專利名稱：低插拔力連接器組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器組合，尤其涉及一種公端連接器與母端連接器插拔時(shí)具有低插拔力的連接器組合。
背景技術(shù)：
通用序列總線(USB，Universal Serial Bus)連接器，為目前極為普遍的連接器，特別是Mini USB連接器因其體積小以及與PC(Personal Computer)相關(guān)產(chǎn)品的兼容性，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品中。
目前，在各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，如數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等均設(shè)有Mini USB連接器，該連接器通常為Mini USB母端連接器，在與設(shè)于相應(yīng)電子裝置上的Mini USB公端連接器插接配合，即可在二者間達(dá)成電訊號(hào)傳輸。以手機(jī)和對(duì)手機(jī)進(jìn)行充電的座充器為例，手機(jī)內(nèi)通常設(shè)置一Mini USB母端連接器，座充器內(nèi)設(shè)置一Mini USB公端連接器。公、母端連接器內(nèi)部均收容有若干端子，外部包覆于金屬殼體內(nèi)。其中，公端連接器的金屬殼體上開設(shè)一開口，母端連接器的金屬殼體上開設(shè)金屬彈片。
當(dāng)手機(jī)需要充電時(shí)，手機(jī)的母端連接器及座充器的公端連接器插接配合，母端連接器金屬殼體的彈片嵌入公端連接器的開口內(nèi)，并且向下抵頂公端連接器的塑料本體，該公、母端連接器的若干端子對(duì)應(yīng)抵接導(dǎo)通，因此使得手機(jī)與座充器間傳輸電信號(hào)，從而對(duì)手機(jī)進(jìn)行充電。
在上述手機(jī)充電過程中，當(dāng)使用者聽到手機(jī)響起時(shí)，不可避免的會(huì)直接拿起手機(jī)進(jìn)行接聽。使用者拿起手機(jī)接聽電話時(shí)因手機(jī)母端連接器與座充器的公端連接器的金屬殼體及若干端子間相互抵接配合而具有較大的保持力而無法將二者分開，使得手機(jī)與座充器被迫同時(shí)提起。此時(shí)，一方面使用者必須以另一雙手來固定或拔開座充器，從而給使用者造成極大的不便與困擾；另一方面，手機(jī)與座充器組配為整體后，重量較大，有可能使帶有座充器的手機(jī)從使用者手中滑落，從而導(dǎo)致手機(jī)及座充器的摔落。
故而，如何提供一種具有低插拔力的連接器組合已成為業(yè)界之必須。當(dāng)其分別組裝于座充器及手機(jī)等相應(yīng)插接配合的電子裝置上后，能夠容易分離，從而方便使用者使用，又防止電子裝置的摔落損壞。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種低插拔力連接器組合，該連接器組合分別組裝于座充器及手機(jī)等相應(yīng)插接配合的電子裝置上后，能夠容易分離，從而方便使用者使用，又避免電子裝置的摔落損壞。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種低插拔力連接器組合，包括公端連接器及母端連接器。其中，該公端連接器具有一包覆體，若干公端子插設(shè)于該包覆體中；該母端連接器具有一母端基板及由該母端基板向前延伸的母端舌板，若干母端子插設(shè)于該母端舌板中，一母端殼體包覆該母端基板及該母端舌板，并與該母端舌板之間形成一嵌插空間。當(dāng)所述公端連接器與母端連接器插接配合時(shí)，所述公端連接器的包覆體插入母端連接器的嵌插空間，公端連接器的公端子與母端連接器的母端子相互對(duì)應(yīng)抵接，并且母端連接器的母端殼體與公端連接器的包覆體于插接方向的垂直方向上下堆疊形成一堆疊區(qū)域，其中，包覆體的外表面，即上表面及兩側(cè)面，于該堆疊區(qū)域內(nèi)的部分形成一外圍插接面，母端殼體的內(nèi)表面，即下表面及兩側(cè)面，于該堆疊區(qū)域內(nèi)的部分形成一內(nèi)圍配接面，該外圍插接面的尺寸比該內(nèi)圍配接面的尺寸要小。
如上所述，當(dāng)此低插拔力連接器組合的公端連接器與母端連接器在進(jìn)行插拔時(shí)，僅需克服公、母端連接器的公、母端子間抵接配合的摩擦力即可，公端連接器的包覆體與母端連接器的母端殼體之間無相互抵頂配合，因而該連接器組合插拔時(shí)具有較低的插拔力。當(dāng)其分別組裝于座充器及手機(jī)等相應(yīng)插接配合之電子裝置上后，能夠容易分離，從而方便使用者使用，又防止電子裝置的摔落損壞。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。


圖1是本實(shí)用新型低插拔力連接器組合的第一實(shí)施例的立體分解圖。
圖2是顯示于圖1的公端連接器的立體圖。
圖3是顯示于圖1的母端連接器的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型低插拔力連接器組合的第一實(shí)施例在插接配合后的截面圖。
圖5是本實(shí)用新型低插拔力連接器組合的第一實(shí)施例在插接配合后的又一截面圖。
圖6是本實(shí)用新型低插拔力連接器組合的第一實(shí)施例的一應(yīng)用實(shí)例。
圖7是本實(shí)用新型低插拔力連接器組合的第二實(shí)施例的公端連接器的立體分解圖。
圖8是本實(shí)用新型低插拔力連接器組合的第二實(shí)施例在插接配合后的截面圖。
圖中各元件的附圖標(biāo)記說明如下100、200.連接器組合，20、30.公端連接器，21、31.公端本體，22、33.公端舌板，23.側(cè)壁，24.公端子，32.公端基板，34.凸塊，40.母端連接器，41.母端基板，42.母端舌板，43.母端子，44.母端殼體，45.焊接腳，46.嵌插空間，50.公端殼體，51，開口，61、71.外圍插接面，62、72.內(nèi)圍配接面，80.座充器，90.手機(jī)具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成的目的及功效，以下茲例舉實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說明。
請(qǐng)參閱圖1，在第一實(shí)施例中，本實(shí)用新型低插拔力連接器組合100包括一Mini USB公端連接器20及一Mini USB母端連接器40。
請(qǐng)參閱圖2，公端連接器20具有一包覆體，該包覆體于本實(shí)施例中即為一層結(jié)構(gòu)的公端本體21，該公端本體21包括一公端舌板22，該公端舌板22的兩側(cè)各有一側(cè)壁23，公端舌板22內(nèi)插設(shè)有若干公端子24。
請(qǐng)參閱圖3，母端連接器40具有一母端基板41及由該母端基板41向前延伸的母端舌板42，該母端舌板42內(nèi)插設(shè)有若干母端子43，一母端殼體44包覆該母端基板41及母端舌板42，因此在該母端舌板42之間形成一嵌插空間46(如圖4所示)。其中，該母端連接器40的母端殼體44的側(cè)壁下端延伸形成若干焊接腳45。
請(qǐng)參閱圖4，當(dāng)公、母端連接器20、40插接配合時(shí)，公端連接器20的公端舌板22插入母端連接器40的嵌插空間46，公端連接器20的公端舌板22的側(cè)壁23包覆母端連接器40的母端舌板42的側(cè)壁，公端連接器20的公端子24向下抵接母端連接器40的母端子43，因此在公、母端連接器20、40的插拔過程中通過抵接配合而產(chǎn)生一定的摩擦力。再請(qǐng)一并參閱圖5，當(dāng)公端連接器20與母端連接器40插接配合后，母端連接器40的母端殼體44與公端連接器20的公端本體21的公端舌板22于插接方向的垂直方向上下堆疊形成一堆疊區(qū)域。其中，公端本體21的外表面，即上表面及兩側(cè)面，于該堆疊區(qū)域內(nèi)的部分形成一外圍插接面61，母端殼體44的內(nèi)表面，即下表面及兩側(cè)面，于該堆疊區(qū)域內(nèi)的部分形成一內(nèi)圍配接面62。該外圍插接面61的尺寸比該內(nèi)圍配接面62的尺寸要小，二者間形成間隙，由此使得公端連接器20的公端本體21與母端連接器40的母端殼體44之間無相互抵頂配合。
由上可以看出，本實(shí)用新型低插拔力連接器組合100僅僅通過公端連接器20的公端子24及母端連接器40的母端子43插接配合。當(dāng)公、母端連接器20、40插接配合時(shí)，該低插拔力連接器組合100僅需克服公、母端子24、43間的摩擦力即可插入；當(dāng)拔開公、母端連接器20、40時(shí)，該低插拔力連接器組合100亦僅需克服公、母端子24、43間的摩擦力即可使公、母端連接器20、40分離。故而該連接器組合具有較低的插拔力。
請(qǐng)參閱圖6，此母端連接器40的焊接腳45焊接于手機(jī)90的PCB板上(圖中未視)作為充電接口，公端連接器20的公端子24焊接于座充器80的PCB板中(圖中未視)作為一對(duì)接接口。當(dāng)手機(jī)90需要充電時(shí)，座充器80的插頭(圖中未視)與電源連接，所述對(duì)接接口與所述充電接口插接配合，從而座充器80的公端連接器20與手機(jī)90的母端連接器40通過公、母連接器20、40的公、母端子24、43抵接配合而達(dá)成電訊號(hào)傳輸，以對(duì)手機(jī)90進(jìn)行充電。
在手機(jī)90充電過程中，當(dāng)使用者聽到手機(jī)90響起時(shí)，不可避免的會(huì)直接拿起手機(jī)90進(jìn)行接聽。由于手機(jī)90及座充器80僅由公端連接器20的公端子24及母端連接器40的母端子43插接配合，使用者拿起手機(jī)90接聽時(shí)，一般的座充器由于自身重力即可完全克服公、母端連接器20、40的公、母端子24、43間插接配合的摩擦力而使手機(jī)90及座充器80完全分離，從而便于使用者接聽電話，并防止手機(jī)90及座充器80插接配合為一體后因重量過大而使手機(jī)90及座充器80從手中滑落、摔落等現(xiàn)象發(fā)生。
另，請(qǐng)參閱下附圖表，為本實(shí)用新型低插拔力連接器組合100的公端連接器20及母端連接器40與標(biāo)準(zhǔn)的Mini USB連接器組合的公端連接器與母端連接器插拔時(shí)的插拔力試驗(yàn)數(shù)據(jù)單位牛


由上可以看出，本實(shí)用新型連接器組合100的插拔力比標(biāo)準(zhǔn)USB連接器組合的插拔力有明顯改善，此改善后的低插拔力連接器組合100亦可應(yīng)用于其它類似減小插拔力的相應(yīng)電子裝置中，且所述公、母端連接器20、40亦可采用其它類型的連接器。
請(qǐng)參閱圖7及圖8，在第二實(shí)施例中，本實(shí)用新型低插拔力連接器組合200包括公端連接器30及母端連接器。其中，母端連接器與第一實(shí)施例中的母端連接器40相同，公端連接器30與第一實(shí)施例中公端連接器20的區(qū)別在于該公端連接器30的包覆體為兩層結(jié)構(gòu)，包括公端本體31及公端殼體50。其中，該公端本體31具有一公端基板32及一由該公端基板32向前平行延伸的公端舌板33。公端基板32上端面凸設(shè)兩凸塊34，該公端殼體50后端開設(shè)有兩開口51，該開口51并與外界連通，該公端殼體50通過該開口51與凸塊34插接配合而包覆該公端本體31。
當(dāng)此公端連接器30與母端連接器40插接配合后，母端連接器40的母端殼體44與公端連接器30的公端殼體50于插接方向的垂直方向上下堆疊而形成一堆疊區(qū)域。其中，公端殼體50的外表面，即上表面及兩側(cè)面于該堆疊區(qū)域內(nèi)的部分形成一外圍插接面71，母端殼體44的內(nèi)表面，即下表面及兩側(cè)面于該堆疊區(qū)域內(nèi)的部分形成一內(nèi)圍配接面72，且該外圍插接面71的尺寸比該內(nèi)圍配接面72的尺寸要小，二者間形成間隙，由此使得公端連接器30之公端殼體50與母端連接器40之母端殼體44之間無相互抵頂配合。在第二實(shí)施例中，當(dāng)插拔公、母端連接器30、40時(shí)，僅需克服公、母端子24、43間之插接配合的摩擦力即可，因而本實(shí)用新型連接器組合200亦具有較低的插拔力。
權(quán)利要求1.一種低插拔力連接器組合，包括公端連接器及母端連接器，該公端連接器具有一包覆體，若干公端子插設(shè)于該包覆體中；該母端連接器具有一母端基板及由該母端基板向前延伸的母端舌板，若干母端子插設(shè)于該母端舌板中，一母端殼體包覆該母端基板及該母端舌板，并與該母端舌板之間形成一嵌插空間，當(dāng)所述公端連接器與母端連接器插接配合時(shí)，所述公端連接器的包覆體插入母端連接器的嵌插空間，公端連接器的公端子與母端連接器的母端子相互對(duì)應(yīng)抵接，其特征在于該母端連接器的母端殼體與公端連接器的包覆體于插接方向的垂直方向上下堆疊形成一堆疊區(qū)域，其中，包覆體的外表面，即上表面及兩側(cè)面，在該堆疊區(qū)域內(nèi)的部分形成一外圍插接面，母端殼體的內(nèi)表面，即下表面及兩側(cè)面，在該堆疊區(qū)域內(nèi)的部分形成一內(nèi)圍配接面，該外圍插接面的尺寸比該內(nèi)圍配接面的尺寸要小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低插拔力連接器組合，其特征是所述公端連接器的包覆體為一層結(jié)構(gòu)的公端本體，包括一公端舌板，所述公端子插設(shè)于該公端舌板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低插拔力連接器組合，其特征是所述公端連接器的包覆體為兩層結(jié)構(gòu)，包括一公端本體和一公端殼體，該公端本體具有公端基板及由該公端基板向前延伸的公端舌板，所述公端子插設(shè)于該公端舌板上，該公端殼體包覆該公端本體。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種低插拔力連接器組合，包括公端連接器及母端連接器。該公端連接器具有包覆體，內(nèi)部插設(shè)公端子；該母端連接器具有母端基板及母端舌板，母端子插設(shè)于母端舌板中，母端殼體包覆母端基板及母端舌板，并與母端舌板之間形成一嵌插空間。當(dāng)公端連接器的包覆體插入母端連接器的嵌插空間后，公端子與母端子相互對(duì)應(yīng)抵接，母端殼體與包覆體于插接方向的垂直方向形成一上下堆疊區(qū)域。包覆體的外表面于該堆疊區(qū)域內(nèi)形成外圍插接面，母端殼體的內(nèi)表面于該堆疊區(qū)域內(nèi)形成內(nèi)圍配接面，該外圍插接面的尺寸比內(nèi)圍配接面的尺寸小。
文檔編號(hào)H01R13/631GK2891365SQ200520121008
公開日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2005年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月21日
發(fā)明者黃子軒, 翟嵐 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司