專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，尤指一種用以電性連接電子封裝至電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
在由若干個(gè)主動(dòng)及被動(dòng)元件構(gòu)成的電路中，電子封裝譬如芯片模塊，是小型化電子元件，為了保證其在使用過程中安全可靠，幾乎所有的芯片模塊在安裝前都必須進(jìn)行測(cè)試。對(duì)芯片模塊進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的高溫運(yùn)作，可以使存在缺陷的芯片模塊盡快失效，從而將有缺陷的芯片模塊篩選出來淘汰掉，而通過測(cè)試的芯片模塊被焊接或組裝至電子終端產(chǎn)品后便能夠安全使用，不會(huì)過早失效。電連接器用于收容芯片模塊，并將之電性連接至測(cè)試板以對(duì)其進(jìn)行高溫運(yùn)作測(cè)試。相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)如美國(guó)專利第5,609,497號(hào)及第5,100,332號(hào)揭示。
請(qǐng)參閱圖1及圖2，現(xiàn)有的一種電連接器1’，其包括絕緣本體10’、樞接于絕緣本體10’一側(cè)的蓋體11’及收容于絕緣本體10’內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)，于絕緣本體10’另一側(cè)設(shè)有唇部1041’，于蓋體11’的一自由側(cè)邊樞接有鎖扣元件112’，該鎖扣元件112’一般由塑性材料制成，鎖扣元件112’的末端設(shè)有一可勾住絕緣本體10’唇部1041’的卡勾1122’。
使用時(shí)，將電連接器的導(dǎo)電端子焊接至測(cè)試板電板，先使蓋體打開至垂直于絕緣本體10’的開啟位置，將芯片模塊置于絕緣本體10’的收容腔內(nèi)，然后，施力將蓋體11’旋轉(zhuǎn)至水平位置，施力鎖扣元件112’末端的卡勾1122’勾住絕緣本體10’的唇部1041’，此時(shí)電連接器1’處于閉合狀態(tài)，蓋體11’與收容于絕緣本體10’內(nèi)的芯片模塊的端子直接擠壓導(dǎo)接，電連接器得以將芯片模塊電性連接至測(cè)試板。對(duì)該組裝進(jìn)行持續(xù)高溫運(yùn)作以促使有缺陷的芯片模塊盡早失效，從而淘汰掉有缺陷的集成電路模塊以確保芯片模塊運(yùn)行的可靠性。高溫測(cè)試完后，向下擠壓鎖扣元件112’，鎖扣元件112’的卡勾1122’向外旋轉(zhuǎn)以松開絕緣本體10’的唇部1041’，然后將蓋體11’旋轉(zhuǎn)至垂直于絕緣本體10’的打開位置，便可輕易取出經(jīng)過測(cè)試的集成電路模塊，從而將另一個(gè)集成電路模塊電性連接至測(cè)試板進(jìn)行測(cè)試。
然而，這種結(jié)構(gòu)的電連接器存在缺陷即當(dāng)電連接器處于閉合狀態(tài)時(shí)，蓋體與芯片模塊直接擠壓接觸，芯片模塊之端子因彈性變形會(huì)對(duì)蓋體產(chǎn)生作用力，所有端子之作用力一般很大，尤其當(dāng)端子數(shù)增多時(shí)，該作用力會(huì)更大，這樣，由塑性材料制成之鎖扣組件將會(huì)由于無法承受此過大之作用力而易于損環(huán)，甚至其卡勾將無法勾住絕緣本體的唇部而松脫于絕緣本體，不能與絕緣本體緊密配合，從而使蓋體不能與芯片模塊的端子緊密穩(wěn)定導(dǎo)接，進(jìn)而影響電連接器可靠的電性連接性能；具體分析如下請(qǐng)參閱圖3，蓋體與絕緣本體樞接處為A’，鎖扣元件與絕緣本體勾接處為B’，設(shè)A’、B’之間的水平距離為L(zhǎng)1’，絕緣本體10’對(duì)蓋體的力為F1’，絕緣本體對(duì)鎖扣元件的作用力FL’，芯片模塊對(duì)蓋體的端子合力為Fc’，其作用于L1/2處，由蓋體Y’軸方向上受力平衡，有Fc’＝F1’+FL'①’，由繞點(diǎn)B’轉(zhuǎn)矩平衡，有FL’×L1’＝Fc×L1/②’，由此可得FL’＝Fc’/③’，即鎖扣元件鎖受的力約為芯片模塊端子合力的一半，這樣，當(dāng)端子數(shù)增多從而端子合力較大時(shí)，鎖扣元件所受的力也會(huì)很大，從而易于損害而松脫于絕緣本體。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種將芯片模塊電性連接至電路板如測(cè)試板的電連接器，該電連接器可避免其鎖扣元件損壞，從而確保其可靠的電性連接性能。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及樞接于絕緣本體一端的第一蓋體，該電連接器還包括與第一蓋體相樞接的第二蓋體，該第二蓋體于其一端設(shè)有鎖扣元件，與其相對(duì)的另一端設(shè)置有可扣持于絕緣本體的卡扣部，絕緣本體上設(shè)有與鎖扣元件相配合的扣持部，第一蓋體與第二蓋體的樞接點(diǎn)位于鎖扣元件與卡扣部之間且鄰近卡扣部一端，當(dāng)電連接器處于閉合狀態(tài)時(shí)，所述第二蓋體上的鎖扣元件及卡扣部均扣持于絕緣本體上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在第一蓋體上樞接一第二蓋體，并于該第二蓋體的兩端分別設(shè)置可卡扣于絕緣本體上的鎖扣元件及卡扣部，當(dāng)連接器處于閉合狀態(tài)時(shí)，該第二蓋體壓于第一蓋體上并通過其兩端的鎖扣元件及卡扣部扣持于絕緣本體上，第一蓋體與收容于絕緣本體內(nèi)的芯片模塊直接抵壓接觸，并主要承受來自芯片模塊的端子所產(chǎn)生的力，由于第一蓋體與第二蓋體的樞接點(diǎn)位于鎖扣元件與卡扣部之間且鄰近卡扣部而遠(yuǎn)離鎖扣元件，故鎖扣元件所受的力較小，不易被損害而松脫于絕緣本體，從而確保了電連接器可靠的電性連接性能。

圖1是現(xiàn)有電連接器處于開啟狀態(tài)的立體圖。
圖2是圖1所示現(xiàn)有電連接器處于閉合狀態(tài)的立體圖。
圖3是現(xiàn)有電連接器閉合狀態(tài)時(shí)的原理示意圖。
圖4是現(xiàn)有電連接器閉合狀態(tài)時(shí)的受力分析示意圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器處于未完全開啟狀態(tài)的立體圖。
圖7是本實(shí)用新型電連接器閉合狀態(tài)的立體圖。
圖8是本實(shí)用新型電連接器閉合狀態(tài)另一角度的立體圖。
圖9是本實(shí)用新型電連接器閉合狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖10是本實(shí)用新型電連接閉合工作狀態(tài)的原理示意圖。
圖11是本實(shí)用新型電連接閉合工作狀態(tài)的受力分析示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖5至圖9，本實(shí)用新型的電連接器1，用以承載電子封裝如芯片模塊(未示出)并電性連接至電路板比如測(cè)試板(未示出)，其主要包括絕緣本體10、收容于絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未示出)、樞接于絕緣本體10一端的第一蓋體12及與第一蓋體12相樞接的第二蓋體14。
絕緣本體10大體為矩形框體結(jié)構(gòu)，其設(shè)有用以容置芯片模塊的收容腔(未標(biāo)示)，于收容腔內(nèi)裝設(shè)有承接板(未標(biāo)示)，以承載芯片模塊；絕緣本體10于其一端設(shè)有一對(duì)彼此隔開一定距離、并橫向設(shè)有貫穿孔1020的樞接塊102，絕緣本體10于該兩樞接塊102間設(shè)有凸臺(tái)104，該凸臺(tái)104的底部中間設(shè)有扣持部，在本實(shí)施例中，所述扣持部為一凹槽106。絕緣本體10于其相對(duì)的另一端設(shè)有橫向貫穿的、可供橫桿20穿過的通孔100，且其中一橫桿20的兩端延伸出絕緣本體10相對(duì)的兩外側(cè)面一定長(zhǎng)度，而另一橫桿的兩端沒伸出絕緣本體相對(duì)的兩外側(cè)面。
第一蓋體12也大體為中空的矩形框體結(jié)構(gòu)，第一蓋體12與絕緣本體10第一連接塊102所在端相對(duì)應(yīng)的一端鄰近其相對(duì)的兩外側(cè)面120處向外設(shè)有凸耳122，凸耳122靠下部的中間設(shè)有穿孔1220，第一樞軸30貫穿收容于凸耳122的穿孔1220及絕緣本體10第一連接塊102的貫穿孔1020中，以使第一蓋體12樞接于絕緣本體10；第一蓋體10相對(duì)的另一端設(shè)有橫向貫穿的軸孔126。
第二蓋體14包括一矩形框體140及樞接于框體一端的鎖扣元件141，框體140設(shè)有前端1401、后端1403及連接前邊1401與后邊1403的相對(duì)兩側(cè)邊1405，框體140于其前邊1401的中部設(shè)有門形開口142，于開口142相對(duì)兩側(cè)邊的端部分別向下延伸設(shè)有連接塊144，所述連接塊144的中間部位設(shè)有穿透孔1440與開口142相通，框體140于門形開口142橫邊的中間向下彎折延伸設(shè)有彈性舌片146，在旋轉(zhuǎn)打開第二蓋體14的過程中，該彈性舌片146可抵靠于鎖扣元件141；于框體140相對(duì)兩側(cè)邊1405的后端開有樞接孔1400，第二樞軸40穿過樞接孔1400及第一蓋體12的軸孔126，從而將第二蓋體14樞接于第一蓋體12。該第二蓋體14于其框體140的后端設(shè)有可扣持于絕緣本體10的卡扣部，在本實(shí)施例中，所述卡扣部為自框體140相對(duì)兩側(cè)邊145向下延伸折延伸并向遠(yuǎn)離樞接孔1400方向彎折而成的扣鉤148。
鎖扣元件141包括一傾斜的按壓部1410、與按壓部1410相連的連接部1412及自連接部1412縱長(zhǎng)底邊向下延伸出的鎖扣部，于連接部1422的橫截面中部貫穿設(shè)有連接孔1414，連桿50穿過連接孔1414及第二蓋體14連接塊144上的穿透孔1440，從而將鎖扣元件141樞接于第二蓋體14上。在本具體實(shí)施例中，所述鎖扣部為兩彼此間隔設(shè)置的一對(duì)卡鉤1416，電連接器1處于閉合狀態(tài)時(shí)，所述卡扣鉤1416與絕緣本體上的凹槽106相配合，從而將鎖扣元件鎖扣于絕緣本體10，以使得電連接器1鎖定于閉合狀態(tài)。
使用時(shí)，將電連接器的導(dǎo)電端子焊接至測(cè)試板電板，先使第一、第二蓋體12、14使電連接器1處于開啟狀態(tài)，將芯片模塊置于絕緣本體10的收容腔內(nèi)，然后，將第一、第二蓋體12、14旋轉(zhuǎn)至水平位置，第二蓋體14壓于第一蓋體12上，第二蓋體14的扣勾148勾住貫穿絕緣本體10的通孔100且延伸出絕緣本體10相對(duì)的兩外側(cè)面的一橫桿20的兩端，而鎖扣元件141的卡勾1416通過凹槽106而扣持絕緣本體10上，從而第二蓋體14穩(wěn)定鎖扣于絕緣本體10上，此時(shí)電連接器1處于閉合狀態(tài)，芯片模塊的導(dǎo)電片與電連接器的導(dǎo)電端子抵壓導(dǎo)接，電連接器得以將芯片模塊電性連接至測(cè)試板，而后對(duì)該組裝進(jìn)行持續(xù)高溫運(yùn)作以促使有缺陷的芯片模塊盡早失效。高溫測(cè)試完后，擠壓鎖扣元件141的按壓部1410，鎖扣元件141的卡勾1416向外旋轉(zhuǎn)以松開絕緣本體10的扣持部，然后向上旋轉(zhuǎn)第二蓋體14，第二蓋體14的扣勾148向外旋轉(zhuǎn)并脫開絕緣本體10上的橫桿20，彈性舌片146抵靠于鎖扣元件141，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)第二蓋14至第一、第二蓋體12、14處于打開位置，即使電連接器1處于完全開啟狀態(tài)，便可輕易取出經(jīng)過測(cè)試的集成電路模塊，從而將另一個(gè)集成電路模塊電性連接至測(cè)試板進(jìn)行測(cè)試。
請(qǐng)參閱圖8及圖9，當(dāng)電連接器1處于閉合工作狀態(tài)時(shí)，第一蓋體12與容置于絕緣本體10內(nèi)的芯片模塊直接擠壓接觸，并直接承受芯片模塊的導(dǎo)電片因擠壓而產(chǎn)生的作用力，由于在第一蓋體12上樞接有第二蓋體14，第二蓋體14通過其一端的扣勾148及另一端的鎖扣元件上141的卡鉤1416卡扣于絕緣本體10上，且第一蓋體12與第二蓋體的樞接點(diǎn)位于所述扣勾148及卡鉤1424與絕緣本體10接觸點(diǎn)之間并遠(yuǎn)離鎖扣元件141，這樣，主要受力處即為第一蓋體10于絕緣本10樞接處及第二蓋體14與絕緣本體10的接觸部分，而樞接于第二蓋體上的鎖扣元件141所受的力則較小，具體分析詳述如下請(qǐng)參閱圖10及圖11，分別對(duì)第一蓋體12及第二蓋體14進(jìn)行受力分析，設(shè)芯片模塊所有導(dǎo)電片對(duì)第一蓋體12的端子合力為Fc，第一蓋體12與絕緣本體10樞接點(diǎn)A處所受的為F1，第一蓋體12與第二蓋體14樞接處B的相互作用力F2，第二蓋體14與絕緣本體10扣持處C所受的力為F3，第二蓋體14上的鎖扣元件141與絕緣本體10扣持處D所受的力為Fl；其中第一蓋體12上A、B之間的水平距離為L(zhǎng)1，第二蓋體14上C、D之間的水平距離為L(zhǎng)2；對(duì)第一蓋體12而言，由Y軸方向上受力平衡，有Fc＝F1+F①，由繞點(diǎn)A轉(zhuǎn)矩平衡，有F2×L1＝Fc×L1/②，由此可得F2＝Fc/③；同理第二蓋體14，由Y軸方向上受力平衡，有F2＝F3+FL，④，由繞點(diǎn)D轉(zhuǎn)矩平衡，有F3×L2＝F2×L⑤；將式③代入式⑤可得F3＝FcL1/2L2，代入式④，可得出FL＝Fc(L2-L1)/2L⑥，由于(L2-L1)很小，即(L2-L1)/L2＜＜1，從而有FL＜＜Fc/⑦，將式⑦與現(xiàn)有技術(shù)中相應(yīng)的式FL’＝Fc’/③’比較可知，鎖扣元件所受的力相較于現(xiàn)有技術(shù)減小了，并可以看出，即使當(dāng)端子數(shù)較多時(shí)，其所受的力也相對(duì)較小，因而不會(huì)因收益過大而易于損害或甚至松脫于絕緣本體，從而可確保電連接器可靠的電性連接性能。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以承載芯片模塊并電性連接至電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及樞接于絕緣本體一端的第一蓋體，其特征在于該電連接器還包括與第一蓋體相樞接的第二蓋體，該第二蓋體于其一端設(shè)有鎖扣元件，于相對(duì)的另一端設(shè)有可扣持于絕緣本體上的卡扣部，絕緣本體上設(shè)有與鎖扣元件配合的扣持部，且第一蓋體與第二蓋體的樞接點(diǎn)位于鎖扣元件與卡扣部之間且鄰近卡扣部一端，當(dāng)電連接器處于閉合狀態(tài)時(shí)，所述第二蓋體上的鎖扣元件及卡扣部均扣持于絕緣本體上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述鎖扣元件為樞接于第二蓋體上。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于第二蓋體對(duì)應(yīng)于鎖扣元件位置處設(shè)有一開口，于該開口的相對(duì)兩側(cè)邊向下延伸設(shè)有連接塊，鎖扣元件連接于所述兩連接塊之間。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述鎖扣元件包括按壓部、與按壓部鄰接的連接部及自連接部延伸的鎖扣部，連接部連接于所述兩連接塊上，鎖扣部與絕緣本體上的扣持部相配合。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述鎖扣部為彼此分隔設(shè)置的兩扣鉤，絕緣本體上與鎖扣部相配合的扣持部為一凹槽。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于第二蓋體于開口橫邊的中部還彎折延伸設(shè)有可抵靠于鎖扣元件的彈性舌片。
7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于卡扣部與第二蓋體一體成型，其為自第二蓋體相對(duì)兩側(cè)邊向遠(yuǎn)離鎖扣元件方向延伸彎折而成的扣鉤。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體上的第二扣持部這樣形成，即絕緣本體對(duì)應(yīng)于第二卡扣部一端設(shè)有通孔，于通孔內(nèi)貫穿收容有其兩端突伸出絕緣本體相對(duì)兩側(cè)面外一定距離的橫桿，當(dāng)電連接器處于閉合狀態(tài)時(shí)，第二蓋體上的卡扣部扣持住所述橫桿伸出絕緣本體外的兩端。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，用以將芯片模塊電性連接至電路板，該電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及樞接于絕緣本體一端的第一蓋體，該電連接器還包括與第一蓋體樞接的第二蓋體，第二蓋體于其一端設(shè)有鎖扣元件，于相對(duì)的另一端設(shè)有可扣持于絕緣本體的卡扣部，絕緣本體上設(shè)有與鎖扣元件相配合的扣持部，第一蓋體與第二蓋體的樞接點(diǎn)位于鎖扣元件與卡扣部間且鄰近卡扣部，當(dāng)電連接器處于閉合狀態(tài)時(shí)，第二蓋體的鎖扣元件及卡扣部均扣持于絕緣本體上，從而將第二蓋體壓于第一蓋體上并穩(wěn)定扣持于絕緣本體，采用這種結(jié)構(gòu)，可使第二蓋體上的鎖扣元件所受力較小，不易被損環(huán)而松脫于絕緣本體，從而確保電連接器可靠的電性連接性能。
文檔編號(hào)H01R13/639GK2770282SQ20052006823
公開日2006年4月5日 申請(qǐng)日期2005年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月10日
發(fā)明者中尾賢三, 許修源 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司