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一種大功率發(fā)光二極管的制作方法

文檔序號(hào):6863924閱讀:156來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種大功率發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是一種大功率發(fā)光二極管,特別是一種大功率芯片倒裝發(fā)光二極管。
技術(shù)背景半導(dǎo)體照明是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一。90年代以來(lái),隨著氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料的興起,藍(lán)色和白色發(fā)光二極管(LED)的研究成功,作為新型固態(tài)光源,半導(dǎo)體照明光源將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一飛躍。
我國(guó)是僅次于美國(guó)的第二大發(fā)電大國(guó),2002年度我國(guó)發(fā)電總量為1.65萬(wàn)億千瓦時(shí),其中1.34萬(wàn)億千瓦時(shí)為火力發(fā)電,照明用電量約占總發(fā)電量的12%,相當(dāng)于三峽水電站總發(fā)電量840億千瓦時(shí)的2.4倍,并且正以每年5%以上的速度增長(zhǎng)。而半導(dǎo)體照明耗電量是白熾燈的1/8,是熒光燈的1/2,其壽命約為白熾燈的20-30倍,是熒光燈的10倍,是節(jié)能與環(huán)保的“富礦”,應(yīng)盡快發(fā)展。
半導(dǎo)體照明的最關(guān)鍵部件是發(fā)光二極管。LED具有體積小、功耗低、響應(yīng)快、可靠性高等特點(diǎn)。但目前的發(fā)光二極管功率小,為了達(dá)到照明的需要,必須集中許多個(gè)LED光源才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求,帶來(lái)的缺點(diǎn)是線路異常復(fù)雜,散熱不暢,為了平衡各個(gè)LED單體之間的電流、電壓關(guān)系必需設(shè)計(jì)復(fù)雜的供電電路。相比之下,大功率LED單體的功率遠(yuǎn)大于小功率單個(gè)LED的總和。但是對(duì)于大功率LED大的耗散功率、大的發(fā)熱量和要求高的出光效率就無(wú)法用簡(jiǎn)單的套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法與封裝材料能解決的。目前采用的大功率芯片做照明光源在正裝時(shí)由于芯片電極線的遮擋,使發(fā)光效果受到很大影響,產(chǎn)生高發(fā)熱量而無(wú)法正常使用。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種大功率發(fā)光二極管,特別是一種大功率芯片倒裝發(fā)光二極管,增加發(fā)光效率、解決散熱問(wèn)題。
本實(shí)用新型大功率發(fā)光二極管芯片(1)無(wú)電極端向上,通過(guò)熒光粉粘于透明體(2)上,透明體(2)上是一個(gè)上半部為半球形下半部為倒錐臺(tái)形的散光體(6),芯片(1)周圍散光體下半部外壁有反光器(3),并隔離兩電極體(4),芯片及反光器下面與導(dǎo)熱熱沉體(5)用導(dǎo)熱絕緣膠粘合。
本實(shí)用新型采用合理的芯片倒裝技術(shù),優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)獨(dú)特,利用倒裝技術(shù)徹底解決了因電極線的遮擋而影響了發(fā)光效果并產(chǎn)生了高熱量。從而實(shí)現(xiàn)降低熱量,通過(guò)無(wú)電極面而得到了100%的發(fā)光效果。


1——二極管芯片2——透明體 3——反光器4——電極體5——導(dǎo)熱熱沉體 6——散光體具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。
大功率發(fā)光二極管芯片(1)無(wú)電極端向上,通過(guò)熒光粉粘于透明體(2)上,透明體(2)上是一個(gè)上半部為半球形下半部為倒錐臺(tái)形的散光體(6),芯片(1)周圍散光體下半部外壁周圍涂有反光材料成反光器(3),并隔離兩電極體(4),電源線從兩電極體引出,芯片及反光器下面與導(dǎo)熱熱沉體(5)用導(dǎo)熱絕緣膠粘合。
權(quán)利要求1.一種大功率發(fā)光二極管,由芯片、電極體等組成,其特征是發(fā)光二極管芯片(1)無(wú)電極端向上,通過(guò)熒光粉粘于透明體(2)上,透明體(2)上是一個(gè)上半部為半球形下半部為倒錐臺(tái)形的散光體(6),芯片(1)周圍散光體下半部外壁有反光器(3),并隔離兩電極體(4),芯片及反光器下面與導(dǎo)熱熱沉體(5)用導(dǎo)熱絕緣膠粘合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率發(fā)光二極管,其特征是發(fā)光二極管芯片(1)無(wú)電極端向上,通過(guò)熒光粉粘于透明體(2)上,芯片周圍有反光器(3),并隔離兩電極體(4),芯片及反光器下面與導(dǎo)熱熱沉體(5)用導(dǎo)熱絕緣膠粘合。優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)獨(dú)特,利用倒裝技術(shù)徹底解決了因電極線的遮擋而影響了發(fā)光效果并產(chǎn)生了高熱量。從而實(shí)現(xiàn)降低熱量,通過(guò)無(wú)電極面而得到了100%的發(fā)光效果。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2859812SQ200520122279
公開日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月29日
發(fā)明者宋光 , 孫建國(guó) 申請(qǐng)人:威??迫A照明工程有限公司
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