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發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):6863302閱讀:220來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),尤指一種節(jié)省空間及有效散熱的發(fā)光二極管。
背景技術(shù)
現(xiàn)今高科技電子信息業(yè)的蓬勃發(fā)展,許多高價(jià)值的電子產(chǎn)品也具有相當(dāng)優(yōu)越的功能,提供使用者在使用電子產(chǎn)品時(shí)的快速與便捷,也帶領(lǐng)人類走向高科技文明社會(huì),享受高科技產(chǎn)品下的舒適生活,不論是工作上或平常的生活中,都會(huì)利用到高科技的電子產(chǎn)品,進(jìn)而形成各式各樣的電子產(chǎn)品充滿在日常生活周遭,但是,在各式各樣的電子產(chǎn)品里,都會(huì)裝設(shè)有電子零元件在其中,例如電阻、電容、晶體管、連接器、電路板、芯片及發(fā)光二極管等,其中,該發(fā)光二極管(LED;Light Emitting Diode)為具有無(wú)須暖燈時(shí)間、反應(yīng)速度快、體積小、耗電量低、污染低、高亮度、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),可直接應(yīng)用于一般目前所使用的燈具、廣告招牌、展示柜或背光模塊等,即具有光源照射、識(shí)別、裝飾或指示的效用,其應(yīng)用層面廣泛且可大量快速生產(chǎn),使得發(fā)光二極管已成為指針性的照明構(gòu)件。
再者,一般發(fā)光二極管是于金屬支架上固著有發(fā)光芯片,再把發(fā)光芯片通過(guò)導(dǎo)線分別連接于金屬支架及接腳上,之后便可將環(huán)氧樹(shù)脂澆注在金屬支架上,進(jìn)而形成透光效果及密封發(fā)光芯片、導(dǎo)線,此等技術(shù)皆普遍應(yīng)用于上述發(fā)光二極管的制程中,當(dāng)發(fā)光二極管于發(fā)亮?xí)r,其發(fā)光芯片大部分能量都會(huì)轉(zhuǎn)化為熱,如果不把熱量及時(shí)散出,即會(huì)使發(fā)光芯片過(guò)熱而損壞,所以,為解決上述缺陷,便發(fā)展出一種可供散熱的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),請(qǐng)參閱圖4所示,為現(xiàn)有發(fā)光二極管的立體外觀圖,由圖中可清楚看出,發(fā)光二極管于組裝后呈一直立狀態(tài),其發(fā)光二極管的光源由膠體A向上投射而出,故,僅能提供向上投射的光源,倘若因電路板的配置或?qū)嶋H狀態(tài)所需,欲使發(fā)光二極管的光源由側(cè)面投射出的話,必須使發(fā)光二極管直立設(shè)置;然而,直立設(shè)置的方式容易使得發(fā)光二極管整體高度增加,以此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),須額外增加散熱用的金屬支架B高度,并使金屬支架B的散熱部分直接貼合于其它金屬面以供散熱,若欲使散熱更加良好,其金屬支架B面積勢(shì)必加大,如此,便使得發(fā)光二極管于電子裝置內(nèi)占有一定高度空間,進(jìn)而使整體電子裝置的設(shè)計(jì)無(wú)法小型化。
所以,要如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題與缺陷,即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷,提出一種發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),將發(fā)光本體一側(cè)設(shè)有具彎折狀的金屬支架,于發(fā)光本體直立設(shè)置時(shí),可使金屬支架貼合于其它具散熱材料的平面予以固定,并使發(fā)光二極管的光源形成側(cè)面投照,即可使用于空間有限的電子裝置上,如背光模塊等,以達(dá)到組裝容易、有效散熱及節(jié)省空間的目的。
為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),其特征在于,于發(fā)光本體二側(cè)分別設(shè)有金屬支架及接腳,且金屬支架呈彎折狀,并與發(fā)光本體形成有夾角,且彎折的金屬支架緊密地水平貼合于其它具散熱材料的平面上予以固定。


圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖;圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例于使用時(shí)的側(cè)視剖面圖;圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例于使用時(shí)的立體外觀圖;圖4為現(xiàn)有發(fā)光二極管的立體外觀圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明1發(fā)光本體2金屬支架3接腳4電路板5具散熱材料的平面A膠體B金屬支架具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造,結(jié)合附圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說(shuō)明其特征與功能如下,以利完全了解。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、2、3所示,為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖、于使用時(shí)的側(cè)視剖面圖及于使用時(shí)的立體外觀圖,由圖中可清楚看出,本實(shí)用新型的發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu)于發(fā)光本體1二側(cè)分別設(shè)有金屬支架2及接腳3,且金屬支架2為彎折狀,并與發(fā)光本體1形成有夾角,于使用時(shí),先將接腳3與電路板4電性連接,而彎折的金屬支架2緊密地貼合于其它具散熱材料的平面5上,其具散熱材料的平面5可為金屬材料、石墨材料或塑料材料所構(gòu)成,并以螺絲或其它固定元件將金屬支架2予以固定,或可用黏著劑使金屬支架2緊密地貼合于其它具散熱材料的平面5上,以達(dá)到快速傳導(dǎo)熱量的功效,而上述的金屬支架2的彎折高度可視欲貼合的平面高度或使用者的需求而隨時(shí)變更彎折高度,且金屬支架2的彎折角度亦可視貼合平面的角度來(lái)隨時(shí)變動(dòng),以此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),僅有發(fā)光本體1的高度,彎折的金屬支架2即可減少額外的高度,進(jìn)而可用于空間有限的背光模塊上,以達(dá)到節(jié)省空間的目的,此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化,均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
另外,發(fā)光二極管的接腳3與電路板4呈電性連接時(shí),其接腳3與電路板4電性連接有二種應(yīng)用方式一種是以接腳3穿過(guò)預(yù)設(shè)電路板4的方式(Through Hole),并將接腳3與電路板4焊接固定,而另一種方式是利用表面黏著技術(shù)(SMT)將接腳3與電路板4表面的接點(diǎn)(Pad)焊固。
上述詳細(xì)說(shuō)明僅為針對(duì)本實(shí)用新型一種較佳的可行實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明,該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的權(quán)利要求,凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的均等變化與修飾變更,均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),其特征在于,于發(fā)光本體二側(cè)分別設(shè)有金屬支架及接腳,且金屬支架呈彎折狀,并與發(fā)光本體形成有夾角,且彎折的金屬支架緊密地水平貼合于其它具散熱材料的平面上予以固定。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬支架為銅、鋁、銅鋁合金或?qū)嵯禂?shù)良好的金屬板材所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬支架上具有透孔。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),其特征在于,該接腳與預(yù)設(shè)電路板電性連接,且接腳穿過(guò)預(yù)設(shè)電路板,將接腳與電路板焊接固定。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),其特征在于,該接腳與預(yù)設(shè)電路板電性連接,以表面黏著技術(shù)將接腳與電路板表面的接點(diǎn)焊固。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),其特征在于,該具散熱材料的平面為金屬材料、石墨材料或塑料材料所構(gòu)成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管的散熱支架結(jié)構(gòu),其于發(fā)光本體二側(cè)分別設(shè)有金屬支架及接腳,金屬支架呈彎折狀,并與發(fā)光本體形成有夾角,且彎折的金屬支架緊密地水平貼合于其它具散熱材料的平面上予以固定,于側(cè)照使用時(shí),可將發(fā)光本體直立設(shè)置,并將彎折的金屬支架緊密地水平貼合于其它具散熱材料的平面上予以固定,進(jìn)而達(dá)到組裝容易、有效散熱及節(jié)省空間的目的。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2886811SQ20052011315
公開(kāi)日2007年4月4日 申請(qǐng)日期2005年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月24日
發(fā)明者黃明忠, 劉玉洋 申請(qǐng)人:華興電子工業(yè)股份有限公司
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