專利名稱：四合一插卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種插卡連接器，具體涉及一種針對(duì)SD(SecureDigital)卡、MMC(Multi-Media Card)卡、MMC4.0(Multi-Media Card4.0)卡及RS-MMC(Reduced Size Multi-Media Card)卡設(shè)計(jì)的四合一插卡連接器。
背景技術(shù)：
眾所皆知，存儲(chǔ)卡具有儲(chǔ)存數(shù)據(jù)和攜帶方便的特性，因此被廣泛地運(yùn)用，存儲(chǔ)卡的種類繁多，如包括有SD(Secure Digital)卡、MMC(Multi-Media Card)卡、MS(Memory Stick)卡、RS-MMC(ReducedSize Multi-Media Card)卡及SM(Smart Media)卡等多種規(guī)格，因此插卡連接器基于成本及使用方便性，已發(fā)展出共享型插卡連接器。
請(qǐng)參閱圖1所示，公知的插卡連接器，可共享SD卡、MMC卡及RS-MMC卡，該插卡連接器包括一絕緣本體1、一導(dǎo)電端子組2、一退卡機(jī)構(gòu)3及一遮蔽殼體4。該絕緣本體1內(nèi)設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)端子容置槽10及一定位端子槽11，該絕緣本體1的兩側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)扣體12；該導(dǎo)電端子組2包含復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子20及一定位端子21，該等導(dǎo)電端子20分別設(shè)置于相對(duì)應(yīng)的該等端子容置槽10內(nèi)，且該等導(dǎo)電端子20的一端伸出絕緣本體1外，該定位端子21設(shè)置于該定位端子槽11內(nèi)，且該定位端子21的一端伸出絕緣本體1外；該退卡機(jī)構(gòu)3設(shè)置于該絕緣本體1內(nèi)；該遮蔽殼體4設(shè)置一抵壓部40及復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)各該扣體12的扣孔41，該抵壓部40從該遮蔽殼體4向下一傾斜角度延伸，該等扣孔41卡扣于相對(duì)應(yīng)的該等扣體12上，將該遮蔽殼體4固定于該絕緣本體1上；當(dāng)一存儲(chǔ)卡插入該插卡連接器時(shí)，該抵壓部40會(huì)將該存儲(chǔ)卡下壓且迫緊與該導(dǎo)電端子組2電性連接。
上述公知的插卡連接器的抵壓部40，設(shè)置于該遮蔽殼體4偏離中心線的位置，使用該插卡連接器時(shí)，下壓該存儲(chǔ)卡會(huì)造成下壓力不平均，導(dǎo)致存儲(chǔ)卡以傾斜的方式與該導(dǎo)電端子組2電性連接，存儲(chǔ)卡翹高的部分容易有電性接觸不良的情況發(fā)生，且該插卡連接器無(wú)設(shè)置防EMI(Electromagnetic Interference，電磁干擾)機(jī)構(gòu)，使用時(shí)會(huì)有EMI的情況發(fā)生。
目前又已發(fā)展出傳輸速度更高的MMC 4.0卡，其電性接點(diǎn)與前述的三種存儲(chǔ)卡的電性接點(diǎn)不同，則無(wú)法使用該插卡連接器。
且公知的插卡連接器，設(shè)置于一電子設(shè)備內(nèi)電路板上，現(xiàn)今的電子設(shè)備基于追求體積輕、薄、短、小，電路板相對(duì)地縮小，設(shè)置于電路板上的插卡連接器需于電路板上拉線與電路板上IC芯片相連接，使電路板上可使用的空間減少，該電路板的使用性受到限制。
所以，由上可知，上述公知的插卡連接器，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善者。
于是，本設(shè)計(jì)人有感于上述缺點(diǎn)可以改善，特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺點(diǎn)的本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種四合一插卡連接器，其可供SD(Secure Digital)卡、MMC(Multi-MediaCard)卡及RS-MMC(Reduced Size Multi-Media Card)卡插接使用外，更可以插接使用傳輸速度更高的MMC 4.0(Multi-Media Card 4.0)卡。
本實(shí)用新型的另一目的在于，可設(shè)置于電路板上或電路板下，且IC芯片亦可直接設(shè)置于本實(shí)用新型與電路板之間，增加電路板的剩余空間，提升該電路板的使用性，其使用時(shí)，平均下壓迫緊存儲(chǔ)卡，不會(huì)有電性接觸不良的情況發(fā)生，且具有防EMI功能。
為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種四合一插卡連接器，其包括一絕緣本體，其內(nèi)部呈一中空狀，該絕緣本體內(nèi)間隔設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)后排端子槽及四前排端子槽，該絕緣本體外底面下延伸突出四個(gè)與該四前排端子槽相對(duì)應(yīng)的突出部；一導(dǎo)電端子組，其設(shè)置于該絕緣本體內(nèi)，且包含復(fù)數(shù)個(gè)后排端子及四個(gè)前排端子，該等后排端子分別設(shè)置于該等后排端子槽內(nèi)，該等后排端子與SD(Secure Digital)卡、MMC(Multi-Media Card)卡及RS-MMC(Reduced Size Multi-Media Card)卡相配合設(shè)置，該四前排端子分別設(shè)置于該四前排端子槽內(nèi)，該四前排端子與MMC 4.0(Multi-Media Card 4.0)卡相配合設(shè)置；以及一遮蔽殼體，其覆罩于該絕緣本體上。
本實(shí)用新型的插卡連接器，利用該導(dǎo)電端子組的四前排端子，進(jìn)而可以插接使用MMC 4.0卡；本實(shí)用新型的插卡連接器可設(shè)置于電路板上或電路板下，且可將IC芯片直接設(shè)置于本實(shí)用新型的插卡連接器與電路板之間，增加電路板的剩余空間，提升該電路板的使用性；其使用時(shí)，利用該遮蔽殼體的第一抵壓部及第二抵壓部，可平均下壓迫緊存儲(chǔ)卡，不會(huì)有電性接觸不良的情況發(fā)生，且具有防EMI功能。


為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅用于提供參考與說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
附圖中圖1為現(xiàn)有技術(shù)的公知插卡連接器的分解圖。
圖2為本實(shí)用新型的四合一插卡連接器的分解圖。
圖3為本實(shí)用新型的四合一插卡連接器的立體圖。
圖4為本實(shí)用新型的四合一插卡連接器另一角度的立體圖。
圖5為本實(shí)用新型的四合一插卡連接器另一實(shí)施例的立體圖。
圖6為本實(shí)用新型的四合一插卡連接器另一實(shí)施例的另一角度立體圖。
下面是主要元件的附圖標(biāo)記說(shuō)明。
1 絕緣本體10 端子容置槽11 定位端子槽12 扣體2 導(dǎo)電端子組20 導(dǎo)電端子21 定位端子3 退卡機(jī)構(gòu)4 遮蔽殼體40 抵壓部41 扣孔[本實(shí)用新型]5 絕緣本體50 后排端子槽51 前排端子槽
511 穿透孔52 突出部53 防EMI端子槽54 定位端子槽55 墊高部56 墊高部57 固定插槽58 固定件581 焊接部59 扣體6 導(dǎo)電端子組60 后排端子601 接腳部602 接觸部61 前排端子611 接腳部612 接觸部62 防EMI端子621 接腳部622 接觸部63 定位端子631 接腳部632 接觸部7 退卡機(jī)構(gòu)8 遮蔽殼體80 第一抵壓部81 第二抵壓部811 接觸端82 扣孔具體實(shí)施方式
下面參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。
請(qǐng)參閱圖2至圖4，本實(shí)用新型提供一種四合一插卡連接器，該四合一插卡連接器設(shè)置于一電路板(圖未示)上，且將一IC芯片(圖未示)設(shè)置于本實(shí)用新型的插卡連接器及該電路板(圖未示)之間，其包括有一絕緣本體5、一導(dǎo)電端子組6、一退卡機(jī)構(gòu)7及一遮蔽殼體8。該絕緣本體5內(nèi)呈一中空狀，該絕緣本體5內(nèi)底面設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)后排端子槽50、四前排端子槽51、一防EMI端子槽53及一定位端子槽54，該絕緣本體5外底面下延伸突出四個(gè)與該四前排端子槽51相對(duì)應(yīng)的突出部52，該四前排端子槽51的前端各開(kāi)設(shè)一穿透孔511穿透該絕緣本體5底面及該四突出部52。該絕緣本體5二側(cè)的前端各向下延伸突出一墊高部55，該絕緣本體5的后端亦向下延伸突出一與該二墊高部55同高度的墊高部56，該絕緣本體5二側(cè)的前端各設(shè)置一固定插槽57，該二固定插槽57各卡固有一固定件58，該二固定件58底端各延伸出一焊接部581，可用以焊接于該電路板(圖未示)上，進(jìn)一步于該絕緣本體5的兩側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)扣體59。
該導(dǎo)電端子組6包含復(fù)數(shù)個(gè)后排端子60、四前排端子61、一防EMI端子62及一定位端子63。該等后排端子60的一端各彎折形成一接腳部601，該等后排端子60的另一端各彎折形成一接觸部602，該等后排端子60分別設(shè)置于該絕緣本體5的該等后排端子槽50中，該等接觸部602彎折呈一拱形，該等接腳部601伸出該絕緣本體5外，可用以焊接于該電路板(圖未示)上，該等后排端子60用于與SD(SecureDigital)卡、MMC(Multi-Media Card)卡及RS-MMC(Reduced SizeMulti-Media Card)卡電性連接。
該四前排端子61的一端各彎折形成一接腳部611，該四前排端子61的另一端各彎折形成一接觸部612，該四前排端子61分別設(shè)置于該絕緣本體5的四前排端子槽51中，該四接觸部612彎折呈一拱形，且該四接觸部612位于該四前排端子槽51的穿透孔511的上方，該四接腳部611伸出該絕緣本體5外，可用以焊接于該電路板(圖未示)上，該四前排端子61與該等后排端子60配合以用于與MMC 4.0(Multi-Media Card 4.0)卡電性連接。
該防EMI端子62的一端彎折形成一接腳部621，該防EMI端子62的另一端彎折形成一接觸部622，該防EMI端子62設(shè)置于該絕緣本體5的防EMI端子槽53中，該接腳部621伸出該絕緣本體5外，可用以焊接于該電路板(圖未示)上。
該定位端子63的一端彎折形成一接腳部631，該定位端子63的另一端彎折形成一接觸部632，該定位端子63設(shè)置于該絕緣本體5的定位端子槽54中，該接觸部632彎折呈一拱形，用以將所插入的存儲(chǔ)卡(圖未示)予以卡扣定位，該接腳部631伸出該絕緣本體5外焊接于該電路板(圖未示)上。
該退卡機(jī)構(gòu)7設(shè)置于該絕緣本體內(nèi)；該遮蔽殼體8上間隔設(shè)置有一第一抵壓部80及一第二抵壓部81，該第一抵壓部80及該第二抵壓部81各自從該遮蔽殼體8向下沿一傾斜角度延伸，該第二抵壓部81的自由端形成一接觸端811，進(jìn)一步于該遮蔽殼體8的兩側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)各該扣體59的扣孔82，該等扣孔82卡扣于相對(duì)應(yīng)的該等扣體59上，將該遮蔽殼體8固定于該絕緣本體5上，且該第二抵壓部81的接觸端811位于該防EMI端子62的接觸部622的下方。
當(dāng)插置一存儲(chǔ)卡(圖未示)時(shí)，該遮蔽殼體8的第一抵壓部80及第二抵壓部81將該存儲(chǔ)卡(圖未示)平均下壓迫緊，且該第二抵壓部81的接觸端811與該防EMI端子62的接觸部622相接觸以達(dá)到電性連接。且插設(shè)的存儲(chǔ)卡(圖未示)非MMC 4.0卡時(shí)，無(wú)與該導(dǎo)電端子組6的四前排端子61互相配合的電性接點(diǎn)，該四前排端子61的接觸部612被迫下壓至該絕緣本體5的四前排端子槽51前端的穿透孔511內(nèi)，該絕緣本體5外底面的突出部52突出的高度配合該等接觸部612下壓的深度，用以防止該四前排端子61的接觸部612下壓時(shí)抵觸到設(shè)置于該絕緣本體5下方的IC芯片(圖未示)。
請(qǐng)參閱圖5及圖6，本實(shí)用新型亦可設(shè)置于電路板(圖未示)下，則該絕緣本體5二側(cè)前端的墊高部55及后側(cè)的墊高部56均為向上延伸突出，將IC芯片(圖未示)設(shè)置于本實(shí)用新型的插卡連接器及該電路板(圖未示)之間，該等接腳部601、611、621及631皆向上彎折焊接于該電路板(圖未示)下，該二固定件58亦反向設(shè)置使焊接部581焊接于該電路板(圖未示)下。
按照本實(shí)用新型的插卡連接器的特殊設(shè)計(jì)，利用該導(dǎo)電端子組6的四前排端子61，進(jìn)而可以插接使用MMC 4.0卡；本實(shí)用新型的插卡連接器可設(shè)置于電路板上或電路板下，且可將IC芯片直接設(shè)置于本實(shí)用新型的插卡連接器與電路板之間，增加電路板的剩余空間，提升該電路板的使用性；其使用時(shí)，利用該遮蔽殼體8的第一抵壓部80及第二抵壓部81，可平均下壓迫緊存儲(chǔ)卡，不會(huì)有電性接觸不良的情況發(fā)生，且具有防EMI功能。
但是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并非因此而限制本實(shí)用新型權(quán)利要求的范圍，所以，凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理都包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，特此說(shuō)明。
權(quán)利要求1.一種四合一插卡連接器，包括一絕緣本體、一導(dǎo)電端子組及一遮蔽殼體，該絕緣本體內(nèi)部呈一中空狀，且該絕緣本體內(nèi)間隔設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)后排端子槽，該導(dǎo)電端子組設(shè)置于該絕緣本體內(nèi)，且包含復(fù)數(shù)個(gè)后排端子，該等后排端子分別設(shè)置于該等后排端子槽內(nèi)，該等后排端子與Secure Digital卡、Multi-Media Card卡及Reduced Size Multi-MediaCard卡相配合設(shè)置，該遮蔽殼體覆罩于該絕緣本體上；其特征在于該絕緣本體內(nèi)間隔設(shè)置四前排端子槽，該絕緣本體外底面下延伸突出四個(gè)與該四前排端子槽相對(duì)應(yīng)的突出部，該導(dǎo)電端子組包含四個(gè)前排端子，該四前排端子分別設(shè)置于該四前排端子槽內(nèi)，該四前排端子與Multi-Media Card 4.0卡相配合設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的四合一插卡連接器，其特征在于該絕緣本體二側(cè)的前端各延伸突出一墊高部，該絕緣本體后側(cè)延伸突出另一墊高部。
3.如權(quán)利要求2所述的四合一插卡連接器，其特征在于該四合一插卡連接器為板上設(shè)置，該絕緣本體二側(cè)前端的墊高部及該絕緣本體后側(cè)的墊高部均為向下延伸突出。
4.如權(quán)利要求2所述的四合一插卡連接器，其特征在于該四合一插卡連接器為板下設(shè)置，該絕緣本體二側(cè)前端的墊高部及該絕緣本體后側(cè)的墊高部均為向上延伸突出。
5.如權(quán)利要求1所述的四合一插卡連接器，其特征在于該絕緣本體二側(cè)的前端各設(shè)置一固定插槽，該固定插槽各卡固有一固定件，該二固定件底端各延伸出一焊接部。
6.如權(quán)利要求1所述的四合一插卡連接器，其特征在于該導(dǎo)電端子組進(jìn)一步包含一防EMI端子，該絕緣本體內(nèi)進(jìn)一步設(shè)置一防EMI端子槽，該防EMI端子設(shè)置于該防EMI端子槽內(nèi)，該防EMI端子的一端彎折延伸一接腳部，該防EMI端子的另一端彎折延伸一接觸部。
7.如權(quán)利要求6所述的四合一插卡連接器，其特征在于該遮蔽殼體上間隔設(shè)置有一第一抵壓部及一第二抵壓部，該第一抵壓部及該第二抵壓部各自從該遮蔽殼體向下沿一傾斜角度延伸，該第二抵壓部的自由端形成一接觸端，該接觸端位于該防EMI端子接觸部的下方。
8.如權(quán)利要求1所述的四合一插卡連接器，其特征在于該等后排端子的一端各分別彎折延伸一接腳部，該等后排端子的另一端各分別彎折延伸一接觸部。
9.如權(quán)利要求1所述的四合一插卡連接器，其特征在于該四前排端子的一端各分別彎折延伸一接腳部，該四前排端子的另一端各分別彎折延伸一接觸部，且該四前排端子槽前端各開(kāi)設(shè)一穿透孔穿透該突出部，該四前排端子的接觸部對(duì)應(yīng)于該四前排端子槽的穿透孔。
專利摘要一種四合一插卡連接器，其包括有一絕緣本體、一導(dǎo)電端子組及一遮蔽殼體，絕緣本體內(nèi)部呈一中空狀，絕緣本體內(nèi)間隔設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)后排端子槽及四前排端子槽，絕緣本體外底面下延伸突出四個(gè)與四前排端子槽相對(duì)應(yīng)的突出部，導(dǎo)電端子組設(shè)置于絕緣本體內(nèi)，且包含復(fù)數(shù)個(gè)后排端子及四個(gè)前排端子，該等后排端子分別設(shè)置于該等后排端子槽內(nèi)，該四前排端子分別設(shè)置于該四前排端子槽內(nèi)，遮蔽殼體覆罩于絕緣本體上；本實(shí)用新型可設(shè)置于電路板上或電路板下，且IC芯片可設(shè)置于本實(shí)用新型與電路板之間，增加電路板的剩余空間，提升電路板的使用性。
文檔編號(hào)H01R13/633GK2877070SQ20052014706
公開(kāi)日2007年3月7日 申請(qǐng)日期2005年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月27日
發(fā)明者陳國(guó)良 申請(qǐng)人:有成益股份有限公司