專利名稱：電子卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子卡連接器，尤其是指一種用于將電子卡電性連接至電子設(shè)備的電子卡連接器。
背景技術(shù)：
隨著通訊及數(shù)字化電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)相關(guān)器件的功能和所需存儲(chǔ)資料的容量要求越來越多，為有效解決這一問題，很多器件中皆逐漸增設(shè)有可將電子卡與電子設(shè)備導(dǎo)通的電子卡連接器裝置。但當(dāng)該等電子卡連接器裝置用以將電子卡與電子設(shè)備導(dǎo)通時(shí)，會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，降低電子信號(hào)的傳輸質(zhì)量。
業(yè)界一般采用在電子卡連接器絕緣本體的上頂面上設(shè)有與絕緣本體配合的遮蔽殼體來解決上述問題。相關(guān)技術(shù)可參閱臺(tái)灣專利公告第549680號(hào)，其揭示了一種將遮蔽殼體固持于電子卡連接器絕緣本體上的技術(shù)方案，該電子卡連接器由絕緣本體和遮蔽殼體形成一電子卡收容空間和一電子卡插口，其遮蔽殼體包括上頂面和從上頂面向兩側(cè)彎折形成的側(cè)面，其中上頂面在遠(yuǎn)離電子卡插口的位置處形成若干間隔向下彎折的彈片，同時(shí)絕緣本體的相應(yīng)位置處設(shè)有向下延伸的收容槽，用于收容所述遮蔽殼體彈片，遮蔽殼體的兩側(cè)面間隔設(shè)有若干通孔，同樣絕緣本體的相應(yīng)位置處設(shè)有向外延伸的倒刺形凸塊，收容于遮蔽殼體的通孔中。如此將遮蔽殼體與絕緣本體固持在一起，達(dá)到防電磁干擾的效果。
雖然該專利揭示了一種將遮蔽殼體固持于絕緣本體的技術(shù)方案，但如果在同一電子卡連接器中收容有多排導(dǎo)電端子，且至少有一排導(dǎo)電端子收容于靠近電子卡插口處，且該排導(dǎo)電端子的焊接部位于電子卡插口附近，此時(shí)通過回爐焊等技術(shù)方案將電子卡連接器導(dǎo)電端子的焊接部焊接于電路板上后，由于在回爐焊過程中溫度的升高，絕緣本體可能發(fā)生微變形，尤其是電子卡插口處的絕緣本體上頂面會(huì)向下凹陷，使得電子卡插口處的高度減小，從而影響電子卡的順利插入，因此為了達(dá)到有效防止電子卡插口的變形，使得電子卡在電子卡連接器回爐焊后仍能正常插入，需要設(shè)計(jì)一種新的電子卡連接器以滿足其需求。
為了避免上述問題，本實(shí)用新型提出了一種新的電子卡連接器以彌補(bǔ)其不足。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高遮蔽殼體與絕緣本體的固持性，且使得電子卡插口在回爐焊后不會(huì)變形的電子卡連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電子卡連接器，其包括帶有若干收容槽的絕緣本體、收容于所述收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子和覆蓋于絕緣本體上的遮蔽殼體，所述絕緣本體設(shè)有左右側(cè)壁和靠近電子卡插口處連接兩側(cè)壁的上頂面，且其至少一端形成電子卡插口，所述遮蔽殼體覆蓋于絕緣本體上，其設(shè)有上頂面，且在靠近電子卡插口處設(shè)有彈片，所述絕緣本體上頂面對(duì)應(yīng)該彈片的位置處設(shè)有收容孔，用于收容所述彈片。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電子卡連接器通過遮蔽殼體與絕緣本體在電子卡插口處的固持配合，提高了遮蔽殼體與絕緣本體配合的穩(wěn)定性，且使得電子卡插口在回爐焊后不會(huì)變形，有效保證了電子卡連接器的質(zhì)量。
圖1為本實(shí)用新型電子卡連接器的立體組合圖。
圖2為本實(shí)用新型電子卡連接器的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型電子卡連接器部分立體分解圖。
圖4為本實(shí)用新型電子卡連接器遮蔽殼體尚未定位的立體組合圖。
圖5為本實(shí)用新型電子卡連接器另一視角的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型電子卡連接器包括有絕緣本體1、若干導(dǎo)電端子組，其包括第一導(dǎo)電端子組2、第二導(dǎo)電端子組3、第三導(dǎo)電端子組4及第四導(dǎo)電端子組5，防誤插機(jī)構(gòu)6、遮蔽殼體7和固持板8、8′及定位板9。
結(jié)合參閱圖3，絕緣本體1包括電子卡插口11、左右側(cè)壁12及13、底板14及連接兩側(cè)壁12、13及底板14的后壁15，底板14于其前端靠近電子卡插口11處設(shè)置有向底板14中部延伸的前端子收容槽道141，同時(shí)由底板14自前端向中部延伸的中端子收容槽道142，所述前端子收容槽道141和中端子收容槽道142交錯(cuò)并行設(shè)置用以收容導(dǎo)電端子組5，絕緣本體1后壁15上亦設(shè)置有端子收容槽道151用以收容導(dǎo)電端子組3，同時(shí)絕緣本體1于其前端形成有連接兩側(cè)壁12、13的縱長上頂面16，其中部設(shè)有一細(xì)長矩形收容孔160，且該上頂面16從矩形收容孔160到電子卡插口11間形成一凸起161，同時(shí)絕緣本體1與遮蔽殼體7共同形成供電子卡插入的收容空間(未標(biāo)號(hào))。兩側(cè)壁12、13前端與上頂面16相接處設(shè)有自上而下貫通的凹口121、131，側(cè)壁12外側(cè)設(shè)有凸臺(tái)122用于和遮蔽殼體7上對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)相扣持，側(cè)壁13上亦設(shè)有類似凸臺(tái)結(jié)構(gòu)(未圖示)，同時(shí)側(cè)壁12上還設(shè)有若干具有臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)的端子收容槽123、124、125及126。
第一導(dǎo)電端子組2包括19根具有接觸部21及焊接部22的導(dǎo)電端子，其組裝于固持板8上且借助固持板8按壓組裝于絕緣本體1上進(jìn)行定位，用于和收容于上述收容空間內(nèi)的XD卡接觸，當(dāng)XD卡由電子卡插口11插入后，與導(dǎo)電端子組2的各導(dǎo)電端子之接觸部21相接觸，從而對(duì)所述XD卡進(jìn)行讀寫作業(yè)。
第二導(dǎo)電端子組3的10根導(dǎo)電端子由后壁15后方對(duì)準(zhǔn)插入端子收容槽道151內(nèi)進(jìn)行定位，其亦具有接觸部31及焊接部32，該接觸部31用于和收容于上述收容空間內(nèi)的MS卡接觸，當(dāng)MS卡由電子卡插口11插入后，與導(dǎo)電端子組3的各導(dǎo)電端子之接觸部31相接觸，從而對(duì)所述MS卡進(jìn)行讀寫作業(yè)。
第三導(dǎo)電端子組4的10根導(dǎo)電端子是借助于固持板8′按壓組裝于絕緣本體1上，其中該10根導(dǎo)電端子中除偵測端子43外其余各端子均具有接觸部41及焊接部42，且該導(dǎo)電端子組4各導(dǎo)電端子自其中部分成兩組，相對(duì)于導(dǎo)電端子的頭部向兩側(cè)偏折形成空隙，且該空隙便于所述端子組4組裝于絕緣本體1后不會(huì)妨礙導(dǎo)電端子組3與電子卡的對(duì)接，避免了多種導(dǎo)電端子設(shè)置后電子卡連接器整體高度過高，導(dǎo)電端子組4還包括接地端子44及寫保護(hù)端子45，接地端子44是由分別用以與偵測端子43和寫保護(hù)端子45接觸的兩彈片組成，所述兩彈片由一片體結(jié)構(gòu)443連接，與偵測端子43接觸的彈片包括彎折部440及豎直部441，其中豎直部441彎折設(shè)有與電路板焊接或螺合的定位部442，同樣寫保護(hù)端子45也包括彎折部450及豎直部451，其豎直部451彎折設(shè)有與電路板焊接或螺合的定位部452，導(dǎo)電端子組4組裝于絕緣本體1后其偵測端子43收容于絕緣本體1的端子收容槽124內(nèi)，接地端子44收容于端子收容槽125內(nèi)，而端子收容槽126用以收容寫保護(hù)端子45。所述導(dǎo)電端子組4的導(dǎo)電端子與收容于收容空間內(nèi)的SD卡或MMC卡接觸，當(dāng)SD卡或MMC卡由電子卡插口11插入后，其與導(dǎo)電端子組4的各導(dǎo)電端子之接觸部41相接觸，從而對(duì)所述SD卡或MMC卡進(jìn)行讀寫作業(yè)。但當(dāng)SD卡插入后，接地端子44的彎折部440就會(huì)被擠壓變形，進(jìn)而接觸到偵測端子43的弓形偵測部430形成電性接觸，以此實(shí)現(xiàn)偵測端子43的偵測目的，而當(dāng)SD卡之寫保護(hù)開關(guān)撥至寫保護(hù)狀態(tài)并插入與導(dǎo)電端子形成電性接觸以后，所述寫保護(hù)端子45之彎折部450就會(huì)觸及該寫保護(hù)開關(guān)產(chǎn)生擠壓變形，而與接地端子44的另一彈片相接觸發(fā)出電信訊號(hào)，此時(shí)即可判斷SD卡處于寫保護(hù)狀態(tài)。
第四導(dǎo)電端子組5是由兩排各11根長度不一的導(dǎo)電端子交錯(cuò)并行排列組成，其中較長一組導(dǎo)電端子之接觸部51與較短一組導(dǎo)電端子之接觸部51′均向下，該導(dǎo)電端子組5之各導(dǎo)電端子與收容于上述收容空間內(nèi)的SM卡接觸，其由絕緣本體1前端開口處插入前端子收容槽道141和中端子收容槽道142內(nèi)，而焊接部52、52′從電子卡插口11附件延伸出，所述導(dǎo)電端子組5還包括偵測端子53、接地端子54及讀寫端子55、56，當(dāng)有SM卡自電子卡插口11插入與導(dǎo)電端子組5達(dá)成電性接觸時(shí)，所述偵測端子53的彎折部530就會(huì)產(chǎn)生擠壓變形而觸及接地端子54，同時(shí)完成偵側(cè)與接地目的，而讀寫端子55、56組裝于絕緣本體1前端一側(cè)用以SM卡的資料寫入。
防誤插機(jī)構(gòu)6收容于絕緣本體1內(nèi)，用于識(shí)別不同電子卡的插入。
遮蔽殼體7包括頂壁70及由頂壁向下彎折延伸的不連續(xù)左右側(cè)壁，所述側(cè)壁分別由若干與絕緣本體1側(cè)壁結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的彈片組成，其中彈片71固持于絕緣本體1兩側(cè)壁前端所設(shè)置的凹口121及131內(nèi)，彈片72及73上開設(shè)有對(duì)應(yīng)絕緣本體1側(cè)壁上凸臺(tái)122的矩形開口75，其寬度大于凸臺(tái)122的寬度，而于彈片72、73之間形成的缺口74是為方便組裝于絕緣本體1側(cè)壁槽道內(nèi)的接地端子44及寫保護(hù)端子45凸伸出遮蔽殼體1，即便于導(dǎo)電端子44及寫保護(hù)端子45組裝于電路板上，頂壁70前端中部且靠近電子卡插口11處設(shè)有彈片76用以與絕緣本體上頂面16上的開口160配合，定位所述遮蔽殼體7，其包括向下彎折形成的彎折部761和向前延伸形成的延伸部762。
固持板8及8′分別用于組裝定位導(dǎo)電端子組2及導(dǎo)電端子組4，所述導(dǎo)電端子組2、3、4及導(dǎo)電端子組5之焊接端22、32、42及52、52′均在絕緣本體之底面，且除了第四導(dǎo)電端子組5的焊接部位于電子卡插口11處外，其余各導(dǎo)電端子之焊接部皆從絕緣本體1的后端延伸出，因此可通過組裝于絕緣本體后壁15后端面之定位板9進(jìn)一步定位。
將電子卡連接器組裝為一體，各導(dǎo)電端子和偵測端子收容于上述收容槽內(nèi)，然后將固持板8、8′固持于絕緣本體1上，最后將遮蔽殼體7豎直向下覆蓋于絕緣本體1上，所述絕緣本體1的凸臺(tái)122收容于遮蔽殼體7的矩形開口75內(nèi)，由于矩形開口75的尺寸大于凸臺(tái)122的尺寸，此時(shí)凸臺(tái)122位于矩形開口75的中間(結(jié)合參閱圖4)，彈片76的延伸部762和絕緣本體矩形收容孔160接觸，將遮蔽殼體7向電子卡插口11方向推進(jìn)，彈片76的延伸部762收容于矩形收容孔160內(nèi)，且抵靠于絕緣本體凸起161的下方(結(jié)合參閱圖5)，而彎折部761抵接于矩形收容孔160邊緣，此時(shí)由于遮蔽殼體7的滑動(dòng)，凸臺(tái)122抵靠于矩形開口75的后端。若要將遮蔽殼體7從絕緣本體1上拿下，重復(fù)相反的動(dòng)作即可。
本實(shí)用新型電子卡連接器，在靠近電子卡插口11處通過絕緣本體1和遮蔽殼體7相應(yīng)設(shè)置互相配合的彈片76和矩形收容孔160，將絕緣本體1和遮蔽殼體7固持在一起，使的電子卡連接器在回爐焊后，絕緣本體1不會(huì)因受熱而變形，從而保證了電子卡插口11的可插接性，且由于遮蔽殼體7矩形開口75的尺寸大于絕緣本體1凸臺(tái)122的尺寸，可方便遮蔽殼體7的組裝和拆卸，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求1.一種電子卡連接器，其包括帶有若干收容槽的絕緣本體、收容于所述收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子和覆蓋于絕緣本體上的遮蔽殼體，所述絕緣本體設(shè)有左右側(cè)壁和連接兩側(cè)壁的上頂面，且其至少一端形成電子卡插口，所述遮蔽殼體設(shè)有上頂面，其特征在于所述遮蔽殼體上頂面且靠近電子卡插口處設(shè)有彈片，所述絕緣本體上頂面對(duì)應(yīng)該彈片的位置處設(shè)有收容孔，用于收容所述彈片。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有焊接部，且至少一組導(dǎo)電端子的焊接部設(shè)于絕緣本體靠近電子卡插口處。
3.如權(quán)利要求2所述的電子卡連接器，其特征在于所述彈片包括彎折部和延伸部，且該延伸部向電子卡插口方向水平延伸，并通過水平滑移遮蔽殼體而將彈片延伸部收容于收容孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的電子卡連接器，其特征在于所述絕緣本體上頂面從收容孔到電子卡插口間形成凸起。
5.如權(quán)利要求4所述的電子卡連接器，其特征在于所述彈片的延伸部抵接于所述凸起下方，且彈片的彎折部收容于所述絕緣本體收容孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的電子卡連接器，其特征在于所述彈片和收容孔分別設(shè)于遮蔽殼體上頂面和絕緣本體上頂面的中部位置處。
7.如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器，其特征在于所述遮蔽殼體設(shè)有從上頂面向下延伸形成的左右兩側(cè)臂，且該等側(cè)臂上間隔設(shè)有若干矩形開口，所述絕緣本體對(duì)應(yīng)于遮蔽殼體矩形開口的位置處設(shè)有凸臺(tái)，其中所述矩形開口的尺寸大于所述凸臺(tái)的尺寸，使得凸臺(tái)可以相對(duì)于矩形開口前后移動(dòng)。
8.一種電子卡連接器，其包括帶有若干收容槽的絕緣本體、收容于所述收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子和覆蓋于絕緣本體上的遮蔽殼體，所述導(dǎo)電端子帶有焊接部，所述絕緣本體設(shè)有左右側(cè)壁和連接兩側(cè)壁的上頂面，且其形成電子卡收容空間和至少一端形成電子卡插口，所述遮蔽殼體設(shè)有上頂面，其特征在于所述遮蔽殼體上頂面且靠近電子卡插口處設(shè)有彈片，所述絕緣本體上頂面對(duì)應(yīng)該彈片的位置處設(shè)有收容孔，用于收容所述彈片，且至少一組導(dǎo)電端子焊接部設(shè)于遮蔽殼體彈片和絕緣本體收容孔附近。
9.如權(quán)利要求8所述的電子卡連接器，其特征在于所述電子卡連接器至少一端形成電子卡插口，且所述絕緣本體收容孔和遮蔽殼體彈片分別設(shè)于靠近電子卡插口附近。
10.如權(quán)利要求9所述的電子卡連接器，其特征在于所述至少一組導(dǎo)電端子的焊接部設(shè)于絕緣本體靠近電子卡插口處。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子卡連接器，其包括帶有若干收容槽的絕緣本體、收容于所述收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子和覆蓋于絕緣本體上的遮蔽殼體，所述絕緣本體設(shè)有左右側(cè)壁和靠近電子卡插口處連接兩側(cè)壁的上頂面，且其至少一端形成電子卡插口，所述遮蔽殼體覆蓋于絕緣本體上，其設(shè)有上頂面，且在靠近電子卡插口處設(shè)有彈片，所述絕緣本體上頂面對(duì)應(yīng)該彈片的位置處設(shè)有收容孔，用于收容所述彈片，由此使得遮蔽殼體與絕緣本體能夠穩(wěn)固配合，且提高了電子卡插口在回爐焊前后的插接性。
文檔編號(hào)H01R13/648GK2800576SQ20052007059
公開日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2005年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月8日
發(fā)明者張蔚正, 蕭學(xué)隆 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司