱片60由例如銅(Cu)、鋁(Al)或其合金的導(dǎo)電材料制成。散熱片60可通過模制或壓制技術(shù)而形成。封裝主體70附接到散熱片60和連接引線55與57以對其進(jìn)行支撐。在將散熱片60插入支撐環(huán)53中之后，通過插入模制熱固性或熱塑性樹脂以形成封裝主體70。因此，封裝主體70填充散熱片60的閉鎖凹槽，且附接到散熱片60和連接引線55與57以使其接合。而且，封裝主體70具有使散熱片60的上端和連接引線57的一部分暴露的開口。而且，所述開口可暴露該連接引線55的一部分。在此情況下，散熱片60的突出部可從封裝主體70的上表面突出，如圖18所示。封裝主體70可在其上表面上沿著外周邊具備透鏡固持凹槽70h。透鏡固持凹槽70h固持著透鏡75以防止透鏡75與封裝主體70分離。另外，封裝主體70在其上表面上具備槽口70n。槽口70n可定位于相對側(cè)，如圖15所示。再次參照圖18，LED電路小片71安裝在散熱片60上。LED電路小片71可由例如(Al，In，Ga)N的化合物半導(dǎo)體制成，且可經(jīng)選擇以發(fā)射具有所需波長的光。舉例來說，LED電路小片71是發(fā)射藍(lán)色光的化合物半導(dǎo)體。LED電路小片71可為在上表面和下表面上分別具有電極的所謂的1接合電路小片。下部電極通過例如銀(Ag)環(huán)氧樹脂的導(dǎo)電粘接劑而粘接到散熱片60。由于散熱片60直接電連接到連接引線55，因此LED電路小片71經(jīng)由散熱片電連接到連接引線55。因此，可省略用于連接LED電路小片71與連接引線55的接合線。同時，LED電路小片71的上部電極經(jīng)由接合線73而電連接到連接引線57。相反，LED電路小片71可為在同一表面上具有兩個電極的所謂的2接合電路小片。在此情況下，兩個電極分別經(jīng)由接合線電連接到連接引線55與57。然而，由于連接引線55直接電連接到散熱片60，因此LED電路小片71可通過使用接合線而連接到散熱片60。因此，比現(xiàn)有技術(shù)更容易執(zhí)行使用接合線連接LED電路小片71與散熱片60的配線工藝。同時，用密封劑密封LED電路小片。密封劑可為環(huán)氧樹脂或硅樹脂。而且，密封劑可并入有能夠轉(zhuǎn)換從LED電路小片71發(fā)射的光的波長的磷光體。舉例來說，在LED電路小片71發(fā)射藍(lán)光的情況下，密封劑并入有能夠?qū)⑺{(lán)光轉(zhuǎn)換為黃光或綠光和紅光的磷光體。因此，LED封裝向外發(fā)射白光。密封劑由透鏡75覆蓋。透鏡75可具有凸透鏡，如圖18所示，使得以恒定方位角從LED電路小片71發(fā)射光。透鏡75可通過模制透明樹脂(例如，硅樹脂或環(huán)氧樹脂)而形成。透鏡75填充該透鏡固持凹槽70h。因此，增加了透鏡75與封裝主體70之間的粘合力以防止透鏡從LED封裝松釋。同時，密封劑可形成為透鏡形狀，且因此密封劑可與透鏡75形成為一體。在此情況下，密封劑填充該封裝主體70的開口和透鏡固持凹槽70h。盡管本文已參考本發(fā)明的優(yōu)選實施例描述和說明了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明了，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可在所述優(yōu)選實施例中作出各種修改和變化。因此，希望本發(fā)明涵蓋本發(fā)明的在所附權(quán)利要求書及其等效物的范圍內(nèi)的修改和變化。工業(yè)適用性通過以上描述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供采用散熱片來具有良好散熱且因此獲得高照明功率的LED封裝，以及其制造方法。而且，由于使用散熱片支撐環(huán)來防止散熱片與封裝主體分離，因此可提供結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的LED封裝。另外，提供適合于方便地制造具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和良好散熱的LED封裝的引線框。權(quán)利要求1.一種具有散熱片支撐環(huán)的引線框，包括散熱片支撐環(huán)，其用于支撐散熱片；外框，其與所述散熱片支撐環(huán)間隔開，所述外框封圍著所述散熱片支撐環(huán)；至少一個支撐引線，其連接所述散熱片支撐環(huán)與所述外框；以及至少一個分離引線，其從所述外框朝向所述散熱片支撐環(huán)延伸，所述分離引線與所述散熱片支撐環(huán)間隔開。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述散熱片支撐環(huán)是具有切割部分的C型環(huán)，且所述分離引線朝向所述散熱片支撐環(huán)的所述切割部分延伸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，包括至少兩個支撐引線；以及至少兩個分離引線，其中所述支撐引線中的一者或一者以上設(shè)置在所述散熱片支撐環(huán)的相對側(cè)，且所述分離引線中的一者或一者以上設(shè)置在所述散熱片支撐環(huán)的另外的相對側(cè)。4.一種發(fā)光二極管封裝，包括散熱片支撐環(huán)；散熱片，其插入所述散熱片支撐環(huán)中；至少兩個連接引線，其設(shè)置在所述散熱片支撐環(huán)的兩側(cè)以彼此電隔離；以及封裝主體，其附接到所述散熱片和所述連接引線并支撐所述散熱片和所述連接引線，所述封裝主體具有使所述連接引線中的每一者的一部分和所述散熱片的上表面暴露的開口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述連接引線與所述散熱片支撐環(huán)間隔開。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述連接引線中的一者連接到所述散熱片支撐環(huán)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述散熱片支撐環(huán)是具有切割部分的C型環(huán)，且所述連接引線中的一者朝向所述散熱片支撐環(huán)的所述切割部分而延伸。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述散熱片具有基底和從所述基底的中央部分向上突出的突出部，且所述突出部插入至所述散熱片支撐環(huán)中。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述基底的下端的一側(cè)向外暴露。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述散熱片進(jìn)一步包括在所述突出部的一側(cè)的用以固持所述支撐環(huán)的支撐環(huán)固持凹槽。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述支撐環(huán)固持凹槽是螺旋凹槽。12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述封裝主體是在將所述散熱片插入至所述散熱片支撐環(huán)中之后通過注射模制熱固性樹脂而形成的塑料樹脂。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述封裝主體包括從所述封裝主體的相對的上部邊緣部分伸長到所述開口的槽口。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述封裝主體沿著其上表面的外周邊具有透鏡固持凹槽。15.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括至少一個發(fā)光二極管電路小片，其安裝在所述散熱片的所述上表面上；接合線，其電連接所述發(fā)光二極管電路小片與所述連接引線；以及密封劑，其覆蓋所述發(fā)光二極管電路小片的上部。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，所述密封劑具有在肖氏硬度10A到肖氏硬度70D的范圍內(nèi)的硬度。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于，進(jìn)一步包括磷光體，其設(shè)置在所述發(fā)光二極管電路小片上，所述磷光體轉(zhuǎn)換從所述發(fā)光二極管電路小片發(fā)射的光的波長。18.一種制造發(fā)光二極管封裝的方法，包括準(zhǔn)備引線框，所述引線框包含用于支撐散熱片的散熱片支撐環(huán)、與所述散熱片支撐環(huán)間隔開且封圍著所述散熱片支撐環(huán)的外框、用于連接所述散熱片支撐環(huán)與所述外框的至少一個支撐引線，以及從所述外框朝向所述散熱片支撐環(huán)延伸且與所述散熱片支撐環(huán)間隔開的至少一個分離引線；準(zhǔn)備能夠插入至并固定到所述散熱片支撐環(huán)的散熱片；將所述散熱片插入至所述散熱片支撐環(huán)中，以將所述散熱片固定到所述散熱片支撐環(huán)；形成使所述散熱片的上表面和下表面暴露的封裝主體；以及將至少一個發(fā)光二極管電路小片安裝在所述散熱片的所述上表面上。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括從所述外框來切割所述支撐引線和所述分離引線，以形成多個連接引線。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括形成覆蓋所述發(fā)光二極管電路小片的密封劑。全文摘要本發(fā)明提供一種引線框、一種使用所述引線框制來造發(fā)光二極管封裝的方法，和通過所述方法所制造的發(fā)光二極管封裝。引線框包含用于支撐散熱片的散熱片支撐環(huán)。外框與散熱片支撐環(huán)間隔開，且封圍著散熱片支撐環(huán)。至少一個支撐引線連接散熱片支撐環(huán)與外框。分離引線從外框朝向散熱片支撐環(huán)延伸，且與散熱片支撐環(huán)間隔開。因此，由于可在將散熱片插入引線框之后通過注射模制來形成封裝主體，因此可方便地制造具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和良好散熱的LED封裝。文檔編號H01L33/00GK101080822SQ200580042874公開日2007年11月28日申請日期2005年4月12日優(yōu)先權(quán)日2004年12月16日發(fā)明者金度亨,李貞勛,李建寧申請人:首爾半導(dǎo)體株式會社