專利名稱：一種焊料與端子或焊料與電路板的組合結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種焊料與端子或焊料與電路板的組合結構。
背景技術：
目前，焊料與端子的組合常用在電連接器與電路板的焊接上，通常在電連接器的端子的焊接部下方設有焊料(通常為錫球)以與電路板相焊接，一般錫球是通過夾持在絕緣本體下方設置的錫球容納孔內(nèi)，但這種結構的錫球固持不牢固，且因運輸過程中的振動或碰撞，錫球容易脫落或錫球的焊接點不在同一平面內(nèi)，與電路板焊接后引起端子焊接部與錫球接觸不良或根本無法接觸在一起，而影響電連接器的正常電性連接。
焊料與電路板的組合常用在電子組件(如電連接器等)與電路板的焊接上，一般將焊膏刷在電路板的表面上，再將電子組件(如電連接器的端子)與電路板上的焊膏相焊接，但是將錫膏刷到電路板上，操作復雜，且質(zhì)量不容易保證。
因此，有必要設計一種焊料與端子或電路板的組合結構，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新型的焊料與端子的組合結構，其能保證焊料與端子之間良好的接觸。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型焊料與端子的組合結構，該端子設有焊接部，在端子的焊接部與焊料間設有助焊劑。
本實用新型的另一目的在于提供一種新型的焊料與電路板的組合結構工藝簡單，容易操作。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型焊料與電路板的組合結構，該電路板上設有焊墊，在電路板的焊墊與焊料間沒有助焊劑。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型焊料與端子的組合結構，在端子的焊接部與焊料間設有助焊劑，使在焊接時焊料可直接黏合在助焊劑上，避免焊料與端子接觸不良，本實用新型焊料與電路板的組合結構，在電路板的焊墊與焊料間設有助焊劑，使在焊接時焊料可直接黏合在助焊劑上，不用再在電路板上刷錫膏，工藝簡單，容易操作。

圖1是本實用新型用刮刀將助焊劑設置到端子的焊接部上的示意圖。
圖2是本實用新型將錫球設置到助焊劑上的示意圖。
圖3為圖2所示錫球與端子焊接后的示意圖。
圖4為本實用新型焊料與端子的組合結構的另一實施例的示意圖。
圖5是本實用新型用刮刀將助焊劑設置到電路板的焊墊上的示意圖。
圖6是本實用新型將錫球設置到助焊劑上的示意圖。
圖7為圖6所示錫球與電路板焊接后的示意圖。
圖8為本實用新型焊料與電路板的組合結構的另一實施例的示意圖。
具體實施方式下面參照附圖和具體實施例對本實用新型焊料與端子或焊料與電路板的組合結構作進一步說明。
請參閱圖1至圖3所示，本實用新型焊料與端子的組合結構，該端子1設置絕緣本體2的端子收容孔20中，包括本體10及由本體延伸出絕緣本體2一端面的彈性接觸部12，用以與外接電子組件(未圖標)相壓縮接觸，與彈性接觸部12相對的另一端設有延伸出絕緣本體2的另一表面的焊接部14。
將焊料(在本實施例中為錫球3)裝設到端子的焊接部14上之前，先將助焊劑4設置到端子的焊接部14上，使端子的焊接部14與錫球3間設有助焊劑4，將助焊劑4設置到端子的焊接部14上的方法是先提供一設有若干通孔的網(wǎng)板5，使網(wǎng)板5的通孔對準端子的焊接部14，再將助焊劑4放置在網(wǎng)板5上，最后用一刮刀6刮設置在網(wǎng)板5上的助焊劑4，使助焊劑4穿過網(wǎng)板5的通孔后設置在端子1的焊接部14上。之后將錫球3設置到助焊劑4上，這時，端子1與錫球3貼附的區(qū)域內(nèi)端子的焊接部14上都設有助焊劑4，再將端子1與錫球3焊接。當然，也可用移印的方法將助焊劑設置在端子的焊接部14上。
在端子的焊接部與焊料間設有助焊劑，使在焊接時焊料可直接黏合在助焊劑上，避免焊料夾持在絕緣本體下方設置的焊料容納孔內(nèi)，在運輸過程中因振動或碰撞，導致焊料容易脫落或焊料的焊接點不在同一平面內(nèi)，極易引起端子的焊接部與焊料接觸不良或根本無法接觸在一起，而影響電連接器的正常電性連接。
請參照圖4所示，為本實用新型焊料與端子的組合結構的另一實施例，其與上述實施例不同之處在于焊料(在本實施例為錫球3’)的外表面全部設有助焊劑4’，且設有助焊劑4’的錫球3’可直接貼附在端子的焊接部14上。其在實施過程中也能達到上述實施例所述目的。
請參閱圖5至圖7所示，為本實用新型焊料與電路板的組合結構，該電路板9上設有焊墊90，將焊料(在本實施例中為錫球7)裝設到電路板9的焊墊90上之前，將助焊劑8設置到電路板的焊墊90上，使在電路板的焊墊90與錫球7間設有助焊劑8，將助焊劑8設置到電路板9的焊墊90上的方法與上述將助焊劑設置到端子的焊接部上的方法相同，之后將錫球7設置到助焊劑8上，這時，電路板9與錫球7貼附的區(qū)域內(nèi)電路板的焊墊90上都設有助焊劑8，再將電路板9與錫球7焊接。
在電路板的焊墊與焊料間設有助焊劑，使在焊接時焊料可直接黏合在助焊劑上，且不用在電路板上刷錫膏，工藝簡單，容易操作。
請參照圖8所示，為本實用新型焊料與電路板的組合結構的另一實施例，其與上述焊料與電路板的組合結構中的不同之處在于焊料(在本實施例為錫球7’)的外表面全部設有助焊劑8’，且設有助焊劑8’的錫球7’可直接貼附在端子的焊墊90’上。其在實施過程中也能達到上一實施例所述目的。
權利要求1.一種焊料與端子的組合結構，該端子設有焊接部，其特征在于在端子的焊接部與焊料間設有助焊劑。
2.如權利要求1所述的焊料與端子的組合結構，其特征在于該焊料為錫球。
3.如權利要求1所述的焊料與端子的組合結構，其特征在于所述助焊劑設置于端子與焊料貼附的區(qū)域內(nèi)端子的焊接部上。
4.如權利要求1所述的焊料與端子的組合結構，其特征在于所述焊料的外表面全部設有助焊劑，且設有助焊劑的焊料可直接貼附在端子的焊接部上。
5.如權利要求1所述的焊料與端子的組合結構，其特征在于焊接部與焊料之間只設有助焊劑。
6.一種焊料與電路板的組合結構，該電路板上設有焊墊，其特征在于在電路板的焊墊與焊料間設有助焊劑。
7.如權利要求6所述的焊料與電路板的組合結構，其特征在于該焊料為錫球。
8.如權利要求6所述的焊料與電路板的組合結構，其特征在于所述助焊劑設置于電路板與焊料貼附的區(qū)域內(nèi)電路板的焊墊上。
9.如權利要求6所述的焊料與電路板的組合結構，其特征在于所述焊料的外表面全部設有助焊劑，且設有助焊劑的焊料可直接貼附在電路板的焊墊上。
10.如權利要求6所述的焊料與電路板的組合結構，其特征在于焊墊與焊料之間只設有助焊劑。
專利摘要本實用新型焊料與端子的組合結構，該端子設有焊接部，在端子的焊接部與焊料間設有助焊劑。本實用新型焊料與電路板的組合結構，該電路板上設有焊墊，在電路板的焊墊與焊料間設有助焊劑。本實用新型焊料與端子的組合結構，在端子的焊接部與焊料間設有助焊劑，使在焊接時焊料可直接黏合在助焊劑上，避免焊料與端子接觸不良，本實用新型焊料與電路板的組合結構，在電路板的焊墊與焊料間設有助焊劑，使在焊接時焊料可直接黏合在助焊劑上，不用再在電路板上刷錫膏，工藝簡單，容易操作。
文檔編號H01R43/02GK2862364SQ20052006619
公開日2007年1月24日 申請日期2005年10月25日 優(yōu)先權日2005年10月25日
發(fā)明者陳裕升 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司