專利名稱：導(dǎo)電糊料及使用該糊料的搭載電子零件的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種作為電子零件、電路配線材料、電極材料、導(dǎo)電性接合材料、導(dǎo)電性粘合劑等所使用的導(dǎo)電糊料及使用該糊料的搭載電子零件的基板。
背景技術(shù)：
為使電子零件實(shí)裝于電路基板等時(shí)，使用含鉛的焊劑的接合法已廣為熟知。然而，近年來由于對(duì)環(huán)境問題的認(rèn)識(shí)提高，因而取代焊劑的不含鉛的無鉛焊劑或?qū)щ姾鲜艿阶⒛俊?br> 導(dǎo)電糊料由于含有貴金屬，較無鉛焊劑更為高價(jià)，但兼具有實(shí)裝溫度的低溫化、接合部的柔軟性等很多的優(yōu)點(diǎn)。公知的導(dǎo)電糊料，如非專利文獻(xiàn)1記載，使用金、銀、銅、碳等的導(dǎo)電性粉末，于其中加入粘合劑、有機(jī)溶劑及視其所需添加劑，混合成糊料狀來制作。特別是于要求高導(dǎo)電性的領(lǐng)域中，使用金粉或銀粉系為公知。
最近，導(dǎo)電糊料就價(jià)格、實(shí)用性及導(dǎo)電性而言，一般使用銀或銅作為導(dǎo)電性粉末。含有銀粉的導(dǎo)電性糊料，由于導(dǎo)電性佳，于印刷配線板、電子零件等的電路或電極形成時(shí)使用，但在高溫多濕的環(huán)境下對(duì)其施加電場(chǎng)時(shí)，電路或電極上會(huì)產(chǎn)生稱為移行性的銀的電析作用，導(dǎo)致電極間或配線間產(chǎn)生短路的缺點(diǎn)。對(duì)防止該移行性的方法進(jìn)行很多的研究，檢討有關(guān)在導(dǎo)體表面上涂覆防濕涂料或在導(dǎo)電糊料中添加含氮化合物等的抑制腐蝕劑等的方法，但仍無法得到充分的效果。另外，為制得電路電阻良好的導(dǎo)體時(shí)，必須增加銀粉的配合量，由于銀粉極為高價(jià)，會(huì)有使導(dǎo)電糊料極高價(jià)的缺點(diǎn)。
為了改善移行性、制得低價(jià)的導(dǎo)電糊料，提案使用被覆銀的銅粉的導(dǎo)電糊料(例如參照專利文獻(xiàn)5)。然而，使銀均勻且厚厚地被覆時(shí)，仍無法充分得到移行性的改善效果。相反，薄薄地被覆時(shí)，為確保良好的導(dǎo)電性時(shí)必須增加導(dǎo)電粉的填充量，結(jié)果伴隨粘合劑成分的減少，導(dǎo)致粘合力(粘合強(qiáng)度)降低的問題。
另外，提案有使用銅粉作為導(dǎo)電性粉末的導(dǎo)電糊料(例如參照專利文獻(xiàn)6)。然而，使用銅粉的導(dǎo)電糊料，由于加熱硬化后銅的被氧化性變大，空氣中及粘合劑中所含的氧與銅粉反應(yīng)，且在其表面上形成氧化膜致使導(dǎo)電性顯著降低。因此，雖揭示添加各種添加劑以防止銅粉氧化，且導(dǎo)電性安定的銅糊料，但其導(dǎo)電性不及銀糊料，且保存穩(wěn)定性也不好。
此外，以提高導(dǎo)電性為目的時(shí)，提案使用苯酚樹脂的導(dǎo)電糊料(例如參照專利文獻(xiàn)7)。該導(dǎo)電糊料雖可得到較使用環(huán)氧樹脂的導(dǎo)電糊料更高的導(dǎo)電性，但由于苯酚樹脂在聚合時(shí)會(huì)產(chǎn)生的副生成物而形成孔隙，故有粘合力降低的傾向。另外，使用環(huán)氧樹脂的導(dǎo)電糊料較使用苯酚樹脂的導(dǎo)電糊料可得到更高的粘合強(qiáng)度，但會(huì)有導(dǎo)電性降低的傾向，因此，為確保導(dǎo)電性時(shí)必須增加導(dǎo)電粉的填充量。換而言之，現(xiàn)在使用的導(dǎo)電糊料，就導(dǎo)電性、粘合強(qiáng)度、作業(yè)性及耐移行性優(yōu)異、且價(jià)格而言，目前仍未發(fā)現(xiàn)可對(duì)抗鉛焊劑的導(dǎo)電糊料。
而且，直至目前為止公開的防止移行性的方法，可以例舉如下的方法。專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2中揭示添加防止移行劑或?qū)?dǎo)電粒子進(jìn)行前處理的導(dǎo)電糊料。被覆銀的銅粉，例如專利文獻(xiàn)3、4。
專利文獻(xiàn)1日本特開2001-189107號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2002-161259號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本特公平6-72242號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4日本特開平10-134636號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5日本特開平7-138549號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6日本特開平5-212579號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)7日本特開平6-157946號(hào)公報(bào)非專利文獻(xiàn)1電子材料，1994年10月號(hào)，42～46頁發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)具有的問題，本發(fā)明以提供一種導(dǎo)電性、粘合強(qiáng)度及耐移行性優(yōu)異的導(dǎo)電糊料為目的。另外，本發(fā)明以提供一種具有良好導(dǎo)電性的搭載電子零件的基板為目的。
如本發(fā)明的第1～14方面所記載的發(fā)明，提供一種導(dǎo)電性、粘合強(qiáng)度、耐移行性優(yōu)異的導(dǎo)電糊料。
如本發(fā)明的第15方面所記載的發(fā)明，提供一種具有良好導(dǎo)電性的搭載電子零件的基板。
本發(fā)明人等為達(dá)成上述目的，再三深入研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)通過使用特定的導(dǎo)電粉，且組合使用作為粘合劑的環(huán)氧樹脂與所定構(gòu)造的咪唑化合物，可兼顧導(dǎo)電性與粘合強(qiáng)度，且可得到耐移行性優(yōu)異的導(dǎo)電糊料，遂而完成本發(fā)明。
換而言之，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電糊料，其為含有導(dǎo)電粉及粘合劑成分的導(dǎo)電糊料，其特征為，該導(dǎo)電粉由銅粉或銅合金粉的表面部分以銀被覆的金屬粉所制成，且為由略為球狀的該金屬粉與扁平狀的該金屬粉的混合物、或由略為球狀或扁平狀的該金屬粉的單獨(dú)粉制成，該粘合劑成分為含有環(huán)氧樹脂與具有羥基的咪唑化合物的混合物。
另外，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電糊料，其為含有導(dǎo)電粉及粘合劑成分的導(dǎo)電糊料，其特征為，該導(dǎo)電粉由銅粉或銅合金粉表面上部分以銀被覆的金屬粉所制成，且由略為球狀的該金屬粉與扁平狀的該金屬粉的混合物、或由略為球狀或扁平狀的該金屬粉的單獨(dú)粉所制成，該粘合劑成分為含有環(huán)氧樹脂與具有羧基的咪唑化合物的混合物。
通過此等的發(fā)明，可提供一種導(dǎo)電性、粘合強(qiáng)度及耐移行性皆優(yōu)異的導(dǎo)電糊料。
此外，該導(dǎo)電糊料中該導(dǎo)電粉與該粘合劑成分的配合比(導(dǎo)電粉∶粘合劑成分)，優(yōu)選體積比為20∶80～60∶40。
此外，該導(dǎo)電糊料中該咪唑化合物的配合比例，優(yōu)選以該粘合劑成分全量為基準(zhǔn)為2～18重量％。
而且，該導(dǎo)電糊料中具有羥基的該咪唑化合物，優(yōu)選為2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑或2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑。
另外，該導(dǎo)電糊料中具有羧基的該咪唑化合物優(yōu)選1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽或1-苯甲基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽較佳。
本發(fā)明另提供一種搭載電子零件的基板，其為具有使基板與電子零件通過導(dǎo)電構(gòu)件連接的構(gòu)造的搭載電子零件的基板，其特征為，該導(dǎo)電構(gòu)件是使上述本發(fā)明的導(dǎo)電糊料到達(dá)最高溫度的升溫速度為2～20℃/min，且通過氧濃度為20～50000ppm的熱硬化步驟予以硬化所形成。
藉此，可提供具有良好導(dǎo)電性的搭載電子零件的基板。
根據(jù)本發(fā)明，可提供一種維持所定的粘合強(qiáng)度，且導(dǎo)電性、耐移行性優(yōu)異的導(dǎo)電糊料。而且，通過使用本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，可提供一種具有良好的導(dǎo)電性的搭載電子零件的基板。


圖1為本發(fā)明的搭載電子零件的基板的一較佳實(shí)施形態(tài)的典型截面圖。
圖2為本發(fā)明的搭載電子零件的基板的另一較佳實(shí)施形態(tài)的典型截面圖。
圖3為本發(fā)明的搭載電子零件的基板的另一較佳實(shí)施形態(tài)的典型截面圖。
圖4為本發(fā)明的搭載電子零件的基板的另一較佳實(shí)施形態(tài)的典型截面圖。
圖5為使本發(fā)明的導(dǎo)電糊料加熱硬化時(shí)的熱硬化步驟的例示圖。
圖6為評(píng)估移行性時(shí)電極的典型平面圖。
圖7為評(píng)估移行性時(shí)電極的典型截面圖。
圖8為評(píng)估移行性時(shí)電路的圖。
主要組件符號(hào)說明1，2，3，4搭載電子零件的基板10導(dǎo)電構(gòu)件12，24基板14連接基板的接頭16電子零件18連接電子零件的接頭20引線22焊接球具體實(shí)施方式
在下述中，視其所需參照?qǐng)D面，詳細(xì)地說明有關(guān)本發(fā)明較佳的實(shí)施方式。而且，下述說明中相同或相當(dāng)部份以相同符號(hào)表示，省略重復(fù)說明。
本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，由于具有與焊錫相同程度的導(dǎo)電性，且粘合力(固定力)優(yōu)異，故可廣泛使用作為習(xí)知焊錫所使用部分的代替材料。此外，當(dāng)然亦可以使用于不需相當(dāng)粘合力的領(lǐng)域中。換而言之，可使用于受動(dòng)零件或LSI封裝體等的電子零件，與聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂等的塑料薄膜、玻璃無紡布等的基材上使聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、BT樹脂等的塑料含浸和硬化后的材料、氧化鋁等的陶瓷等基板的接合。
具體而言，本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，如圖1～2所示可使用于以往焊錫連接的受動(dòng)零件的連接、或以焊錫或異向?qū)щ娦员∧みB接的半導(dǎo)體元件等的電子零件連接。特別是本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，與焊錫相比時(shí)由于可在較低溫下連接，故可使用于使CCD模件等的耐熱性不佳的零件連接。另外，通過焊錫使半導(dǎo)體元件與基板連接時(shí)，為緩和因半導(dǎo)體元件與基板的熱膨脹系數(shù)的差異所產(chǎn)生的應(yīng)力時(shí)，元件與基板的間必須注入底層填充材。對(duì)此而言，以本發(fā)明的導(dǎo)電糊料進(jìn)行連接時(shí)，由于樹脂成分具有應(yīng)力緩和作用，故不需底層填充材，且可使步驟簡(jiǎn)單化。
另外，本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，如圖3所示可以與焊錫組合使用，進(jìn)行半導(dǎo)體元件與基板的連接。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，如圖4所示，可使如圖1或圖2所示的作為搭載有受動(dòng)零件的內(nèi)部電極的基板，實(shí)裝于如母板的另一基板上時(shí)使用。
這樣用途所使用的本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，含有(A)導(dǎo)電粉及(B)粘合劑成分，上述(B)粘合劑成分為含有(b1)環(huán)氧樹脂與(b2)具有羥基或羧基的咪唑化合物的混合物。在下述中，詳細(xì)說明有關(guān)各成份。
本發(fā)明所使用的(A)導(dǎo)電粉，是使部分銅粉或銅合金粉露出，表面上大略以銀被覆的狀態(tài)的金屬粉(被覆銀的銅粉或被覆銀的銅合金粉)所構(gòu)成。換而言之，使部分由銅粉或銅合金粉的表面以銀被覆的金屬粉所構(gòu)成。(A)導(dǎo)電粉如果不使用部分銅粉或銅合金粉暴露的而全面以銀被覆者，則會(huì)有移行性惡化的傾向。而且，如果銅粉或銅合金粉表面的露出面積過大時(shí)，因銅粉氧化導(dǎo)致導(dǎo)電性降低的傾向。因此，銅粉或銅合金粉表面的露出面積，就移行性、露出部分的氧化、導(dǎo)電性而言，優(yōu)選1～70％的范圍，更優(yōu)選10～60％的范圍，特別優(yōu)選10～55％的范圍。
銅粉或銅合金粉，優(yōu)選使用以粉化法制作的粉體，其粒徑愈小時(shí)，(A)導(dǎo)電粉的接觸概率愈高，可得到高導(dǎo)電性，故而優(yōu)選。例如，優(yōu)選使用平均粒徑為1～20μm范圍的粉體，更優(yōu)選使用平均粒徑為1～10μm范圍的粉體。
作為在銅粉或銅合金粉的表面上被覆銀的方法，有取代鍍、電鍍、化學(xué)鍍等的方法，由于銅粉或銅合金粉與銀的附著力高及煉熔成本低，優(yōu)選由取代鍍來被覆。
如果在銅粉或銅合金粉表面上銀的被覆量過多時(shí)，會(huì)有成本提高且耐移行性降低的傾向，而過少時(shí)會(huì)有導(dǎo)電性降低的傾向。因此，銀的被覆量對(duì)銅粉或銅合金粉而言(以銅粉或銅合金粉與銀的合計(jì)重量為基準(zhǔn)時(shí)銀的重量)優(yōu)選為5～25重量％，更優(yōu)選10～23重量％。
本發(fā)明所使用的(A)導(dǎo)電粉，是由略為球狀的上述金屬粉與扁平狀的上述金屬粉的混合粉、或略為球狀或扁平狀的上述金屬粉的單獨(dú)粉所構(gòu)成。此處，「略為球狀的金屬粉」亦包含「球狀(圓球狀)的金屬粉」的概念。這里的金屬粉視導(dǎo)電糊料的黏度、涂覆面積、膜厚、接合構(gòu)件等的接合方法或要求特性而定，組合或比例有所不同。
例如，為使平面方向的導(dǎo)電性良好，就導(dǎo)電粉間的接觸面積、配向等而言，優(yōu)選(A)導(dǎo)電粉以使用扁平狀金屬粉。另外，為使截面方向的導(dǎo)電性良好，由于對(duì)截面方向而言單一粒子所占的體積增加，優(yōu)選(A)導(dǎo)電粉以使用略為球狀的金屬粉。
另外，有關(guān)粘合強(qiáng)度亦視接合的方法而不同，一般對(duì)基材而言平滑涂覆的導(dǎo)電糊料，使用扁平狀的金屬粉作為(A)導(dǎo)電粉時(shí)，會(huì)有較使用略為球狀的金屬粉具有更高值的傾向。
例如，使用導(dǎo)電糊料使引導(dǎo)框架接合于銅箔時(shí)，就導(dǎo)電性、粘合強(qiáng)度、作業(yè)性、信賴性等而言，使用略為球狀的金屬粉與扁平狀的金屬粉的比例，以重量比優(yōu)選略為球狀的金屬粉∶扁平狀的金屬粉以40∶60～98∶2的范圍混合的混合粉作為(A)成分。通過使用該混合粉，可得良好的結(jié)果。
而且，主要使用扁平狀的金屬粉作為(A)導(dǎo)電粉時(shí)，導(dǎo)電糊料的粘度增高，相反的，主要使用略為球狀的金屬粉作為(A)導(dǎo)電粉時(shí)，導(dǎo)電糊料的粘度比主要使用扁平狀金屬粉時(shí)要低，作業(yè)性好。
此外，使主要使用略為球狀的金屬粉與主要使用扁平狀的金屬粉作為(A)導(dǎo)電粉時(shí)的導(dǎo)電糊料的粘度相同時(shí)，略為球狀的金屬粉的比例可較扁平狀的金屬粉的比例更高。換而言之，在制作所定粘度的導(dǎo)電糊料時(shí)，主要使用略為球狀的金屬粉作為(A)導(dǎo)電粉時(shí)，較主要使用扁平狀的金屬粉時(shí)，可使導(dǎo)電糊料中的(A)導(dǎo)電粉的比例更高。
另外，作為(A)導(dǎo)電粉所使用的略為球狀的金屬粉，優(yōu)選長徑的平均粒徑為1～20μm、長短徑比為1～1.5、振實(shí)(tap)密度為4.5～6.2g/cm3、相對(duì)密度為50～68％、及比表面積為0.1～1.0m2/g的范圍較佳。此外，扁平狀的金屬粉，優(yōu)選長徑的平均粒徑為5～30μm、長短徑比為3～20、振實(shí)密度為2.5～5.8g/cm3、相對(duì)密度為27～63％、及比表面積為0.4～1.3m2/g的范圍。
此處，有關(guān)略為球狀的金屬粉及扁平狀的金屬粉，平均粒徑各超過上述范圍的上限值時(shí)，由于(A)導(dǎo)電粉的接觸概率降低，會(huì)有導(dǎo)電性降低的傾向。另外，平均粒徑小于上述范圍的下限值時(shí)，會(huì)有粘度增高、粘合力降低的傾向。而且，長短徑比大于上述范圍的上限值時(shí)，會(huì)有粘度增高、粘合力降低的傾向。另外，長短徑比小于上述范圍的下限值時(shí)，會(huì)有導(dǎo)電性降低的傾向。此外，比表面積大于上述范圍的上限值時(shí)，會(huì)有粘合力降低的傾向。而且，比表面積小于上述范圍的下限值時(shí)，會(huì)有導(dǎo)電性降低的傾向。另外，振實(shí)密度大于上述范圍的上限值時(shí)，會(huì)有導(dǎo)電性降低的傾向。而且，振實(shí)密度小于上述范圍的下限值時(shí)，會(huì)有粘度增高、粘合力降低的傾向。
而且，于本發(fā)明中金屬粉的長短徑比，系指金屬粉的粒子的長徑(μm)與短徑(μm)的比(長徑/短徑)。該長短徑比可通過下述的順序測(cè)定。首先，在粘度低的硬化性樹脂中加入金屬粉的粒子予以均勻混合后，靜置以使粒子沉淀且直接使樹脂硬化，制作硬化物。然后，使所得的硬化物，沿垂直方向切斷，以電子顯微鏡放大觀察該切斷面上出現(xiàn)的粒子形狀。其次，有關(guān)至少100個(gè)粒子，一個(gè)一個(gè)求取粒子的長徑/短徑，且求取它們的平均值作為長短徑比。
這里，對(duì)于上述切斷面上所出現(xiàn)的粒子，選擇連接于該粒子外側(cè)的二條平行線的組合夾住粒子，其組合中最短間隔的二條平性線的距離就是短徑。另外，確定上述短徑的平行線成直角方向的二條平行線，連接粒子外側(cè)的二條平行線的組合中，最長間隔的二條平行線的距離就是長徑。這樣的四條線所形成的長方形，剛好可容納粒子的大小。
本發(fā)明中(B)粘合劑成分的主成分，為(b1)環(huán)氧樹脂與(b2)具有羥基或羧基的咪唑化合物。而且，(A)導(dǎo)電粉與(B)粘合劑成分的配合比，相對(duì)導(dǎo)電糊料的固成分而言優(yōu)選體積比為20∶80～60∶40。另外，就粘合性、導(dǎo)電性、作業(yè)性而言，(A)導(dǎo)電粉∶(B)粘合劑成分更優(yōu)選30∶70～50∶50。對(duì)于配合比例，(A)導(dǎo)電粉的體積比例以(A)導(dǎo)電粉與(B)粘合劑成分的合計(jì)體積為基準(zhǔn)，小于20體積％時(shí)會(huì)有導(dǎo)電性惡化的傾向，而大于60體積％時(shí)，伴隨粘合劑成分減少、會(huì)有粘合力降低的傾向。而且，本發(fā)明中(B)粘合劑成分是指上述(b1)環(huán)氧樹脂及上述(b2)咪唑化合物、以及視其所需含有的(b3)硬化促進(jìn)劑及視其所需含有的(b4)硬化劑的混合物。順序說明有關(guān)此等(B)粘合劑成分的構(gòu)成材料。
((b1)環(huán)氧樹脂)上述(b1)環(huán)氧樹脂，優(yōu)選為在一分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的化合物，例如由雙酚A、雙酚F、雙酚AD等與表氯醇衍生出的環(huán)氧樹脂等。
這樣的化合物可以例舉出，例如，雙酚A型環(huán)氧樹脂的AER-X8501(旭化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、R-301(油化シエルエポキシ株式會(huì)社制、商品名)、YL-980(油化シエルエポキシ株式會(huì)社制、商品名)、雙酚F型環(huán)氧樹脂的YDF-170(東都化成株式會(huì)社制、商品名)、雙酚AD型環(huán)氧樹脂的R-1710(三井石油化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂N-730S(大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、Quartex-2010(ダウ·ケミカル公司制、商品名)、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的YDCN-702S(東都化成株式會(huì)社制、商品名)、EOCN-100(日本化藥株式會(huì)社制、商品名)、多官能環(huán)氧樹脂的EPPN-501(日本化藥株式會(huì)社制、商品名)、TACTIX-742(ダウ·ケミカル公司制、商品名)、VG-3010(三井石油化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、1032S(油化シエルエポキシ株式會(huì)社制、商品名)、具有萘骨架的環(huán)氧樹脂的HP-4032(大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的EHPE-3150、CEL-3000(皆為ダイセル化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、DME-100(新日本理化株式會(huì)社制、商品名)、EX-216L(ナガセ化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、脂肪族環(huán)氧樹脂的W-100(新日本理化株式會(huì)社制、商品名)、胺型環(huán)氧樹脂的ELM-100(住友化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、YH-434L(東都化成株式會(huì)社制、商品名)、TETRAD-X、TETRAC-C(皆為三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社、商品名)、間苯二酚型環(huán)氧樹脂的デナコ一ルEX-201(ナガセ化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、新戊醇型環(huán)氧樹脂的デナコ一ルEX-211(ナガセ化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、己烷二烯醇型環(huán)氧樹脂的デナコ一ルEX-212(ナガセ化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、乙烯·丙烯醇型環(huán)氧樹脂的デナコ一ルEX系列(EX-810、811、850、851、821、830、832、841、861)(皆為ナガセ化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、下述一般式(I)所示的環(huán)氧樹脂E-XL-24、E-XL-3L(皆為三井東壓化學(xué)株式會(huì)社制、商品名)等。此等的環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用或二種以上組合使用。
其中，n表示1～5的整數(shù)。
另外，環(huán)氧樹脂也包含在一分子中僅具有1個(gè)環(huán)氧基的環(huán)氧化合物(反應(yīng)性稀釋劑)。該環(huán)氧化合物在不會(huì)損害本發(fā)明的導(dǎo)電糊料的特性范圍內(nèi)使用，對(duì)環(huán)氧樹脂全量而言優(yōu)選使用0～30重量％的范圍。該環(huán)氧化合物的市售品，例如有PGE(日本化藥株式會(huì)社制、商品名)、PP-101(東都化成株式會(huì)社制、商品名)、ED-502、ED-509、ED-509S(旭電化工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、YED-122(油化シエルエポキシ株式會(huì)社制、商品名)、KBM-403(信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、TSL-8350、TSL-8355、TSL-9905(東芝シリコ一ン株式會(huì)社制、商品名)等。
((b2)咪唑化合物)本發(fā)明所使用的(b2)咪唑化合物，具有羥基或羧基作為取代基。通過講組合該(b2)咪唑化合物與上述(b1)環(huán)氧樹脂組合使用，可制得粘合性及導(dǎo)電性兩種特性優(yōu)異的導(dǎo)電糊料。具有羥基的(b2)咪唑化合物的具體例，只要是具有羥基即可，沒有特別的限制，如2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑(2P4MHZ、四國化成株式會(huì)社制)、2-苯基-4，5-羥基甲基咪唑(2PHZ、四國化成株式會(huì)社制)等?？梢詥为?dú)使用或2種以上組合使用。具有羧基的(b2)咪唑化合物的具體例，只要是具有羧基即可，沒有特別的限制，例如1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽(2PZ-CNS、四國化成株式會(huì)社制)、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽(C11Z-CNS、四國化成株式會(huì)社制)、1-氰基乙基-2-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽(2MZ-CNS、四國化成株式會(huì)社制)、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽(2E4MZ-CNS、四國化成株式會(huì)社制)、1-苯甲基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽(1B2PZ-S、四國化成株式會(huì)社制)等?？梢詥为?dú)使用或2種以上組合使用。
(b2)咪唑化合物的配合比例，以導(dǎo)電糊料的(B)粘合劑成分全量為基準(zhǔn)優(yōu)選為2～18重量％。(b2)咪唑化合物的配合比例小于2重量％時(shí)，會(huì)有無法得到充分的硬化、粘合力降低的傾向，另外，大于18重量％時(shí)，會(huì)有因粘度上升導(dǎo)致作業(yè)性惡化、或因未反應(yīng)的(b2)咪唑化合物導(dǎo)致導(dǎo)電性惡化的傾向。
((b3)硬化促進(jìn)劑)上述的(b2)咪唑化合物，即有作為環(huán)氧樹脂的硬化促進(jìn)劑的作用，可并用除此之外的(b3)硬化促進(jìn)劑。例如咪唑類的喹唑、2-十一烷基咪唑(C17Z、四國化成株式會(huì)社制)、2-苯基咪唑異氰酸加成物(2PZ-OK、四國化成株式會(huì)社制)、2，4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’))-乙基-仲三嗪(2MZ-A)、1-苯甲基-2-苯基咪唑(1B2PZ、皆為四國化成株式會(huì)社制、商品名)、有機(jī)硼酸鹽化合物的EMZ-K、TPPK(皆為北興化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、三級(jí)胺類或其鹽的DBU、U-CAT102、106、830、840、5002(皆為サンアプロ公司制、商品名)、二氰二酰胺、下述一般式(IV)所示的二元酸二肼的ADH、PDH、SDH(皆為日本肼工業(yè)公司制、商品名)、由環(huán)氧樹脂與胺化合物的反應(yīng)物所成的微膠囊型硬化劑的ノハキユア(旭化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)等。
其中，R3表示間亞苯基、對(duì)亞苯基等的2價(jià)芳香族基或碳原子數(shù)1～12的直鏈或支鏈的亞烷基。
((b4)硬化劑)另外可并用(b4)硬化劑。該硬化劑可廣為使用總稱為環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂技術(shù)協(xié)會(huì))的p117～209所例示者。具體而言，例如苯酚酚醛清漆樹脂的H-1(明和化成株式會(huì)社制、商品名)、VR-9300(三井東壓化學(xué)株式會(huì)社制、商品名)、苯酚芳烷基樹脂的XL-225(三井東壓化學(xué)株式會(huì)社、商品名)、下述一般式(II)所示的對(duì)甲酚酚醛清漆樹脂MTPC(本州島化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)、或烯丙基苯酚酚醛清漆樹脂的AL-VR-9300(三井東壓化學(xué)株式會(huì)社制、商品名)、下述一般式(III)所示的特殊苯酚樹脂PP-700-300(日本石油化學(xué)株式會(huì)社制、商品名)等?？梢詥为?dú)或2種以上組合使用。
其中，式(II)及(III)中R表示甲基、烯丙基等的烴基，m系表示1～5的整數(shù)，R1表示甲基、乙基等的烷基，R2表示氫或烴基，p表示2～4的整數(shù)。
(b4)硬化劑的使用量，對(duì)1.0當(dāng)量(b1)環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基而言，以(b4)硬化劑中反應(yīng)活性基的總量優(yōu)選為0.3～1.2當(dāng)量的量，更優(yōu)選0.4～1.0當(dāng)量的量，特別優(yōu)選0.5～1.0當(dāng)量的量。上述反應(yīng)活性基的總量小于0.3當(dāng)量時(shí)，會(huì)有粘合力降低的傾向，大于1.2當(dāng)量時(shí)，會(huì)有糊料的粘度上升、且作業(yè)性降低的傾向。上述反應(yīng)活性基，是與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)活性的取代基，例如苯酚性羥基等。
本發(fā)明的導(dǎo)電糊料中，視其所需可適當(dāng)添加柔性劑、偶合劑、界面活性劑、消泡劑、韌性改良劑及離子補(bǔ)集劑等的(C)添加劑。以下就這些的(C)添加劑進(jìn)行說明。
本發(fā)明的導(dǎo)電糊料中，以應(yīng)力緩和為目的時(shí)可使用柔性劑。柔性劑例如液狀聚丁二烯(宇部興產(chǎn)株式會(huì)社制「CTBN-1300×31」、「CTBN-1300×9」、日本曹達(dá)株式會(huì)社制「NISSO-PB-C-2000」)等。柔性劑具有緩和由于受動(dòng)零件與基板上的電極粘合所產(chǎn)生應(yīng)力的效果。柔性劑通常對(duì)于有機(jī)高分子化合物(環(huán)氧樹脂等)及其前驅(qū)體的量為100重量份時(shí)，優(yōu)選添加0～500重量份。
本發(fā)明的導(dǎo)電糊料中，以提高粘合力為目的時(shí)可使用硅烷偶合劑(信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制「KBM-573」等)、或鈦偶合劑等。另外，以提高潤濕性為目的時(shí)，可使用陰離子系界面活性劑或氟系界面活性劑等。此外，消泡劑可使用硅油等。上述粘合力提高劑、潤濕性提高劑、消泡劑，可以各單獨(dú)或二種以上組合使用，其使用量對(duì)100重量份(A)導(dǎo)電粉而言優(yōu)選為0～10重量份。
另外，視目的所需還可使(b1)環(huán)氧樹脂溶解于上述反應(yīng)性稀釋劑中來使用。本發(fā)明的導(dǎo)電糊料中，為使制作糊料組成物時(shí)的作業(yè)性及使用時(shí)的涂覆作業(yè)性更佳時(shí)，視其所需可添加稀釋劑。這樣的稀釋劑優(yōu)選為丁基溶纖劑、卡必醇、醋酸丁基溶纖劑、醋酸卡必醇、二丙二醇單甲醚、乙二醇二乙醚，α-萜烯醇等的沸點(diǎn)較高的有機(jī)溶劑。其使用量以導(dǎo)電糊料全量為基準(zhǔn)優(yōu)選為使用0～30重量％的范圍。
于本發(fā)明的導(dǎo)電糊料中，還可以視其所需適當(dāng)添加胺基甲酸酯等的韌性改良劑、氧化鈣、氧化鎂等的吸濕劑、酸酐等的粘合力提高劑、非離子系界面活性劑、氟系界面活性劑等的濕潤提高劑、硅油等的消泡劑、無機(jī)離子交換體等的離子補(bǔ)集劑等。
本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，可使(A)導(dǎo)電粉、(B)粘合劑成分((b1)環(huán)氧樹脂、(b2)咪唑化合物、視其所需所添加的(b3)硬化促進(jìn)劑、及視其所需所添加的(b4)硬化劑)、以及視其所需所添加的稀釋劑等的(C)添加劑等，一起或分批添加，適當(dāng)組合攪拌器、均混器、3輥、行星式混合機(jī)等的分散·溶解裝置，視其所需予以加熱、混合、溶解、解?；炀毣蚍稚⒌龋芍频镁鶆虻暮蠣?。
其次，使用圖1～4說明有關(guān)本發(fā)明的搭載電子零件的基板。
圖1為本發(fā)明的搭載電子零件的基板的一較佳實(shí)施方式的典型截面圖。如圖1所示，搭載電子零件的基板1，具有在基板12上所形成的基板連接接頭14和連接于電子零件16的電子零件連接接頭18，通過導(dǎo)電構(gòu)件10進(jìn)行電性連接的結(jié)構(gòu)。其次，導(dǎo)電構(gòu)件10系為使上述本發(fā)明的導(dǎo)電糊料硬化后的材料。
使用本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，使電子零件16與基板12粘合時(shí)，首先在基板12的基板連接接頭14上使導(dǎo)電糊料通過分配法、篩網(wǎng)印刷法、模壓法等涂覆。然后，使具有電子零件連接接頭18的電子零件16，經(jīng)由導(dǎo)電糊料壓熔于電氣連接電子零件連接接頭18與基板連接接頭14的基板12上，然后，使用烤箱或回流爐等的加熱裝置，使導(dǎo)電糊料加熱硬化。這樣，可以進(jìn)行電子零件16與基板12的粘合。
圖5是使本發(fā)明的導(dǎo)電糊料加熱硬化時(shí)的熱硬化步驟的例示圖。其中，加熱溫度T優(yōu)選為100～300℃，加熱時(shí)間t優(yōu)選為100～5000秒，其次，為使用導(dǎo)電糊料形成搭載電子零件的基板1時(shí)，直至加熱溫度T時(shí)的升溫速度r(加熱溫度到達(dá)T時(shí)的升溫時(shí)間為x時(shí)，r以T/x表示)必須為2～20℃/min，且氧濃度必須為20～50000ppm。通過該熱硬化步驟，可制得通過導(dǎo)電構(gòu)件10使基板12與電子零件16連接的構(gòu)造的搭載電子零件的基板1。該搭載電子零件的基板1，由于使用本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，且通過上述熱硬化步驟進(jìn)行導(dǎo)電糊料的硬化予以形成，故可得良好的導(dǎo)電性。
在上述熱硬化步驟中，升溫速度r小于2℃/min時(shí)，由于熱硬化步驟的時(shí)間增長，就制造搭載電子零件的基板1而言會(huì)有困難。另外，大于20℃/min時(shí)，由于自導(dǎo)電糊料中的(B)粘合劑成分產(chǎn)生揮發(fā)成分且形成孔隙，故會(huì)有粘合力降低的傾向。而且，升溫速度r并不必須為一定的升溫速度，可于上述范圍內(nèi)適當(dāng)變化。而且，有關(guān)氧濃度，由于通過一般的加熱裝置時(shí)將氧濃度降低到小于20ppm時(shí)需要很長的時(shí)間，故不現(xiàn)實(shí)，而若氧濃度大于50000ppm時(shí)，因受到(A)導(dǎo)電粉的氧化影響，會(huì)有導(dǎo)電性降低的傾向。
此外，本發(fā)明的搭載電子零件的基板，不受限于圖1所示的構(gòu)造，例如也可以具有圖2～4所示的構(gòu)造。圖2所示的搭載電子零件的基板2，具有在基板12上所形成的基板接續(xù)端子14，與連接于電子零件16的引線20，通過使本發(fā)明的導(dǎo)電糊料硬化所成的導(dǎo)電構(gòu)件10進(jìn)行電性連接的構(gòu)造。
另外，圖3示的搭載電子零件的基板3，具有組合本發(fā)明的導(dǎo)電糊料與焊錫，使基板12與電子零件16相連接的構(gòu)造。在搭載電子零件的基板3中，在電子零件16上形成電子零件連接接頭18，以及在電子零件連接接頭18上形成焊接球22。然后，使該焊接球22與在基板12上形成的基板連接接頭14，通過使本發(fā)明的導(dǎo)電糊料硬化所成的導(dǎo)電構(gòu)件10進(jìn)行電性連接，形成搭載電子零件的基板3。
此外，圖4所示的搭載電子零件的基板4，具有使如圖2及圖3所示的搭載電子零件16的基板12，進(jìn)一步實(shí)裝于其它的基板24上的構(gòu)造。此處，電子零件16與基板12的連接、及基板12與基板24的連接，均通過使本發(fā)明的導(dǎo)電糊料硬化所成的導(dǎo)電構(gòu)件10來進(jìn)行。
實(shí)施例以下，通過實(shí)施例具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限制于所述實(shí)施例。
實(shí)施例、比較例及參考例所使用的材料，由以下方法所制作或取得。制作方法如實(shí)施例1為例，其它的實(shí)施例、比較例及參考例的樹脂組成、配合比如表1～5所示，有關(guān)制作方法與實(shí)施例1相同。
使70重量份YDF-170(東都化成株式會(huì)社制、雙酚F型環(huán)氧樹脂的商品名、環(huán)氧當(dāng)量＝170)、與20重量份PP-101(東都化成株式會(huì)社制、烷基苯基環(huán)氧丙醚的商品名、環(huán)氧當(dāng)量＝230)、與10重量份2P4MHZ(四國化成株式會(huì)社制、具有羥基的咪唑化合物的商品名)混合，通過3輥3次，調(diào)制粘合劑成分。
然后，使以粉化法制作的平均粒徑為5.1μm的球狀銅粉(日本アトマイズ加工株式會(huì)社制、商品名SFR-Cu)，以稀鹽酸及純水洗凈后，以1L水中含有80g AgCN及75g NaCN的鍍液在對(duì)球狀銅粉而言以銀的被覆量為18重量％(以球狀銅粉及銀的合計(jì)重量為基準(zhǔn)，銀的重量為18重量％)進(jìn)行取代，水洗、干燥，制得鍍銀的銅粉。
其次，在2L的球磨容器內(nèi)投入750g上述所得的鍍銀的銅粉及3kg直徑為5mm的氧化鋯球，且旋轉(zhuǎn)40分鐘，通過1000次的振實(shí)(tapping)處理，制得振實(shí)密度為5.93g/cm3、相對(duì)密度為93％、比表面積為0.26m2/g、長短徑比平均為1.3及長徑的平均粒徑為5.5μm、球狀銅粉的表面部分以銀被覆的(部份球狀銅粉的表面露出)略為球狀被覆銀的銅粉(金屬粉)的導(dǎo)電粉A。而且，此時(shí)的球狀銅粉表面的露出面積的比例，通過掃描型オ一ジエ電子分光分析裝置測(cè)定時(shí)，以鍍銀的銅粉表面的全部面積為基準(zhǔn)時(shí)為20％。
然后，相對(duì)100重量份上述所得的粘合劑成分，加入330重量份(以導(dǎo)電粉A及粘合劑成分的合計(jì)體積為基準(zhǔn)時(shí)導(dǎo)電粉A的體積比例30體積％)略為球狀被覆銀的銅粉(導(dǎo)電粉A)予以混合，且通過3輥3次后，通過使用真空攪拌混合機(jī)，以500Pa以下進(jìn)行脫泡處理10分鐘，制得導(dǎo)電糊料。
如上所述，除表1～5所示的組成外，與實(shí)施例1相同地制得實(shí)施例2～16、比較例1～5及參考例1～8的導(dǎo)電糊料。而且，表1～5所示材料詳細(xì)資料如下所述。而且，表1～5中各材料的配合量的單位為重量份(但導(dǎo)電粉A及銀粉的括號(hào)內(nèi)的數(shù)值，以導(dǎo)電粉A或銀粉與粘合劑成分的合計(jì)體積為基準(zhǔn)時(shí)導(dǎo)電粉A或銀粉的體積比例(單位體積％)表示)。
YL-980雙酚A型環(huán)氧樹脂的商品名、油化シエルエポキシ株式會(huì)社制；EX-212新戊醇型環(huán)氧樹脂的商品名、ナガセ化成工業(yè)株式會(huì)社制；2PHZ具有羥基的咪唑化合物的2-苯基-4，5-羥基甲基咪唑的商品名、四國化成株式會(huì)社制；
2PZ-CNS具有羧基的咪唑化合物的1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽的商品名、四國化成株式會(huì)社制；C11Z-CNS具有羧基的咪唑化合物的1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽的商品名、四國化成株式會(huì)社制；C17Z不含羥基及羧基的咪唑化合物的2-十一烷基咪唑的商品名、四國化成株式會(huì)社制；2MZA不含羥基及羧基的咪唑化合物的2，4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑鎓-(1’))-乙基-第2-三嗪的商品名、四國化成株式會(huì)社制；1B2PZ不含羥基及羧基的咪唑化合物的1-苯甲基-2-苯基咪唑的商品名、四國化成株式會(huì)社制；銀粉(TCG-1)商品名、德力化學(xué)研究所株式會(huì)社制。
(體積電阻率、粘合強(qiáng)度及耐移行性的評(píng)估)以下述方法測(cè)定上述實(shí)施例1～16、比較例1～5及參考例1～8的導(dǎo)電糊料的特性。結(jié)果如表1～表5所示。
(1)體積電阻率使形成1×50×0.03mm的上述導(dǎo)電糊料于氧濃度1000ppm中，以4℃/min的升溫速度升溫至180℃，另在180℃下加熱處理1小時(shí)，制作試驗(yàn)片，且以四接頭法測(cè)定體積電阻率。
(2)粘合強(qiáng)度(粘合力)使導(dǎo)電糊料以約0.5mg涂覆于鍍錫的銅板上，于其上壓熔2×2×0.25mm的鍍銀的銅片，另以上述(1)的加熱步驟加熱硬化予以粘合。使其通過肖氏速度500μm/sec、間隙100μm的粘合試驗(yàn)機(jī)(DAGE公司制、2400)測(cè)定25℃的肖氏強(qiáng)度。
(3)耐移行性使用厚度100μm的金屬掩模，使上述導(dǎo)電糊料篩網(wǎng)印刷于玻璃基板上，于氧濃度1000ppm中，以4℃/min的升溫速度升溫至180℃，另在180℃下加熱處理1小時(shí)予以硬化，制作如圖6所示的電極30(12mm×2mm、電極間的間隔2mm)。其次，如圖7所示，在玻璃板32上所形成的電極30的間配置濾紙34，濾紙34(No.5A)上滴下離子交換水36。然后，如圖8所示，在連接有電極30、電源38、電阻40及記錄器42的電路中施加10V，測(cè)定電壓施加后的電極間外漏電流，測(cè)定相對(duì)于初期值(施加電壓后)而言直至變化10％的時(shí)間。而且，為使離子交換水36的形狀保持一定時(shí)，在電極30的間配置濾紙34，為防止干燥時(shí)，約10分鐘左右補(bǔ)充離子交換水36。如此測(cè)定的外漏電流變化時(shí)間(分)愈長時(shí)，耐移行性愈優(yōu)異。






(導(dǎo)電構(gòu)件的制作例1～10及其評(píng)估)以下述順序制作的制作例1～10的導(dǎo)電構(gòu)件(導(dǎo)電糊料的硬化物)的特性，以下述方法測(cè)定。結(jié)果如表4所示。
(1)體積電阻率使形成1×50×0.03mm的實(shí)施例1的導(dǎo)電糊料以表6(制作例1～5)所示的氧濃度及升溫速度升溫至180℃，另在180℃下加熱處理1小時(shí)，制作試驗(yàn)片，且以四接頭法測(cè)定體積電阻率。另外，使形成1×50×0.03mm的實(shí)施例9的導(dǎo)電糊料以表7(制作例6～10)所示的氧濃度及升溫速度升溫至180℃，另在180℃下加熱處理1小時(shí)，制作試驗(yàn)片，且以四接頭法測(cè)定體積電阻率。
(2)粘合強(qiáng)度(粘合力)使實(shí)施例1的導(dǎo)電糊料以約0.5mg涂覆于鍍錫的銅板上，于其上壓熔附有2×2×0.25mm的鍍銀的銅片，另以表6(制作例1～5)所示氧濃度及升溫速度升溫至180℃，另在180℃下加熱處理1小時(shí)予以粘合。使其通過肖氏速度500μm/sec、間隙100μm的粘合試驗(yàn)機(jī)(DAGE公司制、2400)測(cè)定25℃的肖氏強(qiáng)度。
另外，使實(shí)施例9的導(dǎo)電糊料以約0.5mg涂覆于鍍錫的銅板上，于其上壓熔附有2×2×0.25mm的鍍銀的銅片，另以表7(制作例6～10)所示的氧濃度及升溫速度升溫至180℃，另在180℃下加熱處理1小時(shí)予以粘合。使其通過肖氏速度500μm/sec、間隙100μm的粘合試驗(yàn)機(jī)(DAGE公司制、2400)測(cè)定25℃的肖氏強(qiáng)度。



上述中對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，通過本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，可以維持所定的粘合強(qiáng)度，且可提高導(dǎo)電性。因此，使用本發(fā)明的導(dǎo)電糊料作為實(shí)裝電子零件時(shí)的導(dǎo)電性粘合劑時(shí)，可以在較以往更少的導(dǎo)電粉含量下，得到良好的導(dǎo)電性。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電糊料由于可以在較以往更少的導(dǎo)電粉含量下，得到平衡性良好的導(dǎo)電性與粘合強(qiáng)度，故可提高制品的信賴性。此外，通過本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，可充分抑制移行性的產(chǎn)生。
另外，由表6及7所示的結(jié)果可知，在使本發(fā)明的導(dǎo)電糊料熱硬化的熱硬化步驟中，通過使升溫速度控制為2～20℃/min、氧濃度為20～50000ppm，其硬化物的導(dǎo)電構(gòu)件，可得特別優(yōu)異的導(dǎo)電性及粘合強(qiáng)度(制作例1～3)。而且，制作搭載電子零件的基板時(shí)，通過使用本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，且以上述條件進(jìn)行熱硬化步驟，可制得具有良好導(dǎo)電性的搭載電子零件的基板。
產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值如上所述，根據(jù)本發(fā)明可提供一種保持所定的粘合強(qiáng)度、且導(dǎo)電性、耐移行性優(yōu)異的導(dǎo)電糊料。而且，根據(jù)使用本發(fā)明的導(dǎo)電糊料，可提供一種具有良好導(dǎo)電性的搭載電子零件的基板。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電糊料，其為含有導(dǎo)電粉及粘合劑成分的導(dǎo)電糊料，其特征為，該導(dǎo)電粉是由在銅粉或銅合金粉的表面上部分以銀被覆的金屬粉所構(gòu)成，且為由略為球狀的該金屬粉與扁平狀的該金屬粉的混合物、或?yàn)橛陕詾榍驙罨虮馄綘畹脑摻饘俜鄣膯为?dú)粉所構(gòu)成，該粘合劑成分為含有環(huán)氧樹脂與具有羥基的咪唑化合物的混合物。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電糊料，其中該導(dǎo)電粉與該粘合劑成分的配合比，以體積比為20∶80～60∶40。
3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物的配合比例，以該粘合劑成分全量為基準(zhǔn)為2～18重量％。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物為2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑或2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物的配合比例，以該粘合劑成分全量為基準(zhǔn)為2～18重量％。
6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物為2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑或2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物為2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑或2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑。
8.一種導(dǎo)電糊料，其為含有導(dǎo)電粉及粘合劑成分的導(dǎo)電糊料，其特征為，該導(dǎo)電粉是由銅粉或銅合金粉的表面上部分以銀被覆的金屬粉所構(gòu)成，且為由略為球狀的該金屬粉與扁平狀的該金屬粉的混合物、或?yàn)橛陕詾榍驙罨虮馄綘畹脑摻饘俜鄣膯为?dú)粉所構(gòu)成，該粘合劑成分為含有環(huán)氧樹脂與具有羧基的咪唑化合物的混合物。
9.如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電糊料，其中該導(dǎo)電粉與該粘合劑成分的配合比例，以體積比為20∶80～60∶40。
10.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物的配合比例，以該粘合劑成分全量為基準(zhǔn)為2～18重量％。
11.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物系為1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、或1-苯甲基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽。
12.如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物的配合比例，以該粘合劑成分全量為基準(zhǔn)為2～18重量％。
13.如權(quán)利要求12所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物系為1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、或1-苯甲基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽。
14.如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電糊料，其中該咪唑化合物系為1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑鎓偏苯三酸鹽、或1-苯甲基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽。
15.一種搭載電子零件的基板，其為具有使基板與電子零件通過導(dǎo)電構(gòu)件連接的構(gòu)造的搭載電子零件的基板，其特征為，該導(dǎo)電構(gòu)件是使用如權(quán)利要求1～14中任一項(xiàng)所記載的導(dǎo)電糊料經(jīng)過到達(dá)最高溫度的升溫速度為2～20℃/min，且氧濃度為20～50000ppm的熱硬化步驟予以硬化所形成。
全文摘要
本發(fā)明的導(dǎo)電糊料為含有導(dǎo)電粉及粘合劑成分的導(dǎo)電糊料，其特征為，該導(dǎo)電粉是由銅粉或銅合金粉表面部分以銀被覆的金屬粉所構(gòu)成，且為由略為球狀的該金屬粉與扁平狀的該金屬粉的混合物、或?yàn)槁詾榍驙罨虮馄綘畹脑摻饘俜鄣膯为?dú)粉所構(gòu)成，粘合劑成分為含有環(huán)氧樹脂與具有羥基的咪唑化合物的混合物，或?yàn)楹协h(huán)氧樹脂與具有羧基的咪唑化合物的混合物。
文檔編號(hào)H01B1/00GK1993774SQ20058002560
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2005年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月3日
發(fā)明者林宏樹, 平理子, 江花哲 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社