專利名稱：電子卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子卡連接器，尤其是指一種用于將電子卡電性連接至電子設(shè)備的電子卡連接器。
背景技術(shù)：
隨著通訊及數(shù)字化電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)相關(guān)器件的功能和所需存儲(chǔ)資料的容量要求越來越多，為有效解決這一問題，很多器件中皆逐漸增設(shè)有可將電子卡與電子設(shè)備導(dǎo)通的電子卡連接器裝置。但當(dāng)該等電子卡連接器裝置的導(dǎo)電端子焊接部發(fā)生翹曲時(shí)，會(huì)降低電子信號(hào)的傳輸質(zhì)量。
業(yè)界一般采用在電子卡連接器上設(shè)有與導(dǎo)電端子焊接部接觸的固持裝置來解決上述問題。相關(guān)技術(shù)可參閱美國專利公告第6,475,000號(hào)，其電子卡連接器包括絕緣本體和覆蓋于絕緣本體上的遮蔽殼體，且收容于上述絕緣本體的導(dǎo)電端子焊接部從該電子卡連接器一端延伸出，為了保證導(dǎo)電端子焊接部的共面度，一固持裝置收容于上述絕緣本體內(nèi)，下底面形成導(dǎo)電端子焊接部的收容凹槽，將該等導(dǎo)電端子焊接部固持，達(dá)到共面度的目的。
雖然此專利揭示了一種保證電子卡連接器導(dǎo)電端子焊接部共面度的技術(shù)方案，但如果在同一電子卡連接器中收容有和多種不同電子卡接觸的多組不同導(dǎo)電端子，且不同導(dǎo)電端子的焊接部不同時(shí)，則由于該固持裝置的若干收容槽相同，可能導(dǎo)致對(duì)不同導(dǎo)電端子焊接部的抵壓力不均勻，使得不同導(dǎo)電端子焊接部發(fā)生翹曲，從而影響信號(hào)傳輸質(zhì)量，因此為了達(dá)到有效保證不同導(dǎo)電端子焊接部的共面度，需要設(shè)計(jì)一種新的電子卡連接器以滿足其需求。
為了避免上述問題，本實(shí)用新型提出了一種新的電子卡連接器以彌補(bǔ)其不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高不同導(dǎo)電端子焊接部共面度的電子卡連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電子卡連接器，用于收容不同電子卡，其包括帶有若干收容槽的絕緣本體、收容于所述收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、覆蓋于絕緣本體上的遮蔽殼體和固持裝置，所述導(dǎo)電端子至少為兩組與不同電子卡接觸之導(dǎo)電端子，其分別設(shè)有從電子卡連接器一端延伸出的焊接部，所述固持裝置帶有若干收容槽，用于收容所述不同組導(dǎo)電端子的焊接部，且該收容槽與所述不同組導(dǎo)電端子的焊接部分別對(duì)應(yīng)，確保所述不同組導(dǎo)電端子焊接部的共面度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電子卡連接器固持裝置收容槽與不同組導(dǎo)電端子的焊接部分別對(duì)應(yīng)，由此可通過調(diào)整所述收容槽的高低，使得不同組導(dǎo)電端子的焊接部處于同一平面，有效提高了不同組導(dǎo)電端子焊接部的共面度。

圖1為本實(shí)用新型電子卡連接器的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型電子卡連接器的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型電子卡連接器部分立體分解圖。
圖4為本實(shí)用新型電子卡連接器另一視角的立體組合圖。
圖5為本實(shí)用新型電子卡連接器的局部放大圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型電子卡連接器包括有絕緣本體1、若干導(dǎo)電端子組，其包括第一導(dǎo)電端子組2、第二導(dǎo)電端子組3、第三導(dǎo)電端子組4及第四導(dǎo)電端子組5，防誤插機(jī)構(gòu)6、遮蔽殼體7和固持板8、8′及固持裝置9。
結(jié)合參閱圖3，絕緣本體1包括電子卡插口11、左右側(cè)壁12及13、底板14及連接兩側(cè)壁12、13及底板14的后壁15，底板14之前端靠近電子卡插口11處設(shè)置有向底板14中部延伸的前端子收容槽道141，同時(shí)由底板14自前端向中部延伸的中端子收容槽道142，所述前端子收容槽道141和中端子收容槽道142交錯(cuò)并行設(shè)置用以收容導(dǎo)電端子組5，絕緣本體1后壁15上亦設(shè)置有端子收容槽道151用以收容導(dǎo)電端子組3，同時(shí)絕緣本體1之前端形成有連接兩側(cè)壁12、13的縱長上頂面16，其中部設(shè)有一細(xì)長矩形收容孔160，且該上頂面16從矩形收容孔160到電子卡插口11間形成一凸起161，同時(shí)絕緣本體1與遮蔽殼體7共同形成供電子卡插入的收容空間(未標(biāo)號(hào))。兩側(cè)壁12、13前端與上頂面16相接處設(shè)有自上而下貫通的凹口121、131，側(cè)壁13外側(cè)設(shè)有凸臺(tái)132用于和遮蔽殼體7上對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)相扣持，側(cè)壁12上亦設(shè)有類似凸臺(tái)結(jié)構(gòu)(未圖示)，同時(shí)側(cè)壁12上還設(shè)有若干具有臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)的端子收容槽123、124、125及126。絕緣本體1的側(cè)壁12在遠(yuǎn)離電子卡插口11另一端形成從上到下貫通的收容槽127，用于收容所述固持裝置9，且收容槽127內(nèi)設(shè)有倒刺形凸塊1271，側(cè)壁13上亦設(shè)有類似結(jié)構(gòu)(未標(biāo)號(hào))。
第一導(dǎo)電端子組2包括19根具有接觸部21及焊接部22的導(dǎo)電端子，其組裝于固持板8上且借助固持板8按壓組裝于絕緣本體1上進(jìn)行定位，用于和收容于上述收容空間內(nèi)的XD卡接觸，當(dāng)XD卡由電子卡插口11插入后，與導(dǎo)電端子組2的各導(dǎo)電端子之接觸部21相接觸，從而對(duì)所述XD卡進(jìn)行讀寫作業(yè)。
第二導(dǎo)電端子組3的10根導(dǎo)電端子由后壁15后方對(duì)準(zhǔn)插入端子收容槽道151內(nèi)進(jìn)行定位，其亦具有接觸部31及焊接部32，該接觸部31用于和收容于上述收容空間內(nèi)的MS卡接觸，當(dāng)MS卡由電子卡插口11插入后，與導(dǎo)電端子組3的各導(dǎo)電端子之接觸部31相接觸，從而對(duì)所述MS卡進(jìn)行讀寫作業(yè)。
第三導(dǎo)電端子組4的10根導(dǎo)電端子是借助于固持板8′按壓組裝于絕緣本體1上，其中該10根導(dǎo)電端子中除偵測(cè)端子43外其余各端子均具有接觸部41及焊接部42，且該導(dǎo)電端子組4各導(dǎo)電端子自其中部分成兩組，相對(duì)于導(dǎo)電端子的頭部向兩側(cè)偏折形成空隙，且該空隙便于所述端子組4組裝于絕緣本體1后不會(huì)妨礙導(dǎo)電端子組3與電子卡的對(duì)接，避免了多種導(dǎo)電端子設(shè)置后電子卡連接器整體高度過高，導(dǎo)電端子組4還包括接地端子44及寫保護(hù)端子45，接地端子44是由分別用以與偵測(cè)端子43和寫保護(hù)端子45接觸的兩彈片組成，所述兩彈片由一片體結(jié)構(gòu)443連接，與偵測(cè)端子43接觸的彈片包括彎折部440及豎直部441，其中豎直部441彎折設(shè)有與電路板焊接或螺合的定位部442，同樣寫保護(hù)端子45也包括彎折部450及豎直部451，其豎直部451彎折設(shè)有與電路板焊接或螺合的定位部452，導(dǎo)電端子組4組裝于絕緣本體1后其偵測(cè)端子43收容于絕緣本體1的端子收容槽124內(nèi)，接地端子44收容于端子收容槽125內(nèi)，而端子收容槽126用以收容寫保護(hù)端子45。所述導(dǎo)電端子組4的導(dǎo)電端子與收容于收容空間內(nèi)的SD卡或MMC卡接觸，當(dāng)SD卡或MMC卡由電子卡插口11插入后，其與導(dǎo)電端子組4的各導(dǎo)電端子之接觸部41相接觸，從而對(duì)所述SD卡或MMC卡進(jìn)行讀寫作業(yè)。但當(dāng)SD卡插入后，接地端子44的彎折部440就會(huì)被擠壓變形，進(jìn)而接觸到偵測(cè)端子43的弓形偵測(cè)部430形成電性接觸，以此實(shí)現(xiàn)偵測(cè)端子43的偵測(cè)目的，而當(dāng)SD卡之寫保護(hù)開關(guān)撥至寫保護(hù)狀態(tài)并插入與導(dǎo)電端子形成電性接觸以后，所述寫保護(hù)端子45之彎折部450就會(huì)觸及該寫保護(hù)開關(guān)產(chǎn)生擠壓變形，而與接地端子44的另一彈片相接觸發(fā)出電信訊號(hào)，此時(shí)即可判斷SD卡處于寫保護(hù)狀態(tài)。
第四導(dǎo)電端子組5是由兩排各11根長度不一的導(dǎo)電端子交錯(cuò)并行排列組成，其中較長一組導(dǎo)電端子之接觸部51與較短一組導(dǎo)電端子之接觸部51′均向下，該導(dǎo)電端子組5之各導(dǎo)電端子與收容于上述收容空間內(nèi)的SM卡接觸，其由絕緣本體1前端開口處插入前端子收容槽道141和中端子收容槽道142內(nèi)，而焊接部52、52′從電子卡插口11附近延伸出，所述導(dǎo)電端子組5還包括偵測(cè)端子53、接地端子54及讀寫端子55、56，當(dāng)有SM卡自電子卡插口11插入與導(dǎo)電端子組5達(dá)成電性接觸時(shí)，所述偵測(cè)端子53的彎折部530就會(huì)產(chǎn)生擠壓變形而觸及接地端子54，同時(shí)完成偵測(cè)與接地目的，而讀寫端子55、56組裝于絕緣本體1前端一側(cè)用以SM卡的資料寫入。
防誤插機(jī)構(gòu)6收容于絕緣本體1內(nèi)，用于識(shí)別不同電子卡的插入。
遮蔽殼體7包括頂壁70及由頂壁向下彎折延伸的不連續(xù)左右側(cè)壁，所述側(cè)壁分別由若干與絕緣本體1側(cè)壁結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的彈片組成，其中彈片71固持于絕緣本體1兩側(cè)壁前端所設(shè)置的凹口121及131內(nèi)，彈片72及73上開設(shè)有對(duì)應(yīng)絕緣本體1側(cè)壁上凸臺(tái)122的矩形開口75，其寬度大于凸臺(tái)122的寬度，而于彈片72、73之間形成的缺口74是為方便組裝于絕緣本體1側(cè)壁槽道內(nèi)的接地端子44及寫保護(hù)端子45凸伸出遮蔽殼體1，即便于導(dǎo)電端子44及寫保護(hù)端子45組裝于電路板上，頂壁70前端中部且靠近電子卡插口11處設(shè)有彈片76用以與絕緣本體上頂面16上的收容孔160配合，定位所述遮蔽殼體7，其包括向下彎折形成的彎折部761和向前延伸形成的延伸部762。
固持板8及8′分別用于組裝定位導(dǎo)電端子組2及導(dǎo)電端子組4，所述導(dǎo)電端子組2、3、4及導(dǎo)電端子組5之焊接端22、32、42及52、52′均在絕緣本體之底面，且除了第四導(dǎo)電端子組5的焊接部位于電子卡插口11處外，其余各導(dǎo)電端子之焊接部皆從絕緣本體1的后端延伸出，因此可通過組裝于絕緣本體后壁15后端面之固持裝置9進(jìn)一步定位。
固持裝置9包括主體部91和設(shè)于主體部91兩側(cè)的耳部92、93，其中主體部91包括上頂面911、下底面912和連接上頂面911與下底面912的側(cè)面910，且側(cè)面910上間隔設(shè)于若干凹槽(未標(biāo)號(hào))，用于防止固持裝置9自身的彎曲。下底面912呈三角狀，其頂邊形成一棱條9121(結(jié)合參閱圖4及圖5)，其上設(shè)有若干間隔設(shè)置的收容槽9122，用于收容導(dǎo)電端子組2、3、4的焊接部22、32、42，且收容槽9122的高低分別和焊接部22、32、42的高低相對(duì)應(yīng)，用于保證焊接部22、32、42的共面度。固持裝置9的耳部92、93分別設(shè)有收容凹槽921、931，用于收容絕緣本體1收容槽127內(nèi)的倒刺形凸塊128，且耳部92、93的下端形成倒勾形凸刺922、932，防止固持裝置9從絕緣本體1中滑出。
將電子卡連接器組裝為一體，各導(dǎo)電端子和偵測(cè)端子收容于上述收容槽內(nèi)，然后將固持板8，8′固持于絕緣本體1上，最后將遮蔽殼體7豎直向下覆蓋于絕緣本體1上，所述絕緣本體1的凸臺(tái)122收容于遮蔽殼體7的矩形開口75內(nèi)，由于矩形開口75的尺寸大于凸臺(tái)122的尺寸，凸臺(tái)122可以在矩形開口75內(nèi)前后移動(dòng)，彈片76的延伸部762和絕緣本體矩形收容孔160接觸，將遮蔽殼體7向電子卡插口11方向推進(jìn)，彈片76的延伸部762收容于矩形收容孔160內(nèi)，且抵靠于絕緣本體凸起161的下方，而彎折部761抵接于矩形收容孔160邊緣，固持裝置9的耳部92收容于絕緣本體1的收容槽127內(nèi)，且絕緣本體1的倒刺形凸塊1271收容于固持裝置9的收容凹槽921內(nèi)，進(jìn)一步由耳部92下端的倒勾形凸刺922將耳部92固持于收容槽127內(nèi)，耳部93同樣固持于絕緣本體1的另一收容槽內(nèi)。
本實(shí)用新型電子卡連接器，固持裝置9收容槽9122的設(shè)置，可通過成型時(shí)將與不同高度的端子組相結(jié)合之不同收容槽9122成型為對(duì)應(yīng)不同的深度，使得不同導(dǎo)電端子組的焊接部22、32、42收容于收容槽9122后，其下底面處于同一平面，有效提高了不同導(dǎo)電端子組焊接部的共面度，且通過固持裝置9的耳部92、93的設(shè)置，使得固持裝置9順利收容于絕緣本體1，提高電子卡連接器的可拆卸性，從而有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求1.一種電子卡連接器，用于收容不同電子卡，其包括帶有若干收容槽的絕緣本體、收容于所述收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、覆蓋于絕緣本體上的遮蔽殼體和固持裝置，所述導(dǎo)電端子為至少兩組與不同電子卡接觸之導(dǎo)電端子，其分別設(shè)有從電子卡連接器一端延伸出的焊接部，其特征在于所述固持裝置帶有若干收容槽，用于收容所述不同導(dǎo)電端子的焊接部，且所述收容槽與所述不同組導(dǎo)電端子的焊接部分別對(duì)應(yīng)，確保所述不同組導(dǎo)電端子焊接部的共面度。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述固持裝置的收容槽為間隔設(shè)置的凹槽。
3.如權(quán)利要求2所述的電子卡連接器，其特征在于所述間隔設(shè)置的凹槽深度與所述不同組導(dǎo)電端子焊接部的高度分別相對(duì)應(yīng)，使其剛好收容所述不同組導(dǎo)電端子的焊接部。
4.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有左右側(cè)壁和連接兩側(cè)壁的上頂面，其中左右側(cè)壁在靠近導(dǎo)電端子焊接部處形成從上到下貫通的收容槽，用于收容所述固持裝置。
5.如權(quán)利要求4所述的電子卡連接器，其特征在于所述固持裝置包括主體部和設(shè)于主體部兩側(cè)的耳部，且所述耳部收容于所述絕緣本體左右側(cè)壁的收容槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的電子卡連接器，其特征在于所述絕緣本體的收容槽內(nèi)設(shè)有凸塊，所述固持裝置的耳部設(shè)有收容凹槽，用于收容所述絕緣本體的凸塊。
7.如權(quán)利要求6所述的電子卡連接器，其特征在于所述固持裝置的主體部上間隔設(shè)有若干凹槽，用于保證固持裝置本身的平面度。
8.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于遮蔽殼體設(shè)有從上頂面向下延伸形成的左右兩側(cè)臂，且該等側(cè)臂上間隔設(shè)有若干矩形開口，所述絕緣本體對(duì)應(yīng)于遮蔽殼體矩形開口的位置處設(shè)有凸臺(tái)，收容于所述矩形開口內(nèi)，且所述矩形開口的尺寸大于所述凸臺(tái)的尺寸，使得凸臺(tái)可以相對(duì)于矩形開口前后移動(dòng)。
9.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述電子卡連接器的至少一端形成電子卡插口，且所述導(dǎo)電端子的至少一組焊接部設(shè)于電子卡插口附近。
10.如權(quán)利要求9所述的電子卡連接器，其特征在于所述絕緣本體上頂面在靠近電子卡插口處設(shè)有收容孔，所述遮蔽殼體對(duì)應(yīng)該收容孔的位置處設(shè)有收容于所述絕緣本體收容孔內(nèi)的彈片，用于提高電子卡插口的可插接性。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子卡連接器，用于收容不同電子卡，其包括帶有若干收容槽的絕緣本體、收容于所述收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子、覆蓋于絕緣本體上的遮蔽殼體和固持裝置，所述導(dǎo)電端子至少為兩組與不同電子卡接觸之導(dǎo)電端子，其分別設(shè)有從電子卡連接器一端延伸出的焊接部，所述固持裝置帶有若干收容槽，用于收容所述不同導(dǎo)電端子的焊接部，且該收容槽與所述不同組導(dǎo)電端子的焊接部分別對(duì)應(yīng)，用于確保所述不同組導(dǎo)電端子焊接部的共面度，由此可通過調(diào)整固持裝置的收容槽，確保不同導(dǎo)電端子焊接部的共面度。
文檔編號(hào)H01R43/02GK2800578SQ20052007082
公開日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2005年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月14日
發(fā)明者張蔚正, 蕭學(xué)隆 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司