專利名稱：模組連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模組連接器，尤其涉及一種高頻模組連接器。
背景技術(shù)：
所有的電子應(yīng)用都需要數(shù)據(jù)連接和電源的支持。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備通過不同的線路來傳遞信號(hào)與接收電源。例如，個(gè)人電腦可以通過第5類以太線纜來傳輸以太網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，也可以通過以太端口將電源傳到外部設(shè)備。標(biāo)準(zhǔn)的第5類以太線纜有4對(duì)雙絞線，但是在10兆標(biāo)準(zhǔn)和100兆標(biāo)準(zhǔn)里面只用到了其中的2對(duì)，因此，如果通過沒有被使用的雙絞線來將電源傳到終端設(shè)備在電源要求不高的情況下是可行的。通過以太網(wǎng)來傳遞電源是一種技術(shù)的革命，那樣允許不同類型的設(shè)備在接收電源的時(shí)候只需使用標(biāo)準(zhǔn)的第5以太線纜，而不需要修改現(xiàn)存的以太網(wǎng)絡(luò)微結(jié)構(gòu)。具有集成磁性模組的堆棧式RJ45型模組插座經(jīng)常被用作網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的以太插座。
與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可以參看屬于Hyland等人的美國(guó)第6,641,440號(hào)專利。該專利揭示了設(shè)有電源模組的電連接器。該連接器包括一個(gè)安裝有第一、第二端子組的電子組件，一個(gè)第三集成電路板其包括信號(hào)調(diào)節(jié)裝置，一個(gè)內(nèi)部電路板，第一、第二磁性模組和一個(gè)電源模組。第一、第二磁性模組與第一、第二端子有著電性連接，內(nèi)部電路板和第三集成電路板通過若干插腳插入而與第一、第二磁性模組相連接。電源模組與第一、第二磁性模組有著電性連接，內(nèi)部電路板和第三集成電路板通過若干導(dǎo)線連接到電源模組中。
但是這種設(shè)計(jì)的缺陷在于平時(shí)所使用的電源并不是很穩(wěn)定的，當(dāng)電壓突然變高或者短路時(shí)，就有可能將連接器損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種模組連接器，可以防止電壓突然變高或短路時(shí)損壞該結(jié)構(gòu)。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取如下技術(shù)方案，該模組連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的電子組件。該電子組件包括磁性模組及與磁性模組電性連接的若干導(dǎo)體，該電子組件還設(shè)有安裝于磁性模組上，并與所述若干導(dǎo)體中的某些電性連接的，為電源模組提供過電保護(hù)的過電保護(hù)裝置。
相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型模組連接器新增加了一個(gè)過電保護(hù)裝置，當(dāng)出現(xiàn)過高電壓和線路短路的情況的時(shí)候，該過電保護(hù)裝置能夠?yàn)槟＝M連接器提供保護(hù)。

圖1是本實(shí)用新型模組連接器的透視圖。
圖2是圖1所示模組連接器的爆炸圖。
圖3是圖1所示模組連接器的另一個(gè)爆炸圖。
圖4是圖2中所示模組連接器的絕緣本體部分的透視圖。
圖5是絕緣本體部分另外一個(gè)視角的透視圖。
圖6是圖5所示的絕緣本體的局部放大透視圖。
圖7是模組連接器中的電子組件部分的爆炸圖，電子組件部分包括若干集成磁性模組，第一、第二端子組和頂端集成電路板。
圖8是電子組件另外一個(gè)視角的爆炸圖。
圖9是集成磁性模組的爆炸圖，這其中的接地平板是與集成磁性模組的第一磁性模組相連接的。
圖10是類似于圖9關(guān)于集成磁性模組的另外一個(gè)視角的爆炸圖。
圖11是電子組件的局部視圖，電子組件中的零件是裝配在模組連接器的一對(duì)端口上。
圖12是沿圖1中所示的A-A線的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參見圖1-3，本實(shí)用新型模組連接器100用于安裝在一個(gè)主電路板(未標(biāo)示)上，其設(shè)有多端口RJ45型模組插座，從而可以進(jìn)行高速的信號(hào)傳輸。模組連接器100包括長(zhǎng)方形的絕緣本體1、用來保護(hù)絕緣本體1的金屬護(hù)罩2和設(shè)置在絕緣本體1里面的電子組件3。此外，該模組連接器100還包括用來保護(hù)電路的電路軟板4(如圖2和3所示)。電路軟板4的上面有若干規(guī)則排布的干凈通孔40，在其前排的邊上是電鍍過的通孔41，電路軟板4覆蓋在金屬護(hù)罩2底部平面上用來保護(hù)主電路板。
如圖4-6所示，絕緣本體1設(shè)有頂壁11，底壁12和向后延伸超出了頂壁和底壁11、12的一對(duì)側(cè)壁13。絕緣本體1前面設(shè)有上、下兩排插座孔10、10′，絕緣本體1后面設(shè)有若干收容槽14，其通過上面和下面的溝槽15、15′分別與相應(yīng)的插座孔10、10′相通。兩對(duì)應(yīng)的插座孔10、10′之間設(shè)有中間壁16。每個(gè)插座孔10和對(duì)應(yīng)的收容槽14之間設(shè)有隔板17，相鄰的收容槽14之間設(shè)有垂直平板18，每個(gè)垂直平板18的下部設(shè)有上下排列的導(dǎo)引通道181、181′，其分別延伸到絕緣本體1上的插座孔10、10′中。此外絕緣本體1設(shè)有上下排列著的一對(duì)定位槽19、19′，其從每個(gè)插座接收孔10、10′的邊側(cè)延伸出去與垂直平板18上相應(yīng)的導(dǎo)引通道181、181′相通。每對(duì)定位槽19、19′在絕緣本體1上呈上下豎直分布。此外，絕緣本體1還設(shè)有一對(duì)從側(cè)壁13相對(duì)的下邊延伸出來的呈對(duì)稱排列的定位柱131用來將模組連接器100連接到主電路板上。
如圖7-12所示，電子組件3包括若干集成磁性模組5，第一端子組34、第二端子組35分別對(duì)應(yīng)焊在第一電路板31、第二電路板32上，頂部的集成電路板上面有一個(gè)第三電路板33。第一、第二和第三電路板31、32、33都是片狀結(jié)構(gòu)，上面刻了若干導(dǎo)電線路，形成若干電路板單元，分別對(duì)應(yīng)于相應(yīng)的磁性模組5。
第一端子組34和第二端子組35在排列結(jié)構(gòu)上是很相似的。相應(yīng)地設(shè)有第一端子34′、第一邊導(dǎo)線34″和第二端子35′、第二邊導(dǎo)線35″，邊導(dǎo)線34″、35″都呈齒狀。第一端子34′設(shè)有第一焊接腳341用以焊接到第一電路板31上、第二端子35′設(shè)有第二焊接腳351，用以焊接到第二電路板32上，第一接觸部分342和第二接觸部分352都成一傾斜角，分別處于第一電路板31的下表面的下方和第二電路板32的上表面的上方。用來焊接第一端子34′和第二端子35′的焊接墊和導(dǎo)電線路被設(shè)計(jì)成能夠消除第一端子34′、第二端子35′自身的內(nèi)部干擾以及它們相互之間的干擾。
第一電路板31設(shè)有第一電鍍過的通孔311、第一干凈的通孔321和第一長(zhǎng)方形干凈的孔313，第二電路板32設(shè)有第二電鍍過的通孔312、第二干凈的通孔322和第二長(zhǎng)方形干凈的孔323。這里面的“電鍍過的”表示在通孔的內(nèi)壁上鍍有導(dǎo)電材料，并與電路板上的電路電性連接，同樣這里面的“干凈的”是表示沒有在孔的內(nèi)壁上面鍍有導(dǎo)電材料。此外，兩電路板31、32都在電鍍過的孔和未電鍍過的通孔311、321、312、322之間的拐角附近安裝有瞬時(shí)電壓干擾抑制裝置36，用來保護(hù)第一、第二高速端子。
頂部集成電路板中的第三電路板33上面有若干影響信號(hào)狀態(tài)的元件(未標(biāo)示)，如面對(duì)面均勻分布的電容器和電阻，用來調(diào)節(jié)和終止信號(hào)，這些元件也被插座孔10、10′所共享。此外，在第三電路板33上的前面區(qū)域?qū)ΨQ分布著第三鍍金通孔331、在后面區(qū)域有一電鍍接地通孔332。
從圖9和圖10再聯(lián)系到圖11，每個(gè)集成磁性模組5設(shè)有背靠背定位的第一磁性模組51和第二磁性模組52，一個(gè)安裝在第一磁性模組51和第二磁性模組52之間的接地平面53，一對(duì)分別焊接在第一磁性模組51和第二磁性模組52上的過電保護(hù)裝置54。兩個(gè)磁性模組51、52在結(jié)構(gòu)上是很相似的，都有空殼體511、521，空殼體511、521的上面和下面有信號(hào)插腳512、522、512′、522′，分別嵌入空殼體511、521上部和下部的前面部分，若干磁性線圈(未標(biāo)示)與空殼體511、521前面的相應(yīng)部分連為一個(gè)整體，并與水平部分的上面和下面的信號(hào)插腳512、522、512′、522′相連接，電源插腳513、513′、523、523′分別安裝在空殼體511、521后部的上面和下面的部分，若干電源線圈(未標(biāo)示)與空殼體511、521后面相應(yīng)的部分連接成一整體，并連接著水平部分上面和下面的信號(hào)插腳513、513′、523、523′，在下面的信號(hào)插腳512′、522′和電源插腳513′、523′之間有一雙重柱514、524嵌入在空殼體511、521中。此外，兩空殼體511、521的垂直擋板的邊上分別有一對(duì)有一定偏距的凹槽516、526。
圖10明顯地顯示了在接地板53上有一鍍金板531，在其頂部和底部分別有向上和向下凸出的接地插腳532、533，下面的接地插腳533趨于直角地插在第一空殼體511的右角處，接地板53還設(shè)有一對(duì)凸片534呈對(duì)角分布，其分別對(duì)應(yīng)空殼體521上的凹槽526，用來將第一磁性模組51和第二磁性模組52連接成一整體。
如圖9和10所示，過電保護(hù)裝置54都設(shè)有基板541，基板541上設(shè)有若干電路及開關(guān)542。基板541的上部有一個(gè)鍍金通孔543，下部有一對(duì)鍍金通孔544，上面和下面的鍍金通孔543、544通過電路與開關(guān)542進(jìn)行電性連接。該實(shí)用新型的過電保護(hù)裝置54是一種多開關(guān)形式的集成電路板。一般來說，電源的故障是由短路造成的，這種多開關(guān)的集成電路板關(guān)閉了產(chǎn)生短路故障的單個(gè)端口幫助預(yù)防系統(tǒng)范圍內(nèi)的電源故障。一旦錯(cuò)誤的狀態(tài)和電源出現(xiàn)，設(shè)備將重新啟動(dòng)恢復(fù)到正常操作狀態(tài)。需要理解的是盡管這種多開關(guān)集成電路板看起來像是現(xiàn)在的實(shí)用新型的首選結(jié)構(gòu)，但是現(xiàn)在的實(shí)用新型不限于該特定的結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的實(shí)用新型的概念也可以應(yīng)用到其他類型的過電保護(hù)裝置而不是多開關(guān)集成電路板。
在裝配的時(shí)候接地平板53夾在相配對(duì)的磁性模組空殼體511、521的中間，凸片534與相應(yīng)的凹槽526相配合。信號(hào)插腳512、522、512′、522′與相應(yīng)的磁性線圈配對(duì)。電源插腳513、513′、523、523′與相應(yīng)的電源線圈配對(duì)，其中電源插腳513、523與過電保護(hù)裝置54的豎直基板541的上面、下面的鍍金通孔543、544相應(yīng)地焊接起來，其中第一磁性模組51、第二磁性模組52，接地平板53和過電保護(hù)裝置54像集成磁性模組5一樣集成在一起，如圖7和8所示。
第一、第二端子組34、35和集成電路板疊加在第一端子組34的下表面緊鄰著第一、第二磁性模組51、52的上表面的地方。第一磁性模組51的上部的信號(hào)插腳512穿過第一電路板31上的第一長(zhǎng)方形孔313，接著其中一些信號(hào)插腳512穿過第二電路板32上的第二電鍍過的通孔312和第二干凈通孔322，另一些焊接在電鍍過的通孔312上，穿過的信號(hào)插腳512最終焊接在第三集成電路板33上相應(yīng)的第三鍍金通孔331上面。一些第二磁性模組52的上部的信號(hào)插腳522穿過第一電路板31上的第一未鍍金通孔312，一些信號(hào)插腳522焊接在第一電鍍過的通孔311上，穿過去的信號(hào)插腳522繼續(xù)穿過第二電路板32上的第二干凈通孔323，最終焊接在第三電路板33上的相應(yīng)的第三鍍金通孔331上。上部的接地插腳532向外延伸被焊接在第三電路板33上的接地鍍金孔332上，其中第一、第二端子組34、35、頂部集成電路板和集成磁性模組5像組件3一樣集成在一起。
組件3從后面的收容槽14插入到絕緣本體1中。第一、第二端子組34、35沿著導(dǎo)向通道181、181′和定位槽19、19′，直到第一、第二端子組34、35的前面部分完全進(jìn)入插座孔10、10′。如果希望第一、第二端子組34、35的邊固定在定位槽19、19′中，一對(duì)干涉凸片191可以與第二電路板32的上部表面相互干涉。當(dāng)電子組件3裝入相應(yīng)的位置后，電路軟板4通過信號(hào)插腳的末端512′、522′、電源插腳513′、523和接地插腳533穿過電路軟板4的未鍍金通孔40來定位在電子組件3的下面。最終，金屬保護(hù)罩2包覆著絕緣本體1起著保護(hù)絕緣本體1的作用，其中電子組件3，絕緣本體1和金屬保護(hù)罩2組合在一起形成如圖1所示的模組連接器100。
權(quán)利要求1.一種模組連接器，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的電子組件，該電子組件進(jìn)一步包括磁性模組及固定于磁性模組上的若干導(dǎo)體，其特征在于該電子組件還設(shè)有安裝于磁性模組上，并與所述若干導(dǎo)體的某些電性連接的過電保護(hù)裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于過電保護(hù)裝置設(shè)有基板及安裝于基板上的集成開關(guān)，基板設(shè)有導(dǎo)電線路及貫穿基板的鍍金通孔，鍍金通孔通過導(dǎo)電線路與開關(guān)相連接。
3.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于磁性模組通過導(dǎo)體與過電保護(hù)裝置上的鍍金通孔電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于磁性模組還設(shè)有若干電源線圈，電子組件還包括若干電源模組。
5.如權(quán)利要求4所述的模組連接器，其特征在于電源線圈通過磁性模組上的導(dǎo)體與電源模組電性連接。
6.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于電子組件還包括電路板及焊接在其上面的端子模組。
7.如權(quán)利要求6所述的模組連接器，其特征在于磁性模組通過導(dǎo)體與電路板電性連接。
8.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于所述模組連接器是一種通訊網(wǎng)絡(luò)接口連接器。
9.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于所述磁性模組有若干個(gè)并分為兩種，一種上有接地平板以及小凸片，另一種上有收容小凸片的收容槽，每?jī)蓚€(gè)磁性模組通過小凸片和相應(yīng)的收容槽配合在一起，并共享接地平板。
10.如權(quán)利要求9所述的模組連接器，其特征在于過電保護(hù)裝置均安裝在相配對(duì)磁性模組配合面的對(duì)面上。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種模組連接器，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的電子組件。該電子組件包括磁性模組、固定于磁性模組上的若干導(dǎo)體及電源模組，該電子組件還設(shè)有安裝于磁性模組，并與所述若干導(dǎo)體中的某些電性連接，提供過電保護(hù)的過電保護(hù)裝置，從而在電壓過高或者短路的時(shí)候起到保護(hù)作用。
文檔編號(hào)H01R13/66GK2909603SQ200520133728
公開日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2005年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月15日
發(fā)明者查爾斯·S·布里契茲, 倫納德·艾斯丕舍得, 詹姆士·H·海倫德, 凱文·E·沃克, 邁克爾·耶孟斯 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司