專利名稱：芯片盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片盒，尤其涉及一種在芯片運(yùn)送過程中可使芯片固定、不易于左右移位而刮傷的芯片盒。
(2)背景技術(shù)在芯片切割成集成電路之前，維持芯片的表面粗糙度與潔凈度是保存芯片的一個重點(diǎn)，因此開發(fā)可安全，妥善的運(yùn)送與儲存芯片的保存盒是本領(lǐng)域研究的重點(diǎn)。
傳統(tǒng)的芯片儲存容器有許多形式，雖然有部分儲存盒擁有良好、安全且妥善的儲存環(huán)境，但卻同時(shí)有復(fù)雜的構(gòu)造，或昂貴的售價(jià)，甚至有些配件裝置是分離式的，使用上常因遺失相關(guān)配件而使存放容器無法發(fā)揮作用，因此在實(shí)用上有其限制。
本實(shí)用新型申請人于先前設(shè)計(jì)一種新型芯片儲存容器，請參見圖1a所示，此芯片盒包括一個上蓋100，一個儲存盤200以及一個下蓋300，該芯片盒是將芯片400置放于儲存盤200上，再以上蓋100鎖合住儲存盤200，接著以下蓋300鎖合住儲存盤200的另一面，以完整保護(hù)住芯片400；其中儲存盤200的底面是具有多個放射狀凸起的緩沖裝置201(彈片)，當(dāng)芯片400放置于緩沖裝置201上時(shí)，可藉此支撐住芯片400而呈一懸空狀態(tài)。
圖1b則顯示上蓋100與儲存盤200鎖合后，芯片夾置于其中的細(xì)節(jié)剖面圖，由圖1b所示，在彈片(緩沖裝置)201支撐芯片400時(shí)，可使芯片400呈懸空狀態(tài)，同時(shí)利用上蓋100內(nèi)部的頂針130，與彈片201產(chǎn)生相互的作用力，而夾置住芯片400，可使芯片400的表面不致接觸到儲存盤200底面或上蓋100內(nèi)側(cè)平面，而可維持芯片400表面粗糙度與潔凈度。
同時(shí)，此芯片盒的儲存盤200外緣一面為外圈210凸起，另一面的外緣則為內(nèi)圈220凸起，使多個儲存盤200可相互以內(nèi)外圈密合的層疊方式無限擴(kuò)充使用；同樣的，此芯片盒的上蓋100與下蓋300也具有外圈110，310與內(nèi)圈120，320的結(jié)構(gòu)，所以上下蓋的使用可以互換不受限制，因此即使下蓋300遺失，也可取另一上蓋100來作為下蓋300。
然而，雖然彈片的設(shè)計(jì)可使芯片400呈懸空狀態(tài)不致污染芯片的上下表面，但其缺點(diǎn)也如同圖1b所示，在芯片400存放入芯片盒，鎖合上蓋100與儲存盤200后，芯片400的側(cè)緣距離儲存盤200的內(nèi)圈220事實(shí)上還有一段空隙，也因?yàn)榇丝障?，使得此芯片盒在運(yùn)送或移位過程中，易發(fā)生芯片400左右移位而刮傷芯片400接近邊緣的周邊，同樣的，在儲存盤200擴(kuò)充使用時(shí)，也會造成芯片相同的刮傷結(jié)果，而使周邊部分的芯片無法再被利用而形成浪費(fèi)。
為此，申請人開發(fā)一種新型芯片儲存容器，其具有使芯片盒中芯片維持定位、不致左右移位的功能。
(3)發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的芯片盒可使存放于上蓋與儲存盤之間的芯片不易左右移位，在進(jìn)行運(yùn)送時(shí)，芯片仍可固定地定位于芯片盒中。
本實(shí)用新型的一種芯片盒，包括一個第一上蓋；一個底面形成有多個彈片的存放盤；以及一個第二上蓋；其中，彈片的邊緣形成有一個突緣，且存放盤的內(nèi)緣形成多個定位輔助元件。
本實(shí)用新型芯片盒的存放盤底面所形成的彈片兩端相對于該存放盤的底面，具有不同的高度，也就是呈現(xiàn)一個傾斜角度，以使彈片具有緩沖空間，且對于芯片的固定具有緩沖效果，而所形成的多個彈片的放置形狀不限，較佳的是以放射狀形成于存放盤底面。
本實(shí)用新型芯片盒的第一上蓋、存放盤以及第二上蓋各自形成一個固定元件，所使用的固定元件不限制，只要可使兩元件相互固定的機(jī)構(gòu)都可使用，例如可以為凹凸定點(diǎn)進(jìn)行對位密合，或是多個固定突塊形成于各上蓋或存放盤的外緣，再以卡合方式固定，或是對應(yīng)形成的螺紋，較佳為各上蓋或存放盤一面邊緣的外圈具有內(nèi)螺紋，而另一面邊緣的內(nèi)圈則對應(yīng)形成外螺紋，有利于內(nèi)外圈密合時(shí)，可利用螺紋進(jìn)行鎖合。
本實(shí)用新型中的定位輔助元件結(jié)構(gòu)不限，較佳可為一頂部具傾斜角度的定位塊，可使一芯片在放置時(shí)，沿斜頂滑置于彈片上，以將置入的芯片限制于這些多個定位輔助元件所形成的內(nèi)圈，確保芯片不易左右移位；這些多個定位輔助元件形成的位置不限，較佳為形成于存放盤內(nèi)圈的兩彈片之間，以發(fā)揮最佳的限制移位的效果。
本實(shí)用新型的芯片盒中，與存放盤相對的第一上蓋的一面，形成多個頂針，以將存放盤上的一個芯片固定于頂針與彈片之間；此外，本實(shí)用新型中的存放盤相對于第二上蓋的一面，亦形成有多個頂針，有利于擴(kuò)充存放芯片時(shí)，同樣可以頂針與彈片夾置的方式固定住芯片；在芯片存放時(shí)，透過頂針彈片以及彈片邊緣的突緣。
本實(shí)用新型的芯片盒的第一上蓋、第二上蓋以及存放盤的兩個表面的外緣分別具有一個外圈與一個內(nèi)圈，其中內(nèi)圈的直徑小于外圈的直徑，組合時(shí)，第一上蓋的外圈可密合于存放盤的內(nèi)圈，且存放盤的外圈可密合于第二上蓋的內(nèi)圈；同樣的，存放盤的外圈也可與另一存放盤的內(nèi)圈相密合，借此達(dá)到擴(kuò)充使用的目的。
本實(shí)用新型的芯片盒中所使用的旋轉(zhuǎn)輔助元件較佳是突出形成于各式上蓋或存放盤外緣的至少一個元件，此元件的外型構(gòu)造不限制，其可以是一個凸塊，一個環(huán)狀凸起，或一個耳盤狀突出物，較佳可為一突耳外型的輔助元件。
(4)
圖1a是傳統(tǒng)技術(shù)的芯片儲存容器組合示意圖。
圖1b是傳統(tǒng)技術(shù)芯片儲存容器組合后，芯片置于彈片的剖面圖。
圖2a是本實(shí)用新型的一個較佳實(shí)施例的芯片盒的結(jié)構(gòu)分解圖。
圖2b是本實(shí)用新型的一個較佳實(shí)施例的芯片盒組合圖。
圖3a是本實(shí)用新型的一個較佳實(shí)施例的芯片盒上蓋的上視圖。
圖3b是本實(shí)用新型的一個較佳實(shí)施例之芯片組合后，芯片被限制于彈片凸緣內(nèi)的剖面圖。
主要元件符號說明上蓋100 儲存盤200 下蓋300芯片400 緩沖裝置201外圈110，210，310內(nèi)圈120，220，320 頂針13上蓋10 存放盤20 下蓋30外圈11，21，31 內(nèi)圈12，22，32 定位突塊24彈片27 定位輔助元件28 芯片40凸耳15，16，25，26，35，36
(5)具體實(shí)施方式
請參考圖2a，本實(shí)用新型的芯片盒結(jié)構(gòu)包括有一個上蓋10、一個下蓋30以及一個存放盤20，并可無限擴(kuò)充存放盤使用；其中，各結(jié)構(gòu)元件的外側(cè)可形成有至少一個凸耳外型的鎖合或旋轉(zhuǎn)輔助元件，在本例中為上蓋10周邊對應(yīng)形成的兩凸耳15，16；存放盤20的兩凸耳25，26；與下蓋30的兩凸耳35，36。
存放盤20的底面形成有多個彈片27，而彈片27的兩端相對于該存放盤20的底面具有不同的高度，也就是呈現(xiàn)一傾斜角度，以使彈片27具有緩沖空間，在本例中彈片27是以放射狀形式形成于存放盤20的底面。
利用本實(shí)用新型芯片盒進(jìn)行芯片儲存，組合時(shí)，先取一芯片40置于存放盤20中，利用存放盤20邊緣內(nèi)側(cè)的定位輔助元件28，使芯片40順著定位輔助元件28的斜角滑至彈片27上，并使芯片被限制于彈片27的凸緣內(nèi)，此時(shí)芯片40在存放盤20中將因彈片27的支撐而呈一懸空的狀態(tài)，此懸空有利于芯片40在運(yùn)送或儲存的過程中都不會破壞其粗糙度與潔凈度，同時(shí)，也因?yàn)樾酒?0被定位輔助元件28以及彈片27的凸緣所限制，因此不易左右移位，更可確保芯片的固定效果。
組合時(shí)如圖2a所示，將上蓋10的外圈11密合于存放盤20的內(nèi)圈22，并利用內(nèi)圈22上的定位突塊24，與上蓋10的外圈11的內(nèi)側(cè)凹槽(圖未示)進(jìn)行定位，并以扣合方式使上蓋10與存放盤20相互密合；同樣的，將存放盤20的外圈21密合于下蓋30的內(nèi)圈32，進(jìn)行扣合，完成芯片盒的使用組合，如圖2b所示。
本實(shí)用新型中，由上蓋的上視圖圖3a可見定位輔助元件28的位置；以圖3a上A→A’線段的剖面圖圖3b說明，當(dāng)一個上蓋10與一個存放盤20組合時(shí)，芯片40在放置時(shí)，會先順著存放盤20邊緣內(nèi)側(cè)的定位輔助元件28，使芯片40沿著定位輔助元件28的斜角滑至彈片27上，并使芯片40被限制于彈片27的凸緣內(nèi)，定位輔助元件28同時(shí)也提供芯片40在彈片27以外的限制移位效果，同時(shí)在組合后，頂針13位置恰與存放盤的彈片27相對應(yīng)，不僅可達(dá)到較佳的夾置效果，更可保護(hù)芯片在運(yùn)送中不易因左右移位而刮傷。
上述實(shí)施例僅為了方便說明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求所述為準(zhǔn)，而不僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種芯片盒，包括一個第一上蓋；一個底面形成有多個彈片的存放盤；以及一個第二上蓋；其特征在于，這些彈片的邊緣形成有突緣，且該存放盤的內(nèi)緣形成多個定位輔助元件。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述第一上蓋、所述存放盤以及所述第二上蓋各自形成一個固定元件。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述彈片的兩端相對于所述存放盤的底面具有不同的高度。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述彈片以放射狀形成于所述存放盤底面。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述定位輔助元件是一個頂部具有傾斜角度的定位塊，可使一芯片在放置時(shí)，沿斜頂滑置于所述彈片上。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述定位輔助元件形成于所述彈片之間。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述第一上蓋、所述存放盤以及所述第二上蓋更各自包括一個旋轉(zhuǎn)輔助元件。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片盒，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)輔助元件為一突耳。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片盒，包括一個第一上蓋；一個底面形成有多個彈片的存放盤；以及一個第二上蓋；其中，彈片的邊緣形成一個突緣，且存放盤的內(nèi)緣形成多個定位輔助元件；本實(shí)用新型可使芯片盒中的芯片維持定位、不致左右移位而刮傷芯片的功能。
文檔編號H01L21/67GK2812289SQ20052012230
公開日2006年8月30日 申請日期2005年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月23日
發(fā)明者簡昭珩, 張錕能 申請人:坤德股份有限公司